專利名稱：一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板生產(chǎn)工藝，尤其涉及的是一種形成局部電厚金板 的生產(chǎn)方法。
背景技術：
首先對本發(fā)明所用技術用語進行說明如下
圖形轉(zhuǎn)移是指通過對覆銅板進行前處理(使用磨刷+研磨料將銅面微 觀粗化)、涂覆感光藥膜(有壓干膜和涂濕膜兩種作業(yè)方式)、曝光(使 用曝光機通過選擇性的使感光藥膜變性將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上)、 顯影(使用弱堿Na2C03溶液將曝光作業(yè)后未曝光部分的感光藥膜溶解掉而 露出所覆蓋的銅面)在覆銅板上形成需要的線路圖形的過程，在制作內(nèi)、 外層線路時分別有此圖形轉(zhuǎn)移的過程；
開窗是指將電路板上需要的圖形部分露出來、其它區(qū)域保護起來的 設計；
預大由于蝕刻過程中藥水對銅層側(cè)面的蝕刻作用會導致蝕刻后的線 路圖形比顯影后的線路圖形偏小，為達到原客戶要求的線路圖形尺寸，在 工程資料制作時需對線路圖形尺寸進行補償。
現(xiàn)有技術中對有電厚金要求的多層電路板(例如金手指板)的生產(chǎn)過 程包括對電路板原料進行開料；由于電路板通常是多層電路工藝，例如6 層，在不同層的電路線路各有不同，因此，需要在每一層上對其電路線路 通過生產(chǎn)設備的控制，首先進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，即先制作內(nèi)層的線路圖形； 然后將各內(nèi)層的電路芯板進行壓合，使之成為一塊各層間對正的多層電路
板；在預先設計好的位置進行鉆孔操作，以便根據(jù)不同電路要求，將層與 層的電路之間進行聯(lián)通，以及以后固定裝配電路元器件的接腳等；然后將 電路板放置到電鍍液中進行沉銅、板電流程，在孔中形成導電層；再進行 外層圖形轉(zhuǎn)移，即制作外層線路圖形，使之與板上已鉆好的孔對應、匹配 起來。
為進行現(xiàn)有技術的金手指板生產(chǎn)，需要在未來電路板的插接引腳位置 向外引出引線以保持金手指在電鍍過程中導電，因此，該引線即起到通電 導電的作用。為方便生產(chǎn)，在一塊大的原料基板上會根據(jù)實際電路板尺寸 排布多個電路板單元，再在多塊電路板單元之間設置該引線，金手指完成 厚金電鍍后該引線需被切除。
但由于部分客戶的電路板設計有局部電厚金要求，即在電路板的圖形 中央設計需要反復觸接的厚金圖形，由于在電路板中央設計厚金圖形，無 法在生產(chǎn)時增加電金引線，故在現(xiàn)有技術的電路板生產(chǎn)方式中無法實現(xiàn)該 種生產(chǎn)工藝。還有待于改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，通過改 進電路板的生產(chǎn)工藝流程，實現(xiàn)無電金引線情況下對電路板中的局部厚金 圖形的生產(chǎn)。
本發(fā)明的技術方案包括
一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟
A、 進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移印刷各層電路并層壓形成多層電路板；
B、 對多層電路板進行沉銅和板電，并一次性電夠客戶要求的表銅、孔 銅厚度；
C、 進行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，將對應局部電厚金圖形位置進行開窗， 對該對應圖形進4亍電厚金處理；
D、 進行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，并依照負片菲林蝕刻去掉非外層板線路 的表銅；
E、 對多層電路板進行阻焊處理并加工成型。 上述的生產(chǎn)方法中，所述步驟D中的蝕刻采用堿性蝕刻方式。 上述的生產(chǎn)方法中，.所述步驟C中還包括對電厚金位與非電厚金位
導線的連接部位，所述電厚金位開窗向所述非電厚金位導線延長至少兩倍
的預定對位公差大小。
上述的生產(chǎn)方法中，所述步驟C中還包括對電厚金位有導通孔的連
接部位，所述多層電路板另側(cè)對應導通孔開窗設置為比所述導通孔單邊小
一預定公差大小。
上述的生產(chǎn)方法中，所述預定的公差大小為0.05毫米。 上述的生產(chǎn)方法中，所述步驟D還包括對電厚金位與非電厚金位導
線的連接部位，導線寬度設計為較所述電厚金位導線寬度縮小兩倍預定的
對位公差大小。
本發(fā)明所提供的一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，由于采用了一 次性電鍍夠表銅和孔銅厚度，并在之后的外層圖形轉(zhuǎn)移中先進行電厚金處 理，實現(xiàn)了在電路板中央不需要依賴引線的局部厚金圖形的生產(chǎn)工藝，其 實現(xiàn)過程方便，生產(chǎn)工藝簡單。


圖1為本發(fā)明方法的流程示意圖2為本發(fā)明方法的電路板局部示意圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖，將對本發(fā)明的較佳實施例進行更為詳細的說明 本發(fā)明具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，如圖1所示，包括了部分
現(xiàn)有技術的生產(chǎn)工藝步驟，其包括
首先如現(xiàn)有技術的電路生產(chǎn)過程，對各層電路板原料進行開料；對各 內(nèi)層電路板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，形成內(nèi)層線路圖形；然后對各層電路板進 行層壓，以形成多層電路板；再對電路板進行鉆孔，然后將電路板放入電 鍍槽內(nèi)進行沉銅、整板電鍍，并控制電鍍時間、電流密度等條件， 一次性 電鍍到滿足客戶要求的表銅和孔銅要求。
然后進行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，將涂覆感光藥膜后的電路板通過曝光、 顯影形成局部電厚金的的線路圖形，以實現(xiàn)局部電厚金位開窗，如圖2所 示的，開窗位置的設置都是通過控制程序?qū)崿F(xiàn)的；然后對該需要電厚金的 位置先進行圖形鎳金，再進行電厚金操作，實現(xiàn)在相應局部位置110的厚 金電鍍完成，由于先進行了沉銅、整板電鍍，這樣本發(fā)明方法中對于局部 電鍍厚金就可以很方便的實現(xiàn)導電處理。
通過退膜操作去掉涂覆的感光藥膜，再進行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移(需 采用負片菲林進行圖形轉(zhuǎn)移)，之后選擇堿性蝕刻。需要注意的是，本發(fā) 明方法是先在層壓后的多層電路板上一次鍍夠表銅和孔銅厚度要求，完成 局部電厚金后再通過負片菲林的選擇，將電路板上非線路部分蝕刻掉，不 同于現(xiàn)有技術進行圖形電鍍的操作。
然后在電路板上涂覆阻焊油墨，進行電路板表面的處理，并印刷相應 的表示文字，例如各種元器件字符和指示說明等；再對電厚金位置進行過 程膠帶處理以保護厚金位，并繼續(xù)進行表面處理，成型操作，并對電路板 進行性能和質(zhì)量測試，合格后進行包裝、出貨等操作，這些操作為現(xiàn)有技 術所熟知，因此不再贅述。
本發(fā)明具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，其工藝改進主要在
在第一次外層圖形轉(zhuǎn)移時，孤立的局部電厚金位不做預大；電厚金位 與非電厚金位有導線連接設計時，電厚金位菲林開窗要向非電厚金的導線 至少延長0.1mm,即至少2倍對位公差大小，這樣才能保證在第二次外層
圖形轉(zhuǎn)移后進行蝕刻時，不會因為蝕刻液的滲蝕導致連接位導線被蝕刻而
導致電路板不合格；而電厚金位的線寬不做預大；當電厚金位有導通孔與 另一面相連通時，除非客戶有電厚金孔環(huán)的要求，另一面均設計為開窗比 孔單邊小一預定對位公差大小如0.05mm的孔點菲林，以避免電厚金孔環(huán)厚 度影響第二次外層圖形轉(zhuǎn)移中的壓膜質(zhì)量，產(chǎn)生滲蝕導致孔環(huán)缺損、頸位 開路等缺陷。
在第二次外層圖形轉(zhuǎn)移中，如圖2所示，獨立的電厚金位不蓋干膜； 與非電厚金位相連的電厚金位設計為部分蓋干膜，單邊較電厚金位縮小 0.1mm;當縮小后干膜的寬度小于0.08mm時取消該電厚金位蓋干膜設計； 其它區(qū)域按正常預大。
本發(fā)明具有局部電厚金電路板的圖形設計、生產(chǎn)方法可以防止電厚金 位與非電厚金位頸位開路、連接錯位、電厚金位露銅等問題。本發(fā)明方法
通過沉銅、板電一次性鍍夠表銅和孔銅的厚度要求，既實現(xiàn)了電路板圖形 中央無手指引線位置的局部電厚金的導電要求，又可以使用負片蝕刻方式 直接形成外層線路圖形，其流程簡潔，實現(xiàn)方便。
應當理解的是，上述針對本發(fā)明較佳實施例的描述較為詳細，并不能 因此而認為是對本發(fā)明專利保護范圍的限制，本發(fā)明的專利保護范圍應以 所附權利要求為準。
權利要求
1、一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟:A、進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移印刷各層電路并層壓形成多層電路板；B、對多層電路板進行沉銅、板電，并一次性電夠要求的表銅、孔銅厚度；C、進行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，將對應局部電厚金位進行開窗，并進行電厚金處理；D、進行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，依照負片蝕刻方式去掉非外層線路的表銅；E、對多層電路板進行阻焊、表面處理、成型、測試以及包裝。
2、 根據(jù)權利要求1所述的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟D中的 蝕刻采用堿性蝕刻方式。
3、 根據(jù)權利要求1所述的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟C中還 包括對電厚金位與非電厚金位導線連接部位的圖形設計，所述電厚金位 開窗向所述非電厚金位導線延長至少兩倍的一預定對位公差大小。
4、 根據(jù)權利要求1所述的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟C中還 包括對電厚金位有導通孔的連接部位，所述多層電路板另側(cè)對應導通孔 開窗設計為比所述導通3L^邊小一預定公差大小。
5、 根據(jù)權利要求3或4所述的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述預定的 公差大小為0.05毫米。
6、 根據(jù)權利要求3所述的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟D還包 括對電厚金位與非電厚金位導線的連接部位，所述電厚金位的局部千膜 設置為較所述電厚金位縮小兩倍預定的對位公差大小。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移印刷各層電路并層壓形成多層電路板；對多層電路板進行沉銅、全板電鍍，并一次性電夠表銅、孔銅的厚度要求；進行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，將對應局部電厚金位進行開窗，對該對應局部進行電厚金處理；進行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，并依照負片蝕刻方式去掉非外層線路的表銅；對多層電路板進行阻焊、表面處理、成型、測試以及包裝等。本發(fā)明具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法由于采用了一次性電鍍夠表銅和孔銅厚度，并在之后的外層圖形轉(zhuǎn)移中先進行電厚金處理，實現(xiàn)了在電路板中央不需要依賴引線而電鍍厚金圖形的生產(chǎn)工藝，其實現(xiàn)過程方便，生產(chǎn)工藝簡單。
文檔編號H05K3/46GK101378635SQ200810216189
公開日2009年3月4日 申請日期2008年9月19日 優(yōu)先權日2008年9月19日
發(fā)明者宇 周 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司