專利名稱：一種降低pcb制作中內(nèi)短的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB (Print Circuit Board線路板)制作領(lǐng)域，特別涉及一種降低PCB 制作中內(nèi)短的方法。
背景技術(shù)：
在PCB(Print Circuit Board線路板)制作領(lǐng)域，特別是對于層數(shù)比較多的多層 線路板，其制作工藝非常復(fù)雜，同時每步工藝流程要求非常精細，這樣才能保證有較高的合 格率。 對于多層線路板制作過程來說，其中涉及到壓合處理的操作，一般是使用銅箔進 行增層壓合，但由于壓合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金屬雜物，因此，壓合后 可能會導(dǎo)致內(nèi)短(內(nèi)層間短路)，導(dǎo)致最后電路板報廢。據(jù)統(tǒng)計，系統(tǒng)板的內(nèi)短比例平均達 到1. 0%，排在所有報廢項目的第二位，特別是對于單元面積大于1. 3FT2的型號其內(nèi)短比例 平均在1.7%以上。如此一來，降低了合格率，更增加了制造成本。目前針對這個問題業(yè)界 還沒有較好的解決辦法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是由壓合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金
屬雜物，壓合后可能會導(dǎo)致內(nèi)短(內(nèi)層間短路)，從而導(dǎo)致最后電路板報廢。本發(fā)明主要目
的是降低PCB制作中內(nèi)短，從而降低電路板的報廢率。 本發(fā)明提供一種降低PCB制作中內(nèi)短的方法，具體操作為 A :入板；B :第一次加壓水洗；C :酸洗；D :棕化；E :烘干。 本發(fā)明通過在現(xiàn)有棕化線的入板段增加兩段加壓水洗和一段超聲波浸洗以有效 去除板面雜物。進而大大降低層間內(nèi)短的比例，提高了 PCB生產(chǎn)的合格率。


圖1是本發(fā)明方法的流程圖； 圖2為8層及以下系統(tǒng)板內(nèi)短趨勢圖； 圖3為10層及以上系統(tǒng)板內(nèi)短趨勢圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的具體實現(xiàn)方法做進一步說明。
如圖1所示，本發(fā)明的實現(xiàn)方法包括以下操作
入板，將電路板放到相應(yīng)設(shè)備上； 進行一次加壓水洗；主要目的是去除板面雜物。本實施例中采取的加壓水洗為 加壓水洗壓力2. 0 2. 5bar，噴管3條，每條噴管8個噴咀，洗液采用過濾后的自來水。
進行超聲波浸洗；超聲波浸洗會進一步去除板面雜物，此發(fā)明中需要超聲波3套，規(guī)格為1. 6KW/28KHZ，此處洗液也采用過濾后的自來水。 再次進行第二次加壓水洗；進一步去除板面雜物，第二次加壓水洗與第一次的條 件一致，目的是增加清洗效果。 進行酸洗，除去板面殘存之氧化層，使板面保持良好的浸潤性； 進行二級溢流水洗；此處采用純凈水進行水洗，其中所含雜物和金屬元素較自來
水要少得多，避免水質(zhì)本身對板面的污染；溢流水洗意思指隨著新的水源的注入到一定高
度時又有一部分舊的水溢出，保持水洗缸中一定的水量的同時既有新的水源注入又有舊的
部分流走，在一定程度上讓循環(huán)使用的水質(zhì)保證必需的潔凈效果。 除油操作，采用堿性除油，除去板面油污及手印，使板面清潔； 三級溢流水洗； 預(yù)浸對板面初步氧化處理并保護棕化缸不受污染； 棕化棕化藥水對板面Cu (銅)進行微蝕形成粗化面同時進行氧化還原反應(yīng)在銅
面形成一層棕色有機膜Cu-R，保護內(nèi)層板完成層壓過程并產(chǎn)生良好的結(jié)合力，本發(fā)明中棕
化藥水體系采用AT0 Bondfilm系列棕化藥水； 四級溢流水洗； 強風(fēng)吹干； 熱風(fēng)吹干； 進行出板操作； 對于普通多層板、內(nèi)層HDI板不需烘板，內(nèi)層銅厚^ 20Z、有盲、埋孔板或棕化后板 面有水跡(烘干效果不好)要求烘板，烘板條件105±5°C，時間0. 5-lh。
實施后的效果驗證。 以下兩圖表為采用本發(fā)明的方法后PCB內(nèi)短改善效果 1)8層及以下板統(tǒng)計的是單元面積在1. 342尺以上型號，10層及以上板統(tǒng)計的所 有型號； 2)以上數(shù)據(jù)對比期間除8月起增加清洗段外未有其他任何改善措施同時執(zhí)行。
對比結(jié)論，如下面的表格所述8月起增加清洗段后內(nèi)短比例下降明顯，至9月統(tǒng) 計數(shù)據(jù)8層以下面積在1. 34尺以上型號比例下降37. 5% ， 10層板下降26% ，該結(jié)果還包含 部分板子因計劃進度要求而不能安排在改造后的棕化線生產(chǎn)情形(共兩條棕化線，先改造 一條線)，故實際改善效果應(yīng)大于統(tǒng)計效果。 本發(fā)明的實施方式還提供一種降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的裝置，包括入板設(shè)備，酸洗 設(shè)備，溢流水洗設(shè)備，除油設(shè)備，棕化設(shè)備，其特征在于，還包括第一加壓水洗設(shè)備，以及超 聲波浸洗設(shè)備。還包括第二加壓水洗設(shè)備。 加壓水洗主要目的是去除板面雜物。本實施例中采取的加壓水洗設(shè)備要求為加 壓水洗壓力2. 0 2. 5bar，噴管3條，每條噴管8個噴咀，洗液采用過濾后的自來水。
超聲波浸洗；超聲波浸洗會進一步去除板面雜物，此發(fā)明中需要超聲波3套，規(guī)格 為1. 6KW/28KHZ，此處洗液也采用過濾后的自來水。 第二次加壓水洗；進一步去除板面雜物，第二次加壓水洗設(shè)備與第一次的要求一 致，目的是增加清洗效果。
溢流水洗設(shè)備；此處采用純凈水進行水洗，其中所含雜物和金屬元素較自來水要少得多，避免水質(zhì)本身對板面的污染；溢流水洗意思指隨著新的水源的注入到一定高度時又有一部分舊的水溢出，保持水洗缸中一定的水量的同時既有新的水源注入又有舊的部分流走，在一定程度上讓循環(huán)使用的水質(zhì)保證必需的潔凈效果。 本發(fā)明通過在現(xiàn)有棕化線的入板段增加兩段加壓水洗和一段超聲波浸洗以有效去除板面雜物。進而大大降低層間內(nèi)短的比例，提高了 PCB生產(chǎn)的合格率。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
一種降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，該方法包括以下操作A入板；B第一次加壓水洗；C酸洗；D棕化；E烘干。
2. 如權(quán)利要求1所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，所述加壓水洗之后還 包括超聲波浸洗的操作。
3. 如權(quán)利要求2所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，所述超聲波浸洗之后還包括第二次加壓水洗的操作。
4. 如權(quán)利要求1所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，所述酸洗操作之后還 包括二級溢流水洗、除油以及三級溢流水洗的操作。
5. 如權(quán)利要求1-4所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，所述棕化之后還包 括四級溢流水洗以及強風(fēng)吹干的操作。
6. 如權(quán)利要求5所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，所述棕化的操作具體 為棕化藥水對板面Cu(銅)進行微蝕形成粗化面，同時進行氧化還原反應(yīng)在銅面形成一層 棕色有機膜Cu-R，以保護內(nèi)層板完成層壓過程并產(chǎn)生良好的結(jié)合力。
7. 如權(quán)利要求6所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，其特征在于，所述加壓水洗為加 壓水洗壓力2. 0 2. 5bar，噴管3條，每條噴管8噴咀。
8. —種降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的裝置，包括入板設(shè)備，酸洗設(shè)備，溢流水洗設(shè)備，除油設(shè) 備，棕化設(shè)備，其特征在于，還包括第一加壓水洗設(shè)備，以及超聲波浸洗設(shè)備。
9. 如權(quán)利要求8所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的裝置，其特征在于，還包括第二加壓水洗 設(shè)備。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的裝置，其特征在于，還包括強風(fēng)吹 干設(shè)備、熱風(fēng)烘干設(shè)備以及出板設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降低PCB生產(chǎn)中內(nèi)短的方法，由于壓合前板上往往留有金屬雜物，因此，壓合后可能會導(dǎo)致內(nèi)短(內(nèi)層間短路)，導(dǎo)致最后電路板報廢。本發(fā)明用于降低內(nèi)短率，主要方法包括入板；第一次加壓水洗；超聲波浸洗；第二次加壓水洗；酸洗；棕化；烘干。通過本發(fā)明的方法，可以有效去除板面雜物，進而大大降低層間內(nèi)短的比例，提高了PCB生產(chǎn)的合格率。
文檔編號H05K3/46GK101754594SQ20081024044
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者于和 申請人:北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司