專利名稱：多層電路板制作方法及用于制作多層電路板的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板制作方法及用于制作多層電路板 的基板。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板是由多于兩層的導(dǎo)電線路與絕緣材料交替粘結(jié)在一起且層間導(dǎo)電線路按 設(shè)計要求進行互連的印刷電路板。多層印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的 應(yīng)用，參見文獻Takahashi， A. Ooki， N. Nagai， A. Akahoshi， H. Mukoh， A. Wajima， M. Res. Lab.， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。多層印刷電路板有硬性、軟性、軟硬結(jié)合等多種類型。多層軟性電路板由于體積 小、重量輕，可自由彎曲、巻繞或折疊等特點近來發(fā)展迅速。
目前，多層電路板的制作一般采用傳統(tǒng)的制作工藝。首先，制作內(nèi)層基板，在內(nèi)層基板 上制作出相應(yīng)的導(dǎo)電線路及導(dǎo)孔；其次，制作其它層的基板，在其它層的基板上制作出相應(yīng) 的導(dǎo)電線路及導(dǎo)孔；再次，將各層基板經(jīng)加熱、加壓予以粘合并鍍通孔完成各層導(dǎo)電線路之 間的導(dǎo)通，從而形成多層電路板。在制作的多層電路板結(jié)構(gòu)中，由于各層基板之間不可避免 的會存在一些微小的氣泡，在傳統(tǒng)的使用條件下，這些氣泡不會影響多層電路板性能。然而 ，隨著電路板的廣泛應(yīng)用，在某些領(lǐng)域的器件中，需要多層電路板能夠在高溫、高壓條件維 持其原有的性能。為此，在多層電路板的制作過程中，會對多層電路板進行高溫、高壓信賴 度的測試，然而，傳統(tǒng)的多層電路板中所存在的微小的氣泡在高溫、高壓條件下會發(fā)生大幅 度的膨脹，從致使多層電路板的局部發(fā)生破裂，即"爆板"現(xiàn)象。也就是說，傳統(tǒng)方法所制 作出的多層電路板，由于層間的微小的氣泡不能較好的排除，致使多層電路板的應(yīng)用受到環(huán) 境條件的限制。
為了拓寬多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域，使得多層電路板可以經(jīng)受各種苛刻溫度、壓力條件的 考驗，多層電路板的制作技術(shù)有待發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種多層電路板的制作方法，使得所制作出的多層電路板的各層間的 微小的氣泡能夠盡可能的完全排除，達到使用要求。另外，提供一種用于制作多層電路板的基板。
以下將以實施例說明一種多層電路板制作方法及用于制作多層電路板的基板。
一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供至少一個覆銅基板；于所述覆銅基 板上形成多個電路板單元區(qū)域；于所述電路板單元區(qū)域之外圍區(qū)域形成至少一個第一導(dǎo)氣槽 ，從而得到電路板基板；將上述多個電路板基板進行壓合，從而得到多層電路板。
一種用于制作多層電路板的基板，其包括多個電路板單元區(qū)域，外圍區(qū)域以及至少一個 設(shè)置于外圍區(qū)域的第一導(dǎo)氣槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述用于制作多層電路板的基板的電路板單元區(qū)域的外圍區(qū)域開設(shè)有 第一導(dǎo)氣槽，將多個所述基板進行壓合以形成多層電路板時，其中任一基板(層)的電路板單 元區(qū)域與其相鄰的基板(層)的電路板單元區(qū)域之間的空氣在壓合過程中，可排出到第一導(dǎo)氣 槽中，這樣，可使多層電路板中各層間的空氣被盡可能地排除，從而得到各層間緊密結(jié)合的 多層電路板。


圖l是本技術(shù)方案第一實施例提供的用于制作多層電路板的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本技術(shù)方案第二實施例提供的用于制作多層電路板的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案提供的多層電路板制作方法及用于制作多層電路板 的基板作進一步說明。
請參閱圖l，本技術(shù)方案第一實施例提供的一種用于制作多層電路板的基板ioo。
多層電路板通常由至少一個雙面線路板與至少一個單面線路板壓合而形成，因此，該用 于制作多層電路板的基板100可以為單面覆銅基板，用于形成單面線路板；也可以為雙面覆 銅基板，用于形成雙面線路板，從而將所形成的單面線路板與雙面線路板壓合形成多層電路 板。本實施例中，該基板100為單面覆銅基板，用于形成后續(xù)用于構(gòu)成多層電路板的單面線 路板。
所述基板100為用于一次制作多個獨立的電路板單元的覆銅基板。該基板100包括多個電 路板單元區(qū)域110，外圍區(qū)域120以及至少一個第一導(dǎo)氣槽121。所述第一導(dǎo)氣槽121設(shè)置于外 圍區(qū)域120內(nèi)部，用于在多層板壓合過程中將層間所存在的空氣導(dǎo)入該第一導(dǎo)氣槽121中，使 得多層板相鄰層間的空氣能夠被完全排除，從而確保相鄰層之間能夠緊密結(jié)合。且為了使得 基板100在后續(xù)的線路制作、電鍍、壓合等過程中，保持整個基板板體的平整性，第一導(dǎo)氣 槽121未開設(shè)置至基板100邊緣130。 g卩，第一導(dǎo)氣槽121具有一靠近基板100邊緣130的端部121a，所述端部121a與邊緣130之間保留一定距離D。 g卩，基板100的周邊具有寬度為D的銅層 存在，這樣，基板100的周邊具有一定的剛性，從而可使基板100在加工過程中不易翹曲，維 持其原有的平整性，提高加工精度。所述距離D等于或大于5毫米。
所述第一導(dǎo)氣槽121的結(jié)構(gòu)通常為長條形凹槽，且第一導(dǎo)氣槽121在基板100表面的開口 形狀可以為矩形、橢圓形、非連續(xù)形式排列在一條直線上的多個盲孔、非連續(xù)形式排列在一 條直線上的多個通孔等其他合適的結(jié)構(gòu)。本實施例中，第一導(dǎo)氣槽121是在基板100表面的開 口形狀為矩形的凹槽。
所述第一導(dǎo)氣槽121最好形成于相鄰電路板單元區(qū)域lIO之間，以便更好的將相鄰層間的 電路板單元區(qū)域110的空氣導(dǎo)入該第一導(dǎo)氣槽121，以防止電路板單元區(qū)域110形成氣泡。而 且，相鄰電路板單元區(qū)域110之間可以形成一個或多個第一導(dǎo)氣槽121，以便更為合適的排除 待制作的多層電路板相鄰層間的氣泡?？傊?，第一導(dǎo)氣槽121的數(shù)量具體根據(jù)第一導(dǎo)氣槽 121與相鄰電路板單元區(qū)域110之間的尺寸來確定，以使第一導(dǎo)氣槽121在不影響基板100整體 結(jié)構(gòu)剛性的前提下，更好的實現(xiàn)多層電路板相鄰層間的氣泡的排除。例如，基板100中相鄰 電路板單元區(qū)域110之間的間距為3 4毫米，相鄰電路板單元區(qū)域110之間設(shè)置一條第一導(dǎo)氣 槽121，且第一導(dǎo)氣槽121的寬度為0.3 0.8毫米。
本實施例中，基板100中定義有四個電路板單元區(qū)域110，為了得到更好的排除氣泡的效 果，進一步開設(shè)第二導(dǎo)氣槽122。第二導(dǎo)氣槽122與第一導(dǎo)氣槽121具有相同的結(jié)構(gòu)和尺寸， 且第二導(dǎo)氣槽122靠近基板100邊緣130的端部與邊緣130之間也保留距離D。所述第一導(dǎo)氣槽 121與第二導(dǎo)氣槽122相交設(shè)置，本實施例中，第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo)氣槽122垂直相交。
本實施例中，第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo)氣槽122相交設(shè)置，使得四個電路板單元區(qū)域IIO 的附近均具有導(dǎo)氣槽，這樣將多個基板100進行壓合以形成多層電路板時，其中任一基板(層 )的電路板單元區(qū)域110與其相鄰的基板(層)的電路板單元區(qū)域110之間的空氣在壓合過程中 ，可排出到第一導(dǎo)氣槽121與/或第二導(dǎo)氣槽122中，這樣，可使多層電路板中各層間的空氣 被盡可能地排除。
請參閱圖2，本技術(shù)方案第二實施例提供的另一種用于制作多層電路板的基板200。所述 基板200包括多個電路板單元區(qū)域210、外圍區(qū)域220、至少一個第一導(dǎo)氣槽221、至少一個第 二導(dǎo)氣槽222以及至少一個導(dǎo)氣孔223。所述第一導(dǎo)氣槽221與第二導(dǎo)氣槽222相交設(shè)置于外圍 區(qū)域220，優(yōu)選地，第一導(dǎo)氣槽221與第二導(dǎo)氣槽222設(shè)置于相鄰電路板單元區(qū)域210之間，以 使第一導(dǎo)氣槽221與第二導(dǎo)氣槽222將整個基板200劃分為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，每一網(wǎng)格中恰好定義一 個電路板單元區(qū)域210。所述導(dǎo)氣孔223為通孔結(jié)構(gòu)，其開設(shè)于第一導(dǎo)氣槽221與第二導(dǎo)氣槽
5222中，用于將第一導(dǎo)氣槽221與第二導(dǎo)氣槽222中的空氣導(dǎo)入基板200的外部空氣中。所述導(dǎo) 氣孔223開設(shè)的數(shù)量，以不影響基板200的剛性為好。
所述第一導(dǎo)氣槽221與第二導(dǎo)氣槽222的結(jié)構(gòu)與第一實施例中的第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo) 氣槽122的結(jié)構(gòu)相同。每一導(dǎo)氣槽221，222的兩端未開設(shè)至基板200的邊緣230，且第一導(dǎo)氣槽 221與第二導(dǎo)氣槽222的兩端與基板200的邊緣230分別具有一定距離D，距離D等于或大于5毫 米。
利用多個本實施例的基板200進行壓合制作多層電路板的過程中，由于第一導(dǎo)氣槽221、 第二導(dǎo)氣槽222以及導(dǎo)氣孔223的共同作用，使得構(gòu)成多層電路板的任一基板(層)的電路板單 元區(qū)域210與其相鄰的基板(層)的電路板單元區(qū)域210之間的空氣在壓合過程中，可排出到第 一導(dǎo)氣槽221與/或第二導(dǎo)氣槽222中，另外，由于導(dǎo)氣孔223的存在，使得存在于第一導(dǎo)氣槽 221與/或第二導(dǎo)氣槽222中的空氣可被進一步排出到基板200的外部。這樣，在所制作的多層 電路板中，各層間的空氣被盡可能地排除。
本技術(shù)方案第三實施例提供一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供至少一 個覆銅基板；于所述覆銅基板上形成多個電路板單元區(qū)域；于所述電路板單元區(qū)域之外圍區(qū) 域形成至少一個第一導(dǎo)氣槽，從而得到電路板基板；將上述多個電路板基板進行壓合，從而 得到多層電路板。
以下以第一實施例的基板100為例，具體說明多層電路板的制作方法。 首先，提供至少一個覆銅基板。所述覆銅基板為一片尺寸較大可同時制作多個電路板單 元的基材，例如可以制作四個電路板單元。
其次，于所述覆銅基板上形成多個電路板單元區(qū)域IIO。所述電路板單元區(qū)域110包括構(gòu) 成一個完整電路板的所有結(jié)構(gòu)，例如線路、導(dǎo)通孔、金手指等。本實施例中，制作四個電路 板單元區(qū)域IIO。所述覆銅基板上四個電路板單元區(qū)域110之外的區(qū)域可定義為外圍區(qū)域120
再次，于所述電路板單元區(qū)域110之外圍區(qū)域120形成至少一個第一導(dǎo)氣槽121，從而得 到電路板基板IOO。本實施例中，除第一導(dǎo)氣槽121之外，進一步形成至少一個與第一導(dǎo)氣槽 121垂直相交的第二導(dǎo)氣槽122。第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo)氣槽122的靠近覆銅基板的端部與覆 銅基板的邊緣之間具有一定距離D，且距離D等于或大于5毫米。為了使得多個電路板基板 IOO在后續(xù)壓合過程中，具有更好的排氣效果，可進一步在第一導(dǎo)氣槽121與/或第二導(dǎo)氣槽 122中開設(shè)導(dǎo)氣孔。
本實施例中，每一電路板單元區(qū)域110大約呈矩形，第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo)氣槽122設(shè)置為矩形。所述垂直相交的第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo)氣槽122將基板100劃分四個區(qū)域，每一 電路板單元區(qū)域110設(shè)置于基板100的一個區(qū)域中。這樣，每一電路板單元區(qū)域110的相鄰兩 側(cè)均可同時與第一導(dǎo)氣槽121與第二導(dǎo)氣槽122相鄰，這樣，在后續(xù)將多個基板100壓合過程 中，相鄰基板100的對應(yīng)電路板單元區(qū)域110之間的空氣可以被盡可能的排出到第一導(dǎo)氣槽 121與第二導(dǎo)氣槽122中，這樣，可促使相鄰基板100的對應(yīng)電路板單元區(qū)域110之間更好的緊
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最后，將上述得到的多個基板ioo進行壓合。具體地，將多個基板100放置于壓合機上， 使得相鄰基板100進行對位，例如使得相鄰基板100的電路板單元區(qū)域110相對應(yīng)、相鄰基板 100的第一導(dǎo)氣槽121相對應(yīng)、相鄰基板100的第二導(dǎo)氣槽122相對應(yīng)，然后，將多個基板IOO 進行壓合。壓合過程中，相鄰基板100的電路板單元區(qū)域110之間的空氣由于壓合作用被排出 到第一導(dǎo)氣槽121與/或第二導(dǎo)氣槽122中，從而相鄰基板100的電路板單元區(qū)域110之間不會 存在氣泡，達到緊密結(jié)合。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供至少一個覆銅基板；于所述覆銅基板上形成多個電路板單元區(qū)域；于所述電路板單元區(qū)域之外圍區(qū)域形成至少一個第一導(dǎo)氣槽，從而得到電路板基板；將上述多個電路板基板進行壓合，從而得到多層電路板。
2.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在制作 電路板單元區(qū)域的同時制作至少一個第一導(dǎo)氣槽。
3.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，禾傭化 學(xué)蝕刻法制作所述至少一個第一導(dǎo)氣槽。
4.如權(quán)利要求l所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，于所述 電路板單元區(qū)域之外圍區(qū)域進一步制作至少一個與第一導(dǎo)氣槽相交的第二導(dǎo)氣槽。
5.如權(quán)利要求1或4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，于 第一導(dǎo)氣槽與/或第二導(dǎo)氣槽中開設(shè)至少一個導(dǎo)氣孔。
6.一種用于制作多層電路板的基板，其包括多個電路板單元區(qū)域， 外圍區(qū)域以及至少一個設(shè)置于外圍區(qū)域的第一導(dǎo)氣槽。
7.如權(quán)利要求6所述的用于制作多層電路板的基板，其特征在于，所 述基板進一步包括至少一個第二導(dǎo)氣槽，其與第一導(dǎo)氣槽相交。
8.如權(quán)利要求7所述的用于制作多層電路板的基板，其特征在于，所 述第一導(dǎo)氣槽與第二導(dǎo)氣槽設(shè)置于相鄰電路板單元區(qū)域。
9.如權(quán)利要求6所述的用于制作多層電路板的基板，其特征在于，所 述基板具有一邊緣，所述第一導(dǎo)氣槽靠近基板邊緣的一端與所述邊緣之間保留一定距離，所 述距離等于或大于5毫米。
10.如權(quán)利要求7所述的用于制作多層電路板的基板，其特征在于， 所述基板具有一邊緣，所述第二導(dǎo)氣槽靠近基板邊緣的一端與所述邊緣之間保留一定距離， 所述距離等于或大于5毫米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制作多層電路板的基板，其包括多個電路板單元區(qū)域，外圍區(qū)域以及至少一個設(shè)置于外圍區(qū)域的第一導(dǎo)氣槽。所述用于制作多層電路板的基板的外圍區(qū)域開設(shè)有第一導(dǎo)氣槽，將多個所述基板進行壓合以形成多層電路板時，相鄰層間的空氣在壓合過程中，可排出到第一導(dǎo)氣槽中，可使多層電路板中各層間的空氣被盡可能地排除，從而得到各層間緊密結(jié)合的多層電路板。
文檔編號H05K3/46GK101494957SQ20081030019
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月23日
發(fā)明者何東青, 李文欽, 林承賢, 王成文 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司