專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種帶有散熱設(shè)計的電路板。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品體積日益縮小及芯片頻率的不斷提升，使得PCB(Printed Circuit Board ，印刷電路板)的組裝密度不斷增加，因而所產(chǎn)生的散熱問題也越來越嚴重。良好的PCB散熱 設(shè)計可有效提升散熱效能，降低成本并提升元件壽命。為了加強PCB的散熱功能，目前大多 采用的是在PCB上增加散熱孔、鍍上金屬薄膜、在PCB背面加裝金屬塊、直接涂覆散熱膏等方 式來進行散熱。
一種電路板，其包括絕緣基板層、設(shè)于基板層上的銅箔層及覆蓋在銅箔層之上的綠漆。 其中，銅箔層表面未被綠漆所覆蓋處形成裸露的橫向與縱向交錯設(shè)置的金屬表面。當(dāng)該電路 板過錫爐時，焊錫能夠附著在裸露的金屬表面形成十字或井字形實心焊錫條，達到散熱的效 果。
然而，由于上述十字或井字形的焊錫條的設(shè)計會占用較大的面積，而實際電路板上的元 件數(shù)量大，密集度高，位置關(guān)系復(fù)雜，有可能找不到一片完全空白的銅箔區(qū)域用于布設(shè)上述 焊錫條，因此該散熱設(shè)計有較大的局限性，較難應(yīng)用于一些元件較多較密的電路板。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述狀況，有必要提供一種散熱設(shè)計較為靈活，適用范圍較廣的電路板。 一種電路板，包括基板層和設(shè)于基板層表面上的散熱層。散熱層表面上設(shè)有若干彼此分 離的散熱塊。
由于該電路板使用了若干彼此分離的散熱塊來達到散熱的效果，可根據(jù)電路板上各元件 的布局合理確定散熱塊的位置，因而能夠適應(yīng)電路板上元件較多，分布較復(fù)雜等情況的散熱 需求。


圖l是本發(fā)明的實施例一的電路板的平面示意圖； 圖2是圖1所示電路板沿II-II的剖面圖； 圖3是本發(fā)明的實施例二的電路板的平面示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明的電路板作進一步的詳細說明。
請參見圖1及圖2，本發(fā)明實施例一的電路板10包括以絕緣材料所制成的基板層ll、設(shè) 于該基板層11表面上的散熱層12、覆蓋在該散熱層12表面上的一層絕緣綠漆13、若干彼此分 離的散熱塊14及若干用于焊接電子元件的焊盤15。其中，散熱層12可為銅箔、鋁箔或其他導(dǎo) 熱金屬所構(gòu)成，優(yōu)選為銅箔，散熱塊14為焊錫所構(gòu)成。
散熱塊14的制造方法是先在該散熱層12表面覆蓋上一整層綠漆13，然后除去部分綠漆 13以使其底部的散熱層12部分表面裸露在外而形成裸銅121。當(dāng)電路板10過錫爐時，液態(tài)的 錫料能夠附著在裸銅121上冷卻后形成實心且有隆起表面的散熱塊14。裸銅121的形狀可為若 干彼此分離的圓、橢圓或多邊形，例如三角形、正方形等。在本實施例中，為使焊錫的內(nèi)聚 力最為均勻化，裸銅121的形狀優(yōu)選為若干彼此分離的圓；為了節(jié)省設(shè)計時間，更為優(yōu)選的 方案為若干彼此分離且直徑相等的圓，散熱塊14優(yōu)選為形狀相同、體積相等的近半球體。
當(dāng)電路板10上各焊盤15的間隔較大，形成了一定面積的空白綠漆13時，裸銅121的排列 分布可為如圖l所示的整齊間隔排列。組成裸銅121的圓的直徑D的大小能夠直接影響散熱塊 14的散熱效果。如果直徑D太小，造成散熱塊14的表面積過小，影響散熱；如果直徑D太大， 在有限的面積內(nèi)圓的個數(shù)將下降，因此會造成散熱塊14的總表面積下降，影響散熱，因此， 綜合考慮實際的散熱情況，圓的直徑D在1.2毫米至2.0毫米之間。在本實施例中，直徑D等于 1.6毫米。而且，為了防止散熱塊14排列過密而在過錫爐時出現(xiàn)錫橋或錫料過高等現(xiàn)象，相 鄰圓邊緣至邊緣的最近的距離Ll以大于等于O. 5毫米較佳。
圖3為本發(fā)明的較佳實施例二所提供的電路板。由圖3可知，當(dāng)電路板10上元件較多，焊 盤15排布比較密集，無法找到一大片空白綠漆13時，散熱塊14還可分布于多個焊盤15之間的 間隙處，如此便可在不改變電路板原設(shè)計布局的情況下充分利用空間散熱。為了防止在過錫 爐時焊料從裸銅121中溢出與零件腳短接，組成裸銅121的圓的邊緣與焊盤15的邊緣之間的最 近的距離L2以大于等于0. 3毫米較佳。
電路板10在使用過程中，發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱層12迅速地轉(zhuǎn)移到各形狀 規(guī)則的散熱塊14的隆起表面而散逸至空氣中。由于若干彼此分離的散熱塊14可以較為靈活地 穿插設(shè)于電路板10各焊盤15之間，而不會對電路板10上原設(shè)計布局產(chǎn)生干擾，因此本發(fā)明的 散熱設(shè)計適用于一些元件數(shù)量較多，密集度較高的電路板。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，包括基板層和設(shè)于該基板層表面的散熱層，其特征在于該散熱層表面設(shè)有若干彼此分離的散熱塊。
2 如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于該散熱層部分表面覆 蓋有絕緣材料，其余表面為若干裸露的金屬表面，該若干散熱塊附著在該若干金屬表面上。
3 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于該若干金屬表面的形 狀為若干彼此分離的圓、橢圓和多邊形中的一種或幾種。
4 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于該若干金屬表面的形 狀為若干彼此分離且直徑相等的圓，該直徑為l. 2至2. 0毫米。
5 如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于該若干圓中相鄰圓邊 緣至邊緣的最近的距離大于等于O. 5毫米。
6 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于該電路板還包括若干 焊接用的焊盤，該若干圓的邊緣到該若干焊盤的邊緣的最近的距離大于等于O. 3毫米。
7 如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于該若干散熱塊的形狀相同、體積相等。
8 如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于該散熱塊的形狀為近半球體。
9 如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于該散熱層為銅箔與鋁箔之一。
10 如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于該散熱塊為焊錫所構(gòu)成。
全文摘要
一種電路板，包括基板層和設(shè)于基板層表面上的散熱層。散熱層表面上設(shè)有若干彼此分離的散熱塊。該電路板具有散熱設(shè)計較為靈活，適用范圍較廣的優(yōu)點。
文檔編號H05K7/20GK101600292SQ20081030193
公開日2009年12月9日 申請日期2008年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
發(fā)明者鄭明君 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司