專利名稱：柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板通常由覆銅基材制作而成，其具有單面電路板、雙面電路板和多層電路板之 分。其中，單面電路板的制作工藝通常包括壓膜、曝光、顯影、蝕刻、鍍金等流程。參見文 獻(xiàn)Traut， G. R; Rogers Corp.， CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on， Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。雙面電路板的制作還包括制作導(dǎo)通孔、電鍍導(dǎo)通孔等工序。而多層電路板通常以層疊 法制作，具體地，包括以下步驟第一步，以曝光、顯影、蝕刻工藝于覆銅基板表面形成導(dǎo) 電線路；第二步，于導(dǎo)電線路的預(yù)定位置鉆貫通覆銅基板的通孔；第三步，以電鍍工藝于通 孔孔壁形成銅層，從而形成導(dǎo)通孔，制得內(nèi)層板；第四步，以另一覆銅基板為外層基板，采 用純膠將該外層基板壓合至內(nèi)層板；第五步，于外層基板的預(yù)定位置形成盲孔或通孔；第六 步，以電鍍工藝于盲孔或通孔孔壁形成銅層；第七步，采用曝光、顯影、蝕刻工藝于外層基 板表面形成導(dǎo)電線路，制得兩層電路板，以該兩層電路板為內(nèi)層基板，重復(fù)第四步至第七步 ，即可制得多層電路板。
為滿足電子產(chǎn)品輕、薄、小體積化的需要，柔性電路板的導(dǎo)電線路需制作得越來越精細(xì) ，尺寸需越來越小，這要求采用越來越薄的覆銅基材作為原材料。但薄型覆銅基材極易發(fā)生 皺折，影響電路板制作，如在壓膜流程，由于覆銅基材發(fā)生皺折，造成鋪設(shè)于覆銅基材的干 膜厚度不一，進(jìn)而引起后續(xù)制作的導(dǎo)電線路粗細(xì)不均，嚴(yán)重影響電路板的品質(zhì)。
因此，有必要提供一種能避免覆銅基材皺折的柔性電路板的制作方法以確保線路制作品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實(shí)施例說明一種能避免覆銅基材皺折的柔性電路板的制作方法。 該柔性電路板的制作方法包括以下步驟提供補(bǔ)強(qiáng)板和覆銅基材，該補(bǔ)強(qiáng)板包括基材層 及設(shè)于該基材層表面的粘膠層，該覆銅基材包括絕緣層和設(shè)于該絕緣層表面的導(dǎo)電層；將該 覆銅基材粘附于該補(bǔ)強(qiáng)板并使該導(dǎo)電層露出；于該導(dǎo)電層內(nèi)形成導(dǎo)電線路，制得電路基板； 分離補(bǔ)強(qiáng)板與電路基板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案的柔性電路板的制作方法于制作導(dǎo)電線路前采用補(bǔ)強(qiáng)板貼 合覆銅基材，使得覆銅基材的厚度增加，從而避免了在制作電路板的過程中覆銅基材發(fā)生皺 折，進(jìn)而提高了電路板制作精度。該制作方法操作簡(jiǎn)單，在完成電路板制作后僅需將補(bǔ)強(qiáng)板 與電路板分離即可。


圖l是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板所采用的 補(bǔ)強(qiáng)板和覆銅基材的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時(shí)將補(bǔ)強(qiáng) 板壓合至覆銅基材的示意圖。
圖3是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時(shí)于覆銅 基材表面壓合干膜的示意圖。
圖4是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時(shí)曝光的 示意圖。
圖5是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板顯影后的 示意圖。
圖6是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時(shí)蝕刻導(dǎo) 電層的示意圖。
圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板于導(dǎo)電層形 成導(dǎo)電線路的示意圖。
圖8是以本技術(shù)方案實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法制作單面柔性電路板時(shí)將電路 板與補(bǔ)強(qiáng)板分離的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本技術(shù)方案提供的柔性電路板的制作方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
該柔性電路板的制作方法包括以下步驟
第一步，提供補(bǔ)強(qiáng)板10和覆銅基材20。
請(qǐng)參見圖l，本實(shí)施例采用的補(bǔ)強(qiáng)板10包括一基材層11和分別設(shè)于基材層11的相對(duì)兩表 面的兩粘膠層12。該兩粘膠層12于后續(xù)制程中用于粘附覆銅基材20?；膶觢l材質(zhì)優(yōu)選具有 較大拉伸強(qiáng)度及彎曲強(qiáng)度，吸濕性、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異的塑料，如聚酰 亞胺、聚乙烯萘、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或本領(lǐng)域常用的其它樹脂。粘膠層12可由熱塑性膠 粘劑或紫外光固化膠粘劑制成，其粘接力以后續(xù)能人工將電路基板與粘膠層12剝離為宜。優(yōu)
4選地，基材層11的厚度介于8微米至100微米之間，粘膠層12的厚度介于8微米至50微米之間 ，其粘接力介于O. 8 8gf/cm。
當(dāng)然，補(bǔ)強(qiáng)板10并不限于上述結(jié)構(gòu)，例如其可由一基材層和一粘膠層組成，或由一粘膠 層和一基材層相互交替層疊而成，但其至少一外層為粘膠層。此外，為阻擋灰塵進(jìn)入粘膠層
以及便于儲(chǔ)存，補(bǔ)強(qiáng)板可進(jìn)一步包括粘附于粘膠層表面的保護(hù)層。
覆銅基材20包括絕緣層21和設(shè)置于絕緣層21—表面的導(dǎo)電層22。覆銅基材20具有相對(duì)兩 表面，即第一表面221和與第一表面221相對(duì)的第二表面211。本實(shí)施例中，第一表面221對(duì)應(yīng) 于導(dǎo)電層22的一外表面，第二表面211對(duì)應(yīng)于絕緣層21的一外表面。
絕緣層21的材質(zhì)可選自柔韌性較好的塑料，如選自聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯對(duì)苯二酸酯、聚酰亞胺-聚乙烯-對(duì)苯二甲酯共聚物中的 一種或幾種。
導(dǎo)電層22材質(zhì)可為銅箔、銀箔、金箔或其它常見金屬箔。導(dǎo)電層22直接熱成型于絕緣層 21的與第二表面211相對(duì)的表面，用于后續(xù)制作導(dǎo)電線路。導(dǎo)電層22未與絕緣層21接觸的表 面為第一表面221。
覆銅基材20不限于上述結(jié)構(gòu)，如其可包括兩導(dǎo)電層，即覆銅基材20為雙面覆銅基材，或 覆銅基材20還可包括設(shè)于絕緣層21與導(dǎo)電層22之間的粘膠層，該粘膠層用于將導(dǎo)電層22粘附 于絕緣層21。當(dāng)覆銅基材20為雙面覆銅基材時(shí)，第一表面221和第二表面211分別對(duì)應(yīng)于各導(dǎo) 電層的外表面。
補(bǔ)強(qiáng)板10和覆銅基材20可分別采用巻輪對(duì)巻輪的工藝傳輸，也可以片狀形式提供。本實(shí) 施例中，采用傳統(tǒng)的片式工藝制作電路板，因此采用片狀形式提供補(bǔ)強(qiáng)板10和覆銅基材20。 第二步，將覆銅基材20粘附于補(bǔ)強(qiáng)板10，并使導(dǎo)電層22露出。
請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，覆銅基材20應(yīng)以第二表面211貼合于粘膠層12表面的方式粘附于 補(bǔ)強(qiáng)板IO。該粘附可采用本領(lǐng)域常用的壓合技術(shù)，如真空壓合、傳壓或滾壓方式。本實(shí)施例 中，為提高生產(chǎn)效率，將兩覆銅基材20分別壓合至兩粘膠層12，使該兩覆銅基材20分別貼合 于粘膠層12的相對(duì)兩表面。
第三步，于導(dǎo)電層22形成導(dǎo)電線路30。
導(dǎo)電線路30可經(jīng)壓膜、曝光、顯影、蝕刻等工藝形成。請(qǐng)一并參閱圖2至圖3，首先，鋪 設(shè)干膜40于覆銅基材20的第一表面221。干膜40可為正光阻，也可為負(fù)光阻。本實(shí)施例中， 僅以負(fù)光阻為例，說明其后的曝光、顯影等工序。由于覆銅基材20壓合有補(bǔ)強(qiáng)板10，其厚度 增加，且粘膠層12與覆銅基材20之間存在粘合力，由此，覆銅基材20的第二表面211將完全貼合于粘膠層12的表面，而不發(fā)生彎曲或皺折，從而使得鋪設(shè)于第一表面221的干膜40各處 厚度一致。其次，請(qǐng)參閱圖4，通過光罩41對(duì)干膜40進(jìn)行曝光。所述光罩41具有開口411，開 口411對(duì)應(yīng)于設(shè)計(jì)的導(dǎo)電線路圖案。曝光時(shí)，與開口411對(duì)應(yīng)的干膜40受到光線照射，發(fā)生聚 合反應(yīng)，而沒有受到光線照射的干膜40則不發(fā)生反應(yīng)。再次，以顯影液噴淋干膜40。顯影液 通常采用堿液，如濃度為2% 5%的碳酸鈉溶液、氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。發(fā)生了聚合 反應(yīng)的干膜在顯影液中具有低溶解度，不被顯影液溶解；而未發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜40則在顯 影液中具有高溶解度，可被顯影液溶解。因此，經(jīng)顯影工序后，請(qǐng)一并參閱圖4及圖5，干膜 41在與開口411對(duì)應(yīng)區(qū)域的干膜不被溶解，其余部分的干膜都被溶解，從而暴露出部分導(dǎo)電 層22a。再次，以銅蝕刻液或激光蝕刻導(dǎo)電層22。所述蝕刻液可以為酸性氯化銅溶液。例如 ，該酸性氯化銅溶液包括氯化銅、鹽酸和過氧化氫。當(dāng)然，也可以采用其他任何適用的銅蝕 刻液進(jìn)行蝕刻。經(jīng)蝕刻后，未被光阻保護(hù)的部分導(dǎo)電層22a將被銅蝕刻液或激光蝕刻去除， 而被光阻保護(hù)的導(dǎo)電層22b則不被蝕刻，請(qǐng)一并參閱圖4及圖6，由此形成與開口411圖案一致 的導(dǎo)電線路40。最后，請(qǐng)一并參閱圖5至圖7，將殘留于導(dǎo)電層22b表面的光阻除去，即可得 到形成有導(dǎo)電線路40的電路基板IOO 。
第四步，分離電路基板ioo與補(bǔ)強(qiáng)板io。
請(qǐng)參閱圖8，由于本實(shí)施例采用的補(bǔ)強(qiáng)板10具有低粘性，因此，可采用人工剝離的方式 將補(bǔ)強(qiáng)板10與電路基板100相分離。當(dāng)采用巻輪對(duì)巻輪的工藝時(shí)，需使連接有電路基板的滾 輪帶動(dòng)電路基板朝遠(yuǎn)離補(bǔ)強(qiáng)板的方向運(yùn)動(dòng)。
當(dāng)然，在分離電路基板100與補(bǔ)強(qiáng)板10之前，還可對(duì)電路基板100進(jìn)行其它制作，如鍍金
以上對(duì)本技術(shù)方案的柔性電路板的制作方法進(jìn)行了詳細(xì)描述，但不能理解為是對(duì)本技術(shù) 方案構(gòu)思的限制?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟提供補(bǔ)強(qiáng)板和覆銅基材，該補(bǔ)強(qiáng)板包括基材層及設(shè)于該基材層表面的粘膠層，該覆銅基材包括絕緣層和設(shè)于該絕緣層表面的導(dǎo)電層；將該覆銅基材粘附于該補(bǔ)強(qiáng)板，并使該導(dǎo)電層露出；于該導(dǎo)電層內(nèi)形成導(dǎo)電線路，制得電路基板；分離補(bǔ)強(qiáng)板與電路基板。
2 如權(quán)利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，粘附該覆 銅基材與該補(bǔ)強(qiáng)板時(shí)采用壓合步驟。
3 如權(quán)利要求2所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該壓合為 真空壓合、傳壓或滾壓。
4 如權(quán)利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補(bǔ)強(qiáng)板 和覆銅基材分別以滾輪對(duì)滾輪工藝進(jìn)行傳輸。
5 如權(quán)利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補(bǔ)強(qiáng)板 包括一基材層和設(shè)于該基材層相對(duì)兩表面的粘膠層。
6 如權(quán)利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補(bǔ)強(qiáng)板 包括多層交替排列的粘膠層和基材層，且補(bǔ)強(qiáng)板的最外層具有至少一層粘膠層。
7 如權(quán)利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該補(bǔ)強(qiáng)板 和覆銅基材呈片狀。
8 如權(quán)利要求l所述的柔性電路板的制作方法，其特征是，該粘膠層 的粘接力介于O. 8gf/cm至8gf/cm之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種柔性電路板的制作方法。該方法包括以下步驟提供補(bǔ)強(qiáng)板和覆銅基材，該補(bǔ)強(qiáng)板包括基材層及設(shè)于該基材層表面的粘膠層，該覆銅基材包括絕緣層和設(shè)于該絕緣層表面的導(dǎo)電層；將該覆銅基材粘附于該補(bǔ)強(qiáng)板并使該導(dǎo)電層露出；于該導(dǎo)電層內(nèi)形成導(dǎo)電線路，制得電路基板；分離補(bǔ)強(qiáng)板與電路基板。該方法能避免覆銅基材皺折，提高了電路板制作精度。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101640976SQ20081030313
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2008年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月28日
發(fā)明者琪 張 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司