專利名稱：電子裝置的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置的殼體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，越來越多的便攜式電子裝置為了滿足外觀的需要，如殼體上不允許出現(xiàn)破孔來達(dá) 成上下殼體的卡扣目的，因此將電子裝置的殼體成一整體化設(shè)計(jì)。如市面上出現(xiàn)的APPLE與 iPhone系列的移動(dòng)電話。該種電子裝置的電池蓋與機(jī)身的卡扣一般通過在電池蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)置 卡扣部，在機(jī)身的內(nèi)側(cè)設(shè)置卡勾，通過卡勾與卡扣部的卡合來達(dá)成電池蓋穩(wěn)定扣合于機(jī)身的 目的。然該種電子裝置不方便用戶更換電池， 一旦使用者需要更換電池，就必須將整機(jī)送回 維修中心處理。由于該整機(jī)是一體化設(shè)計(jì)，維修中心更換電池也需要經(jīng)過大費(fèi)周章的拆卸外 殼。且為了保證電池蓋維修替換的可行性，電池蓋與機(jī)身需具有可相對(duì)滑動(dòng)的自由度，然這 樣的自由度的存在又使得電池蓋相對(duì)機(jī)身不穩(wěn)固，使用者在使用時(shí)有可能不小心拉開電池蓋 且造成電池蓋易于掉落。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可穩(wěn)定卡固于機(jī)身，且拆卸便利的電子裝置的殼體。 一種電子裝置的殼體，包括一第一半殼體、 一第二半殼體及用于連接第一半殼體與第二 半殼體的一連接體，所述第一半殼體開設(shè)一第一通孔，所述第二半殼體上形成有一凹槽，該 凹槽的底部開一第二通孔，所述連接體包括一主體及一卡持部，所述第一半殼體的第一通孔 與第二半殼體的第二通孔相對(duì)齊，所述卡持部穿過該第一通孔與第二通孔且相對(duì)該第一通孔 與第二通孔滑動(dòng)以將該卡持部鎖緊，所述主體容置于所述凹槽內(nèi)，使所述第一半殼體與第二 半殼體固接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子裝置的殼體通過一連接體連接一第一半殼體與一第二半殼 體形成，該連接體包括一主體及形成于主體上的卡持部，該第一半殼體與第二半殼體上分別 形成形狀及大小相同的一第一通孔與一第二通孔，所述卡持部穿過所述第一通孔與第二通孔 從該二通孔的較寬端滑至較窄端，所述主體容置于凹槽內(nèi)，達(dá)成第一半殼體與第二半殼體相 互卡固；當(dāng)要拆卸該殼體時(shí)，只需按壓主體的一端，使主體的一端從凹槽內(nèi)彎折伸出，可使 卡持部從第一通孔與第二通孔內(nèi)脫出，解除第一半殼體與第二半殼體的固定連接，則可順利 拆卸該殼體。


圖l是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的殼體的一視角分解示意圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的殼體的另一視角分解示意圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例連接體的示意圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的殼體組裝后的示意圖； 圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的殼體組裝后的剖視圖； 圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的殼體拆卸時(shí)的示意圖； 圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的殼體拆卸時(shí)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例一電子裝置的殼體100包括一第一半殼體10、 一第 二半殼體20及用于連接第一半殼體10與第二半殼體20的連接體30。
所述第一半殼體10可為金屬材質(zhì)制成，其包括一第一板部12、分別形成于第一板部12二 側(cè)的二側(cè)壁14、及形成于第一板部12的一端的一折緣16。
所述二側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)形成有若干相對(duì)的卡扣部142，該卡扣部142可通過焊接薄的彎折金 屬片于側(cè)壁14上形成，用于與電子裝置的機(jī)身(未圖示)的卡勾相卡扣。
所述折緣16呈L狀彎折，其包括一與該第一板部12相平行的延伸部162。該延伸部162朝 所述第二半殼體20的一端延伸，以與第二半殼體20相配合。該延伸部162上開設(shè)有一第一通 孔18。
所述第一通孔18呈"凸"字形孔，其包括一第一寬孔端182及與該寬孔端182相連的一第 一窄孔端184。
所述第二半殼體20可為塑性材質(zhì)制成，其包括一第二板部22，該第二板部22上形成有一 凹槽222，該凹槽222呈方形槽結(jié)構(gòu)，其位于第二半殼體20連接第一半殼體10的一端。該凹槽 222的底部開設(shè)有一第二通孔24。所述第二通孔24與第一通孔18的形狀及大小相同，其亦包 括一第二寬孔端242及一第二窄孔端244。該凹槽222的一側(cè)壁上還形成有一容置孔224，該容 置孔224呈楔形孔結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱圖3，所述連接體30為具有彈性的材質(zhì)制成，如橡膠材質(zhì)。該連接體30包括一主 體32及形成于該主體32上的一卡持部34。所述主體32呈方形板結(jié)構(gòu)，其尺寸與所述凹槽222 的尺寸相當(dāng)，以配合容置于該凹槽222內(nèi)。該主體32上開設(shè)一弧形槽322，該弧形槽322臨近 該主體32的一端且貫通該主體32的二側(cè)。該主體32的一端面上形成有一卡榫324，所述卡榫 324呈楔形體結(jié)構(gòu)，用于與所述容置孔224相套設(shè)。所述卡持部34形成于相對(duì)所述弧形槽322的表面上且鄰近與所述卡榫324相對(duì)的一端。該 卡持部34呈"T"形結(jié)構(gòu)，其包括一滑行柱342及形成于滑行柱342端部的夾持部344。所述滑 行柱342的尺寸與所述第一通孔18的窄孔端184的尺寸大致相當(dāng)，且該滑行柱342可滑入至該 窄孔端184內(nèi)。所述夾持部344的尺寸與所述第一通孔18的寬孔端182的尺寸大致相當(dāng)，且該 夾持部344可穿過該寬孔端182。
組裝所述殼體100到電子裝置的機(jī)身(未圖示)時(shí)，該機(jī)身的內(nèi)側(cè)設(shè)置"r"狀卡勾， 現(xiàn)將所述第一半殼體10組裝至機(jī)身的一端，使第一半殼體10上的每一卡扣部142與機(jī)身的相 對(duì)應(yīng)的"r"狀卡勾套設(shè)，然后使該第一半殼體10相對(duì)機(jī)身滑動(dòng)，則第一半殼體10的卡扣部 142與相應(yīng)的"r "狀卡勾相扣合。
然后將所述第二半殼體20組裝至機(jī)身的另一端，使得該第二半殼體20的凹槽222的底面 貼合至所述第一半殼體10的折緣16上，且所述第二半殼體20的第二通孔24與所述第一半殼體 10的第一通孔18對(duì)齊。
請(qǐng)參閱圖4及圖5，接著將所述連接體30組裝至第二半殼體20的凹槽222內(nèi)，該連接體30 的卡持部34的夾持部344穿過所述第二通孔24的第二寬孔端242與第一通孔18的寬孔端182， 所述卡持部34的滑行柱342從該寬孔端242、 182滑行至窄孔端244、 184與窄孔端244、 184配 合。按壓連接體30的主體32具有卡榫324的一端，由于連接體30具有一定的彈性，該主體32 將容置于所述凹槽222內(nèi)，且所述卡榫324套設(shè)于所述凹槽222側(cè)壁上的容置孔224內(nèi)。如此， 殼體100組裝至電子裝置的機(jī)身上。通過連接體30的連接，殼體100相對(duì)機(jī)身可穩(wěn)固裝配。
請(qǐng)參閱圖6及圖7，需要拆卸該殼體100時(shí)，按壓所述連接體30的弧形槽322，由于連接體 30具有一定的彈性，該連接體30將沿該弧形槽322彎曲，從而使得具有所述卡榫324的一端的 卡榫324從所述容置孔224內(nèi)脫出，且該端向外側(cè)伸出；接著拉動(dòng)該端，使連接體30的滑行柱 342滑出所述窄孔端184且滑行至寬孔端182;然后使所述夾持部344從寬孔端182穿出，則所 述第二殼體20可從機(jī)身上脫離，如此，可便捷地拆卸該殼體IOO。
綜上所述，電子裝置的殼體100通過一連接體30連接一第一半殼體10與一第二半殼體20 形成，通過組裝所述連接體30，所述第一半殼體10與第二半殼體20不可相對(duì)機(jī)身滑動(dòng)，且第 一半殼體10與機(jī)身通過卡勾與卡扣部相互扣合。如此，可使電子裝置殼體100穩(wěn)固地裝置于 機(jī)身上。當(dāng)需拆卸該殼體100時(shí)，只需按壓連接體30的主體32的一端，使主體32的一端從凹 槽222內(nèi)彎折伸出，然后滑動(dòng)該連接體30，使連接體30該第一殼體10及第二殼體20上脫離， 可順利拆卸該殼體IOO。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的殼體，其特征在于該電子裝置的殼體包括一第一半殼體、一第二半殼體及用于連接第一半殼體與第二半殼體的一連接體，所述第一半殼體開設(shè)一第一通孔，所述第二半殼體上形成有一凹槽，該凹槽的底部開一第二通孔，所述連接體包括一主體及一卡持部，所述第一半殼體的第一通孔與第二半殼體的第二通孔相對(duì)齊，所述卡持部穿過該第一通孔與第二通孔且相對(duì)該第一通孔與第二通孔滑動(dòng)以將該卡持部鎖緊，所述主體容置于所述凹槽內(nèi)，使所述第一半殼體與第二半殼體固接。
2.如權(quán)利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一通孔 二端的寬度尺寸不同，其包括一寬孔端及與該寬孔端相連的一窄孔端，所述第二通孔的形狀 及尺寸與該第一通孔相同。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述卡持部一 體形成于所述主體上，該卡持部包括一滑行柱及位于滑行柱端部的一夾持部，所述夾持部穿 過所述第一通孔與第二通孔的寬孔端且從該寬孔端滑行至窄孔端，所述滑行柱與該窄孔端配合。
4.如權(quán)利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一半殼 體上形成有卡扣部，與所述電子裝置的殼體配合的機(jī)身上形成有卡勾，該卡扣部與卡勾配合 以使第一半殼體卡扣于機(jī)身上。
5.如權(quán)利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述連接體為 具有彈性的材質(zhì)制成，其相對(duì)于所述卡持部的表面上開設(shè)有一弧形槽，通過按壓該弧形槽使 該連接體一端相對(duì)主體彎折。
6.如權(quán)利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述連接體的 一側(cè)形成有一卡榫，所述凹槽的側(cè)壁上形成有一容置孔，所述連接體容置于該凹槽內(nèi)，該卡 榫抵持至所述容置孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一半殼 體的一側(cè)形成一折緣，所述第一通孔開設(shè)于該折緣上，所述凹槽形成于該第二半殼體上與第一半殼體的連接端，該第一半殼體與第二半殼體連接時(shí)，該凹槽的底部貼合于所述折緣上， 且第一通孔與第二通孔對(duì)齊。
8 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的殼體，其特征在于所述第一半殼 體為金屬材質(zhì)制成，所述第二半殼體為塑性材質(zhì)制成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置的殼體，包括一第一半殼體、一第二半殼體及用于連接第一半殼體與第二半殼體的一連接體，所述第一半殼體開設(shè)一第一通孔，所述第二半殼體上形成有一凹槽，該凹槽的底部開一第二通孔，所述連接體包括一主體及一卡持部，所述第一半殼體的第一通孔與第二半殼體的第二通孔相對(duì)齊，所述卡持部穿過該第一通孔與第二通孔且相對(duì)該第一通孔與第二通孔滑動(dòng)以將該卡持部鎖緊，所述主體容置于所述凹槽內(nèi)，使所述第一半殼體與第二半殼體固接。本發(fā)明通過第一半殼體與第二半殼體連接形成，便于拆卸維修。
文檔編號(hào)H05K5/00GK101640988SQ200810303200
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者呂季仲 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;奇美通訊股份有限公司