專利名稱：硬性電路板、電路板組件及電路板模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于容置座收容空間的高低不平的內(nèi)表面的硬性電路板，以及
具有該種硬性電路板的電路板組件及電路板模組。
背景技術(shù)：
與傳統(tǒng)光源相比，發(fā)光二極管具有無汞、體積小、光學(xué)特性佳等優(yōu)點(diǎn)。隨著發(fā)光二 極管發(fā)光效率的不斷提升，越來越多的發(fā)光二極管被作為光源而采用。通常，用于作為光源 的發(fā)光二極管需要與電路板(如硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合電路板等)結(jié)合并形成 電性連接，進(jìn)而被組裝入具有收容空間的容置座，從而與電路板形成電性連接的發(fā)光二極 管可通過容置座從外界電源獲取電能。 在電子電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的今天，容置座的結(jié)構(gòu)越來越不規(guī)則，用于收容發(fā)光二
極管及電路板的收容空間的內(nèi)表面通常高低不平。然而用于與發(fā)光二極管結(jié)合的硬性電路
板多為平板狀，其無法適用于內(nèi)表面高低不平的容置座收容空間。軟性電路板雖然具有可
撓性，能夠適合不規(guī)則的收容空間設(shè)計(jì)，但是由于軟性電路板本身材料的限制，其壽命和耐
熱度等物理特性又不及傳統(tǒng)的硬性電路板。軟硬結(jié)合電路板能夠綜合硬性電路板及軟性電
路板的物理特性，但是軟硬結(jié)合電路板的制作工藝較為復(fù)雜且成本較高。 有鑒于此，有必要提供一種能夠適合容置座收容空間的高低不平的內(nèi)表面的電路板。

發(fā)明內(nèi)容
下面將以具體實(shí)施例說明一種能夠適合容置座收容空間的高低不平的內(nèi)表面的 電路板。 —種硬性電路板，其包括主體部、連接部、以及用于承載電氣元件的承載部，該連 接部具有兩個(gè)端部以及位于該兩個(gè)端部之間的本體，該兩個(gè)端部分別與承載部及主體部相 連，該本體分別與該主體部及該承載部相互分離；在該承載部未受到外力作用的情況下，該
本體、主體部及承載部同位于一初始平面內(nèi)；在該承載部受到垂直于所述初始平面的外力 作用的情況下，該本體在外力作用下沿垂直于該平面的方向作彈性拉伸，從而承載部與主 體部位于不同的平面內(nèi)。 —種電路板組件，其包括容置座、以及如上所述的硬性電路板，該容置座具有一個(gè) 收容空間，該收容空間的底部具有柱狀突起，該柱狀突起的橫截面形狀與承載部形狀相同； 該主體部貼設(shè)在收容空間的底部，該承載部被柱狀突起頂起從而貼設(shè)在該柱狀突起的頂 部，該連接部發(fā)生彈性拉伸并連接主體部與承載部。 —種電路板模組，其包括多個(gè)如上所述的電路板組件以及多個(gè)電連接插頭，該容 置座的外圍設(shè)置有至少一個(gè)與該電連接插頭相匹配的電連接插口 ，該多個(gè)電路板組件通過 其電連接插口與該多個(gè)電連接插頭的配合而相互連接。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的硬性電路板，其連接部將承載部與主體部銜接
3為一體，從而在連接部的彈性允許范圍內(nèi)，該承載部可在外力作用下相對(duì)于主體部作一定程度的拉伸，從而能夠適合容置座收容空間的高低不平的內(nèi)表面。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例所提供硬性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1所示硬性電路板的承載部被拉伸時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本發(fā)明實(shí)施例所提供可相互配合的硬性電路板與承載座的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本發(fā)明實(shí)施例將硬性電路板組裝入承載座后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。 參見圖1及圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的用于承載電氣元件的硬性電路板10，其包括主體部11、承載部12以及連接部13。 該主體部11大體呈矩形，其邊緣處設(shè)置有電接觸墊110。 該承載部12大體呈圓形，用于承載發(fā)光二極管等電氣元件(圖未示)。該承載部12上設(shè)置有兩個(gè)電接觸墊120，該電接觸墊120用于與電氣元件的電極相接。
該連接部13具有第一端部130、第二端部132以及位于該第一、第二端部130、 132之間的本體134。該第一端部130與主體部11相連，該第二端部132與承載部12相連。該本體134分別與該主體部11及該承載部12相互分離。該主體部11與承載部12僅通過連接部13相互連接。本實(shí)施例中，該連接部13大體呈圓環(huán)狀。該主體部11環(huán)繞連接部13分布。該連接部13環(huán)繞承載部12分布。優(yōu)選的，該本體134與主體部11與承載部12分別間隔一定距離(如圖1所示)，從而可提高連接部13的彈性。 該主體部11與承載部12僅通過連接部13相互連接。該主體部11、該承載部12以及該連接部13內(nèi)部均設(shè)置有電連接層，該電連接層將主體部11的電接觸墊110與承載部12的電接觸墊120電連接，從而承載于承載部12上的電氣元件可通過主體部110的電接觸墊IIO從外界獲取電能。 如圖1所示，在該承載部12未受到外力作用的情況下，該本體134、主體部11及承載部12同位于一初始平面內(nèi)。如圖2所示，在該承載部12受到垂直于所述初始平面方向(圖示z方向)的外力作用的情況下，該連接部13的本體134在外力作用下沿垂直于該平面的方向作彈性拉伸，從而承載部12與主體部ll位于不同的平面內(nèi)。
圖3還示出本實(shí)施例提供的一種可與硬性電路板10配合使用的容置座20。
該容置座20具有一個(gè)用于收容硬性電路板10的收容空間200。該收容空間200的底部具有柱狀突起202以及用于配合電接觸墊110的電接觸墊204。優(yōu)選的，該柱狀突起202的橫截面形狀與承載部12形狀相同。 請(qǐng)一并參見圖4，當(dāng)硬性電路板10被組裝入容置座20的收容空間200時(shí)，主體部11貼設(shè)在收容空間200的底部，使得接觸墊110與電接觸墊204相互形成電連接；承載部12被柱狀突起202頂起，從而貼設(shè)在該柱狀突起202的頂部；連接部13發(fā)生彈性拉伸并起到連接主體部10與承載部12的作用。 本實(shí)施例中，該承載部12及連接部13是通過在主體部11的中央位置進(jìn)行螺旋切
4割而成。該連接部13起銜接作用將承載部12與主體部11連接為一個(gè)整體，從而在連接部13的彈性允許范圍內(nèi)，該承載部12可在柱狀突起202的支撐力作用下沿z軸正向或反向(如圖2所示)相對(duì)于主體部11作一定程度的拉伸。從而硬性電路板10可被組裝入承載座20的具有高低不平的內(nèi)表面的收容空間中。 當(dāng)然，主體部11、承載部12及連接部13并不局限為如上所述一體切割而成，三者也可以是被組裝在一起的相互獨(dú)立的三個(gè)個(gè)體。 優(yōu)選的，容置座20的外圍還設(shè)置有電連接插口 206，從而多個(gè)容置座20可通過電連接插頭30 (如圖3所示)相互拼接而形成電路板模組，進(jìn)而該多個(gè)容置座20可與配備有電氣元件的硬性電路板10共同形成大型組件。 需要說明的是該主體部11、承載部12以及連接部13并不局限于以上實(shí)施例所述的形狀，三者的形狀還可具體情況而進(jìn)行特定的設(shè)計(jì)，例如，該主體部11的形狀還可以是圓形、橢圓形、三角形或除矩形以外的其他多邊形，該承載部12的形狀還可以是三角形、橢圓形或矩形等多邊形，該連接部13的形狀還可以是橢圓環(huán)狀、三角環(huán)狀或矩形環(huán)狀等多邊形環(huán)狀，從而使得該硬性電路板10適應(yīng)于具有其他不規(guī)則收容空間的容置座。
本發(fā)明所提供的硬性電路板IO，其連接部13將承載部12與主體部11銜接為一體，從而在連接部13的彈性允許范圍內(nèi)，該承載部12可在外力作用(柱狀突起202的支撐力作用)下相對(duì)于主體部11作一定程度的拉伸，從而能夠適合容置座20的具有高低不平的內(nèi)表面的收容空間。 另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，例如適當(dāng)變更主體部、承載部或連接部的形狀等，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種硬性電路板，其包括主體部、以及用于承載電氣元件的承載部，其特征在于該硬性電路板還包括連接部，該連接部具有兩個(gè)端部以及位于該兩個(gè)端部之間的本體，該兩個(gè)端部分別與承載部及主體部相連，該本體分別與該主體部及該承載部相互分離；在該承載部未受到外力作用的情況下，該本體、主體部及承載部同位于一初始平面內(nèi)；在該承載部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情況下，該本體在外力作用下沿垂直于該平面的方向作彈性拉伸，從而承載部與主體部位于不同的平面內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的硬性電路板，其特征在于，該本體分別與該主體部及該承載部 相隔一定間距。
3. 如權(quán)利要求1所述的硬性電路板，其特征在于，該連接部為環(huán)狀連接部，該主體部環(huán) 繞該連接部，且該連接部環(huán)繞承載部。
4. 如權(quán)利要求3所述的硬性電路板，其特征在于，該環(huán)狀連接部呈圓環(huán)狀、橢圓環(huán)狀、 三角環(huán)狀或多邊形環(huán)狀。
5. 如權(quán)利要求1所述的硬性電路板，其特征在于，該主體部呈圓形、橢圓形、三角形或 多邊形。
6. 如權(quán)利要求1所述的硬性電路板，其特征在于，該承載部呈圓形、橢圓形、三角形、或 多邊形。
7. 如權(quán)利要求1所述的硬性電路板，其特征在于，該主體部上設(shè)置有第一電接觸墊，該 承載部上設(shè)置有第二電接觸墊，該主體部、承載部以及環(huán)狀連接部的內(nèi)部形成有相互連通 的電連接層，該電連接層將該第一 電接觸墊和第二接觸墊電連接。
8. —種電路板組件，其包括硬性電路板及容置座，其特征在于該硬性電路板包括主體部、連接部、以及用于承載電氣元件的承載部，該連接部具有兩 個(gè)端部以及位于該兩個(gè)端部之間的本體，該兩個(gè)端部分別與承載部及主體部相連，該本體 分別與該主體部及該承載部相互分離，該主體部與承載部?jī)H通過連接部相互連接；該容置座具有一個(gè)收容空間，該收容空間的底部具有柱狀突起，該柱狀突起的橫截面 形狀與承載部形狀相同；該主體部貼設(shè)在收容空間的底部，承載部被柱狀突起頂起從而貼設(shè)在該柱狀突起的頂 部，連接部發(fā)生彈性形變并連接主體部與承載部。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，該主體部上設(shè)置有第一電接觸墊，該 承載部上設(shè)置有第二電接觸墊，該主體部、承載部以及環(huán)狀連接部的內(nèi)部形成有相互連通 的電連接層，該電連接層將該第一電接觸墊和第二接觸墊電連接；該收容空間的底部設(shè)置 有第三電接觸墊，其與第一 電接觸墊形成電連接。
10. —種電路板模組，其包括多個(gè)如權(quán)利要求8所述的電路板組件以及多個(gè)電連接插 頭，該容置座的外圍設(shè)置有至少一個(gè)與該電連接插頭相匹配的電連接插口，該多個(gè)電路板 組件通過其電連接插口與該多個(gè)電連接插頭的配合而相互連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種硬性電路板，其包括主體部、連接部、以及用于承載電氣元件的承載部，該連接部具有兩個(gè)端部以及位于該兩個(gè)端部之間的本體，該兩個(gè)端部分別與承載部及主體部相連，該本體分別與該主體部及該承載部相互分離；在該承載部未受到外力作用的情況下，該本體、主體部及承載部同位于一初始平面內(nèi)；在該承載部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情況下，該本體在外力作用下沿垂直于該平面的方向作彈性拉伸，從而承載部與主體部位于不同的平面內(nèi)。本發(fā)明還提供一種具有該種硬性電路板的電路板組件及電路板模組。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101754572SQ20081030592
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2008年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月2日
發(fā)明者張秀萍, 林凱琪, 賴志銘 申請(qǐng)人:富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司