專利名稱：鼓風(fēng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鼓風(fēng)裝置。
背景技術(shù)：
—般的電子設(shè)備如電腦在運行的過程中都會產(chǎn)生熱量，若不將這些熱量及時排 出，熱量就會越積越多，最終導(dǎo)致電子設(shè)備無法運行甚至損毀。電腦中的主要發(fā)熱部件為中 央處理器及其它芯片組等，現(xiàn)有技術(shù)中，通常通過在發(fā)熱部件上裝設(shè)散熱器并在散熱器上 裝設(shè)風(fēng)扇的方式將其產(chǎn)生的熱量排出。 隨著電腦產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電腦的高頻、大功率又給散熱帶來新的問題，為了達到更 好的散熱效果，有不少業(yè)者在機箱內(nèi)裝設(shè)鼓風(fēng)裝置，以利于機箱內(nèi)的空氣流動進行散熱。但 是，如果是需對電腦主板的一插槽中插裝的一印刷電路板如一顯卡或內(nèi)存條等發(fā)熱部件專 門設(shè)置一鼓風(fēng)裝置進行散熱時，則將鼓風(fēng)裝置牢固地安裝于所述印刷電路板上顯得比較困 難。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種易于安裝的鼓風(fēng)裝置，以利于更好的對電子設(shè)備 進行散熱。 —種鼓風(fēng)裝置，用于對一印刷電路板進行散熱，所述鼓風(fēng)裝置包括一殼體及裝設(shè) 于所述殼體內(nèi)的一風(fēng)扇，所述鼓風(fēng)裝置的一側(cè)面對應(yīng)于所述風(fēng)扇開設(shè)一進風(fēng)口 ，所述鼓風(fēng) 裝置的一側(cè)壁開設(shè)相鄰的一卡槽與一出風(fēng)口，所述卡槽用于容置所述印刷電路板的一端， 所述出風(fēng)口用于導(dǎo)出風(fēng)流以對所述印刷電路板進行降溫散熱，所述側(cè)面設(shè)有一固定部，所 述固定部用于將所述印刷電路板的一端固定于所述卡槽中。 本發(fā)明鼓風(fēng)裝置通過所述卡槽容置所述印刷電路板的一端，并通過所述在所述固 定部進行固定，引導(dǎo)空氣從所述進風(fēng)口進入所述鼓風(fēng)裝置，并從所述出風(fēng)口方向?qū)L(fēng)流導(dǎo) 出，以對所述印刷電路板進行散熱進而使其溫度降低，并且所述鼓風(fēng)裝置易于安裝。


圖1是本發(fā)明鼓風(fēng)裝置的較佳實施方式及一顯卡的立體分解圖。
圖2是圖1的立體組合圖。
具體實施例方式
請參考圖1，本發(fā)明鼓風(fēng)裝置20用于對一印刷電路板如一內(nèi)存條或一顯卡12 等進行散熱，所述顯卡12的金手指16用于插入一印刷電路板插槽如一PCI (Peripheral Componentlnterconnect，外設(shè)組件互連)插槽等中，所述顯卡12上安置一芯片14，所述芯 片14為主要的發(fā)熱源。 所述鼓風(fēng)裝置20的較佳實施方式包括一殼體29及裝設(shè)于所述殼體29內(nèi)的一風(fēng)扇22，所述殼體29大致呈方形，其一側(cè)面26對應(yīng)于所述風(fēng)扇22開設(shè)一圓形進風(fēng)口 24，其 與所述側(cè)面26相鄰的一側(cè)壁27下開設(shè)相鄰的一卡槽232與一出風(fēng)口 236，所述卡槽232用 于容置所述顯卡12的一端(如圖1所示的金手指16的相鄰端)。所述出風(fēng)口 236用于導(dǎo) 出風(fēng)流以對所述芯片14進行降溫散熱，所述出風(fēng)口 236與所述進風(fēng)口 24垂直。所述側(cè)面 26的兩角各設(shè)有固定部如一固定孔252及一固定孔256，所述固定孔252及固定孔256用 于通過旋入螺絲30將所述顯卡12的一端固定于所述卡槽232中。 在其它實施方式中，所述殼體29的形狀不限于方形，所述固定孔的數(shù)量不限于兩 個，所述固定孔252及256的位置也不限于開設(shè)在所述側(cè)面26的兩角處。所述鼓風(fēng)裝置20 的進風(fēng)口 24的截面積決定了進風(fēng)量，可根據(jù)需要進行調(diào)節(jié)，并且所述鼓風(fēng)裝置20的進風(fēng)口 24的方向可以根據(jù)需要而開設(shè)在不同的方向。 請再參考圖2，組裝時，將所述顯卡12的一端插入所述鼓風(fēng)裝置20的卡槽232內(nèi)， 將兩螺絲30分別鎖入所述鼓風(fēng)裝置20的固定孔252及固定孔256內(nèi)，使所述螺絲30抵住 所述顯卡12的一端，以將所述鼓風(fēng)裝置20固定在所述顯卡12的一端。
當(dāng)將所述顯卡12的金手指16插入一顯卡插槽中，所述顯卡12開始工作及所述鼓 風(fēng)裝置20的風(fēng)扇22運行時，風(fēng)流從所述鼓風(fēng)裝置22的進風(fēng)口 24被吸入所述鼓風(fēng)裝置20， 經(jīng)加壓后將風(fēng)流從所述鼓風(fēng)裝置20的出風(fēng)口 236送出，從而使得所述芯片14的溫度降低。
本發(fā)明鼓風(fēng)裝置20通過所述卡槽232容置所述印刷電路板的一端，并通過所述在 所述固定孔252、固定孔256中旋入所述螺絲30進行固定，引導(dǎo)空氣從所述進風(fēng)口 24進入 所述鼓風(fēng)裝置20，并從所述出風(fēng)口 236方向?qū)L(fēng)流導(dǎo)出，以對所述印刷電路板進行散熱進 而使其溫度降低，并且所述鼓風(fēng)裝置20的形狀規(guī)則而易于安裝。
權(quán)利要求
一種鼓風(fēng)裝置，用于對一印刷電路板進行散熱，所述鼓風(fēng)裝置包括一殼體及裝設(shè)于所述殼體內(nèi)的一風(fēng)扇，所述鼓風(fēng)裝置的一側(cè)面對應(yīng)于所述風(fēng)扇開設(shè)一進風(fēng)口，所述鼓風(fēng)裝置的一側(cè)壁開設(shè)相鄰的一卡槽與一出風(fēng)口，所述卡槽用于容置所述印刷電路板的一端，所述出風(fēng)口用于導(dǎo)出風(fēng)流以對所述印刷電路板進行降溫散熱，所述側(cè)面設(shè)有一固定部，所述固定部用于將所述印刷電路板的一端固定于所述卡槽中。
2. 如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)裝置，其特征在于所述殼體呈方形。
3. 如權(quán)利要求l所述的鼓風(fēng)裝置，其特征在于所述固定部包括第一及第二固定孔，所 述第一及第二固定孔用于分別通過一螺絲將所述印刷電路板的一端固定于所述卡槽中。
4. 如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)裝置，其特征在于所述印刷電路板為一顯卡。
5. 如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)裝置，其特征在于所述印刷電路板為一內(nèi)存條。
6. 如權(quán)利要求1所述的鼓風(fēng)裝置，其特征在于所述進風(fēng)口的形狀為圓形。
全文摘要
一種鼓風(fēng)裝置，用于對一印刷電路板進行散熱，所述鼓風(fēng)裝置包括一殼體及裝設(shè)于所述殼體內(nèi)的一風(fēng)扇，所述鼓風(fēng)裝置的一側(cè)面對應(yīng)于所述風(fēng)扇開設(shè)一進風(fēng)口，所述鼓風(fēng)裝置的一側(cè)壁開設(shè)相鄰的一卡槽與一出風(fēng)口，所述卡槽用于容置所述印刷電路板的一端，所述出風(fēng)口用于導(dǎo)出風(fēng)流以對所述印刷電路板進行降溫散熱，所述側(cè)面設(shè)有一固定部，所述固定部用于將所述印刷電路板的一端固定于所述卡槽中。
文檔編號H05K7/20GK101763154SQ20081030650
公開日2010年6月30日 申請日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者孫正衡, 馬小峰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司