專利名稱：電連接器及其作動裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器及其作動裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種電連接器，尤其是一種可方便地檢測芯片模塊性
能的電連接器。背景技術(shù)：
美國專利第7， 161,805號揭示了一電連接器，其包括插座及組裝于插座上 的作動裝置。所述插座包括收容有若干端子的基部、 一組裝在基部上的殼體、
一借助傳動裝置可移動地組裝于基部上的矩形蓋體及若干設(shè)置在蓋體與基座 之間的彈簧。所述作動裝置包括一框體、一安裝在框架相對兩外側(cè)的U型手柄、 一對將作動裝置固定在插座上的卡扣臂、一散熱裝置以及將散熱裝置固定在框
架上的固持件。所述手柄設(shè)有一對分別貼靠于框架的兩相對外側(cè)面的凸輪。使
用時，使用者操作手柄，使其相對于框架轉(zhuǎn)動，所述凸輪隨手柄一起轉(zhuǎn)動并下
壓蓋體以驅(qū)動傳動裝置，進而帶動蓋體在相對于基部的一打開位置及一關(guān)閉位
置移動。當(dāng)蓋體位于關(guān)閉位置時，收容在基部中的芯片模塊將與基部中的端子
電性接觸。然而，該電連接器的插座結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且作動裝置需要額外的固定裝
置才能固定散熱裝置。
所以，有必要對上述電連接器進行改良以解決上述技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其作動裝置具有凸輪件。 為達成上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器的作動 裝置，其包括設(shè)有一開口的本體、可轉(zhuǎn)動的組裝在本體上的凸輪件及一浮動 模塊，該浮動裝置浮動安裝在本體上并相對于本體定義有一最高位置及一最 低位置，所述浮動模塊可隨凸輪件的轉(zhuǎn)動在最高位置及最低位置之間移動。
本實用新型的目的還可通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的， 一種電連接器，其包
括 一插座，其收容有一電子組件并提供了若干與電子組件接觸的端子； 一浮
動裝置，其設(shè)置于插座之上的，并包括一可上下浮動的散熱裝置及一可上下浮
動并位于散熱裝置之上的蓋體，其特征在于所述浮動裝置被一具有凸輪結(jié)構(gòu)
的作動組件向下按壓。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電連接器具有如下有益效果電連接器結(jié) 構(gòu)筒單，組裝方便。

圖1為本實用新型電連接器的立體組合圖，其中一風(fēng)扇及一芯片模塊被 組裝于電連接器上，并且其作動裝置位于一打開位置。 圖2與圖1相似，但圖1中的風(fēng)扇已被移開。 圖3與圖1相似，但上述作動裝置位于一關(guān)閉位置。
圖4為圖3所示的本實用新型電連接器、風(fēng)扇及芯片模塊的部分立體組合圖。
圖5為作動裝置的部分立體分解圖。
圖6為作動裝置的立體分解圖。
圖7為圖4所示的作動裝置的立體組合圖。
圖8為作動裝置的仰視立體組合圖。
圖9為本實用新型電連接器的剖面圖，其中風(fēng)扇和芯片模塊安裝于電連接
器上，并且作動裝置位于打開位置。
圖10與圖9相似，但作動裝置位于關(guān)閉位置。
具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實用新型電連接器IO，可用于檢測芯片模塊 100的性能，其包括插座20及可拆解的組裝在插座20上的作動裝置30。插 座20收容有若干用于與芯片模塊100接觸的端子(未圖示)。插座20設(shè)有一 安裝在測試印刷電路板上的安裝面(未標(biāo)號)，其中部還設(shè)有一用于收容芯片 模塊100的收容空間21。插座20自其相對兩側(cè)邊的底面向上凹陷形成有一
對凹陷部22。
請參閱圖5及圖6所示，并結(jié)合圖7及圖8，作動裝置30由金屬材料或 高密度材料制成，其包括一矩形框體32，該框體32定義有一前壁32a, —后 壁32b,形成在所述前壁32a及后壁32b之間的兩相對側(cè)壁32c,前述壁共同 形成一矩形通孔32d。該框體32還設(shè)有四個用于支撐一風(fēng)扇(未標(biāo)號)的支 撐板32e。
所述前壁32a及后壁32b的中部分別可轉(zhuǎn)動的安裝了 一凸輪件34。每一 凸輪件34上形成有一橢圓形孔341,前壁32a和后壁32b分別^L有一定位孔 320。通過一對銷35自框體32的外側(cè)穿過前述前壁32a及后壁32b的定位孔 320，插入凸輪件34的橢圓孔341,從而將凸輪件34組裝在前壁32a及后壁 32b的內(nèi)側(cè)。每一凸輪件34的邊緣一體連接有一連桿36,另有一操作桿37 將兩連桿36的自由端連接起來，以方便使用者進行操作。
每一側(cè)壁32c定義有一配合槽321，且每一配合槽321內(nèi)壁的相對兩側(cè) 形成有一對圓孔(未標(biāo)號)。 一對扣持臂31分別附在框體32的兩側(cè)壁32c上， 用于將作動裝置30固定至插座20上。每一扣持臂31包括一主體部31a及一 位于主體部31a末端的勾部31b，所述勾部31b可扣持插座20上相應(yīng)的凹陷 部22。所述主體部31a的頂端形成有一方使j喿作的頭部31c,頭部31c兩端 還向外延伸有一對配合銷31d。通過配合銷31d插入框體32的配合槽321的 圓孔(未標(biāo)號)內(nèi)，即可將所述扣持臂31可樞轉(zhuǎn)地組裝在框體32的兩側(cè)壁 32c上。
繼續(xù)參閱圖5至圖8,基座40包括形成在其中部的一矩形開口 400,位 于其四拐角處的四個固4寺孔401以及形成在其前、后^彖并分成兩組的四個收 容孔402。 一浮動裝置安裝在該基座40上，若干第一彈簧44設(shè)置于浮動裝 置與基座40之間。
所述浮動裝置包括矩形外殼41、散熱裝置42、蓋體43及若干第二彈簧
46。外殼41形成有一開口 410、位于其四角處的四個固持孔411及若干分別 位于相鄰兩固持孔411之間的收容孔412。散熱裝置42具有一底板420，該 底板420上設(shè)有位于散熱裝置42四角外側(cè)的四個安裝耳部421及若干設(shè)置在 該底板420上的片狀散熱片(未標(biāo)號)。每一安裝耳部421設(shè)有一突柱422。 蓋體43于其中部設(shè)有一框口 430、靠近其四個拐角處的通孔431,以及自其 前后緣的相對兩端向外延伸的四個突出部432。
散熱裝置42借助其安裝耳部421安裝于外殼41上；然后，第二彈簧46 分別設(shè)置于外殼41的收容孔412及散熱裝置42的安裝耳部421內(nèi)；再將蓋 體43放置于第二彈簧46的上，散熱裝置42的頂部會穿過蓋體43的框口 430, 最后，螺栓45穿過蓋體43的通孔431及外殼41的固定孔411將蓋體43固 定于外殼41上，散熱裝置42夾在蓋體43及外殼41之間。散熱裝置42進一 步包括自其底板420向下凸伸的配合部423 (參圖8)，該配合部423穿過開 口 410凸伸出外殼41的底面。至此，浮動裝置的組裝則完成了。
請繼續(xù)參閱圖6至圖8所示，將已組裝好的浮動裝置設(shè)置于基座40上，第 一彈簧44設(shè)置在蓋體43的突出部432及基座40的收容孔402之間，所以浮動裝 置可以相對于基座40上下運動。然后，框體32安裝在基座40上，在此過程中， 扣持臂31可略微向外轉(zhuǎn)動以便讓基座40靠近框體32的底面?；?0的尺寸大 致于框體32的尺寸相同，固持孔401與框體32底面的柱體(未圖示)配合以便 將基座40定位于框體32上，蓋體43的突出部432設(shè)置于形成框體32的前壁32a 及后壁32b的底緣的缺口內(nèi)(未標(biāo)號)，并且可在上下方向上移動。參閱圖8， 浮動裝置的配合部423延伸出基座40底面，以便抵壓收容在插座20內(nèi)的芯片模 塊IOO。
請繼續(xù)參閱圖4，芯片模塊100設(shè)置于插座20內(nèi)。作動裝置30的扣持臂31 的頭部31 c被向內(nèi)壓使勾部31 b向外轉(zhuǎn)動直到勾部31與插座2 0的凹陷部2 2配 合，從而將作動裝置30固定于插座20上。于是電連接器10即完成了組裝。風(fēng)
扇(未標(biāo)號)裝在作動裝置30上并由框體32的支撐板32e支撐。請參閱圖l及 圖2所示，最初的時候，作動裝置30位于打開位置，設(shè)置于基座40及蓋體43 之間的第一彈簧44向上將浮動裝置推到一最高位置，凸輪件34分別抵靠于蓋 體43的前后緣。參閱圖3所示，此圖中電連接器10的作動裝置30位于一關(guān)閉位 置，浮動裝置位于一最低位置。
請參閱圖1至圖4，并結(jié)合圖9至圖10,在使用中，為了將作動裝置30由打 開位置移動至關(guān)閉位置，推動操作桿37以驅(qū)動凸輪件34繞銷35轉(zhuǎn)動。在此轉(zhuǎn) 動過程中，凸輪件34與蓋體43之間的接觸點將向遠離凸輪件34的轉(zhuǎn)動中心的 方向移動，就是說，凸輪件34將下壓蓋體43并帶動浮動裝置相對于基座40及 插座20向下移動。同時，散熱裝置42的配合部423下移，并與芯片模塊100的 頂表面接觸，以便在測試中幫助芯片模塊100散熱；第一彈簧44及第二彈簧46 被壓縮。當(dāng)作動裝置30位于閉關(guān)位置時，被壓縮的第一彈簧44將上推蓋體43, 并將此上推的力通過蓋體43傳至凸輪件34,但是框體32的側(cè)壁32c上緣會阻止 凸輪件34進一步轉(zhuǎn)動，所以作動裝置30可以穩(wěn)定的處于該關(guān)閉位置，電連接 器10內(nèi)的芯片模塊1 OO可以安全地進行測試。
測試完成后，需要將芯片模塊100取出。推動操作桿37使凸輪件34向回轉(zhuǎn) 動，第一彈簧44向上推動浮動裝置。然后，扣持臂31的頭部31c被向內(nèi)按壓以 使其勾部31b向外轉(zhuǎn)動而自插座20上拆解下來，此時作動裝置30連同散熱裝置 42即可自插座20取下，最后將芯片模塊IOO自插座20內(nèi)取出。
另外，上述基座40及框體32可以一體成型，合稱為本體。該本體設(shè)有前 壁、后壁、連接前后壁的兩相對側(cè)壁及一中部具有一開口的底板。凸輪件及 銷安裝在上述本體的前后壁上；扣持臂分別設(shè)置于本體的側(cè)壁上；浮動裝置 設(shè)置于本體內(nèi)并由位于底板上的彈簧支撐，浮動裝置的安裝部凸伸出框體的 底面以與插座內(nèi)的芯片模塊接觸。
權(quán)利要求1.一種電連接器的作動裝置，其包括設(shè)有一開口的本體、可轉(zhuǎn)動的組裝在本體上的凸輪件及一浮動模塊，該浮動裝置浮動安裝在本體上并相對于本體定義有一最高位置及一最低位置，其特征在于所述浮動模塊可隨凸輪件的轉(zhuǎn)動在最高位置及最低位置之間移動。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器的作動裝置，其特征在于所述本體包括 相互分離的基座及框體，所述開口形成在基座上，該作動裝置進一步包括若千 設(shè)置在基座上的第一彈簧，所述浮動模塊收容于框體內(nèi)并由第一彈簧支撐。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器的作動裝置，其特征在于該作動裝置用 于組裝在一用于收容芯片模塊的插座上，其浮動裝置還包括一散熱裝置，該散 熱裝置具有一向下突出本體底面的配合部，當(dāng)浮動裝置位于最低位置時，該配 合部與芯片模塊接觸。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接器的作動裝置，其特征在于所述浮動裝置設(shè)有一蓋體，凸輪件按壓蓋體以使浮動裝置由最高位置移動至最低位置，同時 壓縮第一彈簧，當(dāng)凸輪件向回轉(zhuǎn)動時，第一彈簧推動浮動裝置由最低位置移動至最高位置。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器的作動裝置，其特征在于浮動裝置進一 步設(shè)有若干分別位于外殼及蓋體、散熱裝置及蓋體之間的第二彈簧。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器的作動裝置，其特征在于作動裝置包括 兩個凸輪件、 一對一體連接于凸輪件邊緣的連桿以及一連接兩連桿自由端的操 作桿，所述凸輪件通過銷分別固定于框體的相對內(nèi)表面。
7. —種電連接器，其包括 一插座，其收容有一電子組件并提供了若干 與電子組件接觸的端子； 一浮動裝置，其設(shè)置于插座之上的，并包括一可上下 浮動的散熱裝置及一可上下浮動并位于散熱裝置之上的蓋體，其特征在于所述浮動裝置被一 凸輪件向下按壓。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于若干第一組彈簧，其設(shè)置 在蓋體的下方以將該蓋體推到一最高位置以便使散熱裝置向上移動以與電子 組件分離開，在蓋體與散熱裝置之間形成一縫隙，同時又允許蓋體位于最低位 置以便使散熱裝置垂直緊密地與電子組件接觸從而傳輸熱量；第二組彈簧，其 設(shè)置在蓋體與散熱裝置之間，以便在散熱裝置與電子組件緊密接觸時提供一緩 沖作用。
9. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述凸輪件安裝在扣持于所述連接器的一框架上。
10. 權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于由于第一組彈簧，所述蓋 體及相應(yīng)的散熱裝置均可以相對于插座上下浮動，由于第二彈簧，散熱裝置可 以相對插座的移動量小與蓋體相對于插座的移動量。
專利摘要本實用新型公開了一種用于收容芯片模塊的電連接器，其包括插座及組裝在該插座上的作動裝置。所述插座收容有若干端子，并形成有一容納芯片模塊的收容空間；所述作動裝置包括一框體、組裝在框體兩側(cè)的凸輪件及收容于框體內(nèi)的浮動裝置。在凸輪件轉(zhuǎn)動過程中，所述浮動裝置被凸輪件直接按壓而向下移動以與插座收容空間內(nèi)的芯片模塊接觸。
文檔編號H05K7/20GK201178174SQ20082000644
公開日2009年1月7日 申請日期2008年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月11日
發(fā)明者安德魯D·珈圖索, 林俊甫, 陳克豪 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司