專利名稱：雙面撓性覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種撓性覆銅板，尤其涉及一種雙面撓性覆銅板。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品的輕薄小型化以及電子部件的立體安裝，使撓性線路板廣泛 應(yīng)用于電子產(chǎn)品的電子信息撓性連接。由于雙面線路板的耐折性和撓曲性很 差，通常不將雙面線路板用于經(jīng)常撓曲的電路連接，在電路設(shè)計(jì)中，對(duì)于高撓 性曲的電路一般采用單面覆銅板或?qū)㈦p面覆銅板蝕刻一面銅箔來使用，或者采 用分離單面線路或剛撓結(jié)合電路板。 一般來說，作為彎曲安裝的線路與電路連 接采用電解銅箔，而對(duì)于經(jīng)常動(dòng)態(tài)連接的線路，大都采用壓延銅箔或高耐撓性 的電解銅箔。然而，壓延銅箔或高撓性電解銅箔大約是普通電解銅箔幾倍價(jià)格， 因此廠商為了節(jié)約成本而犧牲可靠性，會(huì)盡可能的采用電解箔來生產(chǎn)線路板。 另外對(duì)于電子產(chǎn)品中信號(hào)線的導(dǎo)電電流小，設(shè)計(jì)中一般將導(dǎo)線制成精細(xì)線路，
而電源線導(dǎo)電電流大，要求導(dǎo)線厚度大而寬。這對(duì)FPCB加工造成困難。
現(xiàn)在業(yè)界雙面覆銅板的做法都是采用對(duì)稱的銅箔材料和厚度相同的銅箔， 即雙面都采用電解箔或雙面都采用壓延銅箔。然而，雙面壓延板價(jià)格很高，而 雙面電解箔的撓曲性很差。因而，如何有效的解決這兩種材料的成本與性能的 矛盾以及雙面銅箔厚度的問題是本領(lǐng)域的技術(shù)人員所關(guān)注的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種雙面撓性覆銅板，采用兩種不同類型的銅 箔材料制作，其中， 一面采用電解銅箔，其成本較低，另一面采用壓延銅箔， 具有優(yōu)良的撓曲性能，可在成本降低的同時(shí)仍具有良好的撓曲性能。另外在 FPC設(shè)計(jì)需要的時(shí)候，可以使用不同厚度的銅箔，可以滿足FPCB加工中精細(xì) 線路用薄銅箔，大電流線路采用厚銅箔，從而降低FPCB加工的難度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種雙面撓性覆銅板，為雙面覆不同類 型銅箔的三層撓性覆銅板，包括聚酰亞胺層、壓合于聚酰亞胺層一面的壓延 銅箔、以及壓合于聚酰亞胺層另一面的電解銅箔。
本實(shí)用新型的有益效果于聚酰亞胺的兩面采用兩種不同類型的銅箔材 料， 一面采用電解銅箔，其成本較低，另一面采用壓延銅箔，具有優(yōu)良的撓曲 性能，能夠有效解決成本與撓曲性兩者間的矛盾，使得其在成本降低的同時(shí)仍 具有良好的撓曲性能。同時(shí)，由于電解銅箔比壓延銅箔的剛性好，加工方便， 因而其合格率比純壓延銅板的合格率高，原材料成本的有效降低及加工過程的 高良品率也使得總體成本得到降低。
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用 新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。 附圖中，


圖1為本實(shí)用新型的雙面撓性覆銅板的示意圖。
具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型雙面撓性覆銅板,為雙面覆不同類型銅箔的三層
撓性覆銅板，包括聚酰亞胺層2、壓合于聚酰亞胺層2 —面的壓延銅箔4、以 及壓合于聚酰亞胺層2另一面的電解銅箔6。且，所述聚酰亞胺層2與電解銅 箔4、壓延銅箔6之間涂設(shè)有膠層(未圖示)，所述膠層的涂設(shè)采用改性環(huán)氧 膠或丙烯酸膠，膠層厚度可以從5um到25u ，兩邊膠層厚度可以相同，也可 不對(duì)稱厚度。所述壓延銅箔4與電解銅箔6的厚度可以相同，也可不同，在本 實(shí)施例中，壓延銅箔4與電解銅箔6的厚度相同。
本實(shí)用新型雙面撓性覆銅板的制作工藝包括下述步驟 步驟一在聚酰亞胺(PI)的一表面上涂覆適當(dāng)厚度的膠層，并對(duì)該膠層 進(jìn)行烘干，該膠可采用改性環(huán)氧膠或丙烯酸膠；
步驟二將該涂覆有膠層的聚酰亞胺(PI)與電解銅箔在一定溫度下覆合、 收巻，并進(jìn)行一定時(shí)間的烘烤，烘烤時(shí)間通常為8~20小時(shí)，烘烤溫度為70-90 。C。步驟三在覆合有電解銅箔的單面板的聚酰亞胺PI的另一表面上再次涂 覆適當(dāng)厚度的膠層，并對(duì)該膠層進(jìn)行烘干，該膠的涂覆可同步驟一中第一次膠 的涂覆，采用改性環(huán)氧膠或丙烯酸膠，涂覆厚度相同；
步驟四與壓延銅箔在一定溫度下覆合，并在高溫下進(jìn)行烘烤固化，從而 得到雙面覆不同銅箔類型的雙面撓性覆銅板。
本實(shí)用新型的雙面撓性覆銅板為三層兩面撓性覆銅板，于聚酰亞胺(PI) 的兩面采用兩種不同類型的銅箔材料， 一面采用電解銅箔，其成本較低，另一 面采用壓延銅箔，具有優(yōu)良的撓曲性能，在降低成本的同時(shí)仍具有良好的撓曲 性能。
本實(shí)用新型的雙面撓性覆銅板充分發(fā)揮了壓延銅箔與電解銅箔兩種材料 的成本與性能優(yōu)勢(shì)，該雙面撓性覆銅板可以完美地解決這兩者的矛盾而使得成 本得到下降的同時(shí)產(chǎn)品撓曲性能不降低。即在制造兩層撓性覆銅板， 一面采用 電解銅箔，另一面采用壓延銅箔，在銅箔表面進(jìn)行標(biāo)識(shí)，于要求高撓曲性處， 將電解銅箔蝕去留下壓延銅箔，就可如雙面壓延覆銅板一樣使用。同時(shí)，在雙 面撓性覆銅板的生產(chǎn)過程中，由于電解銅箔比壓延銅箔剛性好，加工方便，因 其比純壓延銅箔板的合格率高。
下面就本實(shí)用新型的制作工藝，及其與現(xiàn)有的雙面撓性覆銅板的性能與成 本進(jìn)行比較，詳述如下
實(shí)施例1
用鐘淵化學(xué)的12 u m聚酰亞胺膜上面先涂13 u m的改性環(huán)氧膠層，在160 t:烘4分鐘后，與日本三井金屬的18u電解銅箔在7(TC溫度下覆合，在8(TC 左右進(jìn)行烘烤18小時(shí)后，然后再在用此單面板在PI表面上第二次涂適13 ii m 的膠，在160。C烘4分鐘，與日本固爾德18um與壓延銅箔在8(TC溫度下覆 合在一起。然后在80-16(TC下進(jìn)行烘烤1小時(shí)到20小時(shí)，從而得到雙面覆不 同銅箔類型的撓性覆銅板。
實(shí)施例2
用鐘淵化學(xué)的12 " m聚酰亞胺上面先涂13 u m的改性環(huán)氧膠層，在160 。C烘4分鐘后，與日本三井金屬的35P電解銅箔在70'C溫度下覆合，在8(TC 左右進(jìn)行烘烤18小時(shí)后，然后再在用此單面板在PI表面上第二次涂適10 um 的膠，在16(TC烘4分鐘，與日本固爾德18um與壓延銅箔在8(TC溫度下覆
5合在一起。然后在80-160'C下進(jìn)行烘烤60分鐘到20小時(shí)，從而得到雙面覆不 同銅箔類型和不同膠層厚度的雙面的撓性覆銅板。 比較例1
用鐘淵化學(xué)的12tim聚酰亞胺上面先涂13nm的改性環(huán)氧膠層，在160 。C烘4分鐘后，與日本固爾德的18u壓延銅箔在70。C溫度下覆合，在80。C左 右進(jìn)行烘烤18小時(shí)后，然后再在用此單面板在PI表面上第二次涂適13 wm 的膠，在160。C烘4分鐘，與日本固爾德18ym壓延銅箔在8(TC溫度下覆合 在一起。然后在80-160'C下進(jìn)行烘烤60分鐘-20小時(shí)，從而得到雙面覆壓延 銅箔的撓性覆銅板。
比較例2
用鐘淵化學(xué)的12iim聚酰亞胺上面先涂13"m的改性環(huán)氧膠層，在160 。C烘4分鐘后，與日本三井金屬的18"電解銅箔在7(TC溫度下覆合，在8(TC 左右進(jìn)行烘烤18小時(shí)后，然后再在用此單面板在PI表面上第二次涂適13 u m 的膠，在160。C烘4分鐘，與日本三井金屬18tim電解銅箔在80。C溫度下覆 合在一起。然后在80-16(TC下進(jìn)行烘烤60分鐘至20小時(shí)，從而得到雙面覆電 解銅箔的撓性覆銅板。
將以上制作的撓性覆銅板，先將銅箔一面蝕刻掉，本實(shí)用新型的雙面撓性 覆銅板蝕刻電解銅箔面，然后進(jìn)行性能比較。
性能比較
根據(jù)日本JPCA標(biāo)準(zhǔn)MIT方法進(jìn)行耐折性對(duì)比，實(shí)施例的結(jié)果與比較例 1的結(jié)果相當(dāng)，相較于比較例2的結(jié)果有大幅提高。 成本比較
按目前的市場價(jià)壓延銅箔41美元/Kg，電解銅箔12美元/Kg比較，X為 PI和膠層的成本。實(shí)施例成本比較例1成本低29美元，耐折性卻與比較1相 當(dāng)。因此本實(shí)用新型的產(chǎn)品具有較好的性價(jià)比。
比較項(xiàng)目實(shí)施例1實(shí)施例2比較例1比較例2
耐折性MITR=0.8mm次820750830256
成本比較X+53X+65X+82X+24
6以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方 案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬 于本實(shí)用新型后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種雙面撓性覆銅板，其特征在于，包括聚酰亞胺層、壓合于聚酰亞胺層一面的壓延銅箔、以及壓合于聚酰亞胺層另一面的電解銅箔。
2、 如權(quán)利要求l所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述聚酰亞胺層 與電解銅箔、壓延銅箔之間涂設(shè)有膠層。
3、 如權(quán)利要求2所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述膠層的涂設(shè) 采用改性環(huán)氧膠或丙烯酸膠。
4、 如權(quán)利要求2所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述膠層厚度為 5-25 u m，雙面涂膠層厚度為對(duì)稱或非對(duì)稱。
5、 如權(quán)利要求l所述的雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述壓延銅箔與 電解銅箔厚度為相同或不同。
專利摘要一種雙面撓性覆銅板，包括聚酰亞胺層、壓合于聚酰亞胺層一面的壓延銅箔、以及壓合于聚酰亞胺層另一面的電解銅箔。本實(shí)用新型的雙面撓性覆銅板為三層兩面撓性覆銅板，于聚酰亞胺的兩面采用兩種不同類型的銅箔材料，一面采用電解銅箔，其成本較低，另一面采用壓延銅箔，具有優(yōu)良的撓曲性能，可在成本降低的同時(shí)仍具有良好的撓曲性能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201238419SQ200820093958
公開日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月13日
發(fā)明者伍宏奎, 昝旭光 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司