專利名稱：高散熱效率的通訊產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及天線模塊，特別是關(guān)于一種能夠高散熱效率的通訊產(chǎn)
背景技術(shù)：
通訊產(chǎn)品內(nèi)部具有一天線模塊，由于天線模塊功能不斷提升，天線模 塊內(nèi)部的電子零件造成產(chǎn)品發(fā)熱及EMI問(wèn)題也越來(lái)越嚴(yán)重；有鑒于此，天
線模塊需要的散熱機(jī)制能有效地將熱源傳導(dǎo)出去。現(xiàn)有技術(shù)高散熱效率的
通訊產(chǎn)品以一散熱器(heatsink)底部平面貼附于電子零件表面散熱，例 如貼附于芯片表面，用以達(dá)到對(duì)該天線模塊散熱的目的。
然而，由于電子零件在電路基板上高度不一，傳統(tǒng)的散熱器不易完整 且平貼于每一需要散熱的電子零件上，導(dǎo)致部分電子零件不易降溫，具有 散熱效果不佳的缺點(diǎn)。再者，如果再考慮到屏蔽電磁千擾 (electro-magnetic interference; EMI)的需求，天線模塊需要再增加 一用于屏蔽電磁干擾的金屬蓋，此種方式將致使散熱器無(wú)法有效散熱而添 加散熱困難度。另外，若散熱器對(duì)金屬蓋造成壓迫而使金屬蓋變形，將衍 生有屏蔽電磁干擾效果不佳的問(wèn)題；換言之，此種方式，不僅提高金屬蓋 設(shè)計(jì)上的困難度，同時(shí)也無(wú)法有效解決散熱問(wèn)題。
綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)通訊產(chǎn)品具有上述缺失而有待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其相較 于現(xiàn)有技術(shù)，具有散熱效果較佳的特色。
本實(shí)用新型的次一目的在于提供一種高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其能夠 進(jìn)一步兼具有屏蔽電磁干擾(electro-magnetic interference; EMI)的特色。
3為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供的一種高散熱效率的通訊產(chǎn)品， 包含有 一殼體具有一座體、 一蓋合于該座體的蓋體以及一界定于該座體 與該蓋體之間的容室； 一反射板設(shè)于該座體且位于該容室，該反射板具有 至少一導(dǎo)熱柱； 一位于該殼體容室的天線模塊具有一設(shè)于該座體的承載總 成以及至少一設(shè)于該承載總成的第一芯片；該導(dǎo)熱柱貼抵該第一芯片。
為了使通訊產(chǎn)品能夠兼具有屏蔽電磁干擾的效果，該高散熱效率的通
訊產(chǎn)品還包含有一設(shè)于該承載總成且遮蔽該第一芯片的第一金屬蓋；該第 一金屬蓋具有至少一對(duì)應(yīng)該導(dǎo)熱柱的穿孔，以供該導(dǎo)熱柱穿設(shè)。
本實(shí)用新型的有益效果是，所提供的高散熱效率的通訊產(chǎn)品透過(guò)上述 結(jié)構(gòu)，其能夠經(jīng)由該導(dǎo)熱柱直接將該第一芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外界，以 利于該第一芯片進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到散熱的目的；換言之，本實(shí)用新型與 現(xiàn)有的以空氣進(jìn)行散熱的技術(shù)比較，具有散熱效果較佳的特色。再者，該 第一金屬蓋能夠?qū)υ摰谝恍酒纬善帘巫饔?，進(jìn)而兼具有屏蔽電磁干擾的 特色。
為了詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以下較佳實(shí) 施例并配合圖式說(shuō)明如后，其中


圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖； 圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的組件分解圖； 圖3為圖1中沿3-3方向的剖視圖，主要揭示導(dǎo)熱柱的結(jié)構(gòu)； 圖4為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，主要揭示天線模塊 的結(jié)構(gòu)。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
通訊產(chǎn)品10殼體20 座體22蓋體24 導(dǎo)熱區(qū)241輔助導(dǎo)熱柱242 容室26反射板30
4導(dǎo)熱柱32 天線模塊40
承載總成42基板43第一芯片44第二芯片46第一散熱片50第二散熱片60第一金屬蓋70穿孔72第二金屬蓋80穿孔82
通訊產(chǎn)品12殼體20A座體22A蓋體24A導(dǎo)熱區(qū)241A反射板30A第一散熱片50A第二散熱片60A第一金屬蓋70A第二金屬蓋80A天線模塊90承載總成92第一芯片94第二芯片9具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供高散熱效率的通訊產(chǎn)品IO，包含有 一殼體20、 一反射板30、 一天線模塊40、多個(gè)第一散熱片50、多個(gè)第二散熱片60、一第一金屬蓋70以及一第二金屬蓋80。
該殼體20具有一座體22、 一蓋合于該座體22的蓋體24，以及一界定于該座體22與該蓋體24之間的容室26;該蓋體24蓋合于該座體22且具有一導(dǎo)熱區(qū)241以及多個(gè)輔助導(dǎo)熱柱242;該導(dǎo)熱區(qū)241選自金屬材質(zhì)以及高導(dǎo)熱材質(zhì)其中一種；本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱區(qū)241選以金屬材質(zhì)舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。該等輔助導(dǎo)熱柱242位于該導(dǎo)熱區(qū)241。
該反射板30設(shè)于該座體22且被該蓋體24遮蔽，該反射板30 —側(cè)具有多個(gè)導(dǎo)熱柱32;本實(shí)施例中，該等導(dǎo)熱柱32設(shè)于該反射板30，該等導(dǎo)熱柱32往該天線模塊40方向延伸且該等導(dǎo)熱柱32延伸方向垂直該反射板30，在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
該天線模塊40位于該殼體20內(nèi)且與該反射板30并列，該天線模塊40具有一設(shè)于該座體22的承載總成42、多個(gè)設(shè)于該承載總成42的第一芯片44，以及多個(gè)設(shè)于該承載總成42的第二芯片46;該承載總成42選 自單一基板以及多個(gè)基板其中一種形式所實(shí)施；本實(shí)施例中，該承載總成 42以二并列組合的基板43為例，該基板43的數(shù)量在此僅為舉例說(shuō)明，并 非做為限制要件。本實(shí)施例中，該等第一芯片44以及該等第二芯片46的 數(shù)量在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。其中，該等導(dǎo)熱柱32的數(shù) 量對(duì)應(yīng)該等第一芯片44的數(shù)量。
該等第一散熱片50分別貼附該等第一芯片44表面，供該等導(dǎo)熱柱32 分別貼抵該等第一芯片44，以對(duì)該等第一芯片44進(jìn)行散熱。該等第一散 熱片50在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
該等第二散熱片60分別貼附該等第二芯片46表面，供該等輔助導(dǎo)熱 柱242分別貼抵該等第二芯片46,以對(duì)該等第二芯片46進(jìn)行散熱。該等 第二散熱片60在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
該第一金屬蓋70設(shè)于該等基板43且位于該承載總成42與該反射板 30之間，該第一金屬蓋70與該等第一芯片44同側(cè)而遮蔽該等第一芯片 44，以屏蔽電磁干擾；該第一金屬蓋70具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該導(dǎo)熱柱32的穿孔 72，以供該導(dǎo)熱柱32穿設(shè)。本實(shí)施例中，該等穿孔72的數(shù)量對(duì)應(yīng)該等第 一芯片44的數(shù)量，在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
該第二金屬蓋80設(shè)于該等基板43且位于該承載總成42與該導(dǎo)熱區(qū) 241之間，該第二金屬蓋80與該等第二芯片46同惻而遮蔽該等第二芯片 46，以屏蔽電磁干擾；該第二金屬蓋80具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該等輔助導(dǎo)熱柱242 的穿孔82，以供該輔助導(dǎo)熱柱242穿設(shè)。本實(shí)施例中，該等穿孔82的數(shù) 量對(duì)應(yīng)該等第二芯片46的數(shù)量，在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。
經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例所提供該通訊產(chǎn)品10能夠經(jīng)由該等導(dǎo)熱柱 32直接將該等第一芯片44產(chǎn)生的熱量先傳導(dǎo)至該反射板30，再透過(guò)較大 面積的反射板30進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到對(duì)該等第一芯片44快速散熱的目的； 再者，該等輔助導(dǎo)熱柱242直接將該等第二芯片46產(chǎn)生的熱量先傳導(dǎo)至 該蓋體24的導(dǎo)熱區(qū)241，再經(jīng)空氣對(duì)流至該蓋體24之外，進(jìn)而達(dá)到對(duì)該 等第二芯片46散熱的目的。換言之，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)純以空 氣進(jìn)行散熱，具有散熱效果較佳的特色。另外，該第一金屬蓋70以及該 第二金屬蓋80能夠分別對(duì)該等第一芯片44以及該等第二芯片46形成屏
6蔽作用，進(jìn)而兼具有屏蔽電磁干擾的特色。
請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供高散熱效率的通訊產(chǎn)品12，其與第一較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)大致相同，同樣包含有 一殼體20A、 一
反射板30A、 一天線模塊90、多個(gè)第一散熱片50A、多個(gè)第二散熱片60A、一第一金屬蓋70A以及一第二金屬蓋80A;該殼體20A具有一座體22A、一蓋合于該座體22A的蓋體24A;惟，其差異在于該天線模塊90具有一設(shè)于該殼體20A的座體22A的承載總成92、多個(gè)設(shè)于該承載總成92的第一芯片94，以及多個(gè)設(shè)于該承載總成92的第二芯片96;本實(shí)施例中，該承載總成92選以單一基板形式實(shí)施而與第一較佳實(shí)施例所述以多個(gè)基板構(gòu)成者不同；在此僅為舉例說(shuō)明，并非做為限制要件。通過(guò)此，本實(shí)施例同樣能夠達(dá)到與第一較佳實(shí)施例相同的功效，并揭露該承載總成92的另一實(shí)施態(tài)樣。
本實(shí)用新型于前揭實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦應(yīng)為本案的申請(qǐng)專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1. 一種高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于包含有一殼體，具有一座體、一蓋合于該座體的蓋體，以及一界定于該座體與該蓋體之間的容室；一反射板，設(shè)于該座體且位于該容室，該反射板具有至少一導(dǎo)熱柱；以及一位于該容室的天線模塊，具有一設(shè)于該座體的承載總成，以及至少一設(shè)于該承載總成的第一芯片；該導(dǎo)熱柱貼抵該第一芯片。
2. 如權(quán)利要求1所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，該導(dǎo)熱柱的延伸方向垂直該反射板。
3. 如權(quán)利要求1所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，還包含有一設(shè)于該承載總成且遮蔽該第一芯片的第一金屬蓋；該第一金屬蓋具有至少一對(duì)應(yīng)該導(dǎo)熱柱的穿孔，以供該導(dǎo)熱柱穿設(shè)。
4. 如權(quán)利要求1所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，還包含有一貼附該第一芯片表面的第一散熱片，供該導(dǎo)熱柱貼抵。
5. 如權(quán)利要求1所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，該天線模塊具有至少一設(shè)于該承載總成的第二芯片，該蓋體設(shè)有至少一輔助導(dǎo)熱柱貼抵該第二芯片。
6. 如權(quán)利要求5所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，該蓋體具有一導(dǎo)熱區(qū)，該輔助導(dǎo)熱柱位于該導(dǎo)熱區(qū)。
7. 如權(quán)利要求6所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，該導(dǎo)熱區(qū)選自金屬材質(zhì)以及高導(dǎo)熱材質(zhì)其中一種。
8. 如權(quán)利要求5所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，還包含有一貼附該第二芯片表面的第二散熱片，供該輔助導(dǎo)熱柱貼抵。
9. 如權(quán)利要求1所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，還包含有一設(shè)于該承載總成且遮蔽該第二芯片的第二金屬蓋；該第二金屬蓋具有至少一對(duì)應(yīng)該輔助導(dǎo)熱柱的穿孔，以供該輔助導(dǎo)熱柱穿設(shè)。
10. 如權(quán)利要求l所述高散熱效率的通訊產(chǎn)品，其特征在于，該承載總成選自單一基板以及多個(gè)基板其中一種形式實(shí)施。
專利摘要本實(shí)用新型一種高散熱效率的通訊產(chǎn)品，包含有一殼體具有一座體、一蓋合于該座體的蓋體以及一界定于該座體與該蓋體之間的容室；一反射板設(shè)于該座體且位于該容室，該反射板具有至少一導(dǎo)熱柱；一位于該殼體容室的天線模塊具有一設(shè)于該座體的承載總成以及至少一設(shè)于該承載總成的第一芯片；該導(dǎo)熱柱貼抵該第一芯片；通過(guò)此，該散熱結(jié)構(gòu)經(jīng)由該導(dǎo)熱柱直接將該第一芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外界，以利于該第一芯片進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到散熱的目的；換言之，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)的以空氣進(jìn)行散熱，具有散熱效果較佳的特色。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201286213SQ20082013411
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月12日
發(fā)明者何彥澤, 張志同, 蔡耀慶, 陳志杰 申請(qǐng)人:環(huán)隆電氣股份有限公司