專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)，特別涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前IC集成度越來越高，系統(tǒng)設(shè)備采用的頻率越來越高，發(fā)熱量也隨之
飚升，制造工藝與封裝技術(shù)的發(fā)展無論如何也跟不上芯片集成度的提高速度。 如果不釆取有效的散熱措施，那么系統(tǒng)的穩(wěn)定性會(huì)受到嚴(yán)重影響。另外，設(shè)備 供電系統(tǒng)的功率越來越高，主用芯片的發(fā)熱量也越來越大。因此，系統(tǒng)及其關(guān) 鍵器件散熱設(shè)計(jì)的重要性越發(fā)突出。散熱的好壞將直接影響到其工作情況，因 此如何選擇合適有效地散熱方法成為了不能不考慮的問題。這里結(jié)合實(shí)際的散 熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證情況，介紹了一些散熱方式，散熱片設(shè)計(jì)的幾個(gè)重要因數(shù)，如何提 高散熱片的散熱效率，散熱片的設(shè)計(jì)選型及在熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。
目前IC集成度越來越高，通訊設(shè)備采用的頻率越來越高，發(fā)熱量也隨之
飚升，制造工藝與封裝技術(shù)的發(fā)展無論如何也跟不上芯片集成度的提高速度。 系統(tǒng)及其關(guān)鍵器件散熱設(shè)計(jì)的重要性越發(fā)突出。散熱的好壞將直接影響到系統(tǒng) 的穩(wěn)定性及工作情況。因此在系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初如何有效地解決散熱問題成為了不 能不考慮的問題。
目前通訊系統(tǒng)進(jìn)行散熱手段主要有以下2種相結(jié)合的方式， 一是對(duì)單板上
發(fā)熱量高的芯片上加裝散熱器進(jìn)行散熱； 一個(gè)在系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷散熱。
以上2種手段在大部分情況下能保證系統(tǒng)正常工作，但在工程現(xiàn)場(chǎng)中，常常存
在無風(fēng)冷散熱的惡劣條件，當(dāng)系統(tǒng)中存在局部發(fā)熱量很大的單板，例如在傳輸 系統(tǒng)中交叉單元或業(yè)務(wù)處理單元由于要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)發(fā)熱量極大，即使使 用了散熱器散熱，但還不能保證系統(tǒng)散熱要求，很容易造成設(shè)備局部溫度快速 飚升，導(dǎo)致單板電源進(jìn)入過溫保護(hù)狀態(tài)，停止工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種散熱裝置。本實(shí)用新型的散熱裝置，包括散熱器基板、鰭片、第一元器件空位、第二 元器件空位、印刷電路板PCB，其中，所述散熱器基板，與所述印刷電路板
PCB相匹配；所述鰭片，倒置焊接在所述散熱器基板上，以增大散熱面積； 所述第一元器件空位，為所述PCB上高度超過待散熱器件的元器件提供的空 位；所述第二元器件空位，為所述PCB上高度未到散熱器基板的元器件提供 的空位；所述PCB，其上裝有待散熱器件。
其中，所述鰭片的位置、方向和放置數(shù)量根據(jù)所述PCB上的元器件的放 置情況確定。
其中，所述第一元器件空位，用于當(dāng)被散熱裝置上安放有比較高的元器件 時(shí)，通過挖去該部分的鰭片和/或散熱器基板，預(yù)留出安放過高的元器件的位 置。
其中，所述第二元器件空位，用于在所述元器件不是熱敏感器件時(shí)，保留 所述散熱器基板但去除該處鰭片以增加散熱器的面積。
另外，所述待散熱器件包括，安裝在所述PCB上的電源模塊、對(duì)熱敏感 或者高度超過待散熱器件的元器件。
進(jìn)一步地，可以包括定位孔，通過在其上安裝螺釘將鰭片直接固定在放有 導(dǎo)熱墊的電源模塊表面。
進(jìn)一步地，所述PCB的下方設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，并且在下方安裝有風(fēng)扇垂直 往上吹風(fēng)；所述鰭片的朝向和方向與風(fēng)的方向平行；所述PCB的正上方設(shè)置
本實(shí)用新型的有益效果是依照本實(shí)用新型的散熱裝置，可以有效的增加 系統(tǒng)的散熱能力，在基本不改變單板原有結(jié)構(gòu)，不改變單板上元器件原來的安 放位置，不增加單板的體積空間和面積條件下，使有效降低單板溫度，實(shí)際應(yīng) 用中，可以保證系統(tǒng)較長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，也可以針對(duì)設(shè)備的使用環(huán)境，根據(jù)時(shí) 間情況來增加該散熱裝置，以節(jié)省成本。

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的散熱器側(cè)部視圖。
具體實(shí)施方式
以下，參考附圖1 4詳細(xì)描述本實(shí)用新型的散熱裝置。
本實(shí)用新型的散熱裝置，包括散熱器基板101、鰭片102、第一元器件空 位103、第二元器件空位104、 PCB功能板201。
其中，散熱器基板101，能夠適應(yīng)一定的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)結(jié)構(gòu)；鰭片102，倒置焊接在散熱器基板上，用于增大散熱面積，改善 散熱效果，其方向和數(shù)量根據(jù)實(shí)際系統(tǒng)優(yōu)化確定；第一元器件空位103,為PCB 功能板上高度超過待散熱器件的元器件提供的空位，用于當(dāng)被散熱設(shè)備上安放 有比較高的元器件時(shí)，通過挖去該部分的散熱器鰭片甚至基板，預(yù)留出安放過 高的元器件的位置；第二元器件空位104,為規(guī)避PCB功能板上有一定高度 但高度未到散熱器基板的元器件提供的空位，這些元器件都不是熱敏感器件 時(shí)，保留該基板但去除該處散熱器鰭片的方法以達(dá)到增加散熱器的面積；PCB 功能板201，其上裝有待散熱器件。
具體地，如圖2至4所示，包括具有一定高度的功耗較大需要散熱的器件 200，在本實(shí)用新型實(shí)施例中的待散熱器件可以是焊接安裝在PCB功能板上的 電源模塊、對(duì)熱敏感或者高度超過待散熱器件的元器件202-205等。例如元 器件202是安裝俺PCB功能板上的具一定高度的熱敏感元器件，如電解電容； 元器件203是具一定高度但高度不比電源模塊高且不是熱敏感元器件，則在元 器件203正上方有基板但去除了鰭片，保留該基板但去除該處散熱器鰭片的方 式以達(dá)到增加散熱器的面積；元器件203是熱敏感元器件，如保險(xiǎn)絲，該處正 上方必須沒有熱源，散熱器走到該處必須挖去基板和鰭片，使散熱器的熱不會(huì) 影響到該熱敏感器件；元器件205也是安裝在PCB上的熱敏感器件。該處元 器件的正上方也需要挖去基板和鰭片。
另外，本實(shí)用新型的散熱裝置還可以包括定位孔，用于定位散熱器，通過 在該定位孔安裝螺釘把鰭片直接固定在放有導(dǎo)熱墊的電源模塊表面，使其緊密 接觸同時(shí)起到固定散熱器的作用。
關(guān)于存在其他散熱方式，相結(jié)合的散熱時(shí)的優(yōu)化方法，鰭片內(nèi)部的熱藉由 對(duì)流及輻射散熱，而對(duì)流部分所占的比重非常高，所以必須根據(jù)氣流及熱傳狀況，從而設(shè)計(jì)出合適的散熱器件，在實(shí)際系統(tǒng)使用中，若存在其他散熱器同時(shí) 散熱的情況，還需關(guān)注鰭片的朝向方向必須與其他散熱器配合以達(dá)到更好的散 熱效果，如圖3所示，該實(shí)施例中，是使用在存在風(fēng)冷散熱的條件下，這時(shí)安 裝的鰭片朝向和方向必須與風(fēng)的方向平行，以使該散熱器的散熱面積內(nèi)熱都可
以由風(fēng)帶走，在該實(shí)施例中的具體實(shí)施辦法是PCB單板101如圖垂直放置 時(shí)，PCB的下方是進(jìn)風(fēng)口，并且在下方安裝由風(fēng)扇垂直往上吹風(fēng)，風(fēng)的方向 是如圖3中箭頭所示由下而上吹，PCB板的正上方是出風(fēng)口，風(fēng)帶著板內(nèi)的
向安置，這樣可使散熱片的有效面積內(nèi)，以達(dá)到最好的散熱效果。
位于系統(tǒng)中的設(shè)備， 一般都有出風(fēng)和入風(fēng)口，提供自然對(duì)流途徑，即使沒 有風(fēng)扇，也需考慮對(duì)流和輻射情況進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，這也是根據(jù)實(shí)際系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu) 化的方式之一。
綜上所述，依照本實(shí)用新型的散熱裝置，可以有效的增加系統(tǒng)的散熱能力， 在基本不改變單板原有結(jié)構(gòu)，不改變單板上元器件原來的安放位置，不增加單 板的體積空間和面積條件下，使有效降低單板溫度，實(shí)際應(yīng)用中，可以保證系 統(tǒng)較長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，也可以針對(duì)設(shè)備的使用環(huán)境，根據(jù)時(shí)間情況來增加該散 熱裝置，以節(jié)省成本。如，當(dāng)設(shè)備使用在環(huán)境良好，如有空調(diào)的環(huán)境處或有風(fēng) 扇且通過風(fēng)扇散熱可以滿足單板和系統(tǒng)對(duì)溫升控制的要求時(shí)，可不需要該散熱 器件以節(jié)省成本，當(dāng)設(shè)備僅通過風(fēng)扇其溫升仍然無法控制在要求范圍內(nèi)時(shí)，或 當(dāng)設(shè)備工作在無風(fēng)扇等惡劣環(huán)境，而設(shè)備需要更好的散熱途徑和方法時(shí)，會(huì)更 凸顯本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)，另外，本實(shí)用新型尤其適用于單板空間極有限，板內(nèi) 器件多，散熱問題又較嚴(yán)重的設(shè)備。
以上是為了使本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解本實(shí)用新型，而對(duì)本實(shí)用新型所進(jìn) 行的詳細(xì)描述，但可以想到，在不脫離本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋的范圍內(nèi) 還可以做出其它的變化和修改，這些變化和修改均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其特征在于，包括散熱器基板、鰭片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷電路板PCB，其中，所述散熱器基板，與所述印刷電路板PCB相匹配；所述鰭片，倒置焊接在所述散熱器基板上，以增大散熱面積；所述第一元器件空位，為所述PCB上高度超過待散熱器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，為所述PCB上高度未到散熱器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上裝有待散熱器件。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述待散熱器件包括， 安裝在所述PCB上的電源模塊、對(duì)熱敏感或者高度超過待散熱器件的元器件。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括定位孔，通 過在其上安裝螺釘將鰭片直接固定在放有導(dǎo)熱墊的電源模塊表面。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述PCB的下方設(shè)置有 進(jìn)風(fēng)口，并且在下方安裝有風(fēng)扇垂直往上吹風(fēng)；所述鰭片的朝向和方向與風(fēng)的 方向平行；所述PCB的正上方設(shè)置有出風(fēng)口，鰭片之間構(gòu)成的導(dǎo)槽從下而上 平行于風(fēng)的方向安置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包括散熱器基板、鰭片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷電路板PCB，其中，所述散熱器基板，與所述印刷電路板PCB相匹配；所述鰭片，倒置焊接在所述散熱器基板上，以增大散熱面積；所述第一元器件空位，為所述PCB上高度超過待散熱器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，為所述PCB上高度未到散熱器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上裝有待散熱器件。本實(shí)用新型能夠可以有效的增加系統(tǒng)的散熱能力，保證系統(tǒng)較長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201303479SQ20082013470
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月8日
發(fā)明者蔣梅芬 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司