專利名稱：郵票式金屬化半孔電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種郵票式金屬化半孔電 路板。
背景技術(shù)：
目前在電子電路板行業(yè)中，經(jīng)常需要將兩塊甚至兩塊以上的剛性 印刷電路板連接，而如果要將兩塊剛性電路板互相連接，必須借助連 接電線或者接插件將兩塊剛性電路板互相連接，從而實(shí)現(xiàn)電連接，如 此則增加材料和占用產(chǎn)品空間，并且延長(zhǎng)作業(yè)工序和作業(yè)時(shí)間，目前 尚沒有能夠不借助任何材料而可以將兩塊剛性印刷電路板直接焊接的 印刷電路板產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種可直接焊接實(shí)現(xiàn)電連接的電路板。
本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種郵票式金屬化半孔電路板，包括基板，其特征在于所述基
板邊緣設(shè)置有多數(shù)個(gè)半孔，半孔內(nèi)表面具有金屬層。
本實(shí)用新型的郵票式金屬化半孔電路板，金屬化半圓孔就好比腳 引線，可以直接用焊料將金屬化半圓孔焊接在另一塊印刷電路板的表面焊盤上，從而實(shí)現(xiàn)電連接，減少其它冗余環(huán)節(jié)，縮短生產(chǎn)時(shí)間，降 低生產(chǎn)成本。


圖l是根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的郵票式金屬化半孔電路板 的示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖i， 一種郵票式金屬化半孔電路板包括基板io，為正方形，
其邊緣具有多數(shù)個(gè)半圓孔ll。半圓孔11內(nèi)表面具有300-500um厚的同
層。這樣金屬化半圓孔就好比腳引線，可以直接用焊料將金屬化半圓 孔焊接在另一塊印刷電路板的表面焊盤上，從而實(shí)現(xiàn)電連接，減少其 它冗余環(huán)節(jié)，縮短生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1. 一種郵票式金屬化半孔電路板，包括基板，其特征在于所述基板邊緣設(shè)置有多數(shù)個(gè)半孔，半孔內(nèi)表面具有金屬層。
專利摘要本實(shí)用新型屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，提供一種郵票式金屬化半孔電路板。這種郵票式金屬化半孔電路板，包括基板，基板邊緣設(shè)置有多數(shù)個(gè)半孔，半孔內(nèi)表面具有金屬層。根據(jù)本實(shí)用新型的郵票式金屬化半孔電路板，金屬化半圓孔就好比腳引線，可以直接用焊料將金屬化半圓孔焊接在另一塊印刷電路板的表面焊盤上，從而實(shí)現(xiàn)電連接，減少其它冗余環(huán)節(jié)，縮短生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201256484SQ200820182719
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月23日
發(fā)明者蔡明嵐 申請(qǐng)人:永捷確良線路板(深圳)有限公司