專利名稱：焊接盤耐磨的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種耐磨電路板。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品的組裝設(shè)計里，經(jīng)常使用插入式電連接組裝方法，這 就要求電路板焊盤表面耐磨并且電連接性能非常好。目前，電路板制
造業(yè)內(nèi)為解決此問題多采用加厚焊盤表面金層的厚度，由l-2to加厚到 5-15Mm不等，如此則將金厚加厚了5-8倍厚度，成本非常昂貴，并且， 要制造如此厚的金板，制作工程上會出現(xiàn)很多難點。如表現(xiàn)針孔、粗 糙、綠油脫落等等。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種焊接盤耐磨的電路板。 本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種焊接盤耐磨的電路板，包括基板及設(shè)置在其上的焊接盤，其
特征在于所述焊接盤包括絕緣層，以及在絕緣層之上、下表面上依
次設(shè)置的金層和錫層。
本實用新型的耐磨電路板，電路板焊接盤表面具有兩層金屬，從 而具有良好的耐磨性能及電連接性能，而且減少了金的使用，降低了成本，并避開了復(fù)雜的電厚金工工藝操作過程。

圖l是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的耐磨電路板焊接盤處的剖 面示意圖。
具體實施方式
參看圖l， 一種焊接盤耐磨的電路板，其焊接盤包括絕緣層io。絕
緣層10的上、下表面上均依次設(shè)有沉積金層20及噴錫層30。
由于焊接盤表面上具有金層和錫層，這樣電路板的耐磨及導(dǎo)電性 能良好，而且與傳統(tǒng)的電厚金電路板相比可以大幅降低成本，并避開 復(fù)雜的電厚金操作過程。
權(quán)利要求1. 一種焊接盤耐磨的電路板，包括基板及設(shè)置在其上的焊接盤，其特征在于所述焊接盤包括絕緣層，以及在絕緣層之上、下表面上依次設(shè)置的金層和錫層。
專利摘要本實用新型屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，提供一種焊接盤耐磨的電路板。這種焊接盤耐磨的電路板，包括基板及設(shè)置在其上的焊接盤，其特征在于所述焊接盤包括絕緣層，以及在絕緣層之上、下表面上依次設(shè)置的金層和錫層。根據(jù)本實用新型的耐磨電路板，電路板焊接盤表面具有兩層金屬，從而具有良好的耐磨性能及電連接性能，而且減少了金的使用，降低了成本，并避開了復(fù)雜的電厚金工工藝操作過程。
文檔編號H05K1/11GK201256485SQ20082018272
公開日2009年6月10日 申請日期2008年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月23日
發(fā)明者黃清良 申請人:永捷確良線路板(深圳)有限公司