專利名稱：一種金屬基雙面覆銅箔板的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及印刷線路板技術(shù)領域，尤其是一種用于高級家用電 器、游戲機、電源裝置、傳感器上的金屬基雙面覆銅箔板。
背景技術(shù)：
普通的光板為基材兩面都不覆銅的絕緣板，直接由一定張數(shù)的半固化 片壓合而成。該種光板結(jié)構(gòu)簡單，無法運用于復雜電路的布線，適應不了 電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代。而普通的單面板可以布線較為復雜的電路，然 而還是無法適應更復雜的電路。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬基雙面覆銅箔板， 以解決覆銅板無法布線更復雜的電路這一技術(shù)問題。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種金屬基雙面 覆銅箔板，其具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、絕緣層、金屬基板 層、絕緣層和銅箔層。
進一步地銅箔層厚度為0.035~0. 105mm ，絕緣層厚度為 0. 07~0. 18mm。
本實用新型的有益效果是，電氣性能優(yōu)良、工作溫度較高，并且能 適合用在更復雜的電路上。以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi).金屬基板層，2.絕緣層，3銅箔層。
具體實施方式

如圖l所示的金屬基雙面覆銅箔板，其具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次 為銅箔層3、絕緣層2、金屬基板層1、絕緣層2和銅箔層3，所述的銅箔 層3厚度為0. 035~0. 105mm，絕緣層2厚度為0. 07~0. 18mm。
雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在 更復雜的電路上。
本實用新型還能運用于計算機、打印機、自動化辦公設備、移動電話、 計算機外圍產(chǎn)品等。
權(quán)利要求1. 一種金屬基雙面覆銅箔板，其特征是具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層(3)、絕緣層(2)、金屬基板層(1)、絕緣層(2)和銅箔層(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬基覆銅箔板，其特征是所述的銅 箔層(3)厚度為0.035~0.105mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬基覆銅箔板，其特征是所述的絕緣層(2)厚度為0.07~0.18mm。
專利摘要本實用新型涉及印刷線路板技術(shù)領域，尤其是一種用于高級家用電器、游戲機、電源裝置、傳感器上的金屬基雙面覆銅箔板。其具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、絕緣層、金屬基板層、絕緣層和銅箔層。本實用新型的有益效果是，電氣性能優(yōu)良、工作溫度較高，并且能適合用在更復雜的電路上。
文檔編號H05K1/03GK201248196SQ20082018573
公開日2009年5月27日 申請日期2008年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月5日
發(fā)明者俞衛(wèi)忠 申請人:常州中英科技有限公司