專利名稱：電路板的絕緣結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，尤其是一種包括PCB板，在 所述PCB板一側(cè)有許多焊腳和貼片元器件電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電路板，如圖7所示，作為一部分把它安裝或焯接在另一塊功能 板上，為了防止這種電路板1的引腳或焊點(diǎn)11與另一塊電路板上的電器 元件或引腳或焊點(diǎn)之間產(chǎn)生電弧火花，往往都會(huì)在電路板1的適當(dāng)位置設(shè) 置數(shù)根金屬柱12，該金屬柱高于焊腳11的高度，這樣，就使得電路板1 上的焊腳11與其它電器元件之間保持一定距離。即使是這樣，由于開關(guān) 電源有的焊腳11的電壓較高，有時(shí)，還是會(huì)與其它電器原件之間產(chǎn)生電 弧火花，使整個(gè)電器設(shè)備出現(xiàn)故障，嚴(yán)重時(shí)，會(huì)使整個(gè)電器設(shè)備報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種安全可靠的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，在PCB 板一側(cè)設(shè)有帶有卡位的金屬引腳，通過所述金屬引腳上的卡位，卡設(shè)有絕 緣板。
所述金屬引腳設(shè)置在所述PCB板的相對兩邊緣上。 所述金屬引腳包括與PCB板焊接的焊接段和接插段，所述焊接段與 接插段是一體結(jié)構(gòu)，所述卡位設(shè)在所述焊接段與接插段之間。 在所述金屬弓I腳的表面鍍有一層金屬鍍層。 所述卡位為凹槽或凸臺(tái)。在所述焊接段頂端設(shè)有柱體結(jié)構(gòu)。 所述柱體是圓柱體或方柱體。
本實(shí)用新型由于在其PCB板上通過其帶有卡位的金屬引腳，卡設(shè)有 一絕緣板，這樣，就使得本實(shí)用新型具有更加安全可靠，其焊腳不會(huì)與其 它電器元件產(chǎn)生電弧火花的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1所示實(shí)施例的去掉絕緣板后立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖1中的金屬引腳的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實(shí)用新型第二種金屬引腳的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本實(shí)用新型第三種金屬引腳的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6是本實(shí)用新型第四種金屬引腳的立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7是現(xiàn)有PCB板上的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明 請參見圖1和圖2，它是一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，包括PCB板200，在所 述PCB板200 —側(cè)設(shè)有許多獨(dú)立元器件220，在所述PCB板200 —側(cè)有許 多焊腳210和貼片元器件230，在所述PCB板200的與帖片元器件230同側(cè) 的相對兩邊緣設(shè)有帶有卡位130的金屬引腳100，通過所述金屬引腳100上 的卡位130，卡設(shè)有絕緣板300。所述絕緣板300為具有一定柔性的絕緣板， 在其與PCB板200與金屬引腳100相對應(yīng)的地方，設(shè)有開槽310，使用時(shí)， 先將一側(cè)的開槽310對準(zhǔn)相應(yīng)的PCB板用金屬引腳100，讓所述開槽310 卡入PCB板用金屬引腳IOO的凹槽內(nèi)，然后，利用絕緣板300的柔性，使 絕緣板300向上微弓，然后，順勢將絕緣板300另一端的開槽310卡入另外
4的PCB板用金屬引腳100的凹槽內(nèi)，即可。這樣，由于在PCB板200的焊 腳210 —側(cè)設(shè)有一塊絕緣板300，就可以保證PCB板200的焊腳210不會(huì)與 其它電器元件產(chǎn)生任何電弧火花。
請參見圖3，圖3是圖1中的金屬引腳的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。該金屬 引腳100包括可與PCB板200 (參見圖l)焊接的焊接段IIO和可與其器件 連接的插接段120，所述焊接段110與插接段120是一體結(jié)構(gòu)，該金屬引腳 100是在金屬材料的基礎(chǔ)上鍍上一層鍍層構(gòu)成，均為柱狀，在所述焊接段110 與插接段120之間設(shè)有卡位130，該卡位130為一凹槽。在所述焊接段110 頂端設(shè)有柱狀140。使用時(shí)，該柱狀140插在PCB板200上的焊孔內(nèi)，并被 焊接在PCB板200上。
請參見圖4至圖6，圖4至圖6列舉另外幾種PCB板用金屬引腳100的 結(jié)構(gòu)，圖4所示的PCB板用金屬引腳100的焊接段110與其它部件連接的 接插段120的直徑相等，中間也為一凹槽式的卡位130;圖5所示的PCB板 用金屬引腳100的焊接段110與插接段120的直徑相等，中間為一凸臺(tái)式的 卡位130;圖6所示的PCB板用金屬引腳100的焊接段110與接插段120的 直徑相等，中間為一圓環(huán)式的卡位130。
權(quán)利要求1.一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于在PCB板一側(cè)設(shè)有帶有卡位的金屬引腳，通過所述金屬引腳上的卡位，卡設(shè)有絕緣板。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬引腳設(shè) 置在所述PCB板的相對兩邊緣上。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬引腳包括與PCB板焊接的焊接段和與接插段，所述焊接段與接插段是一體結(jié)構(gòu)，所述卡位設(shè)在所述焊接段與接插段之間。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述金屬引腳的表面鍍有一層金屬鍍層。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡位為凹槽或凸臺(tái)。
6. 如權(quán)利要求4所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述焊接段頂端設(shè)有柱體結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求5所述的電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述柱體是圓柱體或方柱體。
專利摘要一種電路板的絕緣結(jié)構(gòu)，在PCB板一側(cè)設(shè)有帶有卡位的金屬引腳，通過所述金屬引腳上的卡位，卡設(shè)有絕緣板。由于本實(shí)用新型在其PCB板上通過其帶有卡位的金屬引腳，卡接有一絕緣板，這樣，就使得本實(shí)用新型具有更加安全可靠，其焊腳不會(huì)與其它電器元件產(chǎn)生電弧火花的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K1/02GK201303464SQ200820213500
公開日2009年9月2日 申請日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者袁修華, 陳志云 申請人:深圳市中電華星電子技術(shù)有限公司