專利名稱：內流全開型壺口的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內流全開 型壺口。
背景技術：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現(xiàn)對 PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量， 但這種結構還存在結構缺陷當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之 間，嚴重影響焊接質量。另外，通常對一些具有接插件的PBCA板電子元器件的 焊接時，往往不便于對壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。 發(fā)明內容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊 對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點易形成虛焊的不足，本實用新型提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效 率，保證焊接接點的質量的錫爐壺口。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是 一種內流全開型壺口， 所述壺口呈"回"型結構，在中部形成錫液回流孔，在錫液回流孔的沿口上設 置有溢錫口 。
為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地: 所述溢錫口為一矩形豁口。
為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深 可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影
響焊接質量，再進一步地所述溢錫口的深度為3 6mm。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴 出后，錫液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的
氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧 化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形 狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊 接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺 口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型壺口結構示意圖。
圖2是本實用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).溢錫口 2.錫液回流孔3.電子元器件4.PCBA板具體實施方式
如圖1所示的一種內流全開型壺口，所述壺口呈"回"型結構，在中部形 成錫液回流孔2，在錫液回流孔2的沿口上設置有溢錫口 1。所述溢錫口 l為--矩形豁口，其深度為3 6mm。
如圖2所示，在組合的壺口外圍的PCBA板4上存在需要屏蔽焊接的電子元 器件3，通過在壺口內部的錫液回流孔2四周設置溢錫口 1，很好地將錫液導流 到壺口中部的錫液回流孔2內回流到錫爐，而不會從壺口的外側溢錫而使壺口 外圍的電子元器件3發(fā)生誤焊。
在壺口外側的PCBA板4上無電子元器件3或電子元器件3離壺口較遠的壺 口沿口上設置溢錫口 1，使壺口內的錫液通過溢錫口 1導流溢出，當溢錫口 1外 圍存在有電子元器件3時，在該溢錫口 1就可以設置環(huán)形擋錫板2,利用環(huán)形擋 錫板2很好地限制錫液出溢錫口1溢出后向四周擴散。
使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設計成矩形形狀，其長度為6 11 mm。對于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方的待焊PCBA板進行預熱，以使前 工序在PCBA板待悍部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學反應，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內部的錫液向壺口推送，壺口內的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因為采用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于壺口采用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99. 9%以上。
權利要求1.一種內流全開型壺口，其特征是所述壺口呈“回”型結構，在中部形成錫液回流孔(2)，在錫液回流孔(2)的沿口上設置有溢錫口(1)。
2. 根據(jù)權利要求1所述的內流全開型壺口，其特征是所述溢錫口 (1) 為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權利要求2所述的內流全開型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)的深度為3 6mm。
專利摘要本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內流全開型壺口。所述壺口呈“回”型結構，在中部形成錫液回流孔，在錫液回流孔的沿口上設置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為3～6mm。本實用新型結構簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動化生產，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質量。
文檔編號H05K3/34GK201312410SQ20082021644
公開日2009年9月16日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司