專利名稱：側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種側(cè)溢錫溫 度補(bǔ)充型壺口。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長(zhǎng)2毫米)， 會(huì)帶來錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集 的PCBA板，也有釆用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì) PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量， 但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷..當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之 間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。另外，通常對(duì)一些具有接插件的PBCA板電子元器件的 焊接時(shí)，往往不便于對(duì)壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊 對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點(diǎn)易形成虛焊的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效 率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型 壺口，所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫口，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫 度補(bǔ)充口。利用溫度補(bǔ)充口對(duì)壺口溫度不斷進(jìn)行升溫補(bǔ)償以保證焊接質(zhì)量。
為了便于錫液的溢出導(dǎo)流，進(jìn)一步地所述溢錫口為三角形開口，使錫液 從出錫孔溢出后，利用三角形開口的尖端引流，使錫液從三角形開孔的尖端自 然流出并沿壺口外壁回流進(jìn)入錫爐。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的 氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，
也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧 化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形 狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊 接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺 口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中1.溢錫口 2.溫度補(bǔ)充口 3.電子元器件4. PCBA板具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口，所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一 個(gè)溢錫口 1，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口 2，所述溢錫口 1為三角形 開口。如圖2所示，根據(jù)PCBA板4上的電子元器件3的分布情況確定溢錫口 1的 在壺口的設(shè)置位置，保證在溢錫口 2的外側(cè)的PCBA板4上無電子元器件3或離 得相對(duì)較遠(yuǎn)，使從溢錫口 1流出的錫液不會(huì)蔓延及溢錫口周圍的其它電子元器 件3上。溢錫口 1離壺口沿口的高度及開口大小根據(jù)壺口內(nèi)部的錫壓決定，三 角形的溢錫口l起到了很好的導(dǎo)流作用。
使用時(shí)，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其長(zhǎng)度為6 11 mm。對(duì)于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù)熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進(jìn)行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國(guó)際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99. 9%以上。
權(quán)利要求1.一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口，其特征是所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫口(1)，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為三角形開口。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口。所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫口，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口，所述溢錫口為三角形開口。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201312435SQ20082021647
公開日2009年9月16日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司