專利名稱：：硅烷組合物在制造多層壓板中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：一口一.、；，毒的交聯(lián)劑的硅烷組合物。因此該硅烷組合物可作為粘接劑使用，特別是作為制造印刷電路板等多層壓板的粘接劑。本發(fā)明特別涉及使用硅烷組合物處理導(dǎo)電材料，以便其后在該導(dǎo)電材料的導(dǎo)電表面和一層電介材料之間形成粘接。該處理后的表面表現(xiàn)出非常優(yōu)秀的粘接性能和改進(jìn)的防潮性能。
背景技術(shù)：
：硅烷組合物和硅烷偶聯(lián)劑都是眾所周知的。硅烷偶聯(lián)劑的使用能夠提高多種粘合的粘接特性，特別是熱固樹脂與玻璃、金屬與金屬氧化物表面的粘接。已知硅烷偶聯(lián)劑形成的粘合經(jīng)常會受到潮濕的不良影響，并且偶爾將硅烷偶聯(lián)接合暴露在潮濕環(huán)境下會導(dǎo)致粘接過早失效。為了盡量減小潮濕對硅烷偶聯(lián)接合的影響，已經(jīng)有人將交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑組合使用。例如美國專利號4,689,085描述了硅烷組合物，其包括(I)硅烷偶聯(lián)劑；(II)由如下通式代表的二曱硅烷基交聯(lián)劑化合物(R0)3SiR，Si(OR)3其中R0表示包括1至8個碳原子的烷氧基，R，是二價有機基，并且(I)和(II)之間的重量百分比在1:99和99:1(含)之間。據(jù)報道硅烷組合物在層壓板和其他復(fù)合材料的制造中作為很有用的預(yù)涂層(primers)。美國專利號5，073,456描述了一種多層印刷電路板和利用由要由(I)脲基硅烷和(II)由如下通式代表的二曱硅烷基交聯(lián)劑組合物的硅烷粘接混合物制造多層印刷電路板的方法(RO)3SiR，Si(0R)3其中R表示包括l至8個碳原子的烷基，R，表示包括1至8個碳原子的亞烴基。遺憾的是，近來發(fā)現(xiàn)上述4，689,085和5,073，456號專利中描述的二甲硅烷基交聯(lián)劑具有極高的毒性，如TSCA8(e)提交美國環(huán)境保護(hù)署的若干報告中所揭示(例如，8EHQ-0388-0347、8EHQ-0392-1047等)。因此，必需對二甲硅烷基交聯(lián)劑的繼續(xù)使用進(jìn)行認(rèn)真的檢驗，并需要找到其替代物。美國專利號5，639,555描述了硅烷組合物，其包括'.U)硅烷偶耳關(guān)劑，和(B)由下式表示的三(有機金屬甲硅烷基)胺或鏈烷[(RO)SiR1]"或[(RO)3SiRm2其中各個R代表彼此獨立的碳原子少于20的烷基，烷氧基烷基、芳基、芳烷基或環(huán)烷基；R是二價烴或小于20個碳原子的聚醚基；并且W是下式代表的功能基團(tuán)cu其中n值為0至20,并且X選自氨基、胺基、羥基、烷氧基、鹵代基、巰基、羧基、?；?、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、環(huán)氧基、異氰酸基(isocyanato)、氰硫基(thiocyanato)、硫異氰酸基(thioisocyanato)、脲基、硫脲基、環(huán)氧丙氧基、丙烯?；９柰榻M合物在制造多層壓板如印刷電路板時作為粘接劑特別有用。這些硅烷組合物不含交聯(lián)劑。因此，它們的粘接性不總是4艮強。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種利用表現(xiàn)出優(yōu)異粘接特性的硅烷組合物制造多層壓板的方法，同時避免使用毒性成份。上述目的通過一種多層壓板的制造方法實現(xiàn)，該方法包括處理導(dǎo)電材料的步驟，將導(dǎo)電材料的表面與含有如下定義的硅烷組合物的溶液接觸，在該導(dǎo)電材料和一層電介材料之間形成粘接。本發(fā)明使用的硅烷組合物包括(i)至少一種偶聯(lián)劑，選自按如下定義的化合物U-1)、(A-2)、(A-3)、(A-4);及(ii)按如下定義的硅膠(B);同時存在以下限定條件(a)如果至少存在化合物(A-3)或(A-4)之一，上述硅膠(B)是可選的；(b)如果化合物(A-3)或(A-4)都不存在，上述硅膠(B)為必選；(c)上述硅烷組合物至少包括(A-1)或(A-2)之一。發(fā)明還提供多層:板，特別是包括上述硅烷組合物的印刷電路板。；更具體來說，根據(jù)本發(fā)明的上述硅烷組合物包括至少一種選自以下的偶聯(lián)劑(A-l)以下式為特征的硅烷偶聯(lián)劑A(4-x)SiBx(A-1)每個A都代表一獨立的可水解基團(tuán)，例如，幾基或烷氧基，x值為l至3，并且每個B都代表一獨立的C,至"烷基或芳基或由下式代表的官能團(tuán)其中，n值為0至20,較佳為G至12，更佳為1至12,更佳為1至8，最佳為1、2、3、4、5、6或7，并且，X選自以下基團(tuán)氨基、胺基、羥基、烷氧基、鹵代基、巰基、羧基、羧基酯、氨甲酰、硫代氨曱酰、?；?、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、環(huán)氧、環(huán)氧丙氧基、異氰酸基、氰硫基、硫異氰酸基、脲基、硫脲基、胍基、硫代縮水甘油醚、丙烯酰氧基；或者X為羧基酯的殘基、氨曱?；蛱妓衔锏牧虼奔柞?；(A-2)以下式為特4正的硅:院偶if關(guān)劑X-(B-[R-Si(A)丄L(A-2)其中，X為含有5至10個碳原子的直鏈或支鏈碳?xì)浠衔?，每個B都是彼此獨立的二價或三價雜原子，較好為氮或氧，每個A都是彼此獨立的可水解基團(tuán)，例如，羥基或烷氧基，每個R都是彼此獨立的由式CJk代表的二價基團(tuán)，其中n值為0至20,較佳為l至8，如果B為二價，則z為l，如果B為三價，則z為2，并且，x值為1至3;(A-3)以下式為特征的四價有機金屬硅烷偶聯(lián)劑Si(0R)4(A-3)R為氫、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或烯基；以及(A-4)以下式為特征的水:容性珪酸鹽偶耳關(guān)劑Si02.xM20(A-4)其中，x值為l至4，較佳為1至3，并且M為;威金屬或4妄離子。此外，該組合物包括(B)以下式為特征的硅膠體(Si02)n(B)同時存在以下限定條件(a)如果至少存在化合物(A-3)或(A-4)之一，上述硅膠(B)是可選的；(b)如果化合物(A-3)或(A-4)都不存在，上述硅膠(B)為必選；(c)上述硅烷組合物至少包括(A-1)或(A-2)之一。上述限定條件的原因是化合物U-3)或(A-4)即可以充當(dāng)偶聯(lián)劑又可以充當(dāng)交聯(lián)劑，即，它們能夠自我交聯(lián)。因此，如果這兩種化合物存在其一，就不需要使用硅膠(B)交聯(lián)，但是，仍然可將其作為附加交聯(lián)劑使用。如果硅烷組合物不包括(A-3)或(A-4)之一，那么就必需包括硅膠(B)。還有，硅烷組合物必需至少包括化合物(A-l)和(A-2)之一。術(shù)語"硅膠，，在本說明書中指能夠形成穩(wěn)定分散體或溶膠的無定形硅的離散顆粒。硅膠最好為分散體或溶膠的形式。該術(shù)語不包括聚合體分子或顆粒過小以致無法形成穩(wěn)定溶液或分散體的聚硅酸。硅膠(B)的顆粒大小較好在0.lnm至100腿的范圍內(nèi)，更好在l誦至40nm的范圍內(nèi)，更好在4nm至22nm的范圍內(nèi)。在本發(fā)明中，烷基含1至12、較好為1至8、更好為1至6個碳原子。較好的烷基為曱基、乙基、丙基、異丙基和丁基。在本發(fā)明中，烷氧基含1至12、較好為1至8、更好為1至6個碳原子。較好的烷氧基為曱氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基和丁氧基。在本發(fā)明中，芳基含6至10個碳原子。較好的芳基為笨基和萘基。在本發(fā)明中，芳烷含7至12個碳原子。較好的芳烷基為苯曱基。在本發(fā)明中，烯基含2至12、較好為2至6個碳原子。較好的烯基為乙烯基和埽丙基。式(A-l)的X較好為選自下式代表的基團(tuán)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>其中Y=0、S或NR1,R和R'為彼此獨立的氫、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或烯基；并且其中Y-O、S或NR2，112為具有1-20，較好為1-8個碳原子的烷基或氳。或者，式A-1的X為選自下列化學(xué)式表示的碳水化合物殘基人<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>其中Y=0、S或NR,其中R為氫或具有1至20個碳原子、較好為1至8個碳原子的烷基或氫。式A-l和A-2中的B選自甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基和羥基。式A-3中的R選自氫、曱基、乙基、丙基、異丙基和丁基。式(A-l)和(A-2)的化合物優(yōu)選3-氨基丙基三甲氧基硅烷、脲丙基三乙氧基硅烷、氨基丙基硅烷三醇、3-氨基丙基三曱氧基硅烷和3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷。式(A-3)的化合物優(yōu)選四乙氧基硅烷和四異丙氧基硅烷。式(A-4)的化合物優(yōu)選;圭酸鈉和Na6Si207。本發(fā)明中使用的硅烷組合物可包括化合物(A-1)、(A-2)、(A-3)、(A-4)與(B)的各種組合，如下表所示。表中的"X"表示該化合物存在，"(X)"表示該化合物可能存在也可能不存在。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>本發(fā)明的優(yōu)點之一在于可以避免使用諸如美國專利號5,639,555中描述的毒性交聯(lián)劑。還有，本發(fā)明使用的硅烷組合物在有機溶劑和水基溶液中具有很好的溶解性，并表現(xiàn)出很好的粘附性。此外，本發(fā)明中使用的硅烷組合物與現(xiàn)有的硅烷組合物相比具有更好的長期穩(wěn)定性，因為其水解時更穩(wěn)定。因此，可以避免不希望的分解產(chǎn)物的沉淀。大多數(shù)本發(fā)明硅烷組合物中包括的偶聯(lián)劑都是已知的并且可在市場上買到。如美國專利號5,101,555中所描述，三(有機金屬曱硅烷基)胺(tris(silyorgano)amines)可通過以下方法由相應(yīng)的二胺制備在大約50。C至300。C的溫度范圍內(nèi)將二胺與一氣化鈀微粒接觸。另一種制備三(有機金屬甲硅烷基)胺的方法是利用雙(三烷氧基甲硅烷基烷基)胺與等克分子數(shù)的三烷基曱硅烷基丙基卣化物如氯化物反應(yīng)，如美國專利號4,775,415所述。以下舉例說明制備式A-l的新穎的偶聯(lián)劑的過程。本發(fā)明使用的硅烷組合物可包括其它材料，例如溶劑、填料等。溶劑應(yīng)能溶解硅烷偶聯(lián)劑(A)和交聯(lián)劑(B)。通常，這種溶劑包括低級醇，例如甲醇、乙醇、丁醇或異丙醇。適宜的溶劑還包括二醇類，如乙烯乙二醇、丙烯乙二醇、丁基乙二醇和乙二醇醚如乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單曱醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇單曱醚、二乙二醇單乙酸、乙二醇單丙酸、二乙二醇單丁酸(diethyleneglycolmonobutylether)、二丙二西事單甲gil(dipropyleneglycolmonomethylether)、一縮二丙二醇單甲醚(dipropyleneglycolmonoethylether)、~~縮二丙二酉箏單丙酸(dipropyleneglycolmonopropylether)、一縮二丙二酉孚單丁酸(dipropyleneglycolmonobutylether)、二縮三乙二酉享單曱酸(triethyleneglycolmonomethylether)、二縮三乙二醇單乙酸(triethyleneglycolmonoethylether)、二縮三乙二醇單丙酸(triethyleneglycolmonopropylether)、二縮三乙二醇單丁基酸(triethyleneglycolmonobutylether)、二縮三丙二醇單甲酸(tripropyleneglycolmonomethylether)、二縮三丙二醇單乙醚(tripropyleneglycolmonoethylether)、二縮三丙二醇單丙醚(tripropyleneglycolmonopropylether)、二縮三丙二醇單丁酸(tripropyleneglycolmonobutylether)、乙二西孚單異丙基醚(diethyleneglycolmonoisopropy1ether)、丙二醇曱酸醋酸酉旨(propyleneglycolmonomethyletheracetate)、二乙醇單丁醚(diethyleneglycolmonobutylether)。水或水與醇的混合物也可作為溶劑。據(jù)報道，按當(dāng)前技術(shù)發(fā)展水平(美國專利號5，639,555)水基溶液的穩(wěn)定性一般來說較醇類溶液更受限制。本發(fā)明使用組合物即便在水基溶液中也更為穩(wěn)定，可以看作是本發(fā)明的又一優(yōu)點。可向硅烷組合物中加入少量的水，以便將硅烷偶聯(lián)劑(A)和交聯(lián)劑(B)水解?；蛘?，可在適宜的有機溶劑或水與有機溶劑的混合物中制備硅烷組合物的分散劑或乳劑。典型的溶劑除上述的醇以外還包括醚、酮、脂肪族和芳烴、氨化物如N，N-二曱基曱酰胺等。硅烷偶聯(lián)劑的水乳劑可使用分本發(fā)明使;的硅烷組合物較好為水溶液或分散;，更好的是該水溶液或分散劑不含有機溶劑。該硅烷組合物的pH值較佳的范圍是3至11,更好在4至9的范圍內(nèi)，最好在5至6的范圍內(nèi)。硅烷組合物中化合物(A)和(B)的含量可在100%(按重量)純粹混合物與僅含0.1重量百分比的稀釋溶液或乳劑之間變化。較好的組合物包括O.001至2mol/l(摩爾/升)的硅烷偶聯(lián)劑(A)和交聯(lián)劑(B),更好為0.03至0.1mol/1(摩爾/升)。"化合物(A)"指本發(fā)明使用的硅烷組合物中所有的式(A-1)、(A-2)、(A-3)、(A-4)代表的化合物全體。通常，化合物(A):化合物(B)的摩爾比率在99:1到1:99的范圍內(nèi)，4交好10:1到1:4的范圍。本發(fā)明使用的硅烷組合物可包括的填料范圍很廣。填料可以是料粒狀或纖維狀填料，包括石圭酸材料(siliceousmaterial)如玻璃、石英、陶瓷、石棉、硅酮樹脂、玻璃纖維和納米填料、金屬，例如鋁、鋼、銅、鎳、錳和鈦，金屬氧化物如氧化鎂、氧化鐵、和氧化鋁，以及金屬纖維和金屬涂覆玻璃纖維。硅烷組合物中填料的含量范圍可以在按重量的0%至10°/。。存在填料時，經(jīng)常在大約按重量的0.1°/。至大約3%或4%。根據(jù)本發(fā)明，硅烷組合物在各類復(fù)合材料廣泛作為粘接劑使用。實踐或者硅烷組合物可以兩表面粘貼的方式用于待粘接的兩個表面上。該硅烷組合物，特別是溶液和乳劑可使用任何常規(guī)手段涂覆于表面上，例如浸漬、噴涂、刷^^未、沉浸等。在一實施方案中，該硅烷組合物可用于，將熱固樹脂表面與另一樹脂(可以是熱固樹脂)表面粘接，或者將熱固樹脂表面與玻璃粘接，或者將熱固樹脂表面與金屬粘接，等等。該硅烷組合物加強了接合表面之間的粘合強度或撕裂強度?？赡艿膽?yīng)用包括制造由電介層和銅箔構(gòu)成的涂覆樹脂的銅箔(RCC)。在一實施方案中，該硅烷組合物可用于制造包括印刷電路板(PCB)在內(nèi)的多層壓^f反。典型的多層壓板包括(a)至少一絕緣層，(b)至少另一絕緣層或?qū)щ妼樱?c)一上述硅烷組合物助粘層，位于上述兩層之間，并粘附于上述兩層之間。另一多層壓板包括(a)至少一層導(dǎo)電材料，(b)至少一層電介材料，(c)一上述硅烷組合物助粘層，位于上述導(dǎo)電材料和電介材料之間，并粘附于上述兩層之間。再一多層壓板包括(a)至少一層電介材料，并在該電介材料至少一表面上覆有導(dǎo)電覆層或金屬電路；(b)至少一層絕緣層，(c)一上述硅烷層，位于上述覆有導(dǎo)電覆層或金屬電路的電介材料和絕緣層之間，而該硅烷層由上述硅烷組合物構(gòu)成。硅烷組合物助粘層加強了導(dǎo)電材料層(例如銅)和電介材料層之間的粘合強度或撕裂強度。具有使用價值的電介基板或電介層可通過向玻璃織物補強材料中注入半凝固樹脂制成，該樹脂通常為環(huán)氧樹脂(例如，雙官能、四官能和多官能環(huán)氧)。環(huán)氧樹脂特別適合。根據(jù)本發(fā)明所-使用的硅烷組合物的優(yōu)點之一在于其在基板材料的玻璃和樹脂區(qū)域都表現(xiàn)出良好的粘接性，而這通常是現(xiàn)有技術(shù)中的問題。具有使用價值的樹脂包括氨基樹脂，通過甲醛與尿素或曱醛與三聚氰胺、聚酯、苯酚、硅酮、聚酰胺、己二烯酞酸酯、苯基硅烷、聚苯并咪唑、二苯醚、聚四氟乙烯、氰酸酯等反應(yīng)而制備。這些電介基板常常被稱為半固化片。最新一代環(huán)氧基板是AjinomotoGX-3和GX-13,其包括玻璃5朱填料并且能夠用硅烷組合物處理。這類基板特別適用于SBU技術(shù)。絕緣層和電介層可按上述通過向玻璃織物補強材料中注入半凝固樹脂制成。這樣該絕緣層也屬于半固化片。在形成多層壓板和電路板的過程中，可采用多個在至少一個表面上的具有導(dǎo)電金屬覆層或金屬電路和多個絕緣層。在多層壓板的一個實例中，該層壓板中可依次包括電介層(半固化片)、在該電介層上至少一個表面有銅箔或銅電路、一層如上述的硅烷組合物以及一熱固樹脂絕緣層。導(dǎo)電金屬覆層或金屬電路可以是銅片或銅箔或覆有一層錫或錫的氧化物或氫氧化物。該導(dǎo)電金屬片或箔及金屬電路可通過本領(lǐng)域熟知的現(xiàn)有技術(shù)施于電介層上。上述定義的硅烷組合物特別適合于具有優(yōu)良線性電阻結(jié)構(gòu)、具有50jum甚至25nm或更小的高密度互聯(lián)(HDI，high—densityinterconnect)4爭斗生的電3各。電介層上的金屬電路可以通過常規(guī)技術(shù)獲得，例如光致抗蝕劑膜照相技術(shù)然后對電介層上暴露區(qū)域的金屬進(jìn)行蝕刻而形成導(dǎo)電路徑或?qū)щ妶D案。蝕刻技術(shù)是熟知的，例如參考美國專利號3,469,982和5,017,271中的描述。電介層上的金屬覆層或金屬電路可外覆一薄層金屬，例如錫。這一薄層可利用商品鍍錫溶液通過浸鍍形成，其厚度通常不大于1.5jum,優(yōu)選0.05jam至0.2|um。在鍍錫過程中或隨后，形成一氧化物薄層、氬氧化物薄層或兩者的混合。然后可利用上述技術(shù)在蝕刻圖案上施加第二層硅烷助粘層，并產(chǎn)生第二半固化層粘附在蝕刻圖案上。第二助粘層位于蝕刻圖案層和第二半固化層之間并粘附二者之上。制造多層電路板的技術(shù)是本領(lǐng)域熟知的。如上所述的多層壓板的疊層壓板之間可經(jīng)受常規(guī)的層壓溫度和壓力。按此方式，層壓操作通常的壓力范圍在大約1.72MPa(250psi)至大約5.17MPa(750psi)之間，溫度范圍在大約130。C至350。C之間，層壓周期在大約30分鐘至大約2小時之間。完成的層壓板可具備多種應(yīng)用，包括印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明使用的硅烷組合物的優(yōu)點包括粘接性增強、抗氧化性增強以及防潮性增強。具體實施例方式制備實例1式A-1的新型偶聯(lián)劑的制備1-曱基-3-(3-三曱氧基硅基1-丙基)-硫脲向一250mL反應(yīng)燒瓶內(nèi)注入10g(54.1mmol)(3-氨基-丙基)-三曱氧基曱硅烷、4.04g(54.1mmol)異硫氰酸酯和1OOmL干二氧雜環(huán)乙烷。將反應(yīng)混合物回流加熱20小時并冷卻至室溫。反應(yīng)完成后，在真空下除去溶劑。得到的均勻淺棕色油狀物質(zhì)即為目標(biāo)產(chǎn)物。制備實例2式A-1的新型偶聯(lián)劑的制備1-(2-二曱氨基-乙烷基)-3-(3-三曱氧基硅基l-丙基)-石克脲向一250mL反應(yīng)燒瓶內(nèi)注入12.5g(69.9mmol)(3-氨基-丙基)-三曱氧基曱硅烷、9.lg(69.9mmol)2-N,N-二曱氨基-乙基異石克氰酸酯和200mL干二氧雜環(huán)乙烷。將反應(yīng)混合物在室溫下攪拌20小時。反應(yīng)完成后，在真空下除去溶劑。得到的均勻淺棕色油狀物質(zhì)(20.9g;回收率96.6%)即為目標(biāo)產(chǎn)物。試驗例依照IPC-TM-650No.2.4.8進(jìn)行扯拉強度試驗，展示出本發(fā)明的珪烷組合物所帶來的粘接性的改善。試驗中將一厚度為35mm的GouldGTC(7.5x15cm)銅箔清潔、蝕刻并被覆浸鍍錫溶液中30秒鐘并處于35。C浸漬模式。該浸後錫溶液市場有售(SecureEnhancerprocess,AtotechDeutschlandGmbH)。除浸漬模式，還可以釆用噴涂模式。然后在室溫下將銅箔浸入0.03mol/1表1至表4中定義的硅烷組合物的曱醇溶液中。在某些情況下，使用醋酸將pH值調(diào)至3.8。浸沒時間在1分鐘至2分鐘之間。之后，使用海綿輥對按上述處理的表面進(jìn)行處理，得到厚度均勻的硅烷層。表中規(guī)定在烘培箱中以較高溫度進(jìn)行后烘這一步驟是可選步驟，良好的粘接性不需要這一步驟。后烘在50。C至200。C的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行，優(yōu)選80。C至12(TC,烘培時間為30分鐘至120分鐘。這樣，利用加熱到175。C并將壓力調(diào)節(jié)為2.07MPa持續(xù)80分鐘的真空輔助層壓(HML多層壓才幾)將被覆硅烷的銅箔層壓為FR4半固化片(Isola104ML)。層壓周期之后，層壓銅箔被空氣冷卻至室溫75分鐘。依照IPC-TM-650No.2.4.8進(jìn)行扯拉強度試驗。結(jié)果以N/cm為單位表示的粘接的組合平均強度。扯拉強度試驗的結(jié)果見表1至表5。表1所示為作為交聯(lián)劑的含有四乙氧基硅烷的硅烷組合物的剝離強度值。從表中可以看出，浸漬1分鐘至2分鐘后的剝離強度值在11.7N/cm到13.4N/cm之間變化。一般來說，高于10N/cm的值可以被認(rèn)為是生產(chǎn)多層印刷線路^1非常理想的值。本發(fā)明優(yōu)點之一在于，與當(dāng)前技術(shù)相比，例如美國專利號5,639,555或歐洲專利申請?zhí)?310010，為了得到良好的粘力值，施加硅烷組合物后不再需要熱處理。表2所示為作為交聯(lián)劑的含有硅膠的硅烷組合物的剝離強度值。可以獲得很好的粘力值。優(yōu)選將二氧化硅作為交聯(lián)劑，因為與其他當(dāng)前已知的最新交聯(lián)劑相比，其毒性最小并且最便宜。表3所示為含有硅膠的硅烷組合物的粘度值，但是與表2中的二氧化硅相比具有較小的3謹(jǐn)至5nm的粒徑尺寸，可以獲得很好的粘力值。物為pH值堿性:pH值由所使用的硅酸鹽的pH值;;定，通常范圍在9至12之間。如上所述，硅酸鈉即可以作為硅烷偶聯(lián)劑，也可是交if關(guān)劑組合物。但是對于只有硅酸鈉的情況，其粘度值小于兩種組合的組合物，因此在大多數(shù)應(yīng)用中不作為優(yōu)選。表5所述是含有式(A-l)的偶聯(lián)劑的硅烷組合物的粘力值。組合物6用來作比4交。表1和表2中，"pH"—列中"沒有"的意思是"無控制"，即，不控制值。<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表2:含有硅膠的硅烷組合物的粘接試驗結(jié)果(2022腿)<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>除pH—列外，表中數(shù)據(jù)為剝離強度，單位為N/cm。<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>表4:含有硅酸鈉的硅烷組合物的粘接試驗結(jié)果(晶體79)<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>除pH—列外，表中數(shù)據(jù)為剝離強度，單位為N/cm。表5:交if關(guān)劑比專支<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>脲丙基三乙氧基硅烷/四乙氧基硅烷(l:1)脲丙基三乙氧基硅烷/四異丙氧基硅烷(l:1)脲丙基三乙氧基硅烷/硅膠(2022腿)(1:1)脲丙基三乙氧基硅烷/硅膠(45腿)(1:1)脲丙基三乙氧基硅烷/Na6SiA(l:1)13.612.312.712.513根據(jù)美國專利號5，073，456的DruaBond-Proces(脲丙基三乙氧基硅烷)/雙三曱12.1氧基硅基乙烷(l:l)表中數(shù)據(jù)為剝離強度，單位為N7cm*用于比較200880006140.2轉(zhuǎn)溢齒被16/165t權(quán)利要求1、一種制造多層壓板的方法，其特征在于包括以下步驟對導(dǎo)電材料進(jìn)行處理，以便隨后通過將導(dǎo)電材料的表面與含有硅烷組合物的溶液接觸從而在該導(dǎo)電材料和一層電介材料之間形成粘接，該硅烷組合物包括選自以下的至少一種偶聯(lián)劑(A-1)以下式為特征的硅烷偶聯(lián)劑A(4-x)SiBx(A-1)其中，每個A代表獨立的可水解基團(tuán)，如羥基或烷氧基組，x為1至3，并且每個B代表彼此獨立的C1-C20烷基或芳基或由下式表示的官能團(tuán)CnH2nX其中，n為0至20，優(yōu)選0至12，更優(yōu)選1至12，再優(yōu)選1至8，最優(yōu)選1、2、3、4、5、6或7，并且X選自氨基、胺基、羥基、烷氧基、鹵代基、巰基、羧基、羧基酯、氨甲酰(carboxamide)、硫代氨甲酰(thiocarboxamide)、?；?、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、環(huán)氧、環(huán)氧丙氧基、異氰酸基(isocyanato)、氰硫基(thiocyanato)、硫異氰酸基(thioisocyanato)、脲基、硫脲基、胍基、硫代縮水甘油醚(thioglycidoxy)，以及丙烯酰氧基；或X為羧基酯殘基、碳水化合物的氨甲?；蛄虼奔柞?；(A-2)以下式為特征的硅烷偶聯(lián)劑X-{B-[R-Si(A)3]z}x(A-2)其中X為包括5至10個碳原子的直鏈或支鏈碳?xì)浠衔?，每個B代表彼此獨立的二價或三價雜原子，優(yōu)選氮或氧，每個A代表彼此獨立的可水解基團(tuán)，如羥基或烷氧基，每個R代表彼此獨立的由式CnH2n代表的二價基團(tuán)，n為0至20，優(yōu)選1至8，如果B為二價，則z等于1，如果B為三價，則z等于2，并且x為1至3；(A-3)以下式為特征的四價有機金屬硅烷偶聯(lián)劑Si(OR)4(A-3)其中R為氫、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或烯基；及(A-4)以下式為特征的水溶性硅酸鹽偶聯(lián)劑SiO2·xM2O(A-4)其中x為1至4，M為堿金屬或銨離子；以及(B)以下式為特征的膠態(tài)氧化硅(SiO2)n(B)限制條件如下(a)如果存在化合物(A-3)或(A-4)至少其一，上述膠態(tài)氧化硅(B)為可任選的，(b)如果化合物(A-3)或(A-4)無一存在，上述膠態(tài)氧化硅(B)為必選，(c)上述硅烷組合物包括化合物(A-1)或(A-2)至少其一。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中式A-l中的X選自下式代表的基團(tuán)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>其中丫=0、S或NR1，R和R'為獨立的氫、烷基、芳基、芳烷基、烯丙<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>其中Y=0、S或皿2,112為具有1至20個石友原子，優(yōu)選1至8個碳原子的烷基或氫；3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中式A-l中的X為選自下式代表的碳水化合物殘基基或烯基;及<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>其中Y=0、S或NR，R為具有1至20個碳原子，優(yōu)選1至8個碳原子的烷基或氫；4、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中式A-1和A-2中的B選自曱氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基和羥基。5、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中式A-3中的R選自氫、甲基、乙基、丙基、異丙基和丁基。6、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中式A-4中的x為1至3。7、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中式B中的膠體氧4b;圭的4立徑范圍為0.lnm至100nm,優(yōu)選lnm至40nm。8、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中化合物(A):化合物(B)的摩爾比率的范圍在99:1至l:99之間，優(yōu)選范圍在10:1至1:4之間。9、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中所述硅烷組合物的pH值在3至11的范圍之間。10、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中所述的硅烷組合為不含有機溶劑的水溶液。11、根據(jù)前述任意權(quán)利要求所述的方法，其特征在于其中所述的多層壓板為印刷電路板。12、權(quán)利要求1-10中任意權(quán)利要求所定義的硅烷組合物在多層電路板制造中的應(yīng)用。13、一種多層壓板，其特征在于包括(a)至少一層導(dǎo)電材料；(b)至少一層電介材料；和(c)如權(quán)利要求1-10中任意權(quán)利要求所定義的硅烷組合物的助粘層，位于上述導(dǎo)電材料和電介材料之間并附著于其上。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層壓板，其特征在于其中所述導(dǎo)電金屬覆層或金屬電路包括一鍍錫、氧化錫或氫氧化亞錫的銅覆層或銅電路。全文摘要一種制造多層壓板例如印刷電路板的方法，該方法包括處理導(dǎo)電材料，將導(dǎo)電材料的表面與作為粘接劑的含有硅烷組合物的溶液接觸，以便其后在該導(dǎo)電材料和一層電介材料之間形成粘接。該硅烷組合物包括至少一種偶聯(lián)劑，選自(A-1)一種化學(xué)式A_(4-X)SiB_x代表的硅烷偶聯(lián)劑(A為可水解基團(tuán)，x為1至3，B由說明書定義)；(A-2)一種化學(xué)式X-{B-[R-Si(A)₃]_z}_x代表的硅烷偶聯(lián)劑(X為包括5至10個碳原子的直鏈或支鏈碳?xì)浠衔?，每個B代表二價或三價雜原子，A代表可水解基團(tuán)，R、z、x由說明書定義)；(A-3)一種化學(xué)式Si(OR)₄代表的四價有機金屬硅烷偶聯(lián)劑(R為氫、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或鏈烯基)；及(A-4)一種化學(xué)式SiO₂·xM₂O代表的水溶性硅酸鹽偶聯(lián)劑(x為1至4，M為堿金屬或銨離子)；以及(B)膠態(tài)氧化硅；限制條件如下(a)如果存在化合物(A-3)或(A-4)至少其一，上述膠態(tài)氧化硅(B)為可任選的，(b)如果化合物(A-3)或(A-4)無一存在，上述膠態(tài)氧化硅(B)為必選，(c)上述硅烷組合物包括化合物(A-1)或(A-2)至少其一。本發(fā)明還提供了這種硅烷組合物在生產(chǎn)多層電路板中的應(yīng)用和由此得到的多層電路板。文檔編號H05K3/38GK101627668SQ200880006140公開日2010年1月13日申請日期2008年4月4日優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日發(fā)明者伯恩得·弗勒澤,何科·布倫納,克里斯蒂安·斯派靈,托馬斯·豪斯曼申請人:安美特德國有限公司