專利名稱：：金屬膜轉(zhuǎn)印用膜、金屬膜的轉(zhuǎn)印方法和電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及金屬膜轉(zhuǎn)印用膜、金屬膜的轉(zhuǎn)印方法和電路板的制造方法，特別涉及在制造撓性印制布線板、多層印制布線板等電路板時(shí)，對(duì)于在絕緣層表面形成作為用于形成導(dǎo)體層之種子層的金屬層有用的金屬膜用轉(zhuǎn)印膜、由該膜的金屬膜的轉(zhuǎn)印方法和使用該膜的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
：廣泛用于各種電子設(shè)備的多層印制布線板、撓性印制布線板等電路板為了使電子設(shè)備小型化、高機(jī)能化而要求層的薄型化或電路的微細(xì)布線化。作為其制造方法，例如已知下述半加成法，即通過粘接膜在內(nèi)層電路板上層疊固化性樹脂組合物，固化該固化性樹脂組合物形成絕緣層后，將該絕緣層用堿性過錳酸鉀溶液等氧化劑粗化，通過無電解鍍?cè)谄浯置嫔闲纬慑兎蠓N子層，然后通過電解鍍形成導(dǎo)體層。此處，該方法中，為了得到粘合強(qiáng)度高的導(dǎo)體層，如上所述，必須將絕緣層表面用氧化劑粗化(在表面形成凹凸)，在其與導(dǎo)體層之間獲得錨定效果，但形成電路時(shí)通過蝕刻除去無需的鍍敷種子層時(shí)，難以除去錨定部分的種子層，在能充分除去錨定部分的種子層的條件下蝕刻時(shí)，布線圖的溶解明顯，產(chǎn)生妨礙微細(xì)布線化的問題。為此，作為解決上述問題的方法，嘗試了通過轉(zhuǎn)印在基板上形成金屬膜層的方法。這是制作在支撐體上間隔脫模層通過蒸鍍等形成金屬膜層的轉(zhuǎn)印用膜，將該轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層轉(zhuǎn)印在基板上的樹脂組合物層(絕緣層)表面或預(yù)浸料(pr鄰reg)表面，通過鍍敷等在轉(zhuǎn)印的金屬膜層上形成導(dǎo)體層的方法。例如，報(bào)道了使用用氟樹脂、烯烴樹脂、聚乙烯醇樹脂作為脫模層而得到的轉(zhuǎn)印用膜的方法(專利文獻(xiàn)1)、使用用含有丙烯酸樹脂或三聚氰胺樹脂等粘合樹脂的粘合劑作為脫模層得到的轉(zhuǎn)印用膜的方法(專利文獻(xiàn)2)等。專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-230729號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2002-324969號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明所需解決的課題但是，在專利文獻(xiàn)1的實(shí)施例中，由在脫模層中使用氟樹脂得到的轉(zhuǎn)印用膜，在聚酰亞胺膜上間隔環(huán)氧系粘接劑轉(zhuǎn)印銅膜，但為了得到良好的轉(zhuǎn)印性，必須在環(huán)氧系粘接劑與銅膜之間具有高粘接性，通常難以在粘接性相對(duì)較低的被轉(zhuǎn)印體(基板上的樹脂組合物層或預(yù)浸料等)表面上轉(zhuǎn)印。另外，轉(zhuǎn)印時(shí)，通過固化樹脂組合物層或預(yù)浸料，可以提高與金屬膜層的粘接性，但本發(fā)明人等通過使用帶有氟樹脂系脫模層的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜得到的轉(zhuǎn)印用膜，嘗試在樹脂組合物層上轉(zhuǎn)印銅膜時(shí)，從粘接在固化的樹脂組合物層上的銅膜剝離PET膜的剝離性差，難以轉(zhuǎn)印均勻的銅膜。另外，本發(fā)明人等如專利文獻(xiàn)1公開所示，嘗試使用聚乙烯醇樹脂作為脫模層，在樹脂組合物層上轉(zhuǎn)印銅膜，但難以從粘接在固化的樹脂組合物層上的銅膜剝離PET膜。另外，本發(fā)明人等如專利文獻(xiàn)2公開所示，嘗試了通過帶有丙烯酸樹脂系脫模層的PET膜和帶有三聚氰胺樹脂系脫模層的PET膜，在樹脂組合物層上轉(zhuǎn)印銅膜，但仍然從粘接在固化的樹脂組合物層上的銅膜剝離PET膜的剝離性差，難以轉(zhuǎn)印均勻的銅膜。因此，本發(fā)明要解決的課題在于提供具有優(yōu)異的金屬膜層轉(zhuǎn)印性的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜、以及使用該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜有效地制造電路-f反的方法。解決課題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的脫模層中適用水溶性纖維素樹脂層、水溶性聚酯樹脂層或水溶性丙烯酸樹脂層，例如在電路板制造工序中，以使其金屬膜層與樹脂組合物層表面鄰接的方式，在基板上的固化性樹脂組合物層上重合層疊金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，如果樹脂組合物層固化，則可以容易在與脫模層的界面上剝離支撐體層，并且，之后通過用水溶液除去存在于金屬膜層上的脫模層，由此能沒有不均且有效地轉(zhuǎn)印金屬膜層，并能均勻地轉(zhuǎn)印金屬膜層，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明包括以下的內(nèi)容。(1)一種金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其特征在于該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜具有支撐體層；設(shè)置在該支撐體層上的由選自水溶性纖維素樹脂、水溶性聚酯樹脂和水溶性丙烯酸樹脂中的1種以上水溶性高分子形成的脫模層；和形成在該脫模層上的金屬膜層。(2)如上述(l)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，脫模層為水溶性纖維素樹脂層。(3)如上述(1)或(2)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，水溶性纖維素樹脂層由選自由羥丙基曱基纖維素鄰苯二甲酸酯、乙酸羥丙基甲基纖維素琥珀酸酯和乙酸羥丙基甲基纖維素鄰苯二曱酸酯構(gòu)成的組中的l種或2種以上形成。(4)如上述(1)~(3)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，支撐體層為塑料膜。(5)如上述(1)~(3)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，支撐體層為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。(6)如上述(1)~(5)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層是由選自由鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、鋁、金、銀和銅構(gòu)成的組中的金屬形成的1層或2層以上的層。(7)上述(1)~(5)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層由銅形成。(8)上述(1)(5)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層是依次在脫模層上形成銅層和鉻層、或者銅層和鎳鉻合金層或者銅層和鈦層而得到的。(9)如上述(1)~(8)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層是通過蒸鍍法或/與賊射法形成的。(10)如上述(1)(9)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，支撐體層的層厚為10~7(Vmi。(11)如上述(1)~(10)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，脫模層的層厚為0.1~20/mi。(12)如上述(1)(10)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，脫模層的層厚為0.2~5/mu(13)如上述(1)~(12)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層的層厚為50~5000nm。(14)如上述(1)~(12)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層的層厚為50~1000nm。(15)—種金屬膜層的轉(zhuǎn)印方法，該方法包括下述工序以使金屬膜層與被轉(zhuǎn)印體的表面鄰接的方式，在至少表層由固化性樹脂組合物形成的被轉(zhuǎn)印體上重合層疊上述(l)~(14)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并使固化性樹脂組合物固化的工序；剝離支撐體層的工序；和將存在于金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去的工序。(16)—種電路板的制造方法，該方法包括下迷工序以使使金屬膜層與固化性樹脂組合物層表面鄰接的方式，在基板上的固化性樹脂組合物層上重合層疊上述(l)~(14)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并使固化性樹脂組合物層固化的工序；剝離支撐體層的工序；和將存在于金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去的工序。(17)如上述(16)所述的方法，其中，固化性樹脂組合物層由預(yù)浸料形成，其中該預(yù)浸料通過在由纖維制的片狀基材中含浸固化性樹脂組合物而得到。(18)如上述(16)或(17)所述的方法，該方法還包括在將脫模層用水溶液溶解除去的工序后，通過鍍敷在金屬膜層上形成導(dǎo)體層的工序。(19)一種貼有金屬的層疊板的制造方法，其特征在于在單一的預(yù)浸料或由多張預(yù)浸料重合而形成多層化的多層預(yù)浸料的單面或兩面上以^吏金屬膜層與預(yù)浸料的表面鄰接的方式重合上述(1)~(14)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并進(jìn)行加熱加壓。(20)—種電路板，該電路板是通過使用上迷(1)~(14)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜轉(zhuǎn)印金屬膜層而制造的。(21)—種貼有金屬的層疊板，該層疊板是通過使用上述(1)~(14)中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜轉(zhuǎn)印金屬膜層而制造的。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，由于具有優(yōu)異的金屬膜層的轉(zhuǎn)印性，所以能均勻地轉(zhuǎn)印金屬膜層。因此，例如，在制造電路板中，使用本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜時(shí)，無需將絕緣層表面用堿性過錳酸鉀溶液等氧化劑粗化，就可以在該表面上形成粘合性和均勻性高的金屬膜層，因此能在更溫和的條件下實(shí)施形成電路的蝕刻，結(jié)果能發(fā)揮多層印制布線板、撓性印制布線板等電路板的微細(xì)布線化優(yōu)異的效果。具體實(shí)施方式以下，結(jié)合其優(yōu)選的實(shí)施方式詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜(以下有時(shí)簡(jiǎn)單稱為"膜")具有支撐體層、形成在該支撐體層上的脫模層和形成在該脫模層上的金屬膜層。<支撐體層>本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜中，支撐體層是具有自身支撐性的膜或片狀物，優(yōu)選使用塑料膜。作為塑料膜，可以舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二曱酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺膜、聚酰胺酰亞胺膜、聚酰胺膜、聚四氟乙烯膜、聚碳酸酯膜等，優(yōu)選聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜，其中，特別優(yōu)選廉價(jià)的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜?？梢詫?duì)與水溶性高分子脫模層接觸一側(cè)的支撐體膜表面實(shí)施用硅系脫模劑、醇酸系脫模劑、氟系脫模劑等脫模劑進(jìn)行的脫模處理、電暈處理等表面處理。另外，也可以對(duì)與水溶性高分子不接觸的一側(cè)的支撐體膜表面實(shí)施消光處理、電暈處理等表面處理。另外，支撐體層的層厚通常為10~70^m，優(yōu)選為15-70;wm。層厚過薄時(shí)，操作性差，另外，有支撐體層的剝離性或金屬膜層的平滑性降低的傾向。層厚過厚時(shí)，成本上不利，不實(shí)用。<脫模層〉脫模層中使用選自水溶性纖維素樹脂、水溶性聚酯樹脂和水溶性丙烯酸樹脂中的1種以上水溶性高分子。其中，較優(yōu)選水溶性纖維素樹脂或水溶性聚酯樹脂，特別優(yōu)選水溶性纖維素樹脂。通常，在水溶性高分子脫模層中單獨(dú)使用任一種水溶性高分子，也可以將2種以上水溶性高分子混合使用。另外，通常，水溶性高分子脫模層以單層形成，也可以具有由使用的水溶性高分子彼此不同的2層以上層形成的多層結(jié)構(gòu)。(水溶性纖維素樹脂)本發(fā)明中所說的"水溶性纖維素樹脂"，是指對(duì)纖維素實(shí)施了用于賦予水溶性的處理的纖維素衍生物，可以優(yōu)選舉出纖維素醚、纖維素醚酯等。纖維素醚是為了賦予纖維素聚合物1個(gè)以上醚連接基團(tuán)，由存在于纖維素聚合物的1個(gè)以上葡萄糖酐重復(fù)單元中的1個(gè)以上羥基轉(zhuǎn)化形成的醚，醚連接基團(tuán)中通?？梢耘e出被選自羥基、羧基、烷氧基(碳原子數(shù)為1~4)和羥基烷氧基(碳原子數(shù)為1~4)中的1種以上取代基取代的烷基(碳原子數(shù)為1~4)。具體而言，可以舉出2-羥基乙基、2-羥基丙基、3-羥基丙基等羥基烷基(碳原子數(shù)為1~4);2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、2-甲氧基丙基、2-乙氧基乙基等烷氧基(碳原子數(shù)為1~4)烷基(碳原子數(shù)為1~4);2-(2-羥基乙氧基)乙基或2-(2-羥基丙氧基)丙基等羥基烷氧基(碳原子數(shù)為1~4)烷基(碳原子數(shù)為1~4)、羧基甲基等羧基烷基(碳原子數(shù)為1~4)等。聚合物分子中的醚連接基團(tuán)可以為單一種，也可以為多種。即，可以為具有單一種的醚連接基團(tuán)的纖維素醚，也可以為具有多種的醚連接基團(tuán)的纖維素醚。作為纖維素醚的具體例，可以舉出例如甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羥丁基曱基纖維素、羥乙基乙基纖維素、羧甲基纖維素和上述纖維素的水溶性鹽(例如、鈉鹽等堿金屬鹽)。需要說明的是，對(duì)纖維素醚中的每單元葡萄糖環(huán)被取代的醚基的平均摩爾數(shù)沒有特別限定，優(yōu)選為1~6。另外，纖維素醚的分子量?jī)?yōu)選重均分子量為20000~60000左右。另一方面，纖維素醚酯是指存在于纖維素中的1個(gè)以上羥基和1個(gè)以上的優(yōu)選的有機(jī)酸或其反應(yīng)性衍生物之間形成的、由此在纖維素醚中形成酯連接基團(tuán)的酯。需要說明的是，此處所說的"纖維素醚"如上所述，"有機(jī)酸"包括脂肪族或芳香族羧酸(碳原子數(shù)為2~8),脂肪族羧酸可以為非環(huán)狀(支鏈狀或非支鏈狀)或環(huán)狀，可以飽和或不飽和。具體而言，作為脂肪族羧酸，可以舉出例如乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、富馬酸、馬來酸等取代或非取代的非環(huán)狀脂肪族二羧酸；乙醇酸或乳酸等非環(huán)狀脂肪族羥基取代單羧酸；蘋果酸、酒石酸、檸檬酸等非環(huán)狀脂肪族羥基取代二或三元羧酸等。另外，作為芳香族羧酸，優(yōu)選碳原子數(shù)為14以下的芳基羧酸，特別優(yōu)選具有1個(gè)以上羧基(例如1、2或3個(gè)羧基)的苯基或萘基等芳基的芳基羧酸。需要說明的是，芳基可以被選自羥基、碳原子數(shù)為1~4的烷氧基(例如曱氧基)和磺酰基中的相同或不同的1個(gè)以上(例如l、2或3)基團(tuán)取代。芳基羧酸的優(yōu)選例可以舉出鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸或偏苯三酸(l,2,4-苯三甲酸)等。有機(jī)酸具有1個(gè)以上羧基時(shí)，優(yōu)選酸的僅1個(gè)羧基相對(duì)于纖維素醚形成酯連結(jié)。例如在羥丙基曱基纖維素琥珀酸酯的情況下，各琥珀酸酯基的1個(gè)羧基與纖維素形成酯連結(jié)，其他羧基以游離酸的形式存在。"酯連接基團(tuán)"通過纖維素或纖維素醚與上述優(yōu)選的有機(jī)酸或其反應(yīng)性衍生物進(jìn)行反應(yīng)而形成。優(yōu)選的反應(yīng)性衍生物中含有例如鄰苯二曱酸酐等酸酐。聚合物分子中的酯連接基團(tuán)可以為單一種，也可以為多種。即，可以為具有單一種的酯連接基團(tuán)的纖維素醚酯，也可以為具有多種的酯連接基團(tuán)的纖維素醚酯。例如，乙酸羥丙基曱基纖維素琥珀酸酯是具有琥珀酸酯基和乙酸酯基兩者的羥丙基曱基纖維素的混合酯。優(yōu)選的纖維素醚酯是羥丙基甲基纖維素或羥丙基纖維素的酯，具體而言，可以舉出羥丙基甲基纖維素乙酸酯、羥丙基甲基纖維素琥珀酸酯、乙酸羥丙基甲基纖維素琥珀酸酯、羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯、羥丙基甲基纖維素偏苯三酸酯、乙酸羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯、乙酸羥丙基甲基纖維素偏苯三酸酯、乙酸羥丙基纖維素鄰苯二甲酸酯、丁酸羥丙基纖維素鄰苯二曱酸酯、羥丙基纖維素乙酸酯鄰苯二曱酸酯琥珀酸酯和羥丙基纖維素乙酸酯偏苯三酸酯琥珀酸酯等，上述纖維素醚酯可以使用1種或2種以上。上述纖維素醚酯中，優(yōu)選羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯、乙酸羥丙基甲基纖維素琥珀酸酯、乙酸羥丙基曱基纖維素鄰苯二曱酸酯。需要說明的是，對(duì)纖維素醚酯中的每單元葡萄糖環(huán)被取代的酯基的平均摩爾數(shù)沒有特別限定，優(yōu)選例如0.5%~2%左右。另外，纖維素醚酯的分子量?jī)?yōu)選重均分子量為20000~60000左右。纖維素醚、纖維素醚酯的制法是公知的，可以以來自天然的纖維素(紙漿)為原料，根據(jù)常規(guī)方法使醚化劑、酯化劑反應(yīng)而得到，但本發(fā)明中可以使用市售品。例如，可以舉出信越化學(xué)工業(yè)(林)制"HP-55"、"HP-50"(均為羥丙基曱基纖維素鄰苯二曱酸酯)等。(水溶性聚酯樹脂)本發(fā)明中所說的"水溶性聚酯樹脂"，是指以多元羧酸或其酯形成性衍生物和多元醇或其酯形成性衍生物為主要原料的、通過通常的縮聚反應(yīng)合成的、實(shí)質(zhì)上由線型聚合物構(gòu)成的聚酯樹脂，是在分子中或分子末端導(dǎo)入親水基而得到的樹脂。此處，作為親水基，可以舉出磺基、羧基、磷酸基等有機(jī)酸基或其鹽等，優(yōu)選為磺基或其鹽、羧基或其鹽。作為水溶性聚酯樹脂，特別優(yōu)選具有磺基或其鹽和/或羧基或其鹽的樹脂。作為該聚酯樹脂的多元羧酸成分的代表例，為對(duì)苯二曱酸、間苯二甲酸、鄰苯二曱酸、鄰苯二甲酸酐、2,6-萘二曱酸、1,4-環(huán)己二甲酸、己二酸等，上述羧酸可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。另外，可以與上述各種化合物一起并用少量對(duì)羥基苯甲酸等之類羥基羧酸、馬來酸、富馬酸或衣康酸等之類不飽和羧酸。作為該聚酯樹脂的多元醇成分的代表例，為乙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、二甘醇、雙丙甘醇、1,6-己二醇、1，4-環(huán)己烷曱醇、苯二曱醇、二輕甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷或聚(氧雜環(huán)戊坑)二醇等，上述多元醇可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。向該聚酯樹脂的分子中或分子末端導(dǎo)入親水基可以用公知慣用的方法進(jìn)行，優(yōu)選共聚含有親水基的酯形成性化合物(例如芳香族羧酸化合物、羥基化合物等)的方案。例如，導(dǎo)入磺酸鹽基時(shí)，優(yōu)選共聚選自5-磺酸鈉間苯二甲酸、5-磺酸銨間苯二甲酸、4-磺酸鈉間苯二甲酸、4-曱基磺酸銨間苯二甲酸、2-磺酸鈉對(duì)苯二甲酸、5-石黃酸鉀間苯二甲酸、4-磺酸鉀間苯二甲酸和2-磺酸鉀對(duì)苯二甲酸等中的l或2種以上。另外，導(dǎo)入羧基時(shí)，例如優(yōu)選共聚選自偏苯三酸酐、偏苯三酸、均苯四酸酐、均苯四酸、苯均三酸、環(huán)丁烷四甲酸、二羥甲基丙酸等中的1或2種以上，該共聚反應(yīng)后，用氨基化合物、氨或堿金屬鹽等中和，由此可以在分子中導(dǎo)入羧酸鹽基團(tuán)。對(duì)水溶性聚酯樹脂的分子量沒有特別限定，優(yōu)選重均分子量為10000~40000左右。重均分子量小于10000時(shí)，有層形成性降^f氐的傾向，超過40000時(shí)，有溶解性降低的傾向。本發(fā)明中，水溶性聚酯樹脂可以使用市售品，例如可以舉出互應(yīng)化學(xué)工業(yè)(抹)制的"7。，義3—卜Z-561"(重均分子量約27000)、"7°，7-—卜Z-565"(重均分子量約25000)等。(水溶性丙烯酸樹脂)本發(fā)明中所說的"水溶性丙烯酸樹脂"，是指通過含有含羧基的單體作為必需成分而分散或溶解在水中的丙烯酸樹脂。該丙烯酸樹脂更優(yōu)選為下述丙烯酸系聚合物含羧基的單體和(甲基)丙烯酸酯為必需的單體成分，根據(jù)需要含有其他不飽和單體作為單體成分。上述單體成分中，作為含羧基的單體，可以舉出例如(曱基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、馬來酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單丁酯、衣康酸單曱酯、衣康酸單丁酯，可以使用上述單體中的1種或2種以上。上述單體中，優(yōu)選(曱基)丙烯酸。另外，作為(甲基)丙烯酸酯，可以舉出例如(曱基)丙烯酸甲酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸正丙酯、(曱基)丙烯酸正丁酯、(曱基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(曱基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(曱基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬酯?；サ韧榛奶荚訑?shù)為1~18的甲基丙烯酸烷基酯，可以利用上述單體中的l種或2種以上。另外，作為其他不飽和單體，可以舉出例如芳香族鏈烯基化合物、氰化乙烯基化合物、共軛二烯系化合物、含卣的不飽和化合物、含羥基的單體等。作為芳香族鏈烯基化合物，可以舉出例如苯乙烯、a-甲基苯乙烯、對(duì)曱基苯乙烯、對(duì)曱氧基苯乙烯等。作為氰化乙烯基化合物，可以舉出例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。作為共軛二烯系化合物，可以舉出例如丁二烯、異戊二烯等。作為含卣的不飽和化合物，可以舉出例如氯乙烯、偏氯乙烯、全氟乙烯、全氟丙烯、偏氟乙烯等。作為含羥基的單體，可以舉出例如(曱基)丙烯酸2-羥基乙酯、(曱基)丙烯酸2-羥丙酯、(曱基)丙烯酸3-羥基丙酯、(曱基)丙烯酸2-羥基丁酯、丙烯酸4-羥基丁酯、曱基丙烯酸4-羥基丁酯、(曱基)丙烯酸a-羥基甲基乙酯等。上述單體可以使用l種或2種以上。如下所述，本發(fā)明中，脫模層優(yōu)選通過將含有水溶性纖維素樹脂、水溶性聚酯樹脂或水溶性丙烯酸樹脂的涂敷液在支撐體上涂布、干燥的方法來形成。使用水溶性丙烯酸樹脂時(shí)，該涂敷液可以以乳液形態(tài)或水溶液形態(tài)進(jìn)行使用。以乳液形態(tài)使用水溶性丙烯酸樹脂時(shí)，優(yōu)選核殼型乳液，核殼型乳液中，重點(diǎn)在于核殼粒子的殼中存在羧基，因此，殼由具有含氣基的單體和(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸樹脂構(gòu)成。上述核殼粒子的分散品(乳液)可以使用市售品，可以舉出例如5、3:x夕！iA7600(Tg:約35°C)、7630A(Tg:約53°C)、538J(Tg:約66°C)、352D(Tg:約56°C)(均為BASFf、川:x社(林)制)等。以水溶液形態(tài)使用水溶性丙烯酸樹脂時(shí)，重點(diǎn)在于該丙烯酸樹脂為含有含羧基的單體和(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸樹脂，具有較低的分子量。因此，優(yōu)選重均分子量為1000~50000,重均分子量小于1000時(shí)，有層形成性降低的傾向，重均分子量超過50000時(shí)，有與頁(yè)支撐體的粘合性提高、固化后的支撐體的剝離性降4氐的傾向。上述水溶性丙烯酸樹脂的水溶液可以^使用市售品，也可以例如舉出夕3:x夕！J》354J(BASF^、《/《^社(林)制)等。需要說明的是，水溶性丙烯酸樹脂的乳液和水溶液中，由于乳液的分子量高而容易薄膜化。因此，優(yōu)選水溶性丙烯酸樹脂的乳液。本發(fā)明中，對(duì)向支撐體層上形成脫模層的方法沒有特別限定，可以采用熱壓、熱輥層合、擠出層合、涂敷液的涂布'干燥等公知的層疊方法，但從簡(jiǎn)便、易形成性狀均勻性高的層等的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選將含有水溶性纖維素、水溶性聚酯或水溶性丙烯酸樹脂的涂敷液涂布、干燥的方法。本發(fā)明中，脫模層可以為單層，也可以為多層(層疊)。即，可以由選自水溶性纖維素層、水溶性聚酯樹脂層和水溶性丙烯酸樹脂層中的任何1層構(gòu)成，也可以由2層以上的多層(層疊)構(gòu)成。脫才莫層的層厚通常為0.1~20//m，優(yōu)選為0.21(^m,更優(yōu)選為0.2-5^m。此處所說的"層厚"，在脫模層為單層時(shí)是指其厚度，為多層時(shí)是指多層的總厚度。層厚過薄時(shí)，支撐體層的剝離性有可能降低，層厚過厚時(shí)，將固化性樹脂組合物層熱固化時(shí)，因金屬膜層與脫模層的熱膨脹率的差異而可能在金屬膜層上產(chǎn)生裂縫或損傷等不良情況。<金屬膜層>作為金屬膜層，除可以使用金、鉑、銀、銅、鈷、鉻、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、銦等金屬單體之外，還可以適當(dāng)使用2種以上金屬的固溶體(合金)等所有種類的金屬，但其中，從成本、蒸鍍法或?yàn)R射法的廣泛使用性、電傳導(dǎo)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、鋁、金、銀和銅，用于電路板的布線時(shí)，特別優(yōu)選銅。另外，金屬膜層可以是單層，也可以是由2層以上不同金屬的層疊構(gòu)成。例如，將該膜適用于制造電路板時(shí)，在將銅層層疊在基板上的樹脂組合物層表面或預(yù)浸料表面上熱固化該樹脂組合物層或預(yù)浸料的工序中，通過銅向樹脂組合物或預(yù)浸料的擴(kuò)散有可能出現(xiàn)樹脂熱劣化(分解)等，在該體系中，根據(jù)需要可以在銅層上設(shè)置鉻層、鎳鉻合金層或鈦層。即，在水溶性高分子脫模層上形成銅層后，可以進(jìn)一步形成鉻層、鎳鉻層或鈦層。金屬膜層的形成方法從膜性能的觀點(diǎn)和與固化性樹脂組合物層的粘合觀點(diǎn)來看，優(yōu)選用賊射法或/和蒸鍍法來形成。對(duì)金屬膜層的層厚沒有特別限定，通常為50~5000nm，優(yōu)選為50~3000nm,更優(yōu)選為100~3000nm，特別優(yōu)選為100~1000nm。層厚過薄時(shí)，在制造電路板中，因電解鍍操作中的損傷等而在金屬膜層中產(chǎn)生不均，有可能在形成導(dǎo)體層時(shí)產(chǎn)生不良情況。另一方面，層厚過厚時(shí)，用濺射法或/和蒸鍍法形成金屬膜需要較長(zhǎng)時(shí)間，從成本的觀點(diǎn)來看不優(yōu)選。需要說明的是，制成上述銅層和鉻層、或者銅層和鎳鉻合金層或者銅層和鈦層的2層結(jié)構(gòu)時(shí)的整體層厚與上述相同，另外，鉻層、鎳鉻層或鈦層的厚度優(yōu)選為5~100nm,較優(yōu)選為5~50nm，尤其優(yōu)選為5~30nm，最優(yōu)選為5~20nm。用本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜轉(zhuǎn)印金屬膜層如下進(jìn)行，以使金屬膜層與被轉(zhuǎn)印體(被轉(zhuǎn)印體)的表面鄰接的方式，在至少表層由固化性樹脂組合物形成的被轉(zhuǎn)印體(被轉(zhuǎn)印體)上重合層疊(層合)該膜，并在該狀態(tài)下使固化性樹脂組合物固化，然后剝離支撐體層，將存在于金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去。即，通過固化性樹脂組合物的固化而使金屬膜層牢固地粘接在被轉(zhuǎn)印體(被轉(zhuǎn)印體)上，另一方面，在剝離支撐體層后，剝離層殘留在金屬膜層上，但由于由水溶性纖維素層、水溶性聚酯樹脂層或水溶性丙烯酸樹脂層構(gòu)成的脫模層可以用水溶液溶解除去，所以不會(huì)發(fā)生由固化性樹脂組合物構(gòu)成的被轉(zhuǎn)印體與金屬膜層間的膨脹或金屬膜層的褶皺、龜裂等，可均勻地轉(zhuǎn)印金屬膜層。需要說明的是，在固化處理前剝離時(shí)，容易產(chǎn)生金屬膜層不能充分轉(zhuǎn)印、固化性樹脂組合物固化后在金屬膜層中出現(xiàn)龜裂等不良情況。作為上述固化性樹脂組合物，沒有特別限定，可以在環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺-三,樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯基千基樹脂等能固化的基本樹脂中至少配合該樹脂的常規(guī)的固化劑而得到的樹脂組合物。另外，還可以為進(jìn)一步配合固化促進(jìn)劑而得到的樹脂組合物。從作業(yè)性和容易得到相同的接觸狀態(tài)的觀點(diǎn)考慮，該膜在被轉(zhuǎn)印體上的層疊優(yōu)選用輥或加壓壓接等將膜層合在被轉(zhuǎn)印體表面的處理。其中，優(yōu)選通過真空層合法在減壓下層合。另外，層合方法可以為分批式，也可以為用輥進(jìn)行的連續(xù)式。層合條件通常優(yōu)選如下壓接壓力為1~llkgf/cm2(9.8xl04~107.9xl(^N/m"的范圍，在空氣壓為20mmHg(26.7hPa)以下的減壓下進(jìn)行層合。真空層合可以使用市售的真空層合機(jī)進(jìn)行。作為市售的真空層合機(jī)，可以舉出例如(株)名機(jī)制作所制分批式真空加壓層合機(jī)MVLP隱500、二f"f一.乇一卜^(抹)制工一厶7*'7:/!J少—夕一、(才朱)日立4y夕'；^卜卩X"制口一乂^式K，4-一夕、日立工—7>f夕一(抹)制真空層合機(jī)等。本發(fā)明中，作為用于溶解除去剝離支撐體層后金屬膜層上的脫模層的水溶液，可以優(yōu)選舉出使碳酸鈉、碳酸氫鈉、氫氧化鈉、氫氧化鉀等以0.5~10%(重量)的濃度溶解在水中而得到的堿性水溶液等。通常沒有該需要，但可以在電路板等制造上沒有問題的范圍中于水溶液中含有曱醇、乙醇、異丙醇等醇。對(duì)溶解除去的方法沒有特別限定，可以舉出例如剝離支撐體層后，使基板浸漬在水溶液中來溶解除去的方法；噴霧狀或霧狀噴涂水溶液來溶解除去的方法等。水溶液的溫度通常為室溫80。C左右，浸水、噴涂等的處理時(shí)間通常可以以10秒~10分鐘來進(jìn)行。作為堿性水溶液，也可以使用用于制造電路板的堿顯影機(jī)的堿性顯影液(例如，0.5~2%(重量)的碳酸鈉水溶液、25~40°C)、干膜剝離機(jī)的剝離液(例如，1~5%(重量)的氫氧化鈉水溶液、40~60°C)、去污工序中使用的膨潤(rùn)液(例如，含有碳酸鈉、氫氧化鈉等的堿水溶液、60-80。C)等。作為轉(zhuǎn)印有本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層的被轉(zhuǎn)印體(被轉(zhuǎn)印體)，至少其表面層由固化性樹脂組合物構(gòu)成即可，沒有特別限定。本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜特別優(yōu)選用于在撓性布線板、多層印制布線板等電路板的制造工序中形成導(dǎo)體層。使用本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的電路板的制造方法是經(jīng)由以下的工序(A)(C)的方法。(A)以使其金屬膜層與固化性樹脂組合物層表面鄰接的方式，在形成于基板上的固化性樹脂組合物層上重合層疊本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并使固化性樹脂組合物層固化。由此，金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層與固化性樹脂組合物層粘接。(B)然后，剝離金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的支撐體層。支撐體層的剝離可以手動(dòng)進(jìn)行剝離，也可以用自動(dòng)剝離裝置進(jìn)行機(jī)械性剝離。(C)接著，將存在于剝離支撐體層后的金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去。經(jīng)由上迷工序(A)~(C)后，直接將轉(zhuǎn)印的金屬膜層作為導(dǎo)體層(布線層)，或(D)在轉(zhuǎn)印的金屬膜層上通過鍍敷(無電解鍍和/或電解鍍)進(jìn)一步使金屬層成長(zhǎng)，形成導(dǎo)體層(布線層)。用鍍敷形成的金屬層通常為與金屬膜層相同的金屬種，但也可以形成不同金屬種的金屬層。作為優(yōu)選的一例，可以舉出例如金屬膜層為銅層或在銅層上形成鉻層或鎳鉻合金層而得到的層疊時(shí)，轉(zhuǎn)印后于成為表層的銅層上形成鍍銅層的方案。本發(fā)明中，鍍敷層的厚度也取決于金屬膜層的厚度、所希望的電路板的設(shè)計(jì)，但通常為335ywm、優(yōu)選為5~本發(fā)明中所說的"基板"的概念，是指玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等或在上述基板的單面或兩面上具有進(jìn)行圖案加工的(形成有電路的)導(dǎo)體層，制造電路板時(shí)，進(jìn)一步包括為了形成絕緣層和導(dǎo)體層而成為中間制造物的所謂"內(nèi)層電路板"。另外，本發(fā)明中所說的"電路板"，只要具有絕緣層和形成電路的導(dǎo)體層，則沒有特別限定，可以舉出多層印制布線板、撓性印制布線板等各種電路板。本發(fā)明中，作為用于形成在基板上的固化性樹脂組合物層的固化性樹脂組合物，可以適用目前作為多層印制布線板等電路板中的絕緣層使用的公知的固化性樹脂組合物，沒有特別限定，可以使用在例如環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯基千基樹脂等固化性樹脂中至少配合其固化劑而得到的組合物。從與金屬膜層的粘合性、絕緣可靠性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選至少含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)熱塑性樹脂和(c)固化劑的組合物。作為(a)環(huán)氧樹脂，可以舉出例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、含磷的環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、曱酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛型環(huán)氧樹脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、雙酚的二縮水甘油基醚化物、萘二酚的二縮水甘油基醚化物、苯酚類的縮水甘油基醚化物和醇類的二縮水甘油基醚化物、以及上述環(huán)氧樹脂的烷基取代物、卣化物和氫化物等。上述環(huán)氧樹脂可以使用任一種或混合2種以上進(jìn)行使用。在上述樹脂中，從耐熱性、絕緣可靠性、與金屬膜的粘合性的觀點(diǎn)考慮，環(huán)氧樹脂優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂等。具體而言，可以舉出例如液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(-弋^^工水^'》k-:x(林)制"工e;i—卜828EL")、萘型2官能環(huán)氧樹脂(大日本4》軒化學(xué)工業(yè)(抹)制"HP4032"、"HP4032D")、萘型4官能環(huán)氧樹脂(大曰本O軒化學(xué)工業(yè)(株)制"HP4700")、萘酚型環(huán)氧樹脂(東都化成(抹)制"ESN-475V")、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(夂4七/W匕學(xué)工業(yè)(抹)制"PB-3600")、聯(lián)苯型多官能環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制"NC3000H"、"NC3000L")、)、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂('-々》工水《「k^;/(林)制"YX4000")等。(b)熱塑性樹脂是為了賦予固化后的組合物適當(dāng)撓性等而配合的，例如可以舉出苯氧基樹脂、聚乙烯基乙縮醛樹脂、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚砜、聚砜等。上述熱塑性樹脂可以單獨(dú)使用任一種也可以并用2種以上。以固化性樹脂組合物的不揮發(fā)成分為100%(質(zhì)量)時(shí)，優(yōu)選以0.5~60%(質(zhì)量)的比例配合該熱塑性樹脂，較優(yōu)選為3~50%(質(zhì)量)。熱塑性樹脂的配合比例小于0.5%(質(zhì)量)時(shí)，由于樹脂組合物粘度低，所以涂敷干燥時(shí)，有難以形成均勻的固化性樹脂組合物層的傾向，超過60%(質(zhì)量)時(shí)，樹脂組合物的熔融粘度高，有難以填埋在基板上的布線圖中的傾向。作為笨氧基樹脂的具體例，可以舉出例如東都化成(林)制FX280、FX293、-X^》工水《、>kf、歹(才朱)制YX8100、YL6954、YL6974等。聚乙烯基乙縮醛樹脂優(yōu)選聚乙烯基縮丁醛樹脂，作為聚乙烯基乙縮醛樹脂的具體例，可以舉出電氣化學(xué)工業(yè)(抹)制、電化，千，一乂k4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學(xué)工業(yè)(抹)制工久k、7夕BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作為聚酰亞胺的具體例，可以舉出新日本理化(抹)制的聚酰亞胺"卩力-一卜SN20，，和"U力-一卜PN20"。另外，可以舉出使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應(yīng)而得到的線型聚酰亞胺(記載在日本特開2006-37083號(hào)公報(bào)中的聚酰亞胺)、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺(記栽在日本特開2002-12667號(hào)公報(bào)、曰本特開2000-319386號(hào)公報(bào)等中的聚酰亞胺)等改性聚酰亞胺。作為聚酰胺酰亞胺的具體例，可以舉出東洋紡織(株)制的聚酰胺酰亞胺""、4口-r、_y夕,HR11麗"和"/《4口t、7夕xHR16麗"、日立化成工業(yè)(林)制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺"KS9100"、"KS9300，，等。作為聚醚砜的具體例，可以舉出住友化學(xué)(抹)制的聚醚砜"PES5003P，，等。作為聚石風(fēng)的具體例，可以舉出乂^《y7卜、'Z7久卜水卩"T一乂(林)制的聚砜"P1700"、"P3500，，等。作為(c)固化劑，可以舉出例如胺系固化劑、胍系固化劑、咪唑系固化劑、苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、酸酐系固化劑或上述的環(huán)氧基加合物或微膠嚢化得到的物質(zhì)、氰酸酯樹脂等。其中，優(yōu)選苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、氰酸酯樹脂。需要說明的是，本發(fā)明中，固化劑可以使用l種，也可以將2種以上并用。作為苯酚系固化劑、萘酚系固化劑的具體例，可以舉出例如MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(林)制)、NHN、CBN、GPH(曰本化藥(抹)制)、SN170、SN180、SN190、SN475、S蘭5、SN495、SN375、SN395(東都化成(株)制)、LA7052、LA7054、LA3018、LA1356(大日本O矢化學(xué)工業(yè)(抹)制)等。作為氰酸酯樹脂的具體例，可以舉出例如雙酚A二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯(寡(3-亞曱基-l,5-亞苯基氰酸酯))、4,4，-亞曱基雙(2,6-二曱基苯基氰酸酯)、4,4，-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯基-3，5-二曱基苯基)曱烷、1,3-雙(4-氰酸酯基苯基-1-(曱基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯基苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯基苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂，酚醛清漆、甲酚醛等衍生的多官能氰酸酯樹脂，上述氰酸酯樹脂一部分被三嗪化的預(yù)聚物等。作為市售的氰酸酯樹脂，可以舉出酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(口》if^弋^》(抹)制、PT30、(a)環(huán)氧樹脂與(c)固化劑的配合比率在苯酚系固化劑或萘酚系固化劑的情況下，相對(duì)于1當(dāng)量環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基，優(yōu)選上述固化劑的酚式羥基當(dāng)量為0.4~2.0的范圍的比率，較優(yōu)選為0.5~1.0的范圍的比率。在氰酸酯樹脂的情況下，相對(duì)于1當(dāng)量環(huán)氧基，優(yōu)選氰酸酯當(dāng)量為0.3-3.3的范圍的比率，牟支優(yōu)選為0.5-2.0的范圍的比率。反應(yīng)基當(dāng)量比在該范圍外時(shí)，有固化物的機(jī)械強(qiáng)度或耐水性降低的傾向。需要說明的是，該固化性樹脂組合物中除(c)固化劑之外，還可以進(jìn)一步配合(d)固化促進(jìn)劑。作為上述固化促進(jìn)劑，可以舉出咪唑系化合物、有機(jī)膦系化合物，作為具體例，可以舉出例如2-曱基咪峻、三苯基膦等。使用(d)固化促進(jìn)劑時(shí)，相對(duì)于環(huán)氧樹脂優(yōu)選在0.1~3.0%(質(zhì)量)的范圍使用。需要說明的是，在環(huán)氧樹脂固化劑中使用氰酸酯樹脂時(shí)，為了縮短固化時(shí)間，可以添加目前在并用環(huán)氧樹脂組合物和氰酸酯化合物的體系中用作固化催化劑的有機(jī)金屬化合物。作為有機(jī)金屬化合物，可以舉出乙酰丙酮銅(ll)等有機(jī),化合物，乙酰丙酮鋅(n)等有機(jī)鋅化合物，乙酰丙酮鈷(n)、乙酰丙酮鈷(III)等有機(jī)鈷化合物等。有機(jī)金屬化合物的添加量相對(duì)于氰酸酯樹脂換算成金屬通常為10~500ppm、優(yōu)選為25200ppm的范圍。另外，為了固化后組合物的低熱膨脹化，可以在該固化性樹脂組合物中含有(e)無機(jī)填充劑。作為無機(jī)填充劑，可以舉出例如二氧化硅、氧化鋁、薄光云母、云母(^^力)、硅酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦等，優(yōu)選二氧化硅、氧化鋁，特別優(yōu)選二氧化硅。需要說明的是，從絕緣可靠性的觀點(diǎn)來看，無機(jī)填充劑優(yōu)選平均粒徑為3/mi以下，較優(yōu)選平均粒徑為1.5^m以下。固化性樹脂組合物中的無機(jī)填充劑的含量在以固化性樹脂組合物的不揮發(fā)成分為100%(質(zhì)量)時(shí)，優(yōu)選為20~60%(質(zhì)量)，較優(yōu)選為20~50%(質(zhì)量)。無機(jī)填充劑的含量小于20%(重量)時(shí)，有不能充分發(fā)揮熱膨脹率的降低效果的傾向，無機(jī)填充劑的含量超過60。/。(重量)時(shí)，有固化物的機(jī)械強(qiáng)度降低等的傾向。該固化性樹脂組合物中可以根據(jù)需要配合其他成分。作為其他成分，可以舉出例如有機(jī)磷系阻燃劑、有機(jī)系含氮的磷化合物、氮化合物、硅系阻燃劑、金屬氫氧化物等阻燃劑，硅粉、尼龍粉、氟粉等填充劑，Orben(才/w^y)、Benton卜y)等增稠劑，硅系、氟系、高分子系的消泡劑或流平劑，咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷系偶聯(lián)劑等粘合性賦予劑，酞菁藍(lán)、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、炭黑等著色劑等。本發(fā)明中，形成在基板上的固化性樹脂組合物層的厚度因內(nèi)層電路導(dǎo)體層厚度而不同，沒有特別限定，從層間的絕緣可靠性等觀點(diǎn)來看，優(yōu)選為10150〃m左右，較優(yōu)選為158(^m。固化性樹脂組合物的固化處理通常為熱固化處理，其條件因固化性樹脂種類等而不同，但通常固化溫度為120~200°C，固化時(shí)間為15~90分鐘。需要說明的是，從防止形成的絕緣層表面的皺紋的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選從較低的固化溫度到高的固化溫度階段性固化，或邊升溫邊固化。本發(fā)明的電路板的制造方法中，形成在基板上的固化性樹脂組合物層的形成方法沒有特別限定，優(yōu)選如下進(jìn)行調(diào)制由固化性樹脂組合物的溶液或分散液構(gòu)成的涂敷液(清漆)，將該涂敷液(清漆)涂布在支撐膜上，進(jìn)行干燥，制作載有固化性樹脂組合物層的粘接膜，將該粘接膜的固化性樹脂組合物層層合在基板的單面或兩面，剝離支撐膜，由此來形成。層合優(yōu)選通過真空層合法在減壓下層合。另外，層合的方法可以是分批式，也可以是用輥的連續(xù)式。層合條件優(yōu)選如下，壓接壓力為111kgf/cm"9.8xl(^107.9xl0"的范圍，在空氣壓為20mmHg(26.7hPa)以下的減壓下進(jìn)行層合。需要說明的是，真空層合可以使用市售的真空層合機(jī)來進(jìn)行，具體例如上所述。作為粘接膜的支撐膜，可以舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二曱酸乙二醇酯等聚酯，聚碳酸酯、聚酰亞胺等塑料膜，以及脫模紙或銅箔、鋁箔等金屬蕩等。需要說明的是，支撐膜除可以實(shí)施消光處理、電暈處理之外，還可以實(shí)施脫模處理。本發(fā)明中，還可以使用預(yù)浸料來替代在上述基板上形成固化性樹脂組合物層的方案。本發(fā)明中的"預(yù)浸料"，是指在由纖維構(gòu)成的片狀增強(qiáng)基材上通過熱熔法或溶劑法含浸上述固化性樹脂組合物，通過加熱使其半固化。作為片狀增強(qiáng)基材的纖維，可以使用例如玻璃布或聚芳胺纖維等常用作預(yù)漫料用纖維的纖維。熱熔法是下述方法不將樹脂溶解在有機(jī)溶劑中，將樹脂暫時(shí)涂布在與樹脂剝離性良好的涂敷紙上，將其層合在片狀增強(qiáng)基材上,或者通過金屬型涂料機(jī)(夕V3—夕、diecoater)直接涂敷等，制造預(yù)浸料。另外，溶劑法是下述方法與粘接膜同樣，在將樹脂溶解于有機(jī)溶劑中而得到的樹脂清漆中浸漬片狀增強(qiáng)基材，使樹脂清漆含浸在片狀增強(qiáng)基材中，然后使其干燥。本發(fā)明中，使用預(yù)浸料制造電路板時(shí)，在單一的預(yù)浸料或重合多張預(yù)浸料而形成多層化的多層預(yù)浸料、或者將它們通過真空層合法層合在基板上而形成的層疊體的單面或兩面的表面層的預(yù)浸料上，以使該金屬膜層與預(yù)浸料表面鄰接的方式重合層疊金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并進(jìn)行加熱加壓來進(jìn)行預(yù)浸料的固化時(shí)，金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層與預(yù)浸料粘接。然后，剝離金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的支撐體層，將存在剝離支撐體層后的金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去，由此金屬膜層被轉(zhuǎn)印到預(yù)浸料上。另外，以使金屬膜層與預(yù)浸料表面鄰接的方式，在單一的預(yù)浸料上或者將多張預(yù)浸料重合進(jìn)而在其上重合金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，通過真空熱加壓機(jī)埋入布線中，并進(jìn)行固化，如上所述剝離金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的支撐體層，除去脫模層，由此可以使金屬膜層轉(zhuǎn)印到預(yù)浸料上。另外，同樣，在單一的預(yù)浸料或重合多張預(yù)浸料而形成多層化的多層預(yù)浸料的單面或兩面上以使金屬膜層與預(yù)浸料的表面鄰接的方式重合層疊金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并進(jìn)行加熱加壓，由此進(jìn)行預(yù)浸料的固化，也可以制造貼有金屬的層疊板。預(yù)浸料的固化處理的條件、用水溶液溶解除去水溶性纖維素層的條件、作業(yè)等沿襲上述內(nèi)容。使用真空熱加壓機(jī)時(shí)，條件通常優(yōu)選如下，壓接壓力為5~20kgf/cm2(49.0xl04~196,lxl()4N/m2)的范圍，在空氣壓為20mmHg(26,7hPa)以下的減壓下進(jìn)行，從防止形成在絕緣層表面上的金屬膜皺紋的觀點(diǎn)來看，固化優(yōu)選邊從室溫升至高溫邊固化的方法。形成電路板時(shí)，根據(jù)需要在形成于基板上的絕緣層上開孔，形成導(dǎo)通孔、貫通孔。開孔工序可以在固化處理后從支撐體上進(jìn)行，另外，也可以在剝離支撐體后從脫模層上進(jìn)行，另外，還可以在除去脫模層后從金屬膜上進(jìn)行。開孔例如可以通過鉆頭、激光、等離子體等公知的方法，另外，可以根據(jù)需要組合上述方法來進(jìn)行，但用碳酸氣體激光、YAG激光等激光進(jìn)行的開孔是最普通的方法。開孔工序后，通過去污工序除去存在于導(dǎo)通孔底等的污物。去污工序可以通過等離子體等干式法、堿性過錳酸溶液等氧化劑處理進(jìn)行的濕式法等公知方法來進(jìn)行。形成電路板時(shí)導(dǎo)體層(布線層)的形成可以直接將金屬膜層作為導(dǎo)體層、或在金屬膜層上通過無電解鍍和/或電解鍍進(jìn)一步使金屬層成長(zhǎng)來形成導(dǎo)體層。用電解鍍得到的金屬層通常為與金屬膜層具有相同金屬種的金屬層，但也可以形成與金屬膜層具有不同金屬種的金屬層。作為優(yōu)選的一例，可以舉出例如金屬膜層為銅層或在銅層上形成有鉻層或鎳鉻合金層的層疊時(shí)，形成鍍銅層的方案。本發(fā)明中，電解鍍層的厚度取決于金屬膜層的厚度、所希望的電路板的設(shè)計(jì)，但通常為3-35//m，優(yōu)選為5~30/mi。需要說明的是，進(jìn)行開孔工序時(shí)，通過無電解鍍和電解鍍的組合或直接電鍍等公知方法在孔內(nèi)形成導(dǎo)體層。以下，給出實(shí)施例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施例。需要說明的是，以下記載中的"份"表示"重量份"。實(shí)施例1<金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的制作>用金屬型涂料機(jī)在厚度為38pni的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(以下簡(jiǎn)稱為PET)膜上涂布羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯(信越化學(xué)工業(yè)(株)制"HP-55")的固態(tài)成分為10%的曱基乙基酮(以下簡(jiǎn)稱為MEK)和N，N-二甲基甲酰胺(以下簡(jiǎn)稱為DMF)的1:1溶液，使用熱風(fēng)千燥爐以升溫速度為3。C/秒從室溫升溫至140°C，由此除去溶劑，在PET膜上形成的羥丙基曱基纖維素鄰苯二甲酸酯層。然后，通過濺射(E-400S、《々/77*豐A,(抹)制)在羥丙基纖維素鄰苯二曱酸酯層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。<粘接膜的制作〉邊攪拌邊使28份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量為180、-弋,:x工;K《'〉k-7(林)制"工l:。-一卜82犯L")和28份萘型4官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量為163、大日本O《化學(xué)工業(yè)(株)制"HP4700")加熱溶解在15份MEK與15份環(huán)己酮的混合液中。向其中混合110份萘酚系固化劑(羥基當(dāng)量為215、東都化成(株)制"SN-485，，)的固態(tài)成分為50%的MEK溶液、0.1份固化催化劑(四國(guó)化成工業(yè)(株)制、"2E4MZ")、70份球形二氧化硅(平均粒徑為0.5pm、(林)7>卜'7f、7夕^制"S0C2")、30份聚乙烯基縮丁醛樹脂(積水化學(xué)38/mi的PET膜上涂布上述清漆，使用熱風(fēng)千燥爐除去溶劑，制作固化性樹脂組合物層的厚度為4(Van的粘接膜。<利用粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層〉將由厚度為18^rn的銅層形成電路的玻璃環(huán)氧基板的銅層上用CZ8100(含有吡唑類的銅配位化合物、有機(jī)酸的表面處理劑(乂少夕(林)制))處理實(shí)施粗化。使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((抹)名機(jī)制作所制商品名)，以使上述粘接膜與銅電路表面鄰接的方式在電路板的兩面上進(jìn)行層合。減壓30秒，氣壓在13hPa以下進(jìn)行層合。然后，冷卻至室溫后，剝離粘接膜的支撐體層，在電路板的兩面上形成固化性樹脂組合物層。<利用金屬膜轉(zhuǎn)印用膜進(jìn)行的金屬膜轉(zhuǎn)印>以使金屬膜層與上述固化性樹脂組合物層鄰接的方式，在電路板上層疊上述金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)在電路板的兩面上層合來進(jìn)行層疊。層合如下進(jìn)行減壓30秒使氣壓為13hPa以下，然后在壓力為7.54kgf/cm2加壓30秒。接著，使固化性樹脂組合物層在150。C下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從該絕緣層剝離作為金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的支撐體層的PET膜。剝離性良好，容易用手剝離。然后，用1%碳酸鈉水溶液溶解除去羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯層。金屬膜層被均勻地轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間膨脹、金屬層的皺紋、金屬層的龜裂之類異常。<形成鍍銅層>對(duì)金屬膜層上進(jìn)行電(電解)鍍銅，形成厚度約為3(Vmi的鍍銅層，制作多層印制布線板。實(shí)施例2<粘接膜的制作〉邊攪拌邊使28份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(828EL)和28份萘型4官能環(huán)氧樹脂(HP4700)加熱溶解在15份MEK與15份環(huán)己酮的混合液中。向其中混合50份作為苯酚系固化劑的含有三嗪結(jié)構(gòu)的酚醛清漆樹脂(固態(tài)物的酚式羥基當(dāng)量為120、大日本4y《化學(xué)工業(yè)(株)制"LA7052"、固態(tài)成分為60%的MEK溶液)、20份苯氧基樹脂(分子量為50000、-々Z^工水矢少D'^(林)制"E1256"的固態(tài)成分為40%的MEK溶液)、0.1份固化催化劑(2E4MZ)、55份球形二氧化硅(SOC2)、30份實(shí)施例1中記載的聚乙烯基縮丁醛樹脂溶液、3份具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(分子量27000、夕'4七/b化學(xué)工業(yè)(林)制"PB-3600"),用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻分散，制作樹脂清漆。用金屬型涂料機(jī)在厚度為38/mi的PET膜上涂布上述清漆，使用熱風(fēng)干燥爐除去溶劑，制作固化性樹脂組合物層的厚度為4C^m的粘接膜。<利用粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層〉將由厚度為18pm的銅層形成電路的玻璃環(huán)氧基板的銅層上用CZ8100(含有吡唑類的銅配位化合物、有機(jī)酸的表面處理劑(少少夕(株)制))處理實(shí)施粗化。使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((抹)名機(jī)制作所制商品名)，以使絕緣性粘接樹脂膜與銅電路表面鄰接的方式，在電路板的兩面上層合絕緣性粘接樹脂膜。減壓30秒，氣壓在13hPa以下進(jìn)行層合。然后，冷卻至室溫后，剝離粘接膜的支撐體層，在電路板的兩面上形成固化性樹脂組合物層。<利用金屬膜轉(zhuǎn)印用膜進(jìn)行的金屬膜轉(zhuǎn)印>以使金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊實(shí)施例1制作的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。層疊是通過使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)在電路板的兩面上層合來進(jìn)行的。層合如下進(jìn)行減壓30秒使氣壓為13hPa以下，然后在壓力為7.54kgf/cm2下加壓30秒。接著，將固化性樹脂組合物層在150。C下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從該絕緣層上剝離作為支撐體層的PET。剝離性良好，且容易用手剝離。然后，用1%石灰酸鈉水溶液溶解除去羥丙基甲基纖維素鄰苯二曱酸酯層。金屬膜層被均勻地轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺紋、金屬層龜裂之類異常。<形成鍍銅層>在金屬膜層上進(jìn)行電(電解)鍍銅，形成厚度約為30/mi的鍍銅層，制作多層印制布線板。實(shí)施例3<粘接膜的制作〉混合30份雙酚A二氰酸酯的預(yù)聚物(氰酸酯當(dāng)量232、口yif-弋^;/(抹)制"BA230S75"、固態(tài)成分為75%的MEK溶液)、10份酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(氰酸酯當(dāng)量124、口yf，-^乃:x(林)制"PT30")、40份萘酚型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量340、東都化成(林)制"ESN-475V")的固態(tài)成分為65%的MEK溶液、以及5份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(828EL)、15份苯氧基樹脂溶液(東都化成(抹)制"YP-70"、固態(tài)成分為40%的MEK與環(huán)己酮的1:1溶液)、41"分作為固化催化劑的乙酰丙酮鈷(II)(東京化成(抹)制、固態(tài)成分為1%的DMF溶液)、和40份球形二氧化硅(S0C2),用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻分散，制作樹脂清漆。用金屬型涂料機(jī)在厚度為3^m的PET膜上涂布上述清漆，使用熱風(fēng)干燥爐除去溶劑，制作固化性樹脂組合物層的厚度為40;mi的粘接膜。利用與實(shí)施例2相同的方法，通過上述粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層。然后，利用與實(shí)施例2相同的方法，通過實(shí)施例1中記載的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，將金屬膜轉(zhuǎn)印到絕緣層上，通過電(電解)鍍銅形成鍍銅層，制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺紋、金屬層的龜裂之類異常。實(shí)施例4<改性聚酰亞胺的調(diào)制>在反應(yīng)容器中混合50gG-3000(2官能性羥基末端聚丁二烯、數(shù)均分子量-5047(GPC法)、羥基當(dāng)量=1798g/eq、固態(tài)成分為100w%:日本曹達(dá)(林)制)和23.5gipzole150(芳香族烴系混合溶劑出光石油化學(xué)(林)制)、0.007g二丁基錫月桂酯，使其均勻溶解。變均勻時(shí)，升溫至50°C，進(jìn)而邊攪拌邊添加4.8g甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當(dāng)量-87.08g/eq)，進(jìn)行約3小時(shí)反應(yīng)。然后，將該反應(yīng)物冷卻至室溫后，向其中添加8.83g苯曱酮四甲酸二酑(酸肝當(dāng)量-16Ug/eq)、0,07g三乙二胺和74.09g二甘醇乙酸乙酯(夕、M七/k化學(xué)工業(yè)(抹)制)，邊攪拌邊升溫至130°C，進(jìn)行約4小時(shí)的反應(yīng)。通過FT-IR確認(rèn)2250cm"的NCO峰消失的時(shí)刻，進(jìn)一步添加1.43g甲苯-2，4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當(dāng)量-87.08g/叫)，再次在130。C下攪拌2~6小時(shí)，進(jìn)行反應(yīng)，同時(shí)通過FT-IR確認(rèn)NCO峰消失。以確認(rèn)NCO峰消失看做反應(yīng)的終點(diǎn)，將其降溫至室溫后用100目的濾布進(jìn)行過濾，得到改性聚酰亞胺樹脂。改性聚酰亞胺樹脂的性狀粘度-7.0Pa's(25t:、E型粘度計(jì))酸值=6，9mgKOH/g固態(tài)成分-40w。/。數(shù)均分子量-19890聚丁二烯結(jié)構(gòu)部分的含有率-50x戰(zhàn)50+4,8+8,83+1.43)-76.9%(質(zhì)量)<粘接膜的制作>混合40份上述改性聚酰亞胺樹脂清漆、4份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(828EL)、12份含有二環(huán)戊二烯的多官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量為279、大日本4》《化學(xué)工業(yè)(株)制"HP-7200H")、8.5份酚醛清漆樹脂(固態(tài)物的酚式羥基當(dāng)量120、大日本^f^軒化學(xué)工業(yè)(抹)制"TD-2090，，、固態(tài)成分為60%的MEK溶液)、和10份球形二氧化硅(SOC2)，用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻分散，制作樹脂清漆。用金屬型涂料機(jī)在厚度為38//m的PET膜上涂布上述清漆，使用熱風(fēng)干燥爐除去溶劑，制作固化性樹脂組合物層的厚度為的粘接膜。利用與實(shí)施例2相同的方法，通過上述粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層。然后，利用與實(shí)施例2相同的方法，通過實(shí)施例1中記栽的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，將金屬膜轉(zhuǎn)印到絕緣層上，通過電(電解)鍍銅形成鍍銅層，制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺紋、金屬層的龜裂之類異常。實(shí)施例5除金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層僅由500nm銅層構(gòu)成(無鉻層)以外，利用與實(shí)施例2相同的方法制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。實(shí)施例6除金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層僅由250nm銅層構(gòu)成(無鉻層)之外，利用與實(shí)施例2相同的方法制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。實(shí)施例7<金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的制作>在厚度為38Ami的聚對(duì)笨二甲酸乙二醇酯(以下簡(jiǎn)稱為PET)膜上用金屬型涂料機(jī)涂布水溶性聚酯樹脂、/，久3—卜Z-561(互應(yīng)化學(xué)工業(yè)(林)制)的固態(tài)成分為2,5%的甲基乙基酮(以下簡(jiǎn)稱MEK)和N，N-二甲基曱酰胺(以下簡(jiǎn)稱DMF)的1:1溶液，使用熱風(fēng)干燥爐，從室溫至120。C使其干燥15分鐘，由此除去溶劑，在PET膜上形成的水溶性聚酯樹脂層。然后，通過濺射(E-400S、《々乂》7凈乂"《(抹)制)在水溶性聚酯樹脂層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。<粘接膜的制作>邊攪拌邊使28份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量為180、夕弋川；/工水矢'〉k》(株)制"工匕°-一卜82犯L")和28份萘型4官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量為163、大日本O軒化學(xué)工業(yè)(抹)制"HP4700")溶解在15份MEK與15份環(huán)己酮的混合液中。向其中添加50份作為笨酚系固化劑的含有三。秦結(jié)構(gòu)的酚醛清漆樹脂(固態(tài)物的酚式羥基當(dāng)量為120、大日本O《化學(xué)工業(yè)(林)制"LA7052"、固態(tài)成分為60%的MEK溶液)、20份笨氧基樹脂(分子量為50000、v《Z》工;M;k';:x(林)制"E1256"固態(tài)成分為40%的MEK溶液)、0.1份固化催化劑(2E4MZ)、55份球形二氧化硅(SOC2)、30份聚乙烯基縮丁醛樹脂(積水化學(xué)工業(yè)(抹)制"KS-1")、3份具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(分子量為27000、夕？七A化學(xué)工業(yè)(株)制"PB-3600"),用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻分散，制作樹脂清漆。用金屬型涂料機(jī)在厚度為38pm的PET膜上涂布上述清漆，使用熱風(fēng)干燥爐除去溶劑，制作固化性樹脂組合物層的厚度為4(Vmi的粘接膜。<利用粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層>將由厚度為1^m的銅層形成電路的玻璃環(huán)氧基板的銅層上用CZ8100(含有吡唑類的銅配位化合物、有機(jī)酸的表面處理劑(乂^夕(株)制))處理實(shí)施粗化。使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)，以使上述粘接膜與銅電路表面鄰接的方式，在電路板的兩面層合粘接膜。減壓30秒，在氣壓為13hPa以下進(jìn)行層合。然后，冷卻至室溫后，剝離粘接膜的支撐體層，在電路板的兩面形成固化性樹脂組合物層。<利用金屬膜轉(zhuǎn)印用膜進(jìn)行的金屬膜轉(zhuǎn)印>以使金屬膜層與上述固化性樹脂組合物層鄰接的方式，在電路板上層疊上述金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。層疊是使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)在電路板的兩面上層合來進(jìn)行的。層合如下進(jìn)行減壓30秒使氣壓為13hPa以下，然后在壓力為7.54kgf/cm2下加壓30秒。然后，將固化性樹脂組合物層在150。C下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從該絕緣層剝離金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的作為支撐體層的PET膜。剝離性良好，且容易用手剝離。然后，用4(TC的10%氫氧化鈉水溶液溶解除去水溶性聚酯層。金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺紋、金屬層的龜裂之類異常。<形成鍍銅層>在金屬膜層上進(jìn)行電(電解)鍍銅，形成厚度為約30;wm的鍍銅層，制作多層印制布線板。實(shí)施例8<金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的制作〉用金屬型涂料器在厚度為38/mi的聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(以下簡(jiǎn)稱PET)膜上涂布水溶性丙烯酸樹脂、'-3:y夕！JA7600(BASF夕弋Z7(株)制、固態(tài)成分為47%的水分散品)，使用熱風(fēng)干燥爐從室溫至120。C使其干燥15分鐘，由此除去溶劑，在PET膜上形成l;mi的水溶性丙烯酸樹脂層。然后，通過濺射(E-400S、《^乂^7凈AZ(4朱)制)在水溶性丙烯酸樹脂層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。<利用粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層>將由厚度為18/mi的銅層形成電路的玻璃環(huán)氧基板的銅層上用CZ8100(含有吡唑類的銅配位化合物、有機(jī)酸的表面處理劑(乂少夕(林)制))處理實(shí)施粗化。使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)，以使絕緣性粘接樹脂膜與銅電路表面鄰接的方式，在電路板的兩面上層合實(shí)施例7制作的粘接膜。減壓30秒，在氣壓為13hPa以下進(jìn)行層合。然后，冷卻至室溫后，剝離粘接膜的支撐體層，在電路板的兩面上形成固化性樹脂組合物層。<利用金屬膜轉(zhuǎn)印用膜進(jìn)行的金屬膜轉(zhuǎn)印>以使金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊實(shí)施例7制作的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。層疊是通過使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)在電路板的兩面上層合來進(jìn)行的。層合如下進(jìn)行減壓30秒使氣壓為13hPa以下，然后在壓力為7.54kg^cn^下加壓30秒。接著，使固化性樹脂組合物層在150。C下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從該絕緣層剝離作為支撐體層的PET。剝離性良好，且容易用手剝離。接著，將水溶性聚酯層用4(TC的10。/。氫氧化鈉水溶液溶解除去。金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺纟丈、金屬層的龜裂之類異常。<形成鍍銅層〉在金屬膜層上進(jìn)行電(電解)鍍銅，形成厚度約為3(^m的鍍銅層，制作多層印制布線板。實(shí)施例9<金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的制作>用金屬型涂料機(jī)在厚度為3^m的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(以下簡(jiǎn)稱為PET)膜上涂布水溶性丙烯酸樹脂、-3>夕！/354J(BASF^々^:^(株)制、固態(tài)成分為33.5%的水溶液)，使用熱風(fēng)干燥爐從室溫至120。C使其干燥15分鐘，由此除去溶劑，在PET膜上形成的水溶性丙烯酸樹脂層。然后，通過濺射(e-400s、《y/^:t卑a"'0朱)制)在水溶性丙烯酸樹脂層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。<利用粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層〉將由厚度為的銅層形成電路的玻璃環(huán)氧基板的銅層上用CZ8100(含有吡唑類的銅配位化合物、有機(jī)酸的表面處理劑(乂'7夕(林)制))處理實(shí)施粗化。使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((林)名機(jī)制作所制商品名)，以使絕緣性粘接樹脂膜與銅電路表面鄰接的方式，在電路板的兩面上層合實(shí)施例7制作的粘接膜。減壓30秒，在氣壓為13hPa以下進(jìn)行層合。然后，冷卻至室溫后，剝離粘接膜的支撐體層，在電路板的兩面上形成固化性樹脂組合物層。<利用金屬膜轉(zhuǎn)印用膜進(jìn)行的金屬膜轉(zhuǎn)印〉以使金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊實(shí)施例7制作的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。層疊是通過使用分批式真空加壓層合機(jī)MVLP-500((抹)名機(jī)制作所制商品名)在電路板的兩面上層合來進(jìn)行的。層合如下進(jìn)行減壓30秒使氣壓為13hPa以下，然后在壓力為7.54kgecn^下加壓30秒。然后，使固化性樹脂組合物層在15(TC下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從該絕緣層剝離作為支撐體層的PET。剝離性良好，且容易用手剝離。然后，用40。C的10%氫氧化鈉水溶液溶解除去水溶性聚酯層。金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺紋、金屬層的龜裂之類異常。<形成鍍銅層>在金屬膜層上進(jìn)行電(電解)鍍銅，形成厚度約為30/rni的鍍銅層，制作多層印制布線板。實(shí)施例10<改性聚酰亞胺的調(diào)制>在反應(yīng)容器中混合50gG-3000(2官能性羥基末端聚丁二烯、數(shù)均分子量=5047(GPC法)、羥基當(dāng)量=1798g/eq、固態(tài)成分為100w%:日本曹達(dá)(林)制)、23.5gipzo1150(芳香族烴系混合溶劑出光石油化學(xué)(林)制)和0.007g二丁基錫月桂酯，使其均勻溶解。變均勻時(shí)，升溫至50。C，進(jìn)而邊攪拌邊添加4,8g曱苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當(dāng)量-87.08g/eq)進(jìn)行約3小時(shí)反應(yīng)。然后，將該反應(yīng)物冷卻至室溫后，在其中添加8,83g苯甲酮四甲酸二酐(酸酐當(dāng)量-161.1g/eq)、0.07g三乙二胺和74.09g二甘醇乙酸乙酯(夕'4七/l^化學(xué)工業(yè)(抹)制)，邊攪拌邊升溫至130。C，進(jìn)行約4小時(shí)反應(yīng)。通過FT-IR確認(rèn)2250cm'1的NCO峰消失的時(shí)刻，進(jìn)一步添加1.43g甲苯-2,4-二異氰酸酉旨(異氰酸酯基當(dāng)量-87.08g/eq)，再次在130。C下進(jìn)行2-6小時(shí)攪拌反應(yīng)，同時(shí)通過FT-IR確認(rèn)NCO峰消失。以確認(rèn)NCO峰消失看作反應(yīng)的終點(diǎn)，將其降溫至室溫后用100目的濾布進(jìn)行過濾，得到改性聚酰亞胺樹脂。改性聚酰亞胺樹脂的性狀粘度-7.0Pa's(25t:、E型粘度計(jì))酸值=6.9mgKOH/g固態(tài)成分-40w%數(shù)均分子量-19890聚丁二烯結(jié)構(gòu)部分的含有率-50x簡(jiǎn)(50+4.8+8.83+1.43)-76.9%(質(zhì)量)<粘接膜的制作〉混合40質(zhì)量份上述改性聚酰亞胺樹脂清漆、4份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(828EL)、12份含有二環(huán)戊二烯的其他官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧基當(dāng)量279、大曰本4:x化學(xué)工業(yè)(抹)制"HP-7200H")、8.5份酚醛清漆樹脂(固態(tài)物的酚式羥基當(dāng)量為120、大日本0、化學(xué)工業(yè)(林)制"TD-2090"、固態(tài)成分為60%的MEK溶液)、和10份球形二氧化硅(SOC2),用高速旋轉(zhuǎn)混合器均勻分散，制作樹脂清漆。用金屬型涂料4幾在厚度為38/mi的PET膜上涂布上述清漆，使用熱風(fēng)干燥爐除去溶劑，制作固化性樹脂組合物層的厚度為的粘接膜。利用與實(shí)施例8相同的方法，通過上述粘接膜在電路板上形成固化性樹脂組合物層。然后，利用與實(shí)施例8相同的方法，通過實(shí)施例1中記載的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜將金屬膜轉(zhuǎn)印到絕緣層上，通過電鍍銅形成鍍銅層，制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬層間的膨脹、金屬層的皺紋、金屬層的龜裂之類異常。實(shí)施例11除金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層僅由500nm銅層構(gòu)成(無鉻層)之外，利用與實(shí)施例8相同的方法制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。實(shí)施例12除金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層僅由250nm銅層構(gòu)成(無鉻層)之外，利用與實(shí)施例8相同的方法制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。實(shí)施例13<金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的制作〉用金屬型涂料機(jī)在用醇酸系脫模劑實(shí)施了脫模處理的厚度為38//m的PET膜"^亍7夕(抹)制"AL-5，，)的脫模處理面上涂布羥丙基甲基纖維素鄰笨二甲酸西旨(信越化學(xué)工業(yè)(株)制"HP-55")的固態(tài)成分為10%的甲基乙基酮(以下簡(jiǎn)稱為MEK)與N、N-二甲基甲酰胺(以下簡(jiǎn)稱DMF)的1:1溶液，使用熱風(fēng)干燥爐以升溫速度為3'C/秒從室溫升溫至140。C由此除去溶劑，在PET膜上形成的羥丙基甲基纖維素鄰苯二曱酸酯層。然后，通過濺射(E-400S、《々乂乂7才^"乂林)制)在該羥丙基纖維素鄰苯二曱酸酯層上形成500nm銅層，制作金屬膜轉(zhuǎn)印用膜。使用該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，利用與實(shí)施例1相同的方法制作多層印制布線板。支撐體層的剝離性良好，且容易用手剝離。而且，金屬膜層被均勻轉(zhuǎn)印，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。<導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度測(cè)定>基于JISC6481測(cè)定導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度。導(dǎo)體厚度為約30;um。<絕緣層表面粗糙度測(cè)定〉絕緣層表面粗糙度的測(cè)定如下將制作的多層印制布線板上的鍍銅層和金屬膜層用銅蝕刻液或根據(jù)需要用鉻蝕刻液除去，使用非接觸型表面粗糙度計(jì)(匕'一3<乂久7乂k乂>、_y制WYKONT3300)，利用VSI接觸型，50倍放大，以測(cè)定范圍為121/nnx92^m，求出絕緣層表面的Ra值(算術(shù)平均粗糙度)。<固化后的金屬層狀態(tài)>肉眼觀察有無樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂。沒有不良情況時(shí)記錄為o，有不良情況時(shí)記錄其樣子。<支撐體層的剝離性評(píng)價(jià)>通過用手剝離支撐體層來評(píng)價(jià)支撐體層的剝離性。作為具有脫模機(jī)能的支撐體層，使用厚度為5(Vm的熱塑性氟樹脂膜(ETFE:乙烯-三氟乙烯共聚物、東麗(林)制"卜37口y")，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的實(shí)驗(yàn)。即，通過濺射(E400S、埼《/^7*凈/1^《(抹)制)在該熱塑性氟樹脂膜上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，與實(shí)施例1相同地操作，以使該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊在電路板上。然后，使固化性樹脂組合物層在150。C下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從透明的熱塑性氟樹脂膜上觀察時(shí)，金屬膜層中有許多皺紋。而且，熱塑性氟樹脂膜層的剝離性差，雖然能用手剝離，但一部分熱塑性氟樹脂膜不與金屬膜剝離而殘留，無法完全剝離。[比較例2]使用具有三聚氰胺系脫模樹脂的厚度為的脫模PET膜((林)麗光制、"77<>匕。一/1/，)，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的實(shí)驗(yàn)。即，通過濺射(E-400S、軒Y乂^7凈/"、'(林)制)在三聚氰胺系脫模樹脂層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，與實(shí)施例1相同地操作，以使該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊在電路板上。然后，使固化性樹脂組合物層在15(TC下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從透明的PET膜上觀察時(shí)，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。但是，PET膜難以剝離。使用具有丙烯酸系脫模樹脂的厚度為38/mi的脫模PET膜(東麗膜加工(林)制、"七，匕。一/l^HP2")，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的實(shí)驗(yàn)。即,通過濺射(E-400S、肴Y乂》7凈A^(抹)制)在丙烯酸系脫模樹脂層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，與實(shí)施例1相同地操作，以使該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊在電路板上。然后，使固化性樹脂組合物層在150。C下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從透明的PET膜上觀察時(shí)，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的皺紋、金屬膜的龜裂之類異常。但是，難以剝離PET膜。需要說明的是，PET膜上的丙烯酸系脫模樹脂在水和堿性水溶液中均未溶解。[比較例4〗通過金屬型涂料機(jī)將聚乙烯醇((林)夕，^制、"PVA-203")的固態(tài)成分為15%的乙醇與水的1:1溶液涂布在PET膜上，使用熱風(fēng)干燥爐以升溫速度為3。C/秒從室溫升溫至140°C，由此除去溶劑，在PET膜上形成lwm的聚乙烯醇樹脂層。然后，進(jìn)行與實(shí)施例1相同的實(shí)驗(yàn)。即，通過濺射(E-400S、《々乂>7灃/"《(抹)制)在聚乙烯醇樹脂層上形成500nm銅層，進(jìn)而在該銅層上形成20nm鉻層，制作金屬膜層為520nm的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，與實(shí)施例1相同地操作，以使該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜的金屬膜層與絕緣性粘接樹脂層鄰接的方式層疊在電路板上。然后，使固化性樹脂組合物層在15CTC下固化30分鐘，進(jìn)而在180。C下固化30分鐘，形成絕緣層(固化物層)。從透明的PET膜上觀察時(shí)，未見樹脂與金屬膜間的膨脹、金屬膜的鈹紋、金屬膜的龜裂之類異常。但是，難以剝離PET膜。下述表1~3是實(shí)施例1~13的評(píng)價(jià)結(jié)果，表4是比較例1~4的評(píng)價(jià)結(jié)果。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>剝離強(qiáng)度(kgf/cm)0,7表3爽施例金屬膜的狀態(tài)o支撐體層的剝離性容易表面粗糙度(Ra)(nm)50剝離強(qiáng)度(kgf/cm)0.8表4<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>*表中，"-"表示支撐體的剝帛性不良或由于難以剝離而未實(shí)施評(píng)價(jià)。由表1~3可知，根據(jù)本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，金屬膜層的轉(zhuǎn)印性(支撐體層的剝離性)良好，并且被轉(zhuǎn)印的金屬膜層具有良好的膜性狀。另外，在制造電路板中，無需使絕緣層(固化性樹脂組合物的固化層)表面粗化，就可以以高粘接力粘接在該絕緣層上，因此在形成電路后用蝕刻除去不要成分時(shí)也可以容易地除去金屬膜層，還不容易引起布線(導(dǎo)體層)的溶解等不良情況。另一方面，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印膜如表4所示，雖然可以剝離支撐體層，但難以剝離，因此被轉(zhuǎn)印的金屬膜層上容易產(chǎn)生皺紋、脫落等不良情況，另外，也有無法剝離支持體層的情形，缺乏實(shí)用性。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜可以簡(jiǎn)單地在固化性樹脂組合物層上轉(zhuǎn)印沒有皺紋、龜裂等性狀良好的金屬膜層，因此特別適用于電路板的布線形成。本申請(qǐng)以在日本申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2007-052054和日本專利申請(qǐng)2007-216303為基礎(chǔ)，上述內(nèi)容全部包括在本說明書中。權(quán)利要求1.一種金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其特征在于該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜具有支撐體層；設(shè)置在該支撐體層上的由選自水溶性纖維素樹脂、水溶性聚酯樹脂和水溶性丙烯酸樹脂中的1種以上水溶性高分子形成的脫模層；和形成在該脫模層上的金屬膜層。2.權(quán)利要求1所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，脫模層為水溶性纖維素樹脂層。3.權(quán)利要求1或2所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，水溶性纖維素樹脂層由選自由羥丙基甲基纖維素鄰苯二曱酸酯、乙酸羥丙基甲基纖維素琥珀酸酯和乙酸羥丙基曱基纖維素鄰苯二甲酸酯構(gòu)成的組中的l種或2種以上形成。4.權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，支撐體層為塑料膜。5.權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，支撐體層為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。6.權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層是由選自由鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、鋁、金、銀和銅構(gòu)成的組中的金屬形成的l層或2層以上的層。7.權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層由銅形成。8.權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層是在脫模層上依次形成銅層和鉻層、或者銅層和鎳鉻合金層或者銅層和鈦層而得到的。9.權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層是通過蒸鍍法或/和濺射法而形成的。10.權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，支撐體層的層厚為10~70/mi。11.權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，脫模層的層厚為0.1~20/mi。12.權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，脫模層的層厚為0.2~5^m。13.權(quán)利要求1~12中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層的層厚為50~5000nm。14.權(quán)利要求1~12中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其中，金屬膜層的層厚為50~1000nm。15.—種金屬膜層的轉(zhuǎn)印方法，其中，該方法包括下述工序以使金屬膜層與被轉(zhuǎn)印體的表面鄰接的方式，在至少表層由固化性樹脂組合物形成的被轉(zhuǎn)印體上重合層疊權(quán)利要求1~14中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并使固化性樹脂組合物固化的工序；剝離支撐體層的工序；和將存在于金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去的工序。16.—種電路板的制造方法，該方法包括下述工序以使金屬膜層與固化性樹脂組合物層表面鄰接的方式，在基板上的固化性樹脂組合物層上重合層疊權(quán)利要求1~14中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并使固化性樹脂組合物層固化的工序；剝離支撐體層的工序；和將存在于金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去的工序。17.權(quán)利要求16所述的方法，其中，固化性樹脂組合物層由預(yù)浸料形成，其中該預(yù)浸料通過在纖維制的片狀基材中含浸固化性樹脂組合物而得到。18.權(quán)利要求16或17所述的方法，該方法還包括在將脫模層用水溶液溶解除去的工序后，通過鍍敷在金屬膜層上形成導(dǎo)體層的工序。19.一種貼有金屬的層疊板的制造方法，其特征在于在單一的預(yù)浸料或者由多張預(yù)浸料重合而形成多層化的多層預(yù)浸料的單面或兩面上以使金屬膜層與預(yù)浸料的表面鄰接的方式重合權(quán)利要求1~14中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并進(jìn)行加熱加壓。20.—種電路板，該電路板是通過使用權(quán)利要求1~14中任一項(xiàng)所述的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜轉(zhuǎn)印金屬膜層而制造的。21.—種貼有金屬的層疊板，該層疊板是通過使用權(quán)利要求1~14中任一項(xiàng)所迷的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜轉(zhuǎn)印金屬膜層而制造的。全文摘要本發(fā)明提供具有優(yōu)異的金屬膜層轉(zhuǎn)印性的金屬膜轉(zhuǎn)印用膜、以及使用該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜有效地制造電路板的方法。一種金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，其特征在于該金屬膜轉(zhuǎn)印用膜具有支撐體層；設(shè)置在該支撐體層上的由選自水溶性纖維素樹脂、水溶性聚酯樹脂和水溶性丙烯酸樹脂中的1種以上水溶性高分子形成的脫模層；和形成在該脫模層上的金屬膜層。一種電路板的制造方法，該方法包括下述工序以使金屬膜層與固化性樹脂組合物層表面鄰接的方式，在基板上的固化性樹脂組合物層上重合層疊上述金屬膜轉(zhuǎn)印用膜，并使固化性樹脂組合物層固化的工序；剝離支撐體層的工序；和將存在于金屬膜層上的脫模層用水溶液溶解除去的工序。文檔編號(hào)H05K3/18GK101622916SQ200880006689公開日2010年1月6日申請(qǐng)日期2008年2月28日優(yōu)先權(quán)日2007年3月1日發(fā)明者中村茂雄,奈良橋弘久,橫田忠彥申請(qǐng)人:味之素株式會(huì)社