專利名稱：干擾被屏蔽的電子模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及干擾被屏蔽的(interference shielded)，例如RFI (RFI，射頻干擾)和/或EMI (EMI，電磁干擾)被屏蔽的電子模塊，諸如電路板單元(10)或印刷電路或者相應(yīng)的電子模塊，涉及干擾被屏蔽的電子模塊，特別是為保護電子模塊，諸如電路板或印刷電路或相應(yīng)的電子模塊不受EM干擾(EM，"電磁干擾")和/或RF干擾(RF，"射頻干擾")，換句話說，本發(fā)明涉及屏蔽電子模塊不受RFI和/或EM干擾的方案。 更準確地，根據(jù)獨立權(quán)利要求1的前序，本發(fā)明涉及干擾被屏蔽的電子模塊，例如涉及RFI被屏蔽和/或EMI被屏蔽的電路板。根據(jù)獨立權(quán)利要求11的前序，本發(fā)明還涉及提供干擾被屏蔽的電子模塊(例如RFI被屏蔽和/或EMI被屏蔽的電路板)的方法。
背景技術(shù)：
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，一般通過最外的包圍屏蔽層與電路板層之間形成作為接地層的導電接觸來執(zhí)行要屏蔽RF和/或EM干擾的電子模塊的接地。接地層設(shè)置有接地焊墊，且該接觸典型地經(jīng)由被稱為通孔或微通孔的開口或空洞而延伸通過埋有各電路板層的隔離(isolating)基底層。 在代表最接近的現(xiàn)有技術(shù)的日本專利公開JP2005276980中，已提出了一種設(shè)置有電路元件、布線圖案和外部屏蔽的模塊的制造方法。根據(jù)此公開，從電子裝置尺寸、高度和重量的角度看，提供了充分的屏蔽效果以克服較高的頻率。此公開進一步闡明這種屏蔽改善了設(shè)置有內(nèi)部電子元件的模塊的屏蔽。在此公開提出的方法中，設(shè)置有內(nèi)部電子元件和多個內(nèi)部電路板的模塊通過切割被劃分成單個的電路板。作為化學銅涂層的第一金屬層、作為電解銅涂層的第二金屬層，以及防止第二金屬層的銅被氧化的第三金屬層形成在各單個電路板的絕緣體的表面以及外側(cè)上。該方案最根本的問題和弱點是，根據(jù)此公開，屏蔽是上述的多層布置且其通過不同的涂層技術(shù)制作，因此制造工藝在技術(shù)上是復(fù)雜和緩慢的，并且要求較大的線間距。 在日本專利公開JP2006286915中，已提出安裝在具有接地層的電路板中的元件被封閉在隔離樹脂內(nèi)，通過導電樹脂層屏蔽干擾，該導電樹脂層包含散布在絕緣樹脂層上的金屬薄片，在此情形下，導電樹脂層可用作干擾屏蔽。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是在本質(zhì)上消除或至少減少這些與現(xiàn)有技術(shù)的方法有關(guān)的問題和弱點。本發(fā)明的第二個目的是要實現(xiàn)一種新的、創(chuàng)造性的方法以執(zhí)行干擾屏蔽，該方法將適合于例如移動通信設(shè)備電路板的干擾屏蔽。本發(fā)明的第三個目的是簡化在組裝線上實施電路板的干擾屏蔽并實現(xiàn)一種新的、創(chuàng)造性的實施干擾屏蔽的方法，例如對移動式通信設(shè)備的電路板實施屏蔽干擾。 通過在上述開頭部分提到的根據(jù)獨立權(quán)利要求1的特征部分的干擾被屏蔽的電子模塊，通常可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
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通過在上述開頭部分提到的根據(jù)獨立權(quán)利要求9的特征部分的方法，通常也可以 實現(xiàn)本發(fā)明的目的。 用于移動基站的干擾被屏蔽的電路板可以作為本發(fā)明的優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域。 關(guān)于本發(fā)明的其他具體特征，參考所附權(quán)利要求的從屬權(quán)利要求。 本發(fā)明的優(yōu)勢如下所述。通過本發(fā)明，可以減少組裝線上所需階段的數(shù)目；能夠完
成干擾被屏蔽的結(jié)構(gòu)，其中電路板的結(jié)構(gòu)高度和表面面積實質(zhì)小于可由現(xiàn)有技術(shù)完成的干
擾被屏蔽的電路板的結(jié)構(gòu)高度和模塊的表面面積；可以實現(xiàn)一種接觸，其穩(wěn)固性優(yōu)于通過
采用接地焊墊的接地技術(shù)實現(xiàn)的穩(wěn)固性；并且其生產(chǎn)容許偏差(production tolerances)
大于采用傳統(tǒng)的接地焊墊的接地技術(shù)的生產(chǎn)容許偏差。


以下參照附圖僅通過示例的方式通過其優(yōu)選實施例描述本發(fā)明，其中 圖1表示根據(jù)本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例的電路板單元的截面?zhèn)纫晥D，該電路板單
元被最外層覆蓋，該最外層優(yōu)選為單層金屬層并且當與電路板層的邊緣區(qū)域直接導電接觸
時提供干擾屏蔽，該接觸因此作為接地裝置起作用； 圖2表示根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的干擾被屏蔽的電路板的局部截面?zhèn)纫晥D；
圖3表示不具有圖7的最外包圍層的圖1的未被屏蔽的電路板單元的截面?zhèn)纫?圖，未屏蔽單元由保形且包封的材料層覆蓋，且其中至少一個電路板層的至少一個邊緣區(qū) 域作為接地裝置起作用并且在電路板單元的側(cè)邊緣處被暴露； 圖4表示圖2的面板中的電路板單元的拐角(corner)，該單元將根據(jù)本發(fā)明沿切 割線A-A和B-B被單個化(singulated)，如上圖3的平面C_C中所示，即，在包封層被涂敷 到各包含有埋入的布線圖案和電學元件的電路板層的最上電路板層的頂上之前。為清楚起 見，一個在另一個之上的電路板堆疊中的電路板表示為透明的； 圖5表示具有十五個諸如電路板單元的電子模塊的面板將沿切割或分割線被分 離，如上所示; 圖6表示諸如電路板單元面板的電子模塊面板被包封活性層覆蓋并將沿切割線 被單個化，該包封活性層諸如是過模制的(overmoulded)樹脂或其它可模制的保形、隔離 材料，如上所示； 圖7表示沿切割線從面板上分離的電路板，如上所示； 圖8表示借助于真空而在盆上方從底側(cè)移動電路板單元，盆包含涂膠、涂料或相
應(yīng)的材料，并將電路板單元浸入到盆中，在此情形下盆中的材料高度可被調(diào)整；以及，
圖9表示浸過之后的電路板單元，從而其準備被干燥。
具體實施例方式
參考圖1，其表示根據(jù)第一優(yōu)選實施例的EMI/RFI被屏蔽的電路板單元l截面?zhèn)纫?圖。根據(jù)圖1的實施例，電路板10的截面形式有利地為平行四邊形，最有利地為矩形平行 四邊形。 圖1的電子模塊10包括電子部分，該電子部分包括一個或多個多層電路板單元， 電路板單元的層12、13、14、16為一個位于另一個之上。電路板單元的電子部分被包封活性
6層2覆蓋，其為絕緣材料且其典型地在多層電路板單元12、 13、 14、 16、 17的最上層12上過 模制。過模制層的典型材料為樹脂或其它可模制的絕緣材料。涂敷單層的包圍屏蔽層3作 為電子模塊10的最外層，其提供干擾屏蔽，諸如EMI/RFI屏蔽。包括多層電子部分的電路 板單元10的結(jié)構(gòu)包括 單側(cè)核心層(core layer)或雙側(cè)核心層17，其典型地由耐火級(優(yōu)選為5級)的 纖維板制成，以及 電路元件層12、13、14，其中布線圖案被埋入到優(yōu)選為銅的填充材料中。 結(jié)合圖1的實施例，強調(diào)電子部分12、17可由平面內(nèi)挨著設(shè)置的一個或多個單層
電路板單元12、17構(gòu)成是有原因的。絕緣活性層2覆蓋單層電路板單元的最上層12。過模
制層的優(yōu)選材料為樹脂或其它可模制的絕緣材料。涂敷包圍屏蔽層3作為電子模塊的最外
層，其提供EMI/RFI屏蔽。包括單層電子部分的電路板單元10的結(jié)構(gòu)包括 單側(cè)核心層或雙側(cè)核心層17，其典型地由耐火級(優(yōu)選為5級)的纖維板制成，以
及 電路元件層12，其中布線圖案被埋入優(yōu)選為銅的填充材料中。 根據(jù)圖1，第一實施例中的覆蓋的單層屏蔽層3有利地為金屬層，優(yōu)選為銅，其實 現(xiàn)抵抗電磁和/或射頻干擾以及這種輻射的圍繞電路板單元10的屏蔽，從而提供了兩個方 向的干擾屏蔽，有利地為RFI和/或EMI干擾屏蔽。當處于與電路板層的邊緣區(qū)域(優(yōu)選 與電路元件層12、 14、 15的邊緣填充材料)的導電接觸4時，電路板層12、 13、 14的邊緣區(qū) 域11用作電路板單元中的接地裝置。優(yōu)選地，單個的電路元件層通過通孔15和/或微通 孔而彼此連接。從而在電路板單元的側(cè)邊緣處的邊緣區(qū)域用作提供接地的接觸裝置。在圖 1的實施例中，電路元件層12、13、14的填充材料可以例如是銅，以用作接地裝置并提供和 包圍的屏蔽層的導電傳導。 參看圖2，其表示根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的EMI/RFI被屏蔽的電路板1的部分 截面?zhèn)纫晥D。根據(jù)圖2的實施例，電路板10的截面形式有利地為平行四邊形，最有利地為 矩形平行四邊形。 根據(jù)圖2，第二實施例中的覆蓋的單層屏蔽層3有利地為金屬層，優(yōu)選為銅，其實 現(xiàn)抵抗電磁和/或射頻干擾以及這種輻射的圍繞電路板單元10的屏蔽，因此提供了兩個方 向的干擾屏蔽，有利地為RFI和/或EMI干擾屏蔽。當處于與電路板層的邊緣區(qū)域(優(yōu)選 與電路元件層12、 14、 15的邊緣填充材料)的導電接觸4時，電路板層12、 13、 14的邊緣區(qū) 域11用作電路板單元中的接地裝置。優(yōu)選地，單個的電路元件層通過通孔15和/或微通 孔而彼此連接。因此在電路板單元的側(cè)邊緣處的邊緣區(qū)域用作提供接地的接觸裝置。在圖 2的實施例中，電路元件層12、13、14的填充材料可以例如為銅，以用作接地裝置并提供和 包圍的屏蔽層的導電傳導。 圖1與圖2的實施例的本質(zhì)區(qū)別在于 附加的粘合層8被設(shè)置到未屏蔽的電路模塊的側(cè)表面上并且在包圍的屏蔽層3之 下，或 未屏蔽的電路模塊的外側(cè)表面被化學預(yù)處理，或 未屏蔽的電路模塊的外側(cè)表面被機械預(yù)處理，優(yōu)選通過對未屏蔽的電路模塊的外 側(cè)表面切槽(grooving)。
通過這些方式，穩(wěn)固并保證了包封層2與最外的導電屏蔽層3之間的附著。
附加層8的結(jié)構(gòu)或者未屏蔽的電路板單元的預(yù)處理表面不必為完整的整體。因 此，其結(jié)構(gòu)可為有空的或網(wǎng)狀的，由此改善了屏蔽層3與電路板層12、13、14的邊緣區(qū)域11 之間的附著以及屏蔽層3與包封層2的外表面之間的附著。 參看圖3，其表示未屏蔽的電路板10的截面?zhèn)纫晥D，該未屏蔽的電路板10是從電 路板模塊10的面板(面板l，見圖5)上沿分割線(A-A，B-B，見圖5)切下來的。未屏蔽電路 板僅由包封且保形(conforming)的活性材料層2覆蓋，其目的是將元件與干擾屏蔽層(屏 蔽層3，見圖1和圖2)隔離，該干擾屏蔽層將作為被涂敷到電路板單元10上的最外面的包 圍。為了利用相同的層作為接地裝置，從而為了利用層12、13、14作為接地層，下部或底部 電路板的上層14、各個內(nèi)部或內(nèi)側(cè)電路板的上層13以及最上電路板的頂層12優(yōu)選由銅制 成或者至少由被銅填充的電子電路層構(gòu)成。通過面板的分離切割(沿著分割線而實現(xiàn)，該 分割線沿電路板的鑲邊銅(edgingcopper)的中心線延伸)，接地層12、 13、 14的邊緣被暴露 在電路板10的側(cè)邊緣。為了保證優(yōu)選為銅的接地金屬通過分離切割而被暴露，接地層12、 13、14的每一個由銅鑲邊以提供邊緣區(qū)域11，從而確保與外部涂層或覆蓋層3的接觸4。電 路板10例如是多層印刷電路板或相應(yīng)的電子元件。 參看圖4，其表示面板(面板1，見圖5)中的單個的、未屏蔽的電路單元10的電子 部分的拐角。在包封活性層2被涂敷到電路板單元的最上的電路板層12的頂上之后，未屏 蔽的電路板將沿切割線A-A和B-B被單個化或分割。為清楚起見，最上的電路板層12表示 為透明的。 為最大化、保證并有助于通過電路板側(cè)邊緣21處的導電接觸4(在電路板層的各 邊緣區(qū)域11與導電涂層或者導電覆蓋屏蔽層3之間)來實現(xiàn)電路板10的層11、12、14的 接地-在導電涂層/覆蓋屏蔽層3被涂敷到通過通孔15或微通孔而彼此連接的電路板
堆疊上之前，電路板10沿著切割/分割線A-A， B-B從面板1上被單個化/分割，-邊緣區(qū)域11以及電路板的各個層12、13、14中電子元件和布線圖案之間的間隔
被導電金屬填充，有利地由銅填充，以通過填充金屬并使金屬鑲邊來覆蓋電路板的整個頂區(qū)域。 參看圖5、圖6和圖7。在成對的分割線A-A，B-B中，分割線與電路板10或電路板 的行重疊，線之間的間隔d小于單個電路板或電路板的行的寬度D。有利地，在與電路板的 行重疊的成對的分割線A-A中，線之間的間距小于單個電路板或電路板的行的寬度D。
參看圖5，其表示包括未被屏蔽干擾的15個電路板10的面板1。在圖5中，用于 在后面的工藝階段中將單個的電路板彼此分離的面板切割線A-A和B-B用短劃線和點線表 示。 參看圖6，其表示包括15個未被屏蔽的電路板10的面板1 。面板被保形且包封的
材料層2或基板層覆蓋，其優(yōu)選被適當模制，或其可以為任何可模制的隔離材料。與圖5中
相似，單個電路板的分割線A-A和B-B在圖6中用短劃線和點線表示。 圖7表示沿分割線A-A和B-B而彼此分離的被覆蓋的電路板10。干擾被屏蔽的電
路板包括電路板層堆疊被埋入其中的包封材料層2。包封材料層被適當模制且被實現(xiàn)干擾
屏蔽的屏蔽層3覆蓋，從而屏蔽層至少覆蓋與埋入最上電路板層12的填充材料中的電子元
8件所需的面積相相應(yīng)的表面。對RFI/EMI屏蔽的屏蔽層3在電子模塊周圍實現(xiàn)了與各個電 路板層12、13、14的邊緣區(qū)域11的導電接觸4，換句話說，包圍的屏蔽層與電路板單元的各 電路板層分別接地，從而接觸4用作接地裝置。 參看圖8和圖9，其逐步表示制造干擾被屏蔽的電路板的工藝。
圖8表示單個電路板10通過真空吸嘴(vac皿m nozzles)而在盆5上方從單個化 電路板單元的底側(cè)移動，該盆包含諸如涂膠(paste)、涂料、墨或其相應(yīng)物的導電材料，且電 路板10沿箭頭方向浸到導電涂膠、涂料或墨中，從而盆中的材料的高度水平可被控制或調(diào)整。 圖9表示在浸濕之后將單個電路板單元從盆中提起，在此情形下電路板單元被材 料層覆蓋，以在電路板中形成與金屬層12、13、14的邊緣區(qū)域11的接觸4，其用作接地層，之 后電路板準備被干燥。干燥之后，形成涂層或覆蓋層3，以實現(xiàn)與金屬層12、 13、 14的邊緣區(qū) 域11的導電接觸，使電路板層接地并提供干擾被屏蔽的電子模塊。 本發(fā)明以上僅通過其示例的方式被描述。對本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白，這完全不是 要限制本發(fā)明的范圍，在所附權(quán)利要求確定的本發(fā)明構(gòu)思中的一些變更和替換的實施例以 及等價的修改是可能的。因此，從面板分離的電路板也可通過散布金屬涂層而被覆蓋，例如 成為通過濺射、刷涂、噴涂、蒸發(fā)或通過其他金屬涂敷方法涂敷金屬涂層而得到的實現(xiàn)干擾 屏蔽的涂層或覆蓋層。
權(quán)利要求
干擾被屏蔽的，例如射頻干擾和/或電磁干擾被屏蔽的電子模塊，諸如電路板單元(10)或印刷電路板或相應(yīng)的電子模塊，其干擾屏蔽形成為與電路板的電路板層(12、13、14)的至少一個邊緣區(qū)域(11)的接觸(4)，該接觸在電子模塊中作為接地裝置，且該電路板包括最外導電層(3)，提供所述電子模塊的所述干擾屏蔽，至少一個電路板層(12、13、14)單元，包括埋入所述電路板層的填充材料中的電子元件和布線圖案，以及包封的活性材料層(2)，有利地為基板層或樹脂層，覆蓋在最上的電路板層(12)上，并且被設(shè)置在所述最外層(3)與所述最上的電路板層(12)之間的間隔內(nèi)以保形地面對所述最外層(3)的內(nèi)表面，將所述電子元件和布線圖案與最外層隔離，從而用以提供干擾屏蔽，在所述電路板的所述側(cè)邊緣(21)處的所述最外層(3)和所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域(11)之間存在直接導電接觸(4)以提供接地，其特征在于所述最外屏蔽層(3)實質(zhì)上為單層覆蓋且為所述電路板單元(10)的最外的表面層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，所述最外屏蔽層(3)是射頻 干擾和/或電磁干擾的屏蔽，其實質(zhì)上是均勻的，并且是覆蓋所述電路板單元(10)的單層 以作為在所述單元的所述頂表面以及在所述單元的各個側(cè)表面處的最外層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，作為所述電路板單元上的 最外層的所述最外屏蔽層(3)為選擇金屬的金屬涂層，該選擇金屬由合適的金屬涂敷方法 來涂敷，諸如作為示例通過浸漬、濺射、刷涂、噴涂、蒸發(fā)或其它相應(yīng)的方法。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，可選擇地， 附加層(8)設(shè)置在所述最外屏蔽層(3)之間，或所述包封層(2)的外側(cè)邊緣或表面以及所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域被化學 預(yù)處理，或所述包封層(2)的外側(cè)邊緣或表面以及所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域被機械 預(yù)處理，優(yōu)選通過切槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，所述附加層(8)的結(jié)構(gòu)或預(yù) 處理的表面是均勻的。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，所述粘合層(8)的結(jié)構(gòu)不是 整體的，諸如為有孔的或網(wǎng)狀的。
7. 根據(jù)前述任一權(quán)利要求的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，為了最大化、保證并 有助于通過所述電路板層(12、13、14)的所述邊緣區(qū)域(11)與所述涂層/覆蓋屏蔽層(3) 之間的所述導電接觸(4)而實現(xiàn)的電路板接地，所述電路板層(12、 13、 14)通過通孔(15)或微通孔而彼此連接，并且所述邊緣區(qū)域(11)以及所述電子元件與布線圖案之間的間隔被導電金屬填充，有利地通過在所述各個層(12、13、14)中填充銅，以通過填充金屬并使金屬鑲邊來覆蓋所述電路板層的整個頂區(qū)域。
8. 根據(jù)前述任一權(quán)利要求的干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，所述干擾屏蔽是通 訊設(shè)備的干擾屏蔽，諸如移動基站的電路板的干擾屏蔽。
9. 干擾被屏蔽的電子模塊，諸如射頻干擾和/或電磁干擾被屏蔽的電路板(10)或印刷電路或相應(yīng)的電子模塊的制造方法，所述被屏蔽的模塊包括至少一個電路板層(12、13、14)單元，包括埋入所述電路板層的填充材料中的電子元件和布線圖案，以及包封的活性材料層(2)，有利地為基板層或樹脂層，覆蓋在最上的電路板層(12)上，并且被設(shè)置在所述最外層(3)與所述最上的電路板層(12)之間的間隔內(nèi)以保形地面對所述最外層(3)的內(nèi)表面，將所述電子元件和布線圖案與最外層隔離，從而在所述電路板單元(10)的側(cè)邊緣(21)處的所述屏蔽層(3)和所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域(11)之間存在接地的直接導電接觸(4)，用于實現(xiàn)所述干擾被屏蔽的電子模塊，優(yōu)選電磁干擾被屏蔽和/或射頻干擾被屏蔽的電子模塊，其特征在于，所述方法包括步驟包括多個電路板單元(10)的面板(1)被包封層(2)覆蓋；單個的電路板(10)沿所述電路板單元的分割線(A-A，B-B)從所述面板分離；以及包圍的屏蔽層用作最外層以形成導電的干擾屏蔽。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述最外層實質(zhì)上是均勻的，并且有利地作為在所述電路板單元的最上表面和側(cè)表面上的單層，以用于提供干擾被屏蔽的電子模塊。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述電路板單元(10)沿所述分割線(A-A， B-B)從所述面板(1)分離，所述分割線與電路板單元(10)或電路板單元(10)的行重疊。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述接地裝置，有利地為填充金屬，最有利地為銅，通過所述電路板單元(10)的沿所述分割線(A-A，B-B)的分離切割而在所述電路板單元的所述側(cè)邊緣(21)處被暴露。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9至12之一所述的方法，其特征在于，通過在未屏蔽的電路板單元(10)上涂敷導電材料的最外層(3)并通過所述最外層與要接地的所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域(11)的所述導電接觸(4)接觸來實現(xiàn)所述干擾屏蔽，所述導電材料的最外層(3)有利地為金屬層，所述接觸用作在所述電路板單元(10)的所述側(cè)邊緣(21)處的接地裝置。
14. 根據(jù)前述權(quán)利要求9至13之一所述的方法，其特征在于，從所述面板(1)分離的所述電路板單元(10)被浸到盆中，所述盆中包括導電材料，其有利地為涂膠、涂料、墨或相應(yīng)的導電材料，最后所述電路板被干燥，從而產(chǎn)生最外表面的包圍屏蔽層(3)由與所述電路板層的邊緣區(qū)域(11)實現(xiàn)導電接觸(4)的材料形成。
15. 根據(jù)前述權(quán)利要求9至14之一所述的方法，其特征在于，通過合適的金屬涂敷方法，諸如濺射、刷涂、噴涂、蒸發(fā)來在所述未屏蔽的電子模塊的頂面及側(cè)表面上涂敷實現(xiàn)所述屏蔽層(3)的最外包圍層(3)，所述屏蔽層(3)有利地為金屬涂層。
16. 根據(jù)前述權(quán)利要求9至15之一所述的方法，其特征在于，為了穩(wěn)固屏蔽層(3)的附著，可選擇地，附加的粘合層(8)被設(shè)置在所述最外屏蔽層(3)之間，或所述包封層(2)的外側(cè)邊緣或表面以及所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域被化學預(yù)處理，或所述包封層(2)的外側(cè)邊緣或表面以及所述電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域被機械預(yù)處理，優(yōu)選通過切槽。
17.根據(jù)前述權(quán)利要求9至16之一所述的方法，其特征在于，為了最大化、確保以及有 助于通過所述電路板層的各邊緣區(qū)域(11)與所述導電屏蔽層(3)之間的所述電路板單元 的側(cè)邊緣(21)處的導電接觸(4)而實現(xiàn)的所述電路板(10)的所述層(12、13、14)的接地，在所述導電屏蔽層(3)被涂敷到所述未屏蔽的電路板單元上之前，所述電路板(10)沿 所述切割線(A-A，B-B)而從所述面板(1)被單個化/分離，所述邊緣區(qū)域(11)以及所述電子元件與布線圖案之間的間隔被導電金屬填充，有利 地通過在各層(12、13、14)中填充銅，以通過填充金屬并使金屬鑲邊來覆蓋所述電路板層 的整個頂區(qū)域，以及單個的電路板單元(10)被浸到盆中，該盆中包括導電材料，有利地為涂膠、涂料、墨或 相應(yīng)的導電材料，在所述盆中所述材料的高度被調(diào)整。
全文摘要
干擾被屏蔽的，例如RFI和/或EMI被屏蔽的電子模塊，諸如電路板(10)或印刷電路板或相應(yīng)的電子模塊，其干擾屏蔽形成為與電路板的電路板層(12、13、14)的至少一個邊緣區(qū)域(11)的接觸(4)，該接觸在電子模塊中用作接地裝置，該電路板包括最外導電層(3)，提供電子模塊的干擾屏蔽；至少一個電路板層(12、13、14)單元，包括埋入電路板層的填充材料中的電子元件和布線圖案；以及包封的活性材料層(2)，有利地為基板層或樹脂層，覆蓋在最上的電路板層(12)上，并且被設(shè)置在最外層(3)與最上的電路板層(12)之間的間隔內(nèi)以保形地面對最外層(3)的內(nèi)表面，將電子元件和布線圖案與最外層隔離，從而提供干擾屏蔽，在電路板的側(cè)邊緣(21)處的最外層(3)和電路板層(12、13、14)的邊緣區(qū)域(11)之間存在直接導電接觸(4)以提供接地。被屏蔽的模塊的特征是最外面的屏蔽層(3)實質(zhì)上為單層覆蓋且為電路板單元(10)的最外的表面層。方法的特征在于其包括步驟包括多個電路板單元(10)的面板(1)被包封層(2)覆蓋；單個的電路板(10)沿電路板單元的分割線(A-A，B-B)從面板分離；以及包圍的屏蔽層作為最外層被涂敷，其形成導電的干擾屏蔽。
文檔編號H05K9/00GK101755496SQ200880020036
公開日2010年6月23日 申請日期2008年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日
發(fā)明者凱杰·萊蒂馬基, 格蕾塔·馬坎薩斯, 米科·海科南, 金莫·馬凱拉 申請人:愛克泰克公司