專利名稱：拾取和放置工具研磨的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及芯片裝配領(lǐng)域，更具體地，涉及用于拾取和放置工具尖端交換的 方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
已經(jīng)研發(fā)了各種集成電路(IC)封裝技術(shù)來(lái)確保微型化的需求。用于IC微型化的 改進(jìn)技術(shù)使得能夠?qū)讛?shù)百萬(wàn)電路元件集成到單一的IC半導(dǎo)體管芯，這導(dǎo)致了對(duì)于大規(guī) 模生產(chǎn)時(shí)可靠地封裝半導(dǎo)體管芯的方法的進(jìn)一步需求。倒裝芯片裝配是用于將半導(dǎo)體管芯安裝到諸如電路板之類的外部電路上的安裝 方法，所述電路板避免使用連接引線。代替地，將焊料球沉積到每一個(gè)半導(dǎo)體管芯觸點(diǎn)焊盤 上，所述焊盤直接與外部電路的各個(gè)觸點(diǎn)相連。為了將半導(dǎo)體管芯安裝到外部電路，使用了拾取和放置工具。所述拾取和放置工 具在預(yù)定的位置用其尖端拾取所述半導(dǎo)體管芯，例如使用夾爪(gripping jaw)或吸盤，并 且將所述半導(dǎo)體管芯放置到外部電路上的相應(yīng)位置，將所述管芯保持到加工件的預(yù)定位 置，使得焊料球面對(duì)所述外部電路。然后例如使用超聲加熱熔化所述焊料球，以產(chǎn)生與所述 外部電路的各個(gè)觸點(diǎn)的電連接。隨著小型化的增加，倒裝芯片裝配需要提供半導(dǎo)體管芯觸點(diǎn)焊盤和外部電路的各 個(gè)觸點(diǎn)之間改進(jìn)質(zhì)量的觸點(diǎn)。為了確保對(duì)于半導(dǎo)體管芯的所有觸點(diǎn)焊盤相同的質(zhì)量，需要 提供半導(dǎo)體管芯相對(duì)于外部電路高度精確的平行取向，即在容納半導(dǎo)體管芯與焊料球相對(duì) 表面的平面工具尖端表面和容納外部電路的平面加工件保持器表面之間。為了提供大量生產(chǎn)裝配線中的靈活性，典型地，現(xiàn)有技術(shù)的拾取和放置裝配設(shè)備 的狀態(tài)配置有可互換工具尖端，以便使用不同尺寸的半導(dǎo)體關(guān)系。不幸地是，可互換工具尖端的提供實(shí)質(zhì)上減小了工具尖端表面和加工件保持器表 面之間的平行的精確性，即不能夠在平行性的高級(jí)別精確度下可靠地安裝可互換工具尖 端，因此不利地發(fā)生了高度微型化IC的大量生產(chǎn)時(shí)具有可互換工具尖端的拾取和放置工 具的使用。

發(fā)明內(nèi)容
因此，非常期望克服這些缺陷，并且提出一種利用研磨工藝的拾取和放置工具尖 端互換的方法和系統(tǒng)，所述研磨工藝用于確保平行取向的預(yù)定級(jí)別的精確度。根據(jù)本發(fā)明，提出了一種方法，用于確保工具尖端表面相對(duì)于裝配設(shè)備的加工件 保持器表面的平行取向的預(yù)定級(jí)別精確度。所述方法在包括具有實(shí)質(zhì)上平面加工件保持器 表面的加工件保持器的裝配設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。所述加工件保持器表面用于在其上容納第一部 件。所述裝配設(shè)備還包括具有實(shí)質(zhì)上平面工具尖端表面的工具尖端，所述實(shí)質(zhì)上平面工具 尖端表面用于在其上容納第二部件。所述工具尖端用于將第二部件按照預(yù)定位置放置到第 一部件上。將研磨片提供到加工件保持器表面上，并且在所述研磨片上沉積研磨材料。然后將所述工具尖端在研磨片頂部表面上移動(dòng)預(yù)定距離。然后在實(shí)質(zhì)上與研磨片頂部表面平 行朝向的平面內(nèi)，將工具尖端表面相對(duì)于研磨片頂部表面移動(dòng)。通過(guò)研磨顆粒的研磨動(dòng)作， 將材料從工具尖端表面去除，使得所述工具尖端表面按照增加級(jí)別的精確度與加工件保持 器表面108平行地取向。在所述工具尖端表面的多個(gè)預(yù)定位置處，測(cè)量工具尖端表面和加 工件保持器表面之間的距離，并且依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定工具尖端表面相對(duì)于加工件 保持器表面的平行取向的精確度級(jí)別。然后重復(fù)研磨所述工具尖端表面、測(cè)量距離以及確 定精確度級(jí)別，直到所述精確度級(jí)別超過(guò)預(yù)定閾值為止。根據(jù)本發(fā)明，提出了一種系統(tǒng)，用于確保工具尖端表面相對(duì)于裝配設(shè)備的加工件 保持器表面的平行取向的預(yù)定級(jí)別精確度。所述系統(tǒng)在包括具有實(shí)質(zhì)上平面加工件保持器 表面的加工件保持器的裝配設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。所述加工件保持器表面用于在其上容納第一部 件。所述裝配設(shè)備還包括具有實(shí)質(zhì)上平面工具尖端表面的工具尖端，所述實(shí)質(zhì)上平面工具 尖端表面用于在其上容納第二部件。所述工具尖端用于將第二部件按照預(yù)定位置放置到第 一部件上。所述系統(tǒng)包括輸出端口，用于與裝配設(shè)備的控制機(jī)制相連。所述系統(tǒng)還包括輸 入端口，用于與高度測(cè)量設(shè)備相連，所述高度測(cè)量設(shè)備用于接收在工具尖端表面上的多個(gè) 預(yù)定位置處的、依賴于工具尖端表面和加工件保持器表面之間距離的測(cè)量信號(hào)。電路與所 述輸入端口和輸出端口相連。所述電路用于依賴于所測(cè)量的距離，來(lái)確定工具尖端表面相 對(duì)于加工件保持器表面的平行取向的精確度級(jí)別；依賴于所測(cè)量的距離確定研磨材料的顆 粒尺寸；依賴于所測(cè)量的距離確定工具尖端表面和加工件保持器表面之間的研磨距離，并 且依賴于所述研磨距離產(chǎn)生研磨距離控制信號(hào)；產(chǎn)生表示在工具尖端和加工件保持器之間 相對(duì)移動(dòng)的研磨移動(dòng)控制信號(hào)；以及向所述輸出端口提供研磨距離控制信號(hào)和研磨移動(dòng)控 制信號(hào)。根據(jù)本發(fā)明，還提出了一種其中存儲(chǔ)有用于在處理器上執(zhí)行的可執(zhí)行命令的存儲(chǔ) 介質(zhì)。所述處理器在執(zhí)行所述命令時(shí)執(zhí)行一種方法，所述方法用于確保工具尖端表面相對(duì) 于裝配設(shè)備的加工件保持器表面的平行取向的預(yù)定級(jí)別精確度。所述方法在包括具有實(shí)質(zhì) 上平面加工件保持器表面的加工件保持器的裝配設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。所述加工件保持器表面用于 在其上容納第一部件。所述裝配設(shè)備還包括具有實(shí)質(zhì)上平面工具尖端表面的工具尖端，所 述實(shí)質(zhì)上平面工具尖端表面用于在其上容納第二部件。所述工具尖端用于將第二部件按照 預(yù)定位置放置到第一部件上。所述處理器從安裝到裝備設(shè)備上的高度測(cè)量設(shè)備接收測(cè)量信 號(hào)。所述測(cè)量信號(hào)表示在工具尖端表面上的多個(gè)預(yù)定位置處對(duì)于工具尖端表面和加工件保 持器表面之間距離的測(cè)量。然后，所述處理器依賴于所測(cè)量的距離確定工具尖端表面相對(duì) 于加工件保持器表面的平行取向的精確度級(jí)別，并且依賴于所測(cè)量的距離確定研磨材料的 顆粒尺寸。


現(xiàn)在將結(jié)合以下附圖描述本發(fā)明的典型實(shí)施例，其中圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的拾取和放置裝配設(shè)備系統(tǒng)的簡(jiǎn)化方框圖；圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于確保平行取向的預(yù)定級(jí)別精確度的方法的簡(jiǎn)化 流程圖；以及圖3a和3b是示出了放置到具有研磨材料的研磨片上的工具尖端截面的簡(jiǎn)化方框圖，根據(jù)圖2所述本發(fā)明的方法將研磨材料放置在工具尖端和研磨片之間。
具體實(shí)施例方式介紹以下描述以便使得本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)和使用本發(fā)明，并且提出了 具體應(yīng)用的上下文條件及其要求。對(duì)所公開實(shí)施例的各種修改對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而 言是易于理解的，并且在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，這里所限定的一般原理可以應(yīng)用于 其他實(shí)施例和應(yīng)用。因此，本發(fā)明并非意欲局限于所公開的實(shí)施例，但是是根據(jù)與這里所公 開的原理和特征一致的最寬范圍。盡管將結(jié)合針對(duì)倒裝芯片裝配的拾取和放置設(shè)備描述本發(fā)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員應(yīng)該明白的是本發(fā)明不局限于此，而是可應(yīng)用于各種其他拾取和放置裝配設(shè)備以及其中 兩個(gè)面對(duì)面加工表面相對(duì)于彼此的精確平行取向相當(dāng)重要的其他裝配設(shè)備。參考圖1，示出了各級(jí)本發(fā)明的拾取和放置裝配設(shè)備系統(tǒng)100。所述拾取和放置裝 配設(shè)備系統(tǒng)100包括具有可移動(dòng)安裝到其上的頭組件104的底座102。所述頭組件容納可 以相對(duì)于三個(gè)空間χ、y和ζ可移動(dòng)的可互換工具尖端106，其中坐標(biāo)χ和y與安裝到底座 102的加工件保持器110的加工件保持器表面108平行地取向，并且坐標(biāo)ζ與其垂直地取 向。例如，加工件保持器110使用例如夾持機(jī)制來(lái)在實(shí)質(zhì)上平面加工件保持器表面108上 容納諸如外部電路之類的第二部件。然后移動(dòng)所述工具尖端106，用于將第二部件按照預(yù)定 位置放置到第一部件上。隨著小型化程度的增加，需要提供半導(dǎo)體管芯相對(duì)于外部電路的 高精確度平行取向，即分別在工具尖端表面112和加工件保持器表面108。參考圖2，示出了根據(jù)本發(fā)明用于確保平行取向的預(yù)定級(jí)別精確度的方法的簡(jiǎn)化 流程圖。例如，在將工具尖端106安裝到頭組件104、并且根據(jù)拾取和放置裝配設(shè)備的制造 商規(guī)范執(zhí)行調(diào)節(jié)之后實(shí)現(xiàn)所述方法?？蛇x地，也在質(zhì)量裝配期間，例如按照預(yù)定的時(shí)間間隔 實(shí)現(xiàn)所述方法以便確保精確的平行取向。在步驟10，確定工具尖端表面112上的多個(gè)位置，例如使用研磨控制系統(tǒng)116的 處理器114來(lái)確定平行取向。例如，依賴于第二部件的接觸表面的尺寸并且依賴于針對(duì)所 述精確度的預(yù)定閾值來(lái)確定所述位置。例如如眾所周知的，在空間上由三個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)來(lái)定 義平面，因此可以基于三個(gè)測(cè)量來(lái)確定工具尖端表面的取向。然而，為了增加精確度，可以 增加位置的個(gè)數(shù)。例如，在經(jīng)驗(yàn)測(cè)試階段期間對(duì)于各種尺寸和精確度級(jí)別沿χ和y坐標(biāo)確 定位置，并且將所述位置按照查找表的形式存儲(chǔ)在研磨控制系統(tǒng)116的存儲(chǔ)器118中。在 步驟12，使用與測(cè)量控制端口 122相連的高度測(cè)量設(shè)備120，在預(yù)定位置測(cè)量工具尖端表面 112和加工件保持器表面108之間的垂直距離。例如，處理器114提供表示每一個(gè)位置的χ和y坐標(biāo)的控制信號(hào)，并且響應(yīng)于所述 控制信號(hào)，高度測(cè)量設(shè)備120在各個(gè)位置處執(zhí)行測(cè)量，并且向處理器114提供表示距離的信 號(hào)。例如，高度測(cè)量設(shè)備120包括機(jī)械觸摸傳感器，所述機(jī)械觸摸傳感器具有在與工具尖端 表面112和加工件保持器表面108之間可移動(dòng)的針124。在處理測(cè)量時(shí)間之外的時(shí)間，所述 高度測(cè)量設(shè)備120縮回，并且可選地對(duì)其覆蓋以便保護(hù)。可選地，采用光學(xué)測(cè)量設(shè)備。在步 驟14，然后使用處理器114，依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定工具尖端表面112相對(duì)于加工件保 持器表面118的平行取向的精確度級(jí)別。如果所述精確度級(jí)別超過(guò)預(yù)定閾值，在研磨控制系統(tǒng)116的顯示器126上顯示例如表示精確度級(jí)別的信號(hào)。如果所述精確度級(jí)別低于預(yù)定閾值，在步驟16，例如基于所述 距離之間的差別，依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定研磨材料的顆粒尺寸。例如，在所述距離之間 存在較大差別的情況下，使用較大尺寸的研磨材料顆粒從所述工具尖端表面112去除大量 的材料。在步驟18，依賴于所測(cè)量的距離或研磨材料顆粒尺寸來(lái)確定工具尖端表面112和 研磨片頂部表面128之間的研磨距離。在步驟20，依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定研磨時(shí)間間 隔，可選地依賴于所述研磨材料顆粒尺寸。例如，在試驗(yàn)測(cè)試階段，已經(jīng)針對(duì)各種參數(shù)組合 確定了研磨材料顆粒尺寸、研磨距離和研磨時(shí)間間隔，并且將其按照查找表的形式存儲(chǔ)在 研磨控制系統(tǒng)116的存儲(chǔ)器118中。在步驟22，將研磨片130設(shè)置在加工件保持器表面180、并且使用例如用于保持 第一部件的夾持機(jī)制將研磨片保持在原位，接著在步驟24，將具有預(yù)定顆粒尺寸的研磨材 料沉積到研磨片130的頂部表面128上。例如，工具尖端112是由具有約9Mohs硬度的碳 化鎢(WCr)構(gòu)成。研磨片130由具有大于等于工具尖端112硬度的材料構(gòu)成，例如氧化鋁 (Al2O3)。使用包括具有大于尖端頂部112硬度的顆粒的研磨漿作為研磨材料，例如具有 IOMohs顆粒硬度的金剛石磨漿，并且使用研磨片130。依賴于所測(cè)量的距離，選擇例如45 μ m、25 μ m、10 μ m、3 μ m或更小的顆粒尺寸。顯 而易見的是，盡管描述了非常硬材料的研磨，該工藝也可用于實(shí)現(xiàn)各種其他材料的研磨，例 如對(duì)于研磨材料具有正確適應(yīng)性的各種類型的鋼材或塑料材料。在步驟26，然后如圖3a所示，使用經(jīng)由控制端口 132由處理器114控制的頭組件 104，在研磨片頂部表面128上將工具尖端表面112移動(dòng)預(yù)定的研磨距離D。然后在步驟26， 如圖3b所示，在研磨時(shí)間間隔的持續(xù)時(shí)間，通過(guò)在χ和y平面內(nèi)提供工具尖端表面112和 研磨片頂部表面128之間的相對(duì)移動(dòng)，來(lái)執(zhí)行研磨。通過(guò)研磨顆粒133的研磨動(dòng)作，將材料 從工具尖端表面112去除，使得按照增加的精確度級(jí)別將工具尖端表面112與加工件保持 器表面108平行取向。例如，沿各種方向或沿圓形方式線性地移動(dòng)所述工具尖端表面112。 在經(jīng)過(guò)研磨時(shí)間間隔之后停止研磨工藝，去除研磨片130，并且重復(fù)測(cè)量12。依賴于精確度 級(jí)別，使用例如更小尺寸的研磨顆粒重讀以下步驟14-28，直到所述精確度級(jí)別大于等于預(yù) 定閾值為止。顯而易見的是，可以使用圖1所示的系統(tǒng)116，按照自動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的用 于確保預(yù)定精確度級(jí)別的方法。例如，在根據(jù)制造商規(guī)范安裝工具尖端106并且測(cè)量之后， 用戶能夠經(jīng)由諸如鍵盤或觸摸屏之類的用戶接口 143，提供表示例如第二部件的尺寸和對(duì) 于精確度級(jí)別的預(yù)定閾值的控制命令。然后，系統(tǒng)116按照自動(dòng)方式執(zhí)行步驟10-20，并且 使用例如顯示器126向用戶提供與研磨材料的顆粒有關(guān)的信息。然后，用戶提供研磨片130 和研磨材料133，接著用系統(tǒng)116控制頭組件104再次按照自動(dòng)方式執(zhí)行步驟26和28。可 選地，通過(guò)系統(tǒng)116的控制提供用于設(shè)置和去除研磨片130并且沉積各個(gè)研磨材料的機(jī)制。使用例如包括處理器114的工作站來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)116，所述處理器114用于執(zhí)行在存 儲(chǔ)器118中尺寸的可執(zhí)行命令，從而執(zhí)行上述處理步驟?？蛇x地，至少一部分處理步驟按照 硬件實(shí)現(xiàn)方式執(zhí)行。顯而易見的是，為了安裝在現(xiàn)有裝配設(shè)備中，可以提供各種式樣的系統(tǒng) 116和高度測(cè)量設(shè)備120。另外，一些現(xiàn)有裝配設(shè)備包括諸如集成緊湊下傳感器之類的高度 測(cè)量設(shè)備，所述高度測(cè)量設(shè)備可以用于由系統(tǒng)116控制的距離測(cè)量。在不脫離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解本發(fā)明的各種其他實(shí)施例。
權(quán)利要求
一種方法，包括提供裝配設(shè)備，所述裝配設(shè)備包括加工件保持器，具有實(shí)質(zhì)上平面的加工件保持器表面，所述加工件保持器表面用于在所述加工件保持器表面上行容納第一部件；工具尖端，具有實(shí)質(zhì)上平面的工具尖端表面，用于在所述工具尖端表面上容納第二部件，所述工具尖端用于將第二部件按照預(yù)定位置放置到第一部件上；將研磨片提供到加工件保持器表面上；將研磨材料沉積到所述研磨片的頂部表面上；將所述工具尖端在所述研磨片頂部表面上移動(dòng)預(yù)定距離；以及通過(guò)在實(shí)質(zhì)上與所述研磨片頂部表面平行取向的平面內(nèi)提供工具尖端表面和研磨片頂部表面之間的相對(duì)移動(dòng)，來(lái)研磨所述工具尖端表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括在所述工具尖端表面上的多個(gè)預(yù)定位置處，測(cè)量工具尖端表面和加工件保持器表面之 間的距離；以及依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定工具尖端表面相對(duì)于加工件保持器表面的平行取向的精 確度級(jí)別。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，包括重復(fù)研磨所述工具尖端表面、測(cè)量距離以及確定精確度級(jí)別，直到所述精確度級(jí)別超 過(guò)預(yù)定閾值為止。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，包括依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定研磨材料的顆粒尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，包括依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定所述工具尖端表面 在所述研磨片頂部表面以上的所述預(yù)定距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，包括沉積具有第二顆粒尺寸的研磨材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中在預(yù)定的時(shí)刻執(zhí)行測(cè)量所述距離以及確定所述精 確度級(jí)別。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定所述時(shí)刻。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中依賴于所述第二部件的接觸表面的尺寸來(lái)確定所 述預(yù)定位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中依賴于所述預(yù)定閾值來(lái)確定所述預(yù)定位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中確定至少三個(gè)預(yù)定位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中提供拾取和放置裝配設(shè)備。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中提供用于倒裝芯片裝配的拾取和放置裝配設(shè)備。
14.一種系統(tǒng)，包括輸出端口，與裝配設(shè)備的控制機(jī)制相連，所述裝配設(shè)備包括加工件保持器，具有實(shí)質(zhì)上平面的加工件保持器表面，所述加工件保持器表面用于在 所述加工件保持器表面上容納第一部件；工具尖端，具有實(shí)質(zhì)上平面的工具尖端表面，用于在所述工具尖端表面上容納第二部件，所述工具尖端用于將第二部件按照預(yù)定位置放置到第一部件上；輸入端口，與高度測(cè)量設(shè)備相連，所述高度測(cè)量設(shè)備用于接收依賴于工具尖端表面上 的多個(gè)預(yù)定位置處的、工具尖端表面和加工件保持器表面之間距離的測(cè)量的信號(hào)；以及 與所述輸入端口和輸出端口相連的電路，所述電路用于依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定工具尖端表面相對(duì)于加工件保持器表面的平行取向的精 確度級(jí)別；依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定研磨材料的顆粒尺寸；依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定工具尖端表面和加工件保持器表面之間的研磨距離，并且 依賴于所述研磨距離產(chǎn)生研磨距離控制信號(hào)；產(chǎn)生表示在工具尖端和加工件保持器之間相對(duì)移動(dòng)的研磨移動(dòng)控制信號(hào)；以及 向所述輸出端口提供研磨距離控制信號(hào)和研磨移動(dòng)控制信號(hào)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，包括與所述電路相連的用戶接口，用于接收用戶輸 入命令，并且用于依賴于精確度級(jí)別、顆粒尺寸、研磨距離和研磨移動(dòng)的至少一個(gè)來(lái)顯示數(shù) 據(jù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，包括與所述電路相連的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器具有在 其中存儲(chǔ)的、用于在所述電路上執(zhí)行的可執(zhí)行命令。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，包括與所述電路相連的第二輸出端口，所述第二輸 出端口與所述高度測(cè)量設(shè)備相連，所述電路用于確定所述預(yù)定位置，并且用于依賴于所述 預(yù)定位置向所述第二輸出端口提供高度測(cè)量控制信號(hào)。
18.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有用于在處理器上執(zhí)行的可執(zhí)行命令，當(dāng)所述 處理器執(zhí)行所述命令時(shí)執(zhí)行以下步驟從安裝到裝配設(shè)備的高度測(cè)量設(shè)備接收測(cè)量信號(hào)，所述裝配設(shè)備包括 加工件保持器，具有實(shí)質(zhì)上平面的加工件保持器表面，所述加工件保持器表面用于在 所述加工件保持器表面上行容納第一部件；工具尖端，具有實(shí)質(zhì)上平面的工具尖端表面，用于在所述工具尖端表面上容納第二部 件，所述工具尖端用于將第二部件按照預(yù)定位置放置到第一部件上；測(cè)量信號(hào)表示在所述工具尖端表面上的多個(gè)預(yù)定位置處的、所述工具尖端表面和加工 件保持器表面之間的距離的測(cè)量；依賴于所測(cè)量的信號(hào)，來(lái)確定所述工具尖端表面相對(duì)于加工件保持器表面的平行取向 的精確度級(jí)別；以及依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定研磨材料的顆粒尺寸。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有用于在處理器上執(zhí)行的 可執(zhí)行命令，當(dāng)所述處理器執(zhí)行所述命令時(shí)執(zhí)行以下步驟依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定所 述工具尖端表面和所述加工件保持器表面之間的研磨距離。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有用于在處理器上執(zhí)行的 可執(zhí)行命令，當(dāng)所述處理器執(zhí)行所述命令時(shí)執(zhí)行以下步驟依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定研 磨時(shí)間間隔。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有用于在處理器上執(zhí)行的 可執(zhí)行命令，當(dāng)所述處理器執(zhí)行所述命令時(shí)執(zhí)行以下步驟依賴于第二部件的接觸表面的尺寸來(lái)確定所述預(yù)定位置。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有用于在處理器上執(zhí)行的 可執(zhí)行命令，當(dāng)所述處理器執(zhí)行所述命令時(shí)執(zhí)行以下步驟依賴于所述預(yù)定閾值來(lái)確定所 述預(yù)定位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種方法和系統(tǒng)(100)，用于確保工具尖端表面(112)相對(duì)于裝配設(shè)備的加工件保持器(110)表面(108)的平行取向的預(yù)定級(jí)別精確度。將研磨片(130)設(shè)置在加工件保持器表面上，并且將研磨材料沉積其上。然后將所述工具尖端(106)在研磨片上移動(dòng)預(yù)定距離，以及通過(guò)在實(shí)質(zhì)上與研磨片頂部表面(128)平行取向的平面內(nèi)相對(duì)于所述研磨片來(lái)移動(dòng)所述工具尖端。子所述工具尖端表面上的多個(gè)預(yù)定位置處，測(cè)量工具尖端表面和加工件保持器表面之間的距離，并且依賴于所測(cè)量的距離來(lái)確定工具尖端表面相對(duì)于加工件保持器表面的平行取向的精確度級(jí)別。重復(fù)研磨所述工具尖端表面、測(cè)量距離以及確定精確度級(jí)別，直到所述精確度級(jí)別超過(guò)預(yù)定閾值為止。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101903132SQ200880121772
公開日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月19日
發(fā)明者斯蒂芬·比森, 薩姆埃爾·雅恩 申請(qǐng)人:Nxp股份有限公司