專利名稱：電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從中間層的金屬芯或表層的圖形電路用端子或匯流條吸收電路基板 的熱量并均熱化、同時(shí)向外部散熱的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
圖8至圖9是表示現(xiàn)有的電路基板組裝體的一個(gè)方式的圖(參照專利文獻(xiàn)1)。如圖8所示，該電路基板組裝體71具備具有印刷電路81 (圖9)或厚度方向中間 的平板銅制的金屬芯82(圖9)的電路基板73、安裝在電路基板73的表面上的各種電氣電 子部件72、用端子74連接于電路基板73的左右兩側(cè)部的連接器塊75、用端子76連接于電 路基板73的前部的熔斷器塊77。這些電路基板73、電氣電子部件72或各塊75、77，在使各塊75、77的開口 75a、77a 側(cè)露出的狀態(tài)下用上下罩(未圖示)覆蓋保護(hù)，由包含這些罩的各構(gòu)成部件72 77構(gòu)成 接線塊。作為與電路基板連接的電氣電子部件72可列舉開關(guān)晶體管72i或集成電路722。 如圖9所示一例那樣，這些電氣電子部件72或連接器塊75的端子74主要與主電路基板73 的表面?zhèn)鹊挠∷㈦娐?1錫焊連接，熔斷器塊77的端子76中的幾個(gè)與電路基板73的金屬 芯82連接。在圖9中，附圖標(biāo)記85是從上下夾持金屬芯82的絕緣樹脂層，附圖標(biāo)記83、84是 插入各端子74、76的通孔。通孔83、84的內(nèi)周面由導(dǎo)電覆膜覆蓋，導(dǎo)電覆膜與印刷電路81 或金屬芯82連接。連接器塊75由絕緣樹脂制的連接器殼(用附圖標(biāo)記75代替)、和一端側(cè)插裝在連 接器殼內(nèi)而另一端側(cè)插入及錫焊連接在電路基板73的通孔83 (圖9)的并列多根的大體L 字形的銷狀的端子74構(gòu)成。熔斷器塊77由絕緣樹脂制的熔斷器支座(塊本體)78、一端側(cè)插裝在熔斷器支座 78內(nèi)而另一端側(cè)插入及錫焊連接在電路基板73的通孔84(圖9)的多根并列的大體L字形 的板狀的端子(匯流條)76、插裝在熔斷器支座78內(nèi)的導(dǎo)電金屬制的梳齒狀的匯流條(未 圖示)、和收納梳齒狀的匯流條的一側(cè)部的電源輸入用的連接器80構(gòu)成。在該熔斷器支座78上分為上下兩層且在左右方向并列地安裝多個(gè)刀片型的熔斷 器(未圖示)，與熔斷器的上下一對(duì)端子對(duì)應(yīng)，在上下的收納室77a內(nèi)插裝上下一對(duì)端子76 和上下一對(duì)匯流條的各音叉狀端子部(夾持端子)。向連接器80輸入電池電源或交流電 源。另外，在上述專利文獻(xiàn)1中也敘述了在熔斷器支座78上接合另外的端子支座(未 圖示)、在端子支座內(nèi)收納各層的L字形的端子76 (代替上述匯流條而使用端子)的構(gòu)成 例。另外，在專利文獻(xiàn)2中，敘述了使用具有散熱性良好的金屬芯的電路基板、搭載微 型熔斷器和中電流熔斷器的方案，在專利文獻(xiàn)3中，敘述了把與電路基板上的開關(guān)裝置相向的導(dǎo)電金屬制的帶板狀的匯流條縱置配設(shè)在電路基板、由匯流條吸收由開關(guān)裝置產(chǎn)生的 熱量以提高電源分配部的散熱性。金屬芯不是用銅板而是用鋁板形成的方案也是公知的。專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-333583號(hào)公報(bào)(圖6、圖1至圖2)專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-42583號(hào)公報(bào)(圖1)專利文獻(xiàn)3 日本特開2006-187123號(hào)公報(bào)(圖5)在上述圖7所示的現(xiàn)有的電路基板組裝體71中，盡管使用散熱(均熱)性好的金 屬芯82，但由于電氣電子部件72的種類(例如使用繼電器等時(shí))，存在電路基板73被加熱 而產(chǎn)生變形等的不良情況、或在配置多層熔斷器時(shí)有可能促進(jìn)該加熱的危險(xiǎn)。因此，在要適用例如引用文獻(xiàn)3所述的構(gòu)成時(shí)，限定匯流條的配置位置或電氣電 子部件的配置，同時(shí)存在有可能由匯流條的迂回配置造成結(jié)構(gòu)大型化的危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況，其目的是提供一種這樣的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其可以 高效率進(jìn)行使用金屬芯的均熱或散熱，另外可以高效率使來自發(fā)熱性部件的熱量散熱或者 均熱，進(jìn)而在把熔斷器等的電氣部件配置成多層(多段)時(shí)也可切實(shí)進(jìn)行電路基板的均熱 或散熱。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第1方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，由絕緣 性的塊本體和多個(gè)端子構(gòu)成端子塊，在至少一個(gè)該端子形成多個(gè)電路基板連接用的端子 部，將該多個(gè)端子部插入到在厚度方向中間具有導(dǎo)電性的金屬芯的電路基板的各通孔中， 由該多個(gè)端子部在該端子側(cè)吸收該金屬芯的熱量。根據(jù)上述構(gòu)成，電路基板的熱量由端子的多個(gè)端子部從金屬芯吸收而高效地傳遞 到端子(除端子部外的端子本體)并進(jìn)行均熱及散熱。端子本體的熱量通過輻射或向塊本 體的傳熱等放出。這樣，通過增加端子相對(duì)金屬芯的連接點(diǎn)，切實(shí)進(jìn)行高效的吸熱。多個(gè)端 子部也可以與金屬芯的通孔的內(nèi)面直接接觸，還可以借助于錫焊間接接觸。多個(gè)端子在一 方具有電路基板連接用的端子部，在另一方具有熔斷器等的電氣部件連接用的端子部。本發(fā)明第2方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明第1方面所述的電路基板的 熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)中，其特征在于，在上述至少一個(gè)端子設(shè)置電線連接用的端子部，從該端子部向 該電線傳遞上述熱量。根據(jù)上述構(gòu)成，由端子從電路基板吸收的熱量借助于電線連接用的端子部繼續(xù)高 效地向外部的電線傳遞，電線的熱量在電線長度方向得到吸收，或者從電線外周輻射到外 部，可切實(shí)防止電路基板的溫度上升。本發(fā)明第3方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，由絕緣性的塊本體和多 個(gè)并列的匯流條構(gòu)成匯流條塊，將該多個(gè)匯流條的長度設(shè)定成多種，在具有表層的圖形電 路和厚度方向中間的導(dǎo)電性的金屬芯的電路基板的各通孔中，插入該多種長度的匯流條的 末端側(cè)的各端子部，由各端子部在該匯流條側(cè)吸收該金屬芯的熱量或者該圖形電路和該金 屬芯的熱量。根據(jù)上述構(gòu)成，在電路基板的寬范圍配置各匯流條的末端的端子部，通過寬幅的 金屬芯，或者通過寬幅的金屬芯和表層的圖形電路，電路基板各部的熱量由各匯流條吸收， 高效地進(jìn)行均熱及吸熱，通過從各匯流條向外部的輻射或向塊本體的傳熱進(jìn)行散熱。匯流條的端子部可以與金屬芯的通孔的內(nèi)面或圖形電路的通孔的內(nèi)面直接接觸，也可以借助于 錫焊間接接觸。還可以把端子部在一個(gè)通孔內(nèi)與金屬芯和圖形電路兩方連接。各匯流條在 一方具有電路基板連接用的端子部，在另一方具有熔斷器等的電氣部件連接用的端子部。本發(fā)明第4方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，由絕緣性的塊本體和多 個(gè)并列的匯流條構(gòu)成匯流條塊，在具有表層的圖形電路和厚度方向中間的導(dǎo)電性的金屬芯 的電路基板上，安裝多個(gè)發(fā)熱性的部件，而且，在該發(fā)熱性的部件附近，將該匯流條的末端 側(cè)的端子部插入到該電路基板的通孔中，由該端子部在該匯流條側(cè)吸收該金屬芯的熱量或 者該圖形電路和該金屬芯的熱量。根據(jù)上述構(gòu)成，繼電器等發(fā)熱性部件的熱量由匯流條的端子部從金屬芯或從金屬 芯和圖形電路吸收而被均熱，通過從各匯流條向外部的輻射或向塊本體的傳熱進(jìn)行散熱。 匯流條的端子部可以與金屬芯的通孔的內(nèi)面或圖形電路的通孔的內(nèi)面直接接觸，也可以借 助于錫焊間接接觸。還可以把端子部在一個(gè)通孔內(nèi)與金屬芯和圖形電路兩方連接。各匯流 條在一方具有電路基板連接用的端子部，在另一方具有熔斷器等的電氣部件連接用的端子 部。本發(fā)明第5方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明第3或第4方面所述的電路 基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)中，其特征在于，上述匯流條的到末端的長度設(shè)定得比上述塊本體的長 度長，該匯流條從該塊本體變長地突出到外部。根據(jù)上述構(gòu)成，因?yàn)閰R流條從塊本體的端部突出而較大地向外部露出，所以匯流 條的散熱性(向外部的輻射性)提高，可高效地進(jìn)行來自匯流條的端子部的金屬芯或圖形 電路的熱量的吸收及均熱化。本發(fā)明第6方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明第3 第5方面中的任一方 面所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有本發(fā)明第1或第2所述的電路基板的熱 應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，在上述電路基板的表面上配置上述端子塊，在該端子塊之上重疊配置上述匯流 條塊，將上述端子和上述匯流條的電氣部件連接用的端子部配置成多層。根據(jù)上述構(gòu)成，對(duì)于下側(cè)的端子塊的各端子的電氣部件連接用的端子部和上側(cè)的 匯流條塊的各匯流條的電氣部件連接用的端子部，分別將熔斷器等的電氣部件配置連接成 若干層(多層)。由端子和匯流條兩方高效地吸收電路基板的金屬芯或圖形電路的熱量。本發(fā)明第7方面的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明第1 第6方面中任一方面 所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)中，其特征在于，上述塊本體由熱傳導(dǎo)性高的樹脂材料形成。根據(jù)上述構(gòu)成，從端子或匯流條的各電路基板連接用的各端子部吸收的金屬芯或 圖形電路的熱量，由端子塊或匯流條塊中的熱傳導(dǎo)性高的各塊本體切實(shí)進(jìn)行吸熱，高效地 向外部輻射，繼續(xù)進(jìn)行由端子或匯流條進(jìn)行的電路基板的吸熱及均熱化。根據(jù)本發(fā)明第1方面所述的方案，通過增加端子相對(duì)金屬芯的連接點(diǎn)，端子可以 高效地吸收電路基板的熱量，由此，可用簡單的結(jié)構(gòu)切實(shí)防止電路基板的加熱(無用的溫 度上升)。根據(jù)本發(fā)明第2方面所述的方案，通過把從電路基板吸收的熱量從端子部傳遞到 電線，可繼續(xù)進(jìn)行由端子進(jìn)行的吸熱，更切實(shí)地防止電路基板的加熱。根據(jù)本發(fā)明第3方面所述的方案，因?yàn)樵诮饘傩净蛘邎D形電路和金屬芯的寬范圍 由多個(gè)匯流條的端子部進(jìn)行吸熱，所以可高效地進(jìn)行電路基板的均熱及散熱，切實(shí)地防止
5電路基板的加熱。根據(jù)本發(fā)明第4方面所述的方案，因?yàn)殡娐坊迳系睦^電器等發(fā)熱性部件的熱量 從金屬芯或者圖形電路和金屬芯直接由匯流條的端子部吸收，所以可切實(shí)地防止繼電器的 加熱及由此形成的電路基板的加熱。根據(jù)本發(fā)明第5方面所述的方案，因?yàn)閺慕饘傩净驁D形電路吸收的熱量由匯流條 自身高效地散熱，所以更切實(shí)地防止電路基板的加熱。根據(jù)本發(fā)明第6方面所述的方案，在把熔斷器等電氣部件配置成若干層(多層) 時(shí)，也可以由端子和匯流條兩方高效地切實(shí)進(jìn)行電路基板的均熱及散熱。根據(jù)本發(fā)明第7方面所述的方案，通過金屬芯或圖形電路的熱量從端子或匯流條 切實(shí)地傳遞到塊本體，從塊本體高效地輻射到外部，由端子或匯流條進(jìn)行的電路基板的吸 熱繼續(xù)進(jìn)行，更切實(shí)地防止電路基板的加熱。


圖1是表示本發(fā)明的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式的立體圖(圓內(nèi)是主 要部分的放大立體圖)。圖2是改變觀看該第一實(shí)施方式的角度來進(jìn)行表示的主要部分立體圖。圖3是表示本發(fā)明電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方式的立體圖。圖4是表示該第二實(shí)施方式的平面圖。圖5是從里面?zhèn)扔^看第二實(shí)施方式中的匯流條塊的立體圖。圖6表示本發(fā)明的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方式，(a)是立體圖，(b)是 側(cè)面圖。圖7是表示完成狀態(tài)的電路基板組裝體的一個(gè)方式的立體圖。圖8是表示現(xiàn)有的電路基板組裝體的一個(gè)方式的立體圖。圖9是表示現(xiàn)有的電路基板的一個(gè)方式的縱剖面圖。附圖標(biāo)記說明2...電路基板，3...端子塊，4...匯流條塊，7...繼電器(發(fā)熱性的部件)， 13...塊本體，14、14’...端子，14a、19a...端子部，14b...端子部，15...端子部，16...各 通孔，18...塊本體，19...匯流條，19b...端子部，82...金屬芯。
具體實(shí)施例方式圖1至圖2表示本發(fā)明電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施方式。該結(jié)構(gòu)在基板厚度方向中間部具有導(dǎo)電性的平板狀的金屬芯(參照?qǐng)D9的附圖標(biāo) 記82)的電路基板2上配設(shè)端子塊3，在端子塊3的平板狀的端子(匯流條)14預(yù)先并列形 成多個(gè)銷狀的端子部14b，把多個(gè)端子部14b插入在電路基板2的各通孔16，在與金屬芯的 通孔16的內(nèi)面的導(dǎo)電層接觸的狀態(tài)下進(jìn)行錫焊連接(或者借助于錫焊與金屬芯的通孔16 的內(nèi)面的導(dǎo)電層接觸)。金屬芯的基本構(gòu)成由于與現(xiàn)有例的圖9的形式相同，所以引用圖9而省略詳細(xì)的 說明。在圖1中僅表示覆蓋金屬芯的表背的絕緣基板2a。金屬芯配置在絕緣基板2a的長 度及寬度的范圍。在絕緣基板2a的表面及/或者里面，按照所需圖形形成有未圖示的印刷電路(表層側(cè)的圖形電路)。端子塊3由絕緣樹脂制的塊本體13和保持在塊本體13的多個(gè)電源端子14、14’ 構(gòu)成。這多個(gè)端子14、14’由以放大圖所示的縱剖面L字形的寬幅的平板狀的端子(匯流 條)14、和縱剖面L字形的窄幅的端子14’構(gòu)成。窄幅的端子14’具有一根或兩根左右的銷 狀端子部14b。各端子14、14’由平行于電路基板2的水平部14c、和與電路基板2正交的 垂直部14d構(gòu)成，水平部14c在末端(前端)側(cè)一體地具有熔斷器連接用的音叉狀的夾持 端子部14a，垂直部14d在末端(下端)側(cè)一體地具有電路基板連接用的銷狀端子部14b。本發(fā)明通過在寬幅的端子14的垂直板部14d相互近接并列地形成多根(在本例 為四根)銷狀的端子部14b，把該多根端子部14b同時(shí)插入到電路基板2的金屬芯的通孔進(jìn) 行連接，從而增加了與電路基板2的連接點(diǎn)，將電路基板2的熱量由多個(gè)端子部14b在端子 14側(cè)高效地進(jìn)行吸收。通過并用具有兩根左右的銷狀端子部14b的寬度狹窄的端子14’， 促進(jìn)了均熱及散熱效果。在寬幅的端子14的水平板部14c的側(cè)方一體地突出形成有翼片狀端子部15，通過 在翼片狀端子部15用連接器連接被壓接連接在大直徑的外部電線(未圖示)的末端側(cè)的 陰端子，由端子14吸收的熱量通過電線高效地逃逸到外部(進(jìn)行散熱)。電線例如與車輛 的電池側(cè)或交流電源側(cè)連接。寬幅的端子14的各銷狀端子部14b形成得短，在本例中，在四根銷狀端子部14b 的中央在垂直板部14d形成縱長的狹縫14e，共計(jì)四根的銷狀端子部14b分割成左右兩對(duì)。 狹縫14e吸收錫焊熔融時(shí)的垂直板部14d的熱變形，減少各銷狀端子部14b和電路基板2 的錫焊連接部的應(yīng)力。在寬幅的端子14的水平板部14c，等間距并列地形成多個(gè)夾持端子部14a。夾持 端子部14a由左右一對(duì)彈性接觸片和其間的狹縫構(gòu)成，夾著小型的刀片型熔斷器(未圖示) 的上下一對(duì)翼片端子中的一個(gè)進(jìn)行連接。向側(cè)方突出的翼片端子部15對(duì)應(yīng)于比較大的電 流而形成為寬幅。與夾持端子部14a并列形成的寬度狹窄的翼片端子部14f用于接線箱狀 的可熔桿(未圖示)。如圖2所示，在端子塊3中，端子14、14’在上下保持成多層(在本例為四層)。寬 幅的端子4的水平部14c配置在最上層。熔斷器以縱置方式配置成上下兩層。塊本體13 由主體部13a和上側(cè)罩部13b構(gòu)成，通過各端子14、14’的垂直部14d從上向下插入到主體 部13a的內(nèi)側(cè)，罩部13b從端子14、14’的末端側(cè)組裝到主體部13a，從而固定端子14、14’。寬幅的端子14的垂直板部14d插入到塊本體13的主體部13a的后壁的寬幅的凹 部47內(nèi)，各銷狀端子部14b從凹部47的下端向下突出，主體部13a的兩側(cè)壁48的底面與 電路基板2的上面抵接，同時(shí)，各銷狀端子部14b插入到電路基板2的各通孔16，在各通孔 內(nèi)與金屬芯錫焊連接。銷狀端子部14b的數(shù)量不限于四根，越多的話，則來自電路基板2的 金屬芯的熱量的吸收(吸熱)性就提高得越多。在塊本體13的前端側(cè)安裝絕緣樹脂制的熔斷器支座(未圖示)，從塊本體13向前 方突出的各夾持端子部14a收納在熔斷器支座內(nèi)，各熔斷器從前方水平地安裝在熔斷器支 座上。如圖1所示，在電路基板2的寬度方向中央部分，多個(gè)繼電器7左右并列且在前 后方向(基板長度方向)成列狀地配置連接。繼電器7是產(chǎn)生大量熱量的發(fā)熱體，成為使電路基板2的溫度變高的主要原因。在電路基板2的主要位置配置連接小的電阻部件49。 由這些電路基板2、端子塊3和繼電器7等的電氣電子部件構(gòu)成電路基板組裝體(副組裝 體)12。另外，在說明書中，前后上下左右的方向性終歸是為了便于說明而使用的，不一定與 電路基板組裝體12的實(shí)際安裝方向一致。作為一例，若端子塊3的塊本體13由熱傳導(dǎo)性高的樹脂材料形成的話，就可以把 由端子14、14’吸收的熱量從塊本體13高效地向外部進(jìn)行散熱。作為熱傳導(dǎo)性高的樹脂材 料，作為一例可舉出把熱傳導(dǎo)性高的金屬等的填充劑與樹脂劑配合而形成的方式。因?yàn)閴K 本體13的兩側(cè)壁48的底面與電路基板2的表面接觸，所以電路基板2的前部側(cè)的熱量也 可從塊本體13放出。圖3至圖5表示本發(fā)明的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施方式。該結(jié)構(gòu)在具有表層的圖形電路(印刷電路)和基板厚度方向中間部的導(dǎo)電性的平 板狀的金屬芯(參照?qǐng)D9的附圖標(biāo)記82)的電路基板2上，配設(shè)匯流條塊4，在匯流條塊4 帶板狀的多根并列的電源匯流條19上，在與電路基板2平行的各水平部19e的末端側(cè)彎曲 形成短的垂直部19f，把各垂直部19f的末端(下端)側(cè)的銷狀的端子部19b插入到電路基 板2的各通孔16，在與金屬芯的通孔16的內(nèi)面或者圖形電路和金屬芯的通孔16的內(nèi)面接 觸的狀態(tài)下進(jìn)行錫焊連接(或者借助于錫焊與金屬芯的通孔16的內(nèi)面或者圖形電路和金 屬芯的通孔16的內(nèi)面接觸)。所謂表層包含表背。電路基板2與圖1的實(shí)施方式相同，繼電器7等部件的配置也相同。插入?yún)R流條 19的銷狀端子部19b的通孔16有時(shí)也形成在電路基板2的任意部分，形成于前后鄰接的各 繼電器7之間。匯流條塊4由絕緣樹脂制的塊本體18和并列設(shè)置于塊本體18的表背(上下)兩 面的多根匯流條19、19’構(gòu)成。在圖5表示了里面?zhèn)鹊膮R流條19’。各匯流條19、19’優(yōu)選 以嵌入成形固定于塊本體18，但也可以把匯流條19、19’配置在塊本體18的前后方向的配 置槽(未圖示)，把與塊本體18—體的小突起(未圖示)插入到匯流條19、19’的小孔而通 過熱緊固進(jìn)行固定。在各匯流條19、19’的末端(前端)側(cè)，形成與圖1的端子14相同形狀的熔斷器 連接用的夾持端子部19a，在各匯流條19、19’的基端(后端側(cè)的下端)，形成與圖1的端子 14相同形狀的電路基板連接用的銷狀端子部19b。熔斷器(未圖示)的上下的各翼片端子插入連接于上下(表背)的匯流條19、19’ 的各夾持端子部19a。上層的匯流條19從塊本體18向后方變長地突出(露出)，下層的匯 流條19’如圖5所示配置于塊本體18的前后方向的長度范圍。如圖3所示，塊本體18形成為大體曲柄狀的臺(tái)階狀，由上側(cè)前方的水平的壁部20、 下側(cè)后方的水平的壁部21、和連結(jié)兩壁部20、21的短的中間的垂直的壁部22構(gòu)成。例如可 以使垂直的壁部22向下方延長，抵接支承于電路基板2的表面。各匯流條19、19’也沿塊本體18的形狀形成為臺(tái)階狀，由前側(cè)的水平部19c、后側(cè) 的水平部19e、連結(jié)兩水平部19c、19e的短的中間的垂直部19d、從后側(cè)的水平部19e向下 彎曲的后側(cè)的垂直部19f構(gòu)成，在前側(cè)的水平部19c的前端一體形成夾持端子部19a，在后 側(cè)的垂直部19f的下端一體形成銷狀端子部19b。各夾持端子部19a從塊本體18的上側(cè)的水平壁部20的前端向前方突出。塊本體
818的下側(cè)的水平壁部21的一部分(左端部)向后方變長地延長，沿該延長壁部21a的表 背面絕緣且變長地配置上下的匯流條19、19’。在除延長部21a以外的部分，下層的匯流條 19’形成得短，上層的匯流條19在塊本體18的整個(gè)寬度上在前后方向形成得長。如圖4所示，上層的匯流條19由長度不同的多個(gè)匯流條組191 196構(gòu)成，由右 端的長的匯流條組191、短的從右端數(shù)第二個(gè)匯流條組192、最長的第三個(gè)匯流條組193、長 的第四個(gè)匯流條組194、短的第五個(gè)匯流條組195、沿著左端的塊延長部21a的長的匯流條 組196構(gòu)成。各匯流條組191 196中的匯流條19由具有同一長度的后側(cè)的水平部19e 和后側(cè)的垂直部19f (垂直部19f的彎曲位置19g相同)的兩根或三根匯流條19構(gòu)成。通過使各匯流條組191 196的長度不同，在電路基板2的長度方向的寬范圍中 在各匯流條組191 196的一部或者全部與電路基板2的金屬芯連接，電路基板2的熱量 在金屬芯的長度方向及寬度方向的多個(gè)位置由匯流條組191 196高效地吸收(吸熱)而 均熱，從各匯流條19的外表面向外部散熱。除去上述各匯流條組191 196的一部分的余 下部分與電路基板2的表層的圖形電路連接。電路基板2的熱量在圖形電路的一個(gè)位置或 多個(gè)位置由匯流條組191 196高效地吸收(吸熱)而均熱，從各匯流條19的外表面向外 部散熱。從右端數(shù)第三和第四匯流條組193、194各自的水平部19e通過電路基板2上的各 繼電器7的上方，在前后鄰接的各繼電器7之間(隙間50)且在繼電器7附近，垂直部19f 向電路基板2垂下，銷狀端子部19b插入連接于電路基板2的各通孔16。這樣，在作為發(fā)熱體的繼電器7附近使匯流條19的銷狀端子部19b與電路基板2 的金屬芯或者圖形電路和金屬芯連接，繼電器7的熱量高效地由匯流條19吸收，防止繼電 器7或電路基板2的必要量以上的加熱。另外，若匯流條塊4的塊本體18由與前例的端子塊3同樣的熱傳導(dǎo)性高的樹脂材 料形成的話，就可以把由匯流條19吸收的熱量從塊本體18高效地向外部進(jìn)行散熱。另外，匯流條19的材質(zhì)由導(dǎo)電性更高的材料形成時(shí)，也對(duì)提高散熱性是有效的。 作為導(dǎo)電性高的材料，例如可以舉出在銅中添加銀等的材料、或抑制Sn或Mg的添加量較少 等的材料。圖6表示本發(fā)明電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施方式。該結(jié)構(gòu)是組合上述圖1 的實(shí)施方式和圖3的實(shí)施方式而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。S卩，在圖6中，在電路基板2的表面上配置圖1的端子塊3，在端子塊3之上配置 圖3的匯流條塊4。在端子塊本體13的上側(cè)的罩13b之上抵接并支承匯流條塊本體18的 上側(cè)前方的水平的壁部20的下面，在該狀態(tài)下，各塊3、4的端子14和匯流條19的各銷狀 端子部14b、19b插入在電路基板2的通孔16中并進(jìn)行錫焊連接。因?yàn)槎俗?4和匯流條19 的各銷狀端子部14b、19b在電路基板2的寬范圍中與金屬芯或者圖形電路和金屬芯接觸， 所以電路基板2的熱量、即金屬芯或圖形電路的熱量均勻且高效地由端子14和匯流條19 吸收而進(jìn)行均熱及散熱。端子14和匯流條19的各夾持端子部14a、19a在上下方向配置成多層(在本例為 六層)，熔斷器支座(未圖示)從前方安裝在各塊本體13、18，各夾持端子部14a、19a收納 在熔斷器支座的各收納室中，熔斷器(未圖示)從前方安裝到各收納室中并配置成三層，各 夾持端子部14a、19a插入連接于各熔斷器的翼片端子，從而構(gòu)成熔斷器塊(電源部件)5。由電路基板2、端子塊3和匯流條塊4構(gòu)成電路基板組裝體(副組裝體)17。圖7表示在圖6的電路基板組裝體17配設(shè)連接繼電器7、連接器塊8或連接器11 而成的完成狀態(tài)的電路基板組裝體25的一個(gè)方式。匯流條塊4和端子塊3在上下重疊的狀態(tài)下作為熔斷器塊配置在電路基板2的前 部，連接器塊8配置在電路基板2的左右兩側(cè)，控制單元連接用的連接器11配置在后部，繼 電器7配置在從左右的連接器塊8突出的L字形的端子26的內(nèi)側(cè)。電路基板組裝體25由 上下的絕緣樹脂制的罩(未圖示)覆蓋而構(gòu)成接線塊。另外，在上述各實(shí)施方式中，使用了熔斷器連接用的端子14或匯流條19，但作為 電氣部件除了熔斷器以外也可以使用可熔桿或繼電器等。在這些情況下，在端子14或匯流 條19不形成夾持端子部14a、19a，而是形成例如翼片端子部等。另外，在上述圖1的實(shí)施方式中，作為端子14的電線連接用的端子部形成板狀的 翼片端子部15，但也可以替代翼片端子部形成陰型的端子部(未圖示)，或者不用連接器連 接帶端子的電線(未圖示)而是用螺栓和螺母進(jìn)行緊固連接。另外，在上述圖3的實(shí)施方式中，作為匯流條塊4使用彎曲成臺(tái)階狀(曲柄狀)的 方式，但匯流條塊4的形狀不限于此，也可以使用不彎曲成臺(tái)階狀而是筆直的(平板狀的) 塊本體(18)和匯流條(19)，把塊本體(18)直接配置在電路基板2的表面上。工業(yè)實(shí)用性通過增加端子相對(duì)電路基板的金屬芯的連接點(diǎn)，可以消除由電氣電子部件的種類 (例如在使用繼電器等時(shí))導(dǎo)致的電路基板被加熱而變形、或者在配置多層熔斷器時(shí)促進(jìn) 該加熱的不良狀況。
權(quán)利要求
一種電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，由絕緣性的塊本體和多個(gè)端子構(gòu)成端子塊，在至少一個(gè)該端子形成多個(gè)電路基板連接用的端子部，將該多個(gè)端子部插入到在厚度方向中間具有導(dǎo)電性的金屬芯的電路基板的各通孔中，由該多個(gè)端子部在該端子側(cè)吸收該金屬芯的熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述至少一個(gè)端子設(shè) 置電線連接用的端子部，從該端子部向該電線傳遞上述熱量。
3.一種電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，由絕緣性的塊本體和多個(gè)并列的匯流條 構(gòu)成匯流條塊，將該多個(gè)匯流條的長度設(shè)定成多種，在具有表層的圖形電路和厚度方向中 間的導(dǎo)電性的金屬芯的電路基板的各通孔中，插入該多種長度的匯流條的末端側(cè)的各端子 部，由各端子部在該匯流條側(cè)吸收該金屬芯的熱量或者該圖形電路和該金屬芯的熱量。
4.一種電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，由絕緣性的塊本體和多個(gè)并列的匯流條 構(gòu)成匯流條塊，在具有表層的圖形電路和厚度方向中間的導(dǎo)電性的金屬芯的電路基板上， 安裝多個(gè)發(fā)熱性的部件，而且，在該發(fā)熱性的部件附近，將該匯流條的末端側(cè)的端子部插入 到該電路基板的通孔中，由該端子部在該匯流條側(cè)吸收該金屬芯的熱量或者該圖形電路和 該金屬芯的熱量。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述匯流條的到末端 的長度設(shè)定得比上述塊本體的長度長，該匯流條從該塊本體變長地突出到外部。
6.如權(quán)利要求3 5中任一項(xiàng)所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備權(quán)利要 求1或2所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，在上述電路基板的表面上配置上述端子塊，在該端 子塊之上重疊配置上述匯流條塊，將上述端子和上述匯流條的電氣部件連接用的端子部配 置成多層。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述塊本體 由熱傳導(dǎo)性高的樹脂材料形成。全文摘要
本發(fā)明的電路基板的熱應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)為了高效率進(jìn)行使用電路基板的金屬芯均熱及散熱，由絕緣性塊本體(13)和多個(gè)端子(14、14’)構(gòu)成端子塊(3)，在至少一個(gè)端子(14)形成多個(gè)電路基板連接用端子部(14b)，在具有表層圖形電路和厚度方向中間的導(dǎo)電性金屬芯(82)的電路基板(2)的各通孔(16)插入多個(gè)端子部，用多個(gè)端子部在端子側(cè)吸收金屬芯的熱量或圖形電路和金屬芯的熱量。由絕緣性塊本體(18)和多個(gè)并列匯流條(19)構(gòu)成匯流條塊(4)，將多個(gè)匯流條長度設(shè)成多種，在上述電路基板(2)的各通孔(16)插入各種長度匯流條末端的各端子部(19b)。在安裝于電路基板(2)的發(fā)熱性部件(7)附近，把匯流條末端的端子部(19b)插入電路基板通孔(16)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101940078SQ20088012633
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2008年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者中島明紀(jì), 山崎哲由, 杉浦智宏, 梅崎稔, 清末和臣, 白巖浩記 申請(qǐng)人:矢崎總業(yè)株式會(huì)社