專利名稱：電子部件內置基板的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將半導體元件等電子部件容納于內部的電子部件內置基板的制 造方法。
背景技術：
近年來，電子設備的小型化、高功能化不斷發(fā)展，與此同時，對安裝于電子設備內 部的電路板的小型化、高密度化的要求越來越高。對此，提出了通過將電子部件容納(內置)到電路板內來實現電路板的小型化、高 密度化的各種技術(例如，在專利文獻1中公開的技術等)。當簡單地說明在專利文獻1中公開的電子模塊的制造方法時成為如下方法。(1)準備在鋁等支承板的表面設置了含銅等的導體層的基材，使用激光等在該基 材的表面(導體層側)形成多個凹部。這些凹部形成為與要安裝的電子部件的各端子對應。(2)以各端子與分別對應的各凹部一致的方式將該電子部件配置在基材上，通過 粘接層來固定。(3)在配置有電子部件的基材上層疊絕緣層和導體層并進行加壓。(4)在加壓后的基板上設置貫通孔，通過鍍銅處理來使基板兩個主面的導體層導
ο(5)通過減去法來形成導體圖案。專利文獻1 國際專利申請公開WO 2005/125298

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題在上述制造方法中，通過減去法來形成與電子部件電連接的導體圖案。在此，減去 法是如下方法在金屬箔上、導體層上形成防蝕涂層，利用蝕刻液對未形成防蝕涂層的部分 的金屬箔、導體層進行蝕刻去除來形成導體圖案(參照U >卜配,線技術読本発行所日 刊工業(yè)新聞社)。在減去法中，會出現防蝕涂層下的金屬箔、導體層在水平方向上被溶解去 除的現象。因而，存在難以使所形成的導體圖案纖細化這種問題。因此，在專利文獻1公開的 技術中，難以內置相鄰的端子之間的間距較窄的電子部件、即具有較窄間距端子的電子部 件。另外，無法充分確保用于與電子部件連接的焊盤直徑，可能有損于連接可靠性。本發(fā)明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于提供一種能夠形成纖細圖案并且能 夠確保與內置的電子部件之間的連接可靠性的電子部件內置基板的制造方法。用于解決問題的方案本發(fā)明所涉及的電子部件內置基板的制造方法的特征在于，具有以下工序在包 括支承板和金屬箔的支承基材的上述金屬箔的至少一部分上形成含有金屬的保護膜；在上 述保護膜上通過添加法形成含有金屬的導體圖案；在形成有上述導體圖案的基板上，以使電子部件的電路形成面與上述導體圖案的形成面相面對的方式配置該電子部件；利用絕緣 性樹脂覆蓋上述電子部件；使用第一蝕刻液來蝕刻去除上述金屬箔；以及電連接上述電子 部件的端子與上述導體圖案的一部分，其中，上述保護膜不溶解于上述第一蝕刻液，或者在 使用上述第一蝕刻液的情況下，上述保護膜的蝕刻速度比上述金屬箔的蝕刻速度慢。優(yōu)選上述金屬箔和上述導體圖案含有銅，上述保護膜含有鎳、鈦、錫中的一種以上 的金屬。在上述情況下，優(yōu)選上述第一蝕刻液是堿性蝕刻劑。優(yōu)選在配置上述電子部件之前還具有在上述導體圖案形成面上形成粘接樹脂的 工序，其中，通過上述粘接樹脂粘接上述電子部件與上述基板。在上述情況下，優(yōu)選在上述粘接樹脂中含有無機填料。另外，優(yōu)選上述粘接樹脂的形成區(qū)域的范圍大于上述電子部件的電路形成面的面 積。也可以上述導體圖案中包含在配置上述電子部件時用于定位的標記。也可以將上述保護膜形成為與所形成的上述導體圖案的圖案形狀一致?；蛘?，也可以在上述金屬箔的整個面上形成上述保護膜。在上述情況下，優(yōu)選還具有使用第二蝕刻液來蝕刻去除上述保護膜的不需要部分 的工序，其中，上述導體圖案不溶解于上述第二蝕刻液，或者在使用上述第二蝕刻液的情況 下，上述導體圖案的蝕刻速度比上述保護膜的蝕刻速度慢。發(fā)明的效果根據本發(fā)明，能夠提供一種實現纖細圖案并且還能夠確保與內置的電子部件之間 的連接可靠性的電子部件內置基板。


圖IA是表示在導體圖案的形成工序中使用的支承基材的截面圖。圖IB是表示在圖IA的支承基材上形成了感光性抗蝕層的樣子的截面圖。圖IC是表示在圖IA的支承基材上形成了抗鍍層的樣子的截面圖。圖ID是表示在圖IA的支承基材的一部分上形成了保護膜的樣子的截面圖。圖IE是表示在圖ID的保護膜上形成了銅鍍層的樣子的截面圖。圖IF是表示在圖IA的支承基材上形成了導體圖案的樣子的截面圖。圖2A是表示在圖IF的基板的一部分上涂敷了粘接樹脂的樣子的截面圖。圖2B是表示在圖2A的基板上安裝了電子部件的樣子的截面圖。圖2C是從電子部件側觀察第一內層的通路連接盤的俯視圖。圖3A是表示層疊工序的截面圖(之一)。圖3B是表示層疊工序的截面圖(之二)。圖4A是表示從圖3B的基板剝離載體之后的樣子的截面圖。圖4B是表示從圖4A的基板去除銅箔之后的樣子的截面圖。圖4C是表示在圖4B的基板上形成了通路孔的樣子的截面圖。圖4D是表示在圖4C的基板上形成了貫通孔的樣子的截面圖。圖4E是表示對圖4D的基板實施無電解鍍銅處理和電解鍍銅處理之后的樣子的截
4面圖。圖4F是表示在圖4E的基板的通孔導體內部填充了通孔填充材料的樣子的截面 圖。圖4G是表示在圖4F的基板上形成了抗鍍層的樣子的截面圖。圖4H是表示在圖4F的基板的抗鍍層的開口部內形成了銅鍍層的樣子的截面圖。圖41是表示從圖4H的基板去除抗鍍層之后的樣子的截面圖。圖4J是表示從圖41的基板去除銅鍍膜之后的樣子的截面圖。圖5是本發(fā)明的實施方式1所涉及的電子部件內置基板的截面圖。圖6A是表示實施方式2的層疊工序的截面圖(之一)。圖6B是表示實施方式2的層疊工序的截面圖(之二)。圖6C是表示從圖6B的基板剝離載體之后的樣子的截面圖。圖6D是表示從圖6C的基板去除銅箔之后的樣子的截面圖。圖6E是表示在圖6D的基板上形成了通路孔和貫通孔的樣子的截面圖。圖6F是表示對圖6E的基板實施無電解鍍銅處理和電解鍍銅處理之后的樣子的截 面圖。圖6G是表示在圖6F的基板的通孔導體內部填充了通孔填充材料的樣子的截面 圖。圖6H是表示對圖6G的基板實施無電解鍍銅處理和電解鍍銅處理之后的樣子的截 面圖。圖61是表示從圖6H的基板去除銅鍍膜之后的樣子的截面圖。圖6J是實施方式2所涉及的電子部件內置基板的截面圖。圖7A是表示在實施方式3所涉及的電子部件內置基板的制造工序中使用的支持 基材的截面圖。圖7B是表示在圖7A的支持基材上形成了抗鍍層的樣子的截面圖。圖7C是表示在圖7B的基板的未形成抗鍍層部分形成了銅鍍層的樣子的截面圖。圖7D是表示在圖7A的支持基材上形成了導體圖案的樣子的截面圖。圖7E是表示在圖7D的基板的一部分上涂敷了粘接樹脂的樣子的截面圖。圖7F是表示在圖7E的基板上安裝了電子部件的樣子的截面圖。圖7G是表示實施方式3的層疊工序的截面圖(之一)。圖7H是表示實施方式3的層疊工序的截面圖(之二)。圖71是表示從圖7H的基板剝離載體之后的樣子的截面圖。圖7J是表示從圖71的基板去除銅箔和不需要部分的鎳層之后的樣子的截面圖。圖7K是表示在圖7J的基板上形成了通路孔和貫通孔的樣子的截面圖。圖7L是表示對圖7K的基板實施無電解鍍銅處理和電解鍍銅處理之后的樣子的截 面圖。圖7M是表示在圖7L的基板的通孔導體內部填充了通孔填充材料的樣子的截面 圖。圖7N是表示對圖7M的基板實施無電解鍍銅處理和電解鍍銅處理之后的樣子的截 面圖。
圖70是表示從圖7N的基板剝離銅鍍膜之后的樣子的截面圖。圖7P是實施方式3所涉及的電子部件內置基板的截面圖。圖8是使用了實施方式3所涉及的電子部件內置基板的積層多層印刷電路板的截 面圖。附圖標記說明1 電子部件內置基板；2 電子部件；3 芯構件；4 覆蓋構件；5 粘接樹脂；6 填 充樹脂；10、50、60、70 導體圖案；11 第一內層的通路連接盤；12 通路導體；13 第一內層 的通孔連接盤；20 端子；51 第二內層的通孔連接盤；61 第一外層的通路連接盤；80 通 孔導體；81 第一外層的通孔連接盤；82 第二外層的通孔連接盤；105、505 保護膜。
具體實施例方式下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式所涉及的電子部件內置基板的制造方法。[實施方式1]圖5是通過實施方式1的制造方法制造的電子部件內置基板1的概要截面圖。將 該電子部件內置基板1例如作為多層印刷電路板的芯基板等來使用。電子部件內置基板1包括電子部件2、具有用于內置電子部件2的貫通部(開口 部)的芯構件3、以覆蓋芯構件3的貫通部的方式層疊在芯構件3上的覆蓋構件4、粘接樹 脂5、填充樹脂6、內層導體圖案10、50、外層導體圖案60、70以及通孔導體80。芯構件3例如由對玻璃纖維布、芳族聚酰胺無紡布或玻璃無紡布浸漬環(huán)氧樹脂、 BT (雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂、聚酰亞胺樹脂等而得到的基材構成，其厚度大約150 μ m。覆蓋構件4可以與芯構件3同樣地，是以玻璃纖維強化的樹脂基材，也可以是含有 無機填料和熱固性樹脂的樹脂基材。無機填料的量優(yōu)選在30襯％至90wt%。覆蓋構件4 的厚度大約為50 μ m。另外，芯構件3、覆蓋構件4也可以是以玻璃纖維強化的基材并且包含30 60wt%的無機填料。導體圖案10形成于電子部件內置基板1的第一面?zhèn)?與電子部件2的電路形成 面相對的一側)的內部(下面稱為第一內層)。導體圖案10的厚度大約為20 μ m，其一部 分成為第一內層的通路連接盤11、與通孔導體80相連接的第一內層的通孔連接盤13。第 一內層的通路連接盤11與通路導體12電連接，該通路導體12與IC芯片等電子部件2的 端子20電連接。粘接樹脂5例如是含有二氧化硅、氧化鋁等無機填料的絕緣性樹脂，起到如下作 用確保電子部件2的固定強度并且吸收由于電子部件2與絕緣構件(例如芯構件3、覆蓋 構件4、填充樹脂6)之間的熱膨脹率不同而產生的變形。粘接樹脂5優(yōu)選含有熱固性樹脂 和70 90wt%的無機填料。填充樹脂6優(yōu)選含有熱固性樹脂和無機填料。無機填料例如能夠使用Al203、Mg0、 BN、A1N或者SiO2等，在該情況下的無機填料的量優(yōu)選為30 60wt%。熱固性樹脂例如優(yōu) 選使用耐熱性較高的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或者氰酸脂樹脂，其中，特別優(yōu)選耐熱性良好的環(huán) 氧樹脂。
導體圖案50形成于電子部件內置基板1的第二面(與第一面相反側的主面)的 內側(下面稱為第二內層)，具有與通孔導體80相連接的第二內層的通孔連接盤51。其厚 度大約為20 μ m。第一內層的通孔連接盤13與第二內層的通孔連接盤51通過通孔導體80 而電連接。導體圖案60形成于電子部件內置基板1的第一面上(下面稱為第一外層)，包括 第一外層的通路連接盤61和與通孔導體80相連接的第一外層的通孔連接盤81。導體圖案 60的厚度大約為20 μ m。第一外層的通路連接盤61與第一內層的通路連接盤11通過通路 導體12而電連接。通路導體12是通路孔通過鍍銅等而被填充的填充通路孔。導體圖案70形成于電子部件內置基板1的第二面上(下面稱為第二外層)，包含 與通孔導體80相連接的第二外層的通孔連接盤82。導體圖案70的厚度大約為20 μ m。在第一內層的通路連接盤11與第一外層的通路連接盤61之間、第一內層的通孔 連接盤13與第一外層的通孔連接盤81之間存在保護膜105。另外，在第二內層的通孔連接盤51與第二外層的通孔連接盤82之間存在保護膜 505。接著，參照圖IA 圖4J來說明電子部件內置基板1的制造方法。(1)導體圖案10的形成工序(圖IA 圖1F)首先，準備圖IA示出的支承基材100。支承基材100由厚度大約3 μ m的銅箔101 和厚度大約75 μ m的載體102構成。載體(支承板)102由銅構成，通過未圖示的粘接層 (剝離層)，可剝離(分離)地與銅箔101粘接。在該支承基材100的表面(銅箔101側)層壓干膜狀的感光性抗蝕層103 (參照 圖 1B)。然后，使形成有規(guī)定圖案的掩模薄膜與層壓后的感光性抗蝕層103緊密接合，利 用紫外線進行曝光，利用堿性水溶液進行顯影。其結果，形成僅相當于導體圖案10的部分開口的抗鍍層104(參照圖1C)。接著，對圖IC的基板進行水洗干燥之后，進行電解鍍鎳處理來形成厚度大約3μπι 的保護膜105 (參照圖ID)。然后，進一步進行電解鍍銅處理，在保護膜105上形成厚度大約20 μ m的銅鍍層 106 (參照圖1E)。然后，如果去除抗鍍層104并進行水洗干燥，則得到形成有導體圖案10的圖IF的基板。如圖IF所示，對準標記107與導體圖案10同時形成。對準標記107是配置(安 裝)電子部件2時用于定位的標記。對準標記107也作為在形成到達電子部件2的各端子 20的通路孔時、形成通孔導體80用的貫通孔時用于定位的標記來使用。另外，第一內層的通路連接盤11也與導體圖案10同時形成。在以上工序中，在未形成抗鍍層圖案的部分生長鍍膜來形成導體圖案10(所謂的 添加法)。因此，在本實施方式中，能夠保持導體圖案10的形狀，從而實現纖細化。添加法包括全添加法和半添加法。兩者的工序是公知的(例如，參照U >卜配
Il技術読本発行所日刊工業(yè)新聞社)，因此省略詳細說明。(2)電子部件2的安裝工序(圖2A 圖2C)
接著，在圖IF的基板的導體圖案10上涂敷粘接樹脂5 (參照圖2A)。如上所述，粘 接樹脂5例如是含有二氧化硅、氧化鋁等無機填料的絕緣性樹脂。在此，填料是指最長長度 /最短長度的縱橫比為1 1. 2的分散材料。將粘接樹脂5涂敷到規(guī)定區(qū)域內使其至少覆 蓋第一內層的通路連接盤11。該涂敷區(qū)域的范圍優(yōu)選大于電子部件2的電路形成面的面 積。在涂敷粘接樹脂5之后，通過所謂的倒裝(face dwon)方式將電子部件2配置到 圖2A的基板上。此時，如圖2B所示，已對電子部件2的各端子20與第一內層的各通路連 接盤11進行了位置對準。利用對準標記107來對電子部件2與第一內層的通路連接盤11 進行位置對準。如圖2C所示，第一內層的通路連接盤11是內部具有開口部的例如環(huán)狀的導體圖 案。圖2C是從電子部件2側觀察第一內層的通路連接盤11的俯視圖。⑶層疊工序(圖3A、圖3B)接著，如圖3A所示，在圖2B的基板上(電子部件2的配置面上)載置具有開口部 的芯構件3、覆蓋構件4以及形成有導體圖案50的基板500，并進行加熱壓接。由此，得到在圖2B的基板上層疊了芯構件3、覆蓋構件4以及基板500的圖3B的基板。在此，加熱壓接工序之前的芯構件3和覆蓋構件4是半固化狀態(tài)的基材。因而，在 加熱壓接工序中，芯構件3和覆蓋構件4所包含的樹脂成分會流出到芯構件3的開口部。由 此，芯構件3的開口部被填充樹脂6填充。通過與從上述圖IA的支承基材100至得到圖IF的基板為止的方法(導體圖案10 的形成工序)相同的工序來制作基板500。S卩，首先準備與支承基材100結構相同的支承基材(包括厚度大約3μπι的銅箔 501和厚度大約75 μ m的載體(支承板)502)。然后，在上述支承基材上層壓干膜狀的感光 性抗蝕層。然后，使形成有規(guī)定圖案的掩模薄膜與層壓后的感光性抗蝕層緊密接合，通過進 行曝光和顯影來形成僅相當于導體圖案50的部分開口的抗鍍層。然后，在對形成抗鍍層之后的基板進行水洗干燥之后，進行電解鍍鎳處理和電解 鍍銅處理，去除抗鍍層，由此得到在保護膜505上形成有導體圖案50的基板500。(4)后續(xù)工序(圖4A 圖4J)接著，從圖3B的基板剝離(分離)載體102和載體502，得到圖4A的基板。然后，通過蝕刻從圖4A的基板去除銅箔101和銅箔501，得到圖4B的基板。在本實施方式中，使用堿性蝕刻劑(堿性氨的水溶液)作為此時的蝕刻液(蝕刻 劑)。在上述堿性蝕刻劑中，鎳不溶解，或者至少與銅相比溶解速度顯著緩慢。因而，保護膜 105,505作為防蝕涂層而發(fā)揮功能，內層導體圖案10、50不受蝕刻的影響而受到保護。接著，通過碳酸氣體(CO2)激光、UV-YAG激光等，來在圖4B的基板的規(guī)定位置處形 成通路孔108(參照圖4C)。具體地說，如圖4C所示，利用上述激光等將被第一內層的通路 連接盤11包圍的區(qū)域的粘接樹脂5挖去直到到達對應的端子20為止。在形成通路孔108之后，通過使用了機械鉆頭等的現有開孔方法，在圖4C的基板 上開貫通孔109(參照圖4D)。接著，進行處理(去沾污處理)去除殘留在通路孔108的底部、貫通孔109的內表面的沾污等。使用高錳酸鹽法來進行去沾污處理。具體地說，在首先對圖4D的基板實施調 節(jié)(樹脂溶脹)處理之后，在高錳酸鹽40 80g/l、溫度50 80°C的去沾污處理液中浸 漬5 20分鐘左右。然后，進行水洗，在中和溶液中浸漬，再進行水洗干燥。其結果是從圖 4D的基板去除沾污，露出清潔的面。在去沾污處理之后，將圖4D的基板浸漬在含有錫-鈀絡鹽(或者膠體)的催化劑 液中，使用來開始無電解鍍銅的催化劑吸附在該基板的兩個主面、通路孔108的內表面以 及貫通孔109的內表面。然后，當將吸附了該催化劑的基板浸漬在無電解鍍銅液中時，在基板的兩個主面 形成無電解銅鍍膜。接著，以所形成的無電解銅鍍膜為品種層，在該晶種層上形成電解銅鍍 膜，從而形成包括無電解銅鍍膜和電解銅鍍膜的銅鍍膜115。此時，同時在通路孔108內、貫 通孔109的表面也形成銅鍍膜115，形成通路導體12、通孔導體80 (參照圖4E)。接著，在通孔導體80的內部填充含有無機填料和熱固性樹脂的通孔填充材料83， 并使其干燥固化(參照圖4F)。作為該情況下的填充方法，例如能夠使用絲網印刷等現有的 方法。在填充通孔填充材料83之后，在圖4F的基板的兩個主面上分別層壓干膜狀的感 光性抗蝕層。然后，使分別形成有規(guī)定圖案的掩模薄膜與各感光性抗蝕層緊密接合，利用紫 外線進行曝光，利用堿性水溶液進行顯影。其結果是形成僅相當于導體圖案60、70的部分開口的抗鍍層116、506(參照圖 4G)。接著，對圖4G的基板進行水洗、干燥之后，進行無電解鍍銅處理、電解鍍銅處理。 由此，在抗鍍層116、506的開口部形成厚度大約20 μ m的銅鍍層117(參照圖4H)。然后，去除抗鍍層116、506并進行水洗干燥，由此得到圖41的基板。然后，通過進行蝕刻去除圖41的基板的兩個主面上的銅鍍膜115來形成導體圖案 60、70(參照圖4J)。另外，同時形成覆蓋通孔填充材料83的通孔覆蓋膜118。通過所謂的半添加法來形成導體圖案。此時的蝕刻液也與上述同樣地，使用堿性 蝕刻劑。由此，保護膜105、505作為防蝕涂層而發(fā)揮功能，內層導體圖案10、50不受蝕刻的 影響而受到保護。接著，當選擇性地蝕刻露出的保護膜105、505時，得到圖5示出的電子部件內置基 板1。此時的蝕刻液使用溶解鎳而不溶解銅的蝕刻液，或者鎳的溶解速度/銅的溶解速度比 較大的蝕刻液。例如為過氧化氫、硝酸、磷酸等混合液的蝕刻液。通過該工序，第一內層的 導體圖案IOa(除了第一內層的導體圖案10內的第一內層的通路連接盤11以及第一內層 的通孔連接盤13以外的部分)與第二內層的導體圖案50a(除了第二內層的導體圖案50 內的第二內層的通孔連接盤51以外的部分)相對于芯基板的表面呈凹形狀。此外，在形成于電子部件內置基板的第一面?zhèn)鹊膬葘訉w圖案包含對準標記的情 況下，第一內層的導體圖案IOa不包含對準標記。同樣地，在形成于電子部件內置基板的 第二面?zhèn)鹊膬葘訉w圖案包含對準標記的情況下，第二內層的導體圖案50a不包含對準標 記。如上那樣制造的電子部件內置基板1具有以下良好的特征。(1)通過添加法來形成與電子部件2的端子20電連接的導體圖案10，因此容易使
9導體圖案10成為纖細圖案。由此，由于將第一內層的導體圖案10a、第一內層的通路連接 盤11形成得纖細，因此容易內置具有較窄間距端子的電子部件。另外，通過使第一內層的 導體圖案IOa纖細化，能夠擴大內層通路連接盤的直徑。因此，容易對電子部件與內層通路 連接盤進行位置對準，并且電子部件的端子與內層通路連接盤的連接可靠性也得到提高。(2)另外，在制造過程中，保護膜105作為防蝕涂層而發(fā)揮功能來保護導體圖案 10，因此導體圖案10的圖案形狀不容易損壞。因此，能夠保持纖細圖案。另外，第一內層的 通路連接盤11和與該第一內層的通路連接盤11相連接的通路導體12的形狀也被保護膜 105保護，因此也能夠確保與電子部件2之間的連接可靠性。[實施方式2]接著，使用圖6A 圖6J來說明實施方式2所涉及的電子部件內置基板的制造方 法。此外，對與實施方式1相同的部分附加相同附圖標記，省略說明。在實施方式1中，在圖3A的工序中層疊了裝載有電子部件2的圖2B的基板、芯構 件3 (B階段的基材)、覆蓋構件4 (B階段的基材)、形成有導體圖案50的基板500。如圖6A所示，在實施方式2中，代替上述層疊而層疊了裝載有電子部件2的基板 (圖2B的基板)、芯構件3以及覆蓋構件600 (包括銅箔601和絕緣構件602的B階段的單 面覆銅層疊板。絕緣構件602的材質與覆蓋構件4相同)。接著，如圖6B所示，通過對圖6A中層疊的各基材進行加熱加壓來使它們一體化。 在該工序中，與實施方式1同樣地，熱固性樹脂或者熱固性樹脂與無機填料從芯構件3、覆 蓋構件600的絕緣構件602流入到芯構件3的貫通孔部(開口部)，由此芯構件3的開口部 被填充樹脂6填充。接著，如圖6C所示，剝離載體(支承板)102。然后，通過蝕刻從圖6C的基板僅去除第一面?zhèn)鹊你~箔101 (參照圖6D)。所使用的 蝕刻液與在實施方式1的圖4B的工序中使用的蝕刻液相同。此外，利用抗蝕層來保護第二 面?zhèn)鹊你~箔601。接著，如圖6E所示，利用對準標記107形成通路孔108、在第一內層的通孔連接盤 13的部分形成貫通孔603。然后，如圖6F所示，對基板整體進行無電解鍍銅處理、電解鍍銅處理來形成通路 導體12、通孔導體604。接著，如圖6G所示，對通孔導體604內部填充含有無機填料和熱固性樹脂的通孔 填充材料605。然后，在圖6G的基板的兩個主面上形成無電解銅鍍膜和電解銅鍍膜(參照圖6H)。接著，如圖61所示，溶解去除不需要部分的銅鍍膜來形成導體圖案606。在本實施 方式中，通過減去法來形成導體圖案606。此外，也可以與實施方式1同樣地通過半添加法 來形成導體圖案。在形成導體圖案606時，同時在通孔填充材料605上形成通孔覆蓋膜607。然后，通過去除第一面?zhèn)鹊谋Ｗo膜105來得到圖6J示出的電子部件內置基板。實施方式2的電子部件內置基板在第二面?zhèn)鹊慕^緣構件602 (即，電子部件內置用 的絕緣性樹脂)內部未形成導體圖案。這樣，如果在電子部件內置用的絕緣性樹脂中未埋 設導體圖案，則在電子部件內置基板的第二面上，在所內置的電子部件的正上部容易形成導體圖案。這是由于，能夠充分取得電子部件與導體圖案之間的絕緣間隙。[實施方式3]接著，使用圖7A 圖7P來說明實施方式3所涉及的電子部件內置基板的制造方 法。此外，對與實施方式1、2相同的部分附加相同附圖標記，省略說明。首先，準備包括銅箔101和載體102的支承基材100。然后，如圖7A所示，在該支 承基材100的表面(銅箔101側)形成厚度大約3μπι的鎳層701。此時，在銅箔101的整 個面上形成鎳層701。接著，在該支承基材100的表面(銅箔101側)形成抗鍍層，通過照相平版印刷法 對抗鍍層進行圖案化(抗鍍層104的形成)(參照圖7Β)。然后，如圖7C所示，在未形成抗鍍層104的部分形成電解銅鍍膜(銅鍍層106)。接著，如圖7D所示，去除抗鍍層104。接著，通過與實施方式1相同的工序(參照圖2Α、圖2Β)來安裝電子部件2(參照 圖 7Ε、圖 7F)。然后，通過與實施方式2相同的工序(參照圖6Α、圖6Β)來層疊裝載有電子部件2 的基板、芯構件3以及覆蓋構件600 (參照圖7G、圖7Η)。接著，如圖71所示，剝離載體(支承板)102。接著，使用與實施方式1、2相同的蝕刻液，選擇性地蝕刻去除銅箔101，然后選擇 性地蝕刻去除不需要部分的鎳層701。由此，形成保護膜702 (參照圖7J)。此時的蝕刻液 使用mec( ”)、公司制的NP-1865。接著，在圖7J的基板上形成貫通孔703。另外，與實施方式1、2同樣地，將保護膜 702作為敷形掩模，形成到達電子部件2的端子20的通路孔704(參照圖7K)。后續(xù)的工序(圖7L至圖7P)與實施方式2相同(圖6F至圖6J)。此外，在圖7P的電子部件內置基板上，也可以使用半添加法來形成兩個主面上的 導體圖案。圖8是使用圖7P的電子部件內置基板作為芯基板的積層多層印刷電路板的示例。 簡單地說明圖8的積層多層印刷電路板的制造工序。首先，在芯基板(S卩，圖7P的電子部件內置基板)的第一面和第二面上分別形成 層間樹脂絕緣層801和802。之后，在層間樹脂絕緣層801、802上設置到達形成于芯基板的 導體圖案10、606的開口部。此時，還能夠形成到達通孔覆蓋膜、通路導體的開口部。接著， 在層間樹脂絕緣層801、802上分別形成導體圖案803和804。此時，同時在層間樹脂絕緣層 801和802的開口部分別形成通路導體805和806。由此，導體圖案10與導體圖案803相 連接，導體圖案606與導體圖案804相連接。在此，以實施方式3的芯基板為例來說明積層多層印刷電路板的制造方法等。當 然也能夠通過相同的方法，在實施方式1的芯基板(參照圖5)上、實施方式2的芯基板(參 照圖6J)上形成積層層，來制造積層多層印刷電路板。在實施方式1、2中，芯基板的第一面?zhèn)鹊膶w圖案IOa的表面相對于芯基板的第 一面凹下。與此相對，在實施方式3中，芯基板的第一面?zhèn)鹊膶w圖案IOa的表面位于與芯 基板的第一面大致相同的面上。因此，在積層多層印刷電路板的制造中，與使用實施方式1、 2的芯基板相比，使用實施方式3的芯基板能夠使用來形成通路導體的開口的深度較淺。其結果，可以說容易提高芯基板的導體圖案與層間樹脂絕緣層上的導體圖案之間的連接可靠 性。在上述各實施方式中，說明了本發(fā)明所涉及的電子部件內置基板的制造方法，但 是本發(fā)明并不限于上述各實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內能夠進行各種變更。例如，保護膜105、702除了采用鎳以外還能夠采用鈦、錫等。本申請要求2008年2月11日申請的美國臨時專利申請61/027660的優(yōu)先權。在 本說明書中取入其說明書、權利要求的范圍、附圖整體作為參照。產業(yè)上的可利用件本發(fā)明所涉及的電子部件內置基板實現小型化、高功能化，并且能夠確保電子部 件的連接可靠性。因而，能夠期望應用于以便攜式電話機為代表的移動設備中。
權利要求
一種電子部件內置基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序在包括支承板和金屬箔的支承基材的上述金屬箔的至少一部分上形成含有金屬的保護膜；在上述保護膜上通過添加法形成含有金屬的導體圖案；在形成有上述導體圖案的基板上，以使電子部件的電路形成面與上述導體圖案的形成面相面對的方式配置該電子部件；利用絕緣性樹脂覆蓋上述電子部件；使用第一蝕刻液來蝕刻去除上述金屬箔；以及電連接上述電子部件的端子與上述導體圖案的一部分，其中，上述保護膜不溶解于上述第一蝕刻液，或者在使用上述第一蝕刻液的情況下，上述保護膜的蝕刻速度比上述金屬箔的蝕刻速度慢。
2.根據權利要求1所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 上述金屬箔和上述導體圖案含有銅，上述保護膜含有鎳、鈦、錫中的一種以上的金屬。
3.根據權利要求2所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 上述第一蝕刻液是堿性蝕刻劑。
4.根據權利要求1所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于，在配置上述電子部件之前還具有在上述導體圖案形成面上形成粘接樹脂的工序， 其中，通過上述粘接樹脂粘接上述電子部件與上述基板。
5.根據權利要求4所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 在上述粘接樹脂中含有無機填料。
6.根據權利要求1所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 上述導體圖案中包含在配置上述電子部件時用于定位的標記。
7.根據權利要求1所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 將上述保護膜形成為與所形成的上述導體圖案的圖案形狀一致。
8.根據權利要求1所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 在上述金屬箔的整個面上形成上述保護膜。
9.根據權利要求8所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 還具有使用第二蝕刻液來蝕刻去除上述保護膜的不需要部分的工序，其中，上述導體圖案不溶解于上述第二蝕刻液，或者在使用上述第二蝕刻液的情況下， 上述導體圖案的蝕刻速度比上述保護膜的蝕刻速度慢。
10.根據權利要求4所述的電子部件內置基板的制造方法，其特征在于， 上述粘接樹脂的形成區(qū)域的范圍大于上述電子部件的電路形成面的面積。
全文摘要
準備包括載體和銅箔的支承基材，在銅箔的至少一部分上形成含有鎳的保護膜(105)。并且，在保護膜(105)上通過添加法形成含有銅的導體圖案(10)。接著，在形成有導體圖案(10)的基板上，以使電子部件(2)的電路形成面與導體圖案(10)的形成面相面對的方式配置該電子部件(2)，利用半固化狀態(tài)的芯構件(3)和覆蓋構件(4)來覆蓋所配置的電子部件(2)。然后，剝離載體，使用堿性蝕刻劑來蝕刻去除銅箔。并且，當電連接電子部件(2)的端子(20)與導體圖案(10)的一部分時，得到電子部件內置基板(1)。
文檔編號H05K3/46GK101946568SQ200880126569
公開日2011年1月12日 申請日期2008年9月25日 優(yōu)先權日2008年2月11日
發(fā)明者古谷俊樹, 苅谷隆 申請人:揖斐電株式會社