專(zhuān)利名稱(chēng)：精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種結(jié)合力改善裝置與其制造方法，尤其涉及一種精細(xì)線路結(jié)合力改 善裝置與其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品不斷地追求輕、薄、短、小，印刷電路板(printed circuit board, PCB)也逐漸朝高密集度發(fā)展，為符合此趨勢(shì)，印刷電路板的電路圖案需更加地精細(xì)
化與高密度化。目前的線路形成技術(shù)中，利用絕緣層表面粗化處理(例如浸泡氧化劑)，使絕緣層 表面具有一定的粗糙度，之后借由圖像轉(zhuǎn)移工藝，于絕緣層之上形成所需線路。近年來(lái)，線 路已經(jīng)發(fā)展至精細(xì)線路(線寬/線距15/15 μ m以下)，絕緣層表面粗糙度過(guò)大時(shí)，會(huì)造成精 細(xì)線路不易形成，而絕緣層表面粗糙度過(guò)小時(shí)，又容易造成結(jié)合力不足造成線路短路異常， 因此，粗糙度的控制顯得十分重要。然而，公知的表面粗化處理，需依照不同的絕緣層材質(zhì)選擇合適的粗化方式，且粗 化程度受限于工藝本身所設(shè)定的條件參數(shù)，若參數(shù)設(shè)計(jì)不佳，容易發(fā)生粗化不均的現(xiàn)象，因 此，為因應(yīng)精細(xì)線路的工藝，勢(shì)必要改良目前的粗化工藝。因此，業(yè)界亟需發(fā)展一種表面處理方式，于精細(xì)線路中能同時(shí)兼顧細(xì)線路結(jié)構(gòu)與 結(jié)合力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，包括下列步驟提供一完 成內(nèi)層線路的電路基板，其中該電路基板上具有一圖案化銅層；于該圖案化銅層之上順應(yīng) 性地形成一黏性樹(shù)脂；以及于該黏性樹(shù)脂之上坦覆性形成一介電層。本發(fā)明另提供一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，包括一完成內(nèi)層線路的電路基板， 其中該電路基板上具有一圖案化銅層；一黏性樹(shù)脂，順應(yīng)性地形成于該圖案化銅層之上； 一介電層，坦覆性地形成于該黏性樹(shù)脂之上。本發(fā)明利用黏性樹(shù)脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的銅面粗化或是介電 層粗化工藝，不但能節(jié)省表面粗化工藝費(fèi)用，且能減少因不同材料的接合不佳機(jī)會(huì)，提高表 面結(jié)合力，進(jìn)而提升產(chǎn)品量率。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出優(yōu)選實(shí)施 例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1 圖3為一系列剖面圖，用以說(shuō)明本發(fā)明一實(shí)施例的制作流程。圖4 圖6為一系列剖面圖，用以說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施例的制作流程。圖7 圖9為一系列剖面圖，用以說(shuō)明本發(fā)明又一實(shí)施例的制作流程
并且，上述附圖中的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下100 電路板基板；110 圖案化銅層；
120 導(dǎo)通孔；200 黏性樹(shù)脂；300 介電層；400 開(kāi)孑L ；600 增層線路；800 抗焊絕緣層；810 開(kāi)口；900 錫球。
具體實(shí)施例方式以下將配合所附圖式詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造 方法。需注意的是，該些圖式均為簡(jiǎn)化的示意圖，以強(qiáng)調(diào)本發(fā)明的特征，因此圖中的組件尺 寸并非完全依實(shí)際比例繪制。且本發(fā)明的實(shí)施例也可能包含圖中未顯示的組件。請(qǐng)參閱圖1到圖3，將詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明中提供精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造 方法的第一實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖1，首先提供一完成內(nèi)層線路的電路基板100，此電路基 板100上具有圖案化銅層110，以及導(dǎo)通孔120，其中電路基板100的核心材質(zhì)包括紙質(zhì) 酚醛樹(shù)脂(paper phenolic resin)、復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂(composite印oxy)、聚亞醯胺樹(shù)脂 (polyimide resin)或玻璃纖維(glass fiber)，而電路基板100之上的銅層110利用公知 的電鍍、壓合與涂布的工藝制備而得，接著利用圖像轉(zhuǎn)移工藝，即經(jīng)由覆蓋光致抗蝕劑、顯 影(developing)、蝕刻(etching)和去膜(striping)的步驟，使電路板基板100之上形成 圖案化銅層110。請(qǐng)參閱圖2，此步驟為本發(fā)明的關(guān)鍵步驟，于圖案化銅層110之上順應(yīng)性地形成一 層黏性樹(shù)脂200，形成的方法借由滾輪涂布、刮刀刮印或噴灑方式。所形成的黏性樹(shù)脂厚度 約為20 100 A,而該黏性樹(shù)脂的表面粗糙度約為0. 3 0. 5 μ m。接著請(qǐng)參閱圖3，于黏性樹(shù)脂200之上坦覆性地形成一介電層300，其中介電層300 包括環(huán)氧樹(shù)脂(印oxy resin)、雙馬來(lái)亞醯胺-三氮雜苯樹(shù)脂(bismaleimide triacine， BT), ABF II (ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide, PPE)或聚四氟 乙烯(polytetraf luorethyIene, PTFE)。本發(fā)明主要借由黏性樹(shù)脂200幫助圖案化銅層110與介電層300之間的結(jié)合，其 中黏性樹(shù)脂200優(yōu)選包含一由吡咯(pyrrole)五員雜環(huán)結(jié)構(gòu)所組成的金屬錯(cuò)合物，利用此 金屬錯(cuò)合物的官能基分別與圖案化銅層110和介電層300形成化學(xué)鍵結(jié)，而能改善兩層因 不同材料而造成結(jié)合力不佳的問(wèn)題，有效提高兩層之間的結(jié)合力。另外，黏性樹(shù)脂200中的 樹(shù)脂成份可包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、氟樹(shù)脂、或上述的混合物。此處需注意的是，公知技術(shù)中，于形成介電層之前，會(huì)先對(duì)銅層做表面粗化處理， 例如利用化學(xué)咬蝕(例如甲酸咬蝕)方式，使銅面上形成粗糙不平的表面，然而粗化處理的 方式不僅工藝參數(shù)控制不易，且不適用于精細(xì)線路工藝。而本發(fā)明不需經(jīng)由復(fù)雜的粗化處理工藝，僅需借由涂布一層黏性樹(shù)脂200，即可達(dá)幫助兩層材料之間的黏合，提升材料間的 結(jié)合力。本發(fā)明的黏性樹(shù)脂200除能使用于圖案化銅層110與介電層300之間外，另外也 能應(yīng)用于后續(xù)的工藝，取代公知工藝中的粗化步驟。
請(qǐng)參見(jiàn)圖4 圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施例，此為接續(xù)圖3之后的工藝，利用激光鉆 孔(laser drilling)步驟，于介電層300中形成多個(gè)開(kāi)孔400，這些開(kāi)孔400是后續(xù)預(yù)生成 增層線路的位置。接著，請(qǐng)參見(jiàn)圖5，于開(kāi)孔400與介電層300之上順應(yīng)性地形成黏性樹(shù)脂 200，此處所用的黏性樹(shù)脂200與上述提及的黏性樹(shù)脂200相同，其同樣能提高兩種材料之 間的結(jié)合力，因此，有助于后續(xù)形成如圖6所示的增層線路600。接著，請(qǐng)參閱圖6，于該黏性樹(shù)脂200之上形成增層線路600，此增層線路600同樣 為導(dǎo)電材質(zhì)，例如銅層。形成增層線路的方法，于介電層300與開(kāi)孔400之上先進(jìn)行無(wú)電極 電鍍步驟，接著再進(jìn)行電鍍步驟，使介電層300之上與開(kāi)孔400中形成一層導(dǎo)電金屬層，再 經(jīng)由圖案化工藝形成所需的增層線路600，而此增層線路600電性連接到圖案化銅層110。 此外，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，圖中的增層線路只有一層，然而增層線路600并非局限于一層，此技 藝人士可依工藝的需求，設(shè)計(jì)多層的增層線路。此處需注意的是，公知技術(shù)中，于形成增層線路600之前，會(huì)先對(duì)介電層300做表 面粗化處理，例如利用浸泡氧化劑的方式，使介電層300形成粗糙不平的表面，然而粗化處 理的方式不僅工藝參數(shù)控制不易，且不適用于精細(xì)線路工藝。而本發(fā)明不需經(jīng)由復(fù)雜的粗 化處理工藝，僅需借由涂布一層黏性樹(shù)脂200，即可達(dá)幫助介電層300與增層線路600之間 的黏合，提升材料間的結(jié)合力。另外，請(qǐng)參見(jiàn)圖7 圖9為本發(fā)明的另一實(shí)施例，此為接續(xù)圖5之后的工藝，完成 增層線路600之后，于增層線路600之上順應(yīng)性地形成黏性樹(shù)脂200，此黏性樹(shù)脂200的材 質(zhì)與功能與第一、第二實(shí)施例相同，在此不再贅述。請(qǐng)參見(jiàn)圖8，于黏性樹(shù)脂200之上形成抗焊絕緣層800，抗焊絕緣層800為一種防 焊材料所組成，例如綠漆，形成此抗焊絕緣層800的目的，在于保護(hù)內(nèi)埋的線路，用以避免 內(nèi)埋的線路氧化與焊接短路。接著借由圖像轉(zhuǎn)移工藝，使抗焊絕緣層800中形成多個(gè)開(kāi)口 810，之后，請(qǐng)參見(jiàn)圖9，于開(kāi)口 810中填入錫球900，其中錫球900的電性連接到增層線路 600。此處需注意的是，公知技術(shù)中，于形成抗焊絕緣層800之前，會(huì)先對(duì)增層線路600 做表面粗化處理，例如利用浸泡酸性溶液的方式，使增層線路600形成粗糙不平的表面，然 而粗化處理的方式不僅工藝參數(shù)控制不易，且不適用于精細(xì)線路工藝。而本發(fā)明不需經(jīng)由 復(fù)雜的粗化處理工藝，僅需借由涂布一層黏性樹(shù)脂200，即可達(dá)幫助增層線路600和抗焊絕 緣層800之間的黏合，提升材料間的結(jié)合力。本發(fā)明提供一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，如圖3所示，此裝置包括一完成內(nèi)層 線路的電路基板100，電路基板100上具有圖案化銅層110 ； —黏性樹(shù)脂200，借由滾輪涂 布、刮刀刮印或噴灑方式順應(yīng)性地形成于圖案化銅層110之上，此黏性樹(shù)脂200的厚度約為 20 100 A，而其粗糙度約為0. 3 0. 5 μ m ；以及一介電層300，坦覆性地形成于黏性樹(shù)脂 200之上。借由黏性樹(shù)脂200中包含的金屬錯(cuò)合物分別與圖案化銅層110和介電層300形成化學(xué)鍵結(jié)，而有效改善兩層因不同材料而造成結(jié)合力不佳的問(wèn)題，并提高兩層之間的結(jié)合 力。本發(fā)明提供一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，如圖6所示，此裝置除圖3所述的裝置 夕卜，另外包括多個(gè)開(kāi)孔400，形成于介電層300之中，形成開(kāi)孔的方法使用圖像轉(zhuǎn)移工藝； 黏性樹(shù)脂200，借由滾輪涂布、刮刀刮印或噴灑方式形成于開(kāi)孔400與介電層300之上，其中 此黏性樹(shù)脂200的材質(zhì)與圖3所述相同，同樣能提高介電層300與增層線路600之間的結(jié) 合力，而此黏性樹(shù)脂200的厚度約為20 100 A，而其粗糙度約為0. 3 0. 5 μ m ；以及一增 層線路600，坦覆性地形成于黏性樹(shù)脂200之上，形成增層線路的方法需先進(jìn)行無(wú)電極電鍍 步驟，接著進(jìn)行電鍍步驟而達(dá)成，其中此增層線路600電性連接到圖案化銅層110，而此增 層線路可以是一或多層的增層線路。另外，本發(fā)明另提供一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，如圖9所示，此裝置除圖6所 述的裝置外，另外包括黏性樹(shù)脂200，借由滾輪涂布、刮刀刮印或噴灑方式形成，其順應(yīng)性 地形成于增層線路600之上，其中此黏性樹(shù)脂200的材質(zhì)與圖3所述相同，同樣能提高增 層線路600與抗焊絕緣層800之間的結(jié)合力，且黏性樹(shù)脂200的厚度約為20 100人，而 其粗糙度約為0. 3 0. 5 μ m ；—抗焊絕緣層800，坦覆性地形成于黏性樹(shù)脂200之上，其用 以保護(hù)內(nèi)埋的線路；多個(gè)開(kāi)口 810，形成于抗焊絕緣層800之中；多個(gè)錫球900，形成于開(kāi)口 810中，其中錫球900電性連接到增層線路600。綜上所述，本發(fā)明的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置與其制法，利用黏性樹(shù)脂取代公知 的粗化方法，可完全取代公知的銅面粗化或是介電層粗化工藝，不但能節(jié)省表面粗化工藝 費(fèi)用，且能減少因不同材料的接合不佳機(jī)會(huì)，提高表面結(jié)合力，進(jìn)而提升產(chǎn)品量率。雖然本發(fā)明已以數(shù)個(gè)優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作任意的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，包括下列步驟提供一完成內(nèi)層線路的電路基板，其中該電路基板上具有一圖案化銅層；于該圖案化銅層之上順應(yīng)性地形成一黏性樹(shù)脂；以及于該黏性樹(shù)脂之上坦覆性形成一介電層。
2.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中該電路基板的核心 材質(zhì)包括紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂、復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂、聚亞醯胺樹(shù)脂或玻璃纖維。
3.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中該黏性樹(shù)脂中還包 括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、氟樹(shù)脂、或上述的混合物。
4.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中該介電層包括環(huán)氧 樹(shù)脂、雙馬來(lái)亞醯胺_三氮雜苯樹(shù)脂、ABF膜、聚苯醚或聚四氟乙烯。
5.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中形成該黏性樹(shù)脂的 制造方法，包括滾輪涂布、刮刀刮印或噴灑制造方法。
6.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中該黏性樹(shù)脂的表面 粗糙度約為0.3 0.5 μ m。
7.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中該黏性樹(shù)脂的厚度 約為20 100入。
8.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中于該黏性樹(shù)脂之上 坦覆性形成該介電層之后，還包括下述步驟于該介電層中形成多個(gè)開(kāi)孔；于所述多個(gè)開(kāi)孔與該介電層之上順應(yīng)性地形成該黏性樹(shù)脂；以及于該黏性樹(shù)脂之上形成一增層線路，其中該增層線路電性連接到該圖案化銅層。
9.如權(quán)利要求1所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置的制造方法，其中于該黏性樹(shù)脂之上 形成該增層線路之后，還包括下列步驟于該增層線路之上順應(yīng)性地形成該黏性樹(shù)脂；于該黏性樹(shù)脂之上形成一抗焊絕緣層；圖案化該抗焊絕緣層，使該抗焊絕緣層中形成多個(gè)開(kāi)口 ；以及于所述多個(gè)開(kāi)口中形成多個(gè)錫球，其中所述多個(gè)錫球電性連接到該增層線路。
10.一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，包括一完成內(nèi)層線路的電路基板，其中該電路基板上具有一圖案化銅層； 一黏性樹(shù)脂，順應(yīng)性地形成于該圖案化銅層之上； 一介電層，坦覆性地形成于該黏性樹(shù)脂之上。
11.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，其中該電路基板的核心材質(zhì)包括 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂、復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂、聚亞醯胺樹(shù)脂或玻璃纖維。
12.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，其中該黏性樹(shù)脂中還包括環(huán)氧樹(shù) 月旨、丙烯酸系樹(shù)脂、氟樹(shù)脂、或上述的混合物。
13.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，其中該介電層包括環(huán)氧樹(shù)脂、雙 馬來(lái)亞醯胺_三氮雜苯樹(shù)脂、ABF膜、聚苯醚或聚四氟乙烯。
14.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，其中該黏性樹(shù)脂的表面粗糙度約 為 0. 3 0. 5 μ m。
15.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，其中該黏性樹(shù)脂的厚度約為20 loo A。
16.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，還包括 多個(gè)開(kāi)孔，形成于該介電層之中；該黏性樹(shù)脂，順應(yīng)性地形成于所述多個(gè)開(kāi)孔與該介電層之上；以及 一增層線路，坦覆性地形成于該黏性樹(shù)脂之上，其中該增層線路電性連接到該圖案化 銅層。
17.如權(quán)利要求10所述的精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置，還包括 該黏性樹(shù)脂，順應(yīng)性地形成于該增層線路之上；一抗焊絕緣層，坦覆性地形成于該黏性樹(shù)脂之上； 多個(gè)開(kāi)口，形成于該抗焊絕緣層中；以及多個(gè)錫球，形成于該開(kāi)口中，其中所述多個(gè)錫球電性連接到該增層線路。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種精細(xì)線路結(jié)合力改善裝置及其制造方法，該方法包括下列步驟提供一完成內(nèi)層線路的電路基板，其中該電路基板上具有一圖案化銅層；于該圖案化銅層之上順應(yīng)性地形成一黏性樹(shù)脂；以及于該黏性樹(shù)脂的之上坦覆性形成一介電層。本發(fā)明利用黏性樹(shù)脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的銅面粗化或是介電層粗化工藝，不但能節(jié)省表面粗化工藝費(fèi)用，且能減少因不同材料的接合不佳機(jī)會(huì)，提高表面結(jié)合力，進(jìn)而提升產(chǎn)品量率。
文檔編號(hào)H05K3/38GK101808473SQ20091000668
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月13日
發(fā)明者何信芳, 林賢杰, 江國(guó)春, 賴(lài)學(xué)翰 申請(qǐng)人:南亞電路板股份有限公司