專利名稱：印有acp導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機(jī)觸摸屏的印有ACP 導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)以成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，而人們對(duì)手機(jī)的個(gè)性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機(jī)也就隨之問 世。
傳統(tǒng)的PCB板為硬板，首先，PCB本身的特性為硬板不可彎折，所以，必 然會(huì)占據(jù)一定的空間，同時(shí)增加了產(chǎn)品的重量，兩個(gè)不良點(diǎn)己經(jīng)制約了產(chǎn)品向 輕薄、精小方向發(fā)展的戰(zhàn)略。再?gòu)墓に嚨慕嵌葋碇v，手機(jī)觸摸屏采用壓AG的 工藝來實(shí)現(xiàn)連通，硬板太厚無法實(shí)現(xiàn)壓制后的平整，產(chǎn)生的臺(tái)階較大，會(huì)出現(xiàn) AG導(dǎo)線斷裂的情況。
此外，普通的柔性線路板，因其產(chǎn)品分割后過于精巧，在涂膠壓平過程中 不易作業(yè)，涂膠不均勻，造成了壓AG后出現(xiàn)臺(tái)階、脫離等不良后果的產(chǎn)生， 同時(shí)在后期的產(chǎn)品使用過程中存在著安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種配線密度高、重量 輕、厚度薄、可實(shí)現(xiàn)環(huán)保型焊接，更主要的一點(diǎn)是可實(shí)現(xiàn)加大的壓屏幕的平整 性、 一致性及導(dǎo)電平穩(wěn)性的印有ACP導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的
一種印有ACP導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其上
的線路，其特征在于所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔、AD膠、PI膜或
聚酯薄膜、AD膠和下層銅箔構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上下兩層銅箔上形成有線路圖 形，而在上層銅箔和下層銅箔之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導(dǎo)孔，在所述的基板的上層銅箔表面覆蓋有露出焊點(diǎn)的絕緣層，在接屏端線路上印刷含有導(dǎo)電
粒子的異向?qū)щ娔z(ACP導(dǎo)電膠)。
所述的絕緣層為PI覆蓋膜或聚酯薄膜，PI覆蓋膜或聚酯薄膜與銅箔之間
通過AD膠連接。
本發(fā)明的有益效果是
1. 可自由彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；
2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；
3. 實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化；
4. 印刷ACP導(dǎo)電膠，實(shí)現(xiàn)環(huán)保型焊接，提高生產(chǎn)效率，加強(qiáng)了產(chǎn)品的安全
性；
5. 產(chǎn)品在線生產(chǎn)過程中整體印刷便于作業(yè)，涂膠均勻，導(dǎo)電粒子分布規(guī)則， 客戶端操作方便，消除產(chǎn)品因壓制工藝的缺陷造成的使用安全隱患，實(shí)現(xiàn)環(huán)保 功能。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。 圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1、 PI膜 1' 、 PI覆蓋膜 2、基板上表面銅箔 2'基板下表面銅箔 3、導(dǎo)孔 4、 AD膠 5、異向?qū)щ娔z
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)
如圖1和圖2所示， 一種印有ACP導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板，包括基 板，以及分布在其上的線路，所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔2、 AD膠 4、 PI膜1、 AD膠4和下層銅箔2'構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上層銅箔2和下層銅箔 2'上形成有線路圖形，而在上層銅箔2和下層銅箔2'之間設(shè)置有用于上下兩 面連通的導(dǎo)孔3，在所述的基板的上層銅箔2表面覆蓋有露出焊點(diǎn)的絕緣層，絕
4緣層為PI覆蓋膜1' ， PI覆蓋膜1'與上層銅箔2之間通過AD膠4連接，此 外，在接屏端線路上印刷含有導(dǎo)電粒子的異向?qū)щ娔z5 (ACP導(dǎo)電膠)。 上述PI覆蓋膜也可為聚酯薄膜。
首先將具有層狀結(jié)構(gòu)的基板開料，然后在其上鉆孔，在孔壁通過電化學(xué) 工藝使其緊密附著上金屬銅層，形成導(dǎo)孔3;然后，在基板的兩個(gè)銅箔表面 壓制上感光膜，通過照相原理進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在基板的上層銅箔2和下層銅 箔2'的表面上分別形成所需線路，通過DES工作站，進(jìn)行線路顯像、腐 蝕殘銅，還原線路銅箔面，再在上層銅箔2的表面壓制上Pl覆蓋膜1'， 再在產(chǎn)品的壓屏端印刷一層異向?qū)щ娔z5，形成印有ACP導(dǎo)電膠的雙面柔 性印制線路板。
以上已以較佳實(shí)施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等 同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種印有ACP導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其上的線路，其特征在于所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔、AD膠、PI膜或聚酯薄膜、AD膠和下層銅箔構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上下兩層銅箔上形成有線路圖形，而在上層銅箔和下層銅箔之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導(dǎo)孔，在所述的基板的上層銅箔表面覆蓋有露出焊點(diǎn)的絕緣層，在接屏端線路上印刷含有導(dǎo)電粒子的異向?qū)щ娔z。
2、 根據(jù)權(quán)利要求以1所述的雙面柔性印制線路板，其特征在于所述的絕緣 層為PI覆蓋膜或聚酯薄膜，PI覆蓋膜或聚酯薄膜與銅箔之間通過AD膠連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印有ACP導(dǎo)電膠的雙面柔性印制線路板，包括基板，以及分布在其上的線路，其特征在于所述的基板為雙面板，其為由上層銅箔、AD膠、PI膜或聚酯薄膜、AD膠和下層銅箔構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)，在上下兩層銅箔上形成有線路圖形，而在上層銅箔和下層銅箔之間設(shè)置有用于上下兩面連通的導(dǎo)孔，在所述的基板的上層銅箔表面覆蓋有露出焊點(diǎn)的絕緣層，在接屏端線路上印刷含有導(dǎo)電粒子的異向?qū)щ娔z。本發(fā)明具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好、可利用柔性線路板縮小體積、及可實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101553077SQ20091002651
公開日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請(qǐng)人:昆山億富達(dá)電子有限公司