專利名稱：印有acp導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機(jī)觸摸屏的印有ACP 導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)以成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，而人們對手機(jī)的個性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機(jī)也就隨之問 世。
傳統(tǒng)的PCB板為硬板，因其本身的特性為硬板不可彎折，所以，必然會占 據(jù)一定的空間，同時也增加了產(chǎn)品的重量，以上兩個不良點(diǎn)已經(jīng)制約了產(chǎn)品向 輕薄、精小方向發(fā)展的戰(zhàn)略。此外，從工藝的角度來講，手機(jī)觸摸屏采用壓AG 導(dǎo)線的工藝來實(shí)現(xiàn)連通，^板如果太厚則無法實(shí)現(xiàn)壓制后的平整，且產(chǎn)生的臺 階也較大，會出現(xiàn)AG導(dǎo)線斷裂的情況。此外，市場的需求不斷精巧化， 一般 的雙面柔性印制板也會因其厚度的關(guān)系受到制約，不能有選擇性地設(shè)計出更為 精巧的、質(zhì)量更為可靠的產(chǎn)品。普通鏤空柔性線路板，因其產(chǎn)品分割后過于精 巧，在涂膠壓屏過程中不易作業(yè)，涂膠不均勻，造成了壓AG后出現(xiàn)臺階、脫 離等不良情況，同時，在后期的產(chǎn)品使用過程中將存在安全隱患，而且在膜對 膜的壓制工藝中，會出現(xiàn)產(chǎn)品不良、生產(chǎn)效率低、報廢率高的情況。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種便于設(shè)計、環(huán)保型 焊接、操作快捷、柔性更好、焊接點(diǎn)厚度更薄、適用于膜對膜壓屏工藝的印有 ACP導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的
一種鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板和覆蓋膜，基板為純銅箔，基板 的表面和底面分別壓制有開有焊點(diǎn)開口的表面覆蓋膜和設(shè)置有導(dǎo)孔的底面覆蓋 膜，底面覆蓋膜的表面上需要布線的部位壓有銅條，在銅條和底面覆蓋膜形成的表面上具有形成線路的圖形，在線路的表面壓制有一層只露焊點(diǎn)的銅條覆蓋
膜，銅條與底面覆蓋膜之間貼有純膠，在焊點(diǎn)位置印有ACP導(dǎo)電膠。
所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。 所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜為PI覆蓋膜或者聚酯薄膜。 本發(fā)明的有益效果是
1. 可自由彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；
2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；
3. 實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化；
4. 便于設(shè)計，焊點(diǎn)部位厚度更薄，最薄處可達(dá)0. 07mm，可進(jìn)行膜對膜壓 屏工藝。
5. 產(chǎn)品在線生產(chǎn)過程中采用整體印刷便于作業(yè)、涂膠均勻、導(dǎo)電粒子分布 規(guī)則、客戶端操作方便、提高生產(chǎn)效率、消除產(chǎn)品因壓制工藝的缺陷造成的使 用安全、質(zhì)量隱患，由于印刷ACP導(dǎo)電膠，還滿足了環(huán)保要求。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1、表面覆蓋膜 2、基板 3、底面覆蓋膜 4、銅條 5、銅條覆蓋膜 6、導(dǎo)孔 7、 ACP導(dǎo)電膠
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)面機(jī)構(gòu)示意圖。
如圖1所示， 一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板2、 表面覆蓋膜l、底面覆蓋膜3、銅條4及銅條覆蓋膜5，其中表面覆蓋膜l和底 面覆蓋膜3分別壓制在基板2的表面和地面上，表面覆蓋膜1上設(shè)置有焊點(diǎn)開 口 (圖中未示)，在底面覆蓋膜3上開有導(dǎo)孔6,實(shí)現(xiàn)兩面導(dǎo)通，銅條4壓制在 底面覆蓋膜3上需要布線的位置，其與底面覆蓋膜3之間貼有純膠，底面覆蓋 膜3和銅條4的表面上具有形成線路的圖形，線路表面壓制有一層只露焊點(diǎn)開 口的銅條覆蓋膜5，在焊點(diǎn)位置印有ACP導(dǎo)電膠7。所述的表面覆蓋膜1、底面覆蓋膜3及銅條覆蓋膜5為PI膜或者聚酯薄膜， 它們都含有Adhesive接著劑。
首先將基板2和底面覆蓋膜3分別開料，然后在其上鉆孔，將基板2 底面進(jìn)行吻合對位孔粘貼，通過高溫壓制與固化后形成中間絕緣介質(zhì)，在底 面覆蓋膜3上所需要布線的部位貼上銅條4，使整體形成雙面板構(gòu)造，但兩 端還有鏤空焊點(diǎn)，在銅條4處鉆出導(dǎo)孔，通過電化學(xué)工藝使導(dǎo)孔6金屬化， 壓制上感光膜，通過照相原理進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在另一層銅箔表面上和底面的 銅條4上形成所需線路，通過DES工作站，進(jìn)行線路顯像、腐蝕殘銅，還原 線路銅面，兩面線路鏤空形成相鄰而不短路的線路板，焊點(diǎn)處最薄可達(dá) 0. 07mm，中間部位存在兩面跳孔線路。將表面覆蓋膜1和銅條覆蓋膜5壓制 上，在焊點(diǎn)部位加印ACP導(dǎo)電膠7，實(shí)現(xiàn)簡單易于設(shè)計、焊點(diǎn)更薄的印有ACP 導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制板形成。
以上已以較佳實(shí)施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等 同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板和覆蓋膜，其特征在于基板為純銅箔，基板的表面和底面分別壓制有開有焊點(diǎn)開口的表面覆蓋膜和設(shè)置有導(dǎo)孔的底面覆蓋膜，底面覆蓋膜的表面上需要布線的部位壓有銅條，在銅條和底面覆蓋膜形成的表面上具有形成線路的圖形，在線路的表面壓制有一層只露焊點(diǎn)開口的銅條覆蓋膜，銅條與底面覆蓋膜之間貼有純膠，在焊點(diǎn)位置印有ACP導(dǎo)電膠。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板，其特征在于所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板，其特征在于所述的表面覆蓋膜、底面覆蓋膜及銅條覆蓋膜為PI覆蓋膜或者聚酯薄膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印有ACP導(dǎo)電膠的鏤空雙面柔性印制線路板，包括基板和覆蓋膜，基板為純銅箔，基板的表面和底面分別壓制有開有焊點(diǎn)開口的表面覆蓋膜和設(shè)置有導(dǎo)孔的底面覆蓋膜，底面覆蓋膜的表面上需要布線的部位壓有銅條，銅條和底面覆蓋膜的表面上具有形成線路的圖形，只露焊點(diǎn)開口的銅條覆蓋膜壓制在線路表面，銅條與底面覆蓋膜之間貼有純膠，在焊點(diǎn)位置印有ACP導(dǎo)電膠。本發(fā)明具有輕量化、小型化、薄型化的優(yōu)點(diǎn)，同時便于設(shè)計，焊點(diǎn)部位厚度更薄，最薄處可達(dá)0.07mm，產(chǎn)品在線生產(chǎn)過程中采用整體印刷便于作業(yè)、涂膠均勻、提高了生產(chǎn)效率、消除安全質(zhì)量隱患，由于印刷ACP導(dǎo)電膠，還滿足了環(huán)保要求。
文檔編號H05K1/00GK101553081SQ20091002651
公開日2009年10月7日 申請日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請人:昆山億富達(dá)電子有限公司