專利名稱：一種防止高層線路板壓合銅箔起皺的方法
技術領域：
本發(fā)明屬于防止高層線路板壓合銅箔起皺的技術領域。
背景技術：
目前，公知的高層線路板內層制作采用曝光、顯影、蝕刻完成后再進行壓合——通過半固化膠片在高溫、高壓下將各內層芯板與銅箔粘合方法，壓制完成后經(jīng)常出現(xiàn)銅箔起皺的品質缺陷。高層線路板壓合過程中由于芯板較薄，壓制時間又長，半固化膠片在高溫、高壓下經(jīng)歷固態(tài)——液態(tài)——固態(tài)的轉化過程，該過程中膠片內的樹脂進行流動、收縮等復雜的物化變化，而銅箔緊貼在膠片上，兩者的變形系數(shù)差別不一致，特別是外面使用的銅箔比較薄時，壓合過程中更加容易產(chǎn)生起皺的問題。此類品質問題大都會直接導致產(chǎn)品的報廢，給制作成本帶來大幅度的上升，在此種條件下，我們如何能做到低投入又能有效的改善我們的產(chǎn)品品質，這成了我們企業(yè)最迫切需要解決的問題。 針對這個問題，我公司經(jīng)過多次實驗總結經(jīng)驗，終于發(fā)明了這種防止高層線路板壓合銅箔起皺的方法，它能有效改善和防止線路板壓合中銅箔起皺的問題，完全解決了現(xiàn)有的壓合技術缺陷，在電子元器件制作領域里可以廣泛應用。

發(fā)明內容
為了克服現(xiàn)在的高層線路板壓合銅箔容易起皺的不足，本發(fā)明提供了一種方法，能有效改善高層線路板壓合制作過程中銅箔起皺的問題，降低生產(chǎn)成本。 本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是主要是對線路板壓合制造過程中的物料和工藝流程進行調整，采用相對較厚的銅箔壓合后再通過減銅工藝將銅厚減至設計要求的范圍。將其設計為10Z(約34iim)銅箔去壓合，待壓板成型后再去減銅，減銅必須選用常用的水平化學前處理生產(chǎn)線進行，使用的主要藥水是硫酸和雙氧水，以解決高層線路板壓合銅箔起鈹?shù)膯栴}。 本發(fā)明能有效改善和防止高層線路板壓合中銅箔起皺的問題，以減少浪費，降低制作成本，并且生產(chǎn)操作簡便安全，不用額外增加設備及物料，是一種非常理想的高層線路板壓合銅箔起皺的控制方法。
具體實施例方式
正常高層層板部分加工方法路線如下 基板開料一化學前處理一內層感光干膜或感光油墨一曝光一顯影/蝕刻/退膜—AOI —黑/棕氧化一預排(熔合、鉚釘)一排板一壓板一鉆定位孔一壓板成型一外層工藝。 改進后高層層板部分加工方法路線如下 基板開料一化學前處理一內層感光干膜或感光油墨一曝光一顯影/蝕刻/退膜—AOI —黑/棕氧化一預排(熔合、鉚釘)一排板一壓板一鉆定位孔一壓板成型一化學減銅一外層工藝。 常用的高層板壓合設計為HOZ(約17iim)銅箔，我們將其設計為10Z(約34iim)銅箔去壓合，待壓板成型后再去減銅。減銅選用常用的水平化學前處理生產(chǎn)線進行，使用的主要藥水是硫酸和雙氧水。 改進后的高層板制作方法要特別注意，減銅前必須做好首件，確認好減銅的工藝參數(shù)，否則減銅后銅箔厚度達不到設計要求。使用此方法制作的高層板銅箔起皺問題得到了根本性的改善，并且有效控制住了由于產(chǎn)品報廢所額外增加的制作成本。經(jīng)過此項工藝方法改進，我們的總體生產(chǎn)成本明顯下降，低投入?yún)s帶來了巨大的經(jīng)濟效益，這正是我們企業(yè)迫切需要的線路板工藝改良方法。
權利要求
一種防止高層線路板壓合銅箔起皺的方法其特征在于主要是對線路板壓合制造過程中的物料和工藝流程進行調整，采用相對較厚的銅箔壓合后再通過減銅工藝將銅厚減至設計要求的范圍。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種防止高層線路板壓合銅箔起皺的方法，其特征在于將其設計為10Z(約34iim)銅箔去壓合，待壓板成型后再去減銅，減銅必須用常用的水平化學 前處理生產(chǎn)線進行，使用的主要藥水是硫酸和雙氧水。
3. 根據(jù)權利要求1和2所述的一種防止高層線路板壓合銅箔起皺的方法，其特征在于改進后的高層板制作工藝要特別注意，減銅前必須做好首件，確認好減銅的工藝參數(shù)，否則 減銅后銅箔厚度達不到設計要求。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防止高層線路板壓合銅箔起皺的方法。它屬于防止高層線路板壓合銅箔起皺的技術領域。主要是對線路板壓合制造過程中的物料和工藝流程進行調整，采用相對較厚的銅箔壓合后再通過減銅工藝將銅厚減至設計要求的范圍，將其設計為10Z(約34μm)銅箔去壓合，待壓板成型后再去減銅，減銅必須選用常用的水平化學前處理生產(chǎn)線進行，使用的主要藥水是硫酸和雙氧水。本發(fā)明能有效改善和防止高層線路板壓合中銅箔起皺的問題，以減少浪費，降低制作成本，并且生產(chǎn)操作簡便安全，不用額外增加設備及物料，是一種非常理想的高層線路板壓合銅箔起皺的控制方法。
文檔編號H05K3/38GK101778541SQ200910104878
公開日2010年7月14日 申請日期2009年1月9日 優(yōu)先權日2009年1月9日
發(fā)明者魏長文 申請人:深圳瑪斯蘭電路科技實業(yè)發(fā)展有限公司