專利名稱：免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法
免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷線路板(PCB),特別是涉及一種免除了電鍍錫及退錫
工藝，并大幅度減少銅、鎳受鍍面積達9oy。左右，因而可有效節(jié)約錫、鎳、銅等貴金屬用量的線路板的制作方法。
背景技術：
眾所周知，印刷線路板(PCB)作為電子工業(yè)的基礎材料而被廣泛的運
用。小到電子手表、計算器、個人電腦，大到計算機，通訊設備，醫(yī)療設備以及航天或軍工設備，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣
互連都要用到PCB。印刷線路板是通過在絕緣基材上設置電子元器件之間電氣連接的導電圖形而形成，其制造工藝較為復雜。傳統(tǒng)印刷線路板的制作中，為保護有用圖形的電鍍層以及孔鍍層不被蝕刻藥水破壞而需電鍍錫，但電鍍錫最終并未作為有效部分留在PCB上，它只是一種中間載體，作為臨時保護層在蝕刻完成后^L退錫藥水退掉。含有朋03等強酸性腐蝕性物質的退錫液在生產(chǎn)中對工人以及環(huán)境造成及大的危害和污染。另一方面，傳統(tǒng)印刷線路板的制作工藝中，對線路板的所有導電圖形均需電鍍。而實際上在印刷線路板的導電圖形中，其主要電鍍區(qū)域僅限于焊接以及金屬孔部位，即通常所稱的焊盤部位。由此可見，傳統(tǒng)工藝不僅存在嚴重的環(huán)境污染，同時也造成大量貴金屬和水、電、化學材料的浪費，大大增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在解決上述問題，而提供一種完全免除電鍍錫及退錫工藝，以減少環(huán)境污染，清潔生產(chǎn)，同時有選擇性地電鍍銅、鎳，以減少受鍍面積以及銅、鎳用量，達到減少環(huán)境污染，有效節(jié)約金屬和水、電及化學材料，減少企業(yè)生產(chǎn)成本目的的免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法，該方法包括在覆銅板上鉆孔、沉銅或第一次鍍銅，
其特征在于，它還包括如下步驟
a、 在沉銅或第一次鍍銅后的線路板上涂覆一層抗電鍍覆蓋膜，然后將含有用戶要求的線路圖形中的所有金屬孔及孔環(huán)的正片貼到覆蓋膜上，經(jīng)曝光和顯影后形成一次線路，露出線路圖形中所有金屬孔的孔壁及孔環(huán)；
b、 對線路圖形進行檢查后，在所有金屬孔的孔壁及孔環(huán)上電鍍銅、鎳，然后將覆蓋膜退除；
c、 在退膜后的線路板上涂覆一層抗蝕刻覆蓋膜，然后將含有用戶線路圖形的負片貼到抗蝕刻覆蓋膜上，經(jīng)曝光和顯影后形成二次線路，露出所有非線路圖形部分的銅面；
d、 對線路圖形進檢查后蝕刻，將非線路部分去除，而保留線路部分，然后進行退膜和蝕檢；
e、 對蝕檢后的線路板經(jīng)阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號及噴錫或進行防氧化處理，形成線路板成品。
步驟a中，所述抗電鍍覆蓋膜為濕膜、黑油膜、UV線路油膜或干膜，所述正片是僅含有所有金屬孔以及孔環(huán)或產(chǎn)品所需要的部分的感光正片。步驟b中，電鍍鎳只在金屬孔的孔壁及孔環(huán)部位進行。步驟c中，抗蝕刻覆蓋膜為濕膜、黑油膜、藍油膜或干膜，所述負片是含有所有用戶線路圖形的感光負片。
4本發(fā)明的貢獻在于，它有效克服了印刷線路板制作工藝中長期以來一 直沿用的需電鍍臨時性中間載體錫以及退錫的重大缺陷。由于完全免除了 電鍍錫及退錫工藝，因而可有效避免該工藝所帶來的嚴重污染，并可節(jié)省 退錫的藥水。同時通過有選擇性地電鍍使受鍍面積減少90%左右，因而可節(jié) 約大量的電鍍用銅、鎳金屬材料和水、電及化學材料，可有效實現(xiàn)清潔生 產(chǎn)，減少污染，以及降低生產(chǎn)成本。由于線路板生產(chǎn)企業(yè)均廣泛采用鍍錫
生產(chǎn)工藝，因此，本發(fā)明的應用可使所有PCB生產(chǎn)企業(yè)受益，并極大的有 益于生態(tài)環(huán)境的改善和保護，因而具有重大的經(jīng)濟和社會意義。


圖l是本發(fā)明的方法制成的一次線路示意圖。
圖2是本發(fā)明的方法制成的二次線路示意圖，其中，圖2A為頂層線路 示意圖，圖2B為底層線路示意圖。
具體實施方式
下列實施例是本發(fā)明的進一步解釋和說明，對本發(fā)明不構成任何限制。 本發(fā)明的免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法(以
雙面板為例)，步驟如下
首先在經(jīng)裁切以及烤板的覆銅板上按用戶要求編制的程序鉆孔，然后
對鉆孔進行沉厚銅處理，以使覆銅板兩面的電路導通，此步驟與常規(guī)方法類似。
本發(fā)明的要點在于，去除了傳統(tǒng)線路板的制作工藝中的電鍍錫及退錫 工藝，并對線路圖形進行有選擇性的電鍍銅、鎳，具體步驟為
一、在沉銅后或沉銅后曾電鍍過一次薄銅的線路板上涂覆一層抗電鍍 覆蓋膜，具體地說，該抗電鍍覆蓋膜為濕膜(即液態(tài)感光油墨)、黑油膜、 UV線路油膜或千膜(即干性感光薄膜)，它們均有成熟產(chǎn)品可供選用，本例
5中，抗電鍍覆蓋膜為濕膜。
涂覆濕膜后，將制作的正片貼到濕膜上，該正片為僅含有用戶要求的 線路圖形的所有、金屬孔及金屬孔焊盤的感光正片。貼有正片的線路板經(jīng) 曝光和顯影處理后形成一次線路，顯露出線路圖形的所有金屬孔的銅面， 該一次線路如圖1所示，由圖1中可見，所有需電鍍的面積僅占整個線路 圖形的10%左右。
二、 對線路圖形進行檢查后，對顯露出線路圖形的所有金屬孔的孔壁 及孔環(huán)電鍍銅、鎳，銅、鎳作為孔鍍層的結構組成部分，而其中的鎳層則
作為抗蝕層，保護電鍍層不被蝕刻掉。電鍍銅、鎳后用NA0H溶液將覆蓋膜 退除。由于鎳層作為線路板的構成部分無需退去，同時，受鍍面積減少90%, 因此大大減少了銅的用量。
三、 在退膜后的線路板上全覆蓋一層抗蝕刻覆蓋膜，與步驟一中的抗 電鍍覆蓋膜略有不同的是，該覆蓋膜為濕膜、黑油膜、藍油膜或干膜，本 例中，抗蝕刻覆蓋膜為濕膜。然后將制作的負片貼到濕膜上，所述負片為 含有所有用戶線路圖形的感光負片。貼有負片的線路板經(jīng)曝光和顯影后形 成二次線路，顯露出所有非線路圖形部分的銅面，該二次線路如圖2A、 2B 所示，其中圖2A為頂層線路，圖2B為底層線路。
四、 對線路進行檢查后用常規(guī)蝕刻方法蝕刻，把非線路部分，即非導 體部分的銅溶掉，而保留線路部分，然后進行退膜和蝕檢。
五、 經(jīng)常規(guī)的阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號以及鍍錫或防氧化處 理(0SP)、外形加工等步驟制成線路板成品。
本發(fā)明的方法制作的線路板無需電錫和退錫，僅在金屬孔部位電鍍銅、 鎳，因而節(jié)約金屬資源及環(huán)保效果顯著。
權利要求
1、一種免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法，其特征在于，該方法包括如下步驟a、在沉銅或第一次鍍銅后的線路板上涂覆一層抗電鍍覆蓋膜，然后將含有用戶要求的線路圖形中的所有金屬孔及孔環(huán)的正片貼到覆蓋膜上，經(jīng)曝光和顯影后形成一次線路，露出線路圖形中所有金屬孔的孔壁及孔環(huán)；b、對線路圖形進行檢查后，在所有金屬孔的孔壁及孔環(huán)上電鍍銅、鎳，然后將覆蓋膜退除；c、在退膜后的線路板上涂覆一層抗蝕刻覆蓋膜，然后將含有用戶線路圖形的負片貼到抗蝕刻覆蓋膜上，經(jīng)曝光和顯影后形成二次線路，露出所有非線路圖形部分的銅面；d、對線路圖形進檢查后蝕刻，將非線路部分去除，而保留線路部分，然后進行退膜和蝕檢；e、對蝕檢后的線路板經(jīng)阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號及噴錫或進行防氧化處理，形成線路板成品。
2、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(a)中，所述抗電 鍍覆蓋膜為濕膜、黑油膜、UV線路油膜或干膜。
3、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(a)中，所述正片 是僅含有所有金屬孔以及孔環(huán)或產(chǎn)品所需要的部分的感光正片。
4、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(b)中，電鍍鎳只 在金屬孔的孔壁及孔環(huán)部位進行。
5、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(c)中，抗蝕刻覆 蓋膜為濕膜、黑油膜、藍油膜或千膜。
6、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(c)中，所述負片 是含有所有用戶線路圖形的感光負片。
全文摘要
一種免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法，它包括a.在沉銅或第一次鍍銅后的線路板上涂覆抗電鍍覆蓋膜，然后將線路圖形中的所有金屬孔及孔環(huán)的正片貼到覆蓋膜上，經(jīng)曝光和顯影后形成一次線路；b.在所有金屬孔的孔壁及孔環(huán)上電鍍銅、鎳，然后將覆蓋膜退除；c.在退膜后的線路板上涂覆抗蝕刻覆蓋膜，然后將線路圖形的負片貼到抗蝕刻覆蓋膜上，經(jīng)曝光和顯影后形成二次線路；d.對線路圖形進行蝕刻，然后退膜和蝕檢；e.對蝕檢后的線路板經(jīng)阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號及噴錫或進行防氧化處理，形成線路板成品。本發(fā)明通過免除電鍍錫及退錫工藝，可減少環(huán)境污染，實現(xiàn)清潔生產(chǎn)，并通過選擇性地電鍍銅、鎳，可減少銅、鎳用量，有效節(jié)約金屬和水、電及化學材料，并減少了企業(yè)生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/06GK101489355SQ20091010537
公開日2009年7月22日 申請日期2009年2月17日 優(yōu)先權日2009年2月17日
發(fā)明者陳國富 申請人:陳國富