專利名稱：一種制作射頻功放主板的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻功放主板的加工方法領(lǐng)域，更具體的說，改進(jìn)涉及的 是一種制作射頻功放主板的工藝方法。
背景技術(shù)：
射頻功放主板，屬于一種帶射頻功能的功放主板，由于帶有功放管， 與貼片元件難以同時(shí)進(jìn)行焊接，使得這種射頻功放主板需要分至少兩次回 流爐加工，容易導(dǎo)致其上的貼片元件因二次焊接產(chǎn)生高溫?fù)p壞，從而，造 成產(chǎn)品調(diào)試不良?，F(xiàn)有技術(shù)制作射頻功放主板的工藝流程如附圖l所示。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是，在于提供一種制作射頻功放主板的工藝方法，可同 時(shí)回流焊射頻功放線路板上的貼片元件和功放管，避免因多次過回流爐而 造成的產(chǎn)品調(diào)試不良。本發(fā)明的^R術(shù)方案如下一種制作射頻功放主板的工藝方法，包括以下步驟A、 烘烤處理射頻功放線路板、功放管及其散熱用的銅板；B、 對(duì)烘烤處理過的所述射頻功放線路板、功放管及其銅板進(jìn)行印刷 錫膏處理；C、 把貼片元件和印刷上錫膏的所述功放管及其銅板貼裝所述射頻功 放線路板上；D、 將貼裝有所述貼片元件、功放管及其銅板的射頻功放線路板放置 在適配的治具中進(jìn)行固定；E、 調(diào)整回流爐的溫度和/或時(shí)間參數(shù)，將所述貼片元件、功放管及其 銅板通過所述回流爐焊接在所述射頻功放線路板上。所述的工藝方法，其中，所述步驟A中的烘烤處理所述功放管包括 將所述功放管放置在140。 C±10° C的環(huán)境下進(jìn)行烘烤24小時(shí)。 所述的工藝方法，其中，所述步驟A中的供烤處理所述射頻功放主板 包括對(duì)密封包裝時(shí)間在3個(gè)月以內(nèi)的射頻功放線路板進(jìn)行烘烤處理。 所述的工藝方法，其中，所述步驟C中貼裝所述功放管時(shí)采用配對(duì)原 則，所述功放管至少采用以下一種配對(duì)方式進(jìn)行配對(duì) 按電流參ft每檔500mA進(jìn)行劃分配對(duì)； 在2.6V至3.0V之間，按電壓參數(shù)每檔0.1V進(jìn)行劃分配對(duì)； 按增益參數(shù)每檔0.2dB進(jìn)行劃分配對(duì)。 所述的工藝方法，其中，所述步驟E中調(diào)整所述回流爐的溫度參數(shù)的 操作包括將所述回流爐的第一預(yù)熱溫區(qū)溫度調(diào)整到330° C; 以及，將所述回流爐的第二預(yù)熱溫區(qū)溫度調(diào)整到320° C。 所述的工藝方法，其中，所述步驟E中調(diào)整所述回流爐的溫度參數(shù)的 操作包括將所述回流爐的恒溫區(qū)溫度調(diào)整到280° C。 所述的工藝方法，其中，所述步驟E中調(diào)整所述回流爐的溫度參數(shù)的 操作包括將所述回流爐的焊接溫區(qū)溫度調(diào)整到240° C。 所述的工藝方法，其中，所述步驟E中調(diào)整所述回流爐的時(shí)間參數(shù)的 操作包括5將通過所述回流爐的恒溫時(shí)間調(diào)整在80秒至100秒之間。 所述的工藝方法，其中，所述步驟E中調(diào)整所述回流爐的時(shí)間參數(shù)的 操作包括將通過所述回流爐的焊接時(shí)間調(diào)整在30秒至60秒之間。 本發(fā)明所提供的一種制作射頻功放主板的工藝方法，由于預(yù)先采取了 烘烤功放管、射頻功放主板及其銅板等元器件，以及采用了適配的固定治 具，并調(diào)整了回流爐焊接時(shí)的時(shí)間和溫度等工藝參數(shù)，確保了貼片元件和 功放管同時(shí)回流焊在射頻功放線路板上，簡(jiǎn)化了制作射頻功放主板的工藝 流程，消除了因多次過回流爐而造成的產(chǎn)品調(diào)試不良。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中制作射頻功放主板的工藝流程示意圖； 圖2為本發(fā)明中制作射頻功放主板的工藝流程示意圖； 圖3為現(xiàn)有技術(shù)中過回流爐的溫度曲線； .圖4為本發(fā)明中過回流爐的溫度曲線。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的方法及其系統(tǒng)的具體實(shí)施方式
和實(shí)施例 加以i手細(xì)i兌明。本發(fā)明的一種制作射頻功放主板的工藝方法，適合帶有功放管和貼片 元器件的線路板的批量生產(chǎn)，其工藝步驟如附圖2所示，說明如下步驟S210、生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作，包括對(duì)射頻功放線路板、功放管及其 散熱用的銅板進(jìn)行烘烤處理；步驟S220、將烘烤過的射頻功放線路板、功放管及其銅板印刷上錫膏；步驟S230、把貼片元件和印刷上錫膏的功放管及其銅板貼裝在同樣印 刷有錫膏的射頻功放線路板上；包括貼裝貼片元件的步驟S230a和貼裝功6;改管及其銅板的步驟S230b，所述步驟S230a和步驟S230b的順序可以對(duì)調(diào)； 步驟S240、將貼裝有貼片元件、功放管及其銅板的射頻功放線路板及其銅板放置在適配的治具中進(jìn)行固定；步驟S250、調(diào)整溫度和時(shí)間參數(shù)，將貼片元件、功放管及其銅板通過回流爐焊接在射頻功放線路板上。上述的工藝流程與之前的制作射頻功放主板的工藝流程(如附圖1所示)相比，合并或節(jié)省共11個(gè)步驟的工序，尤其是將兩次過回流爐改為一次過回流爐，大大簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率a) 將步驟S102銅板印錫膏、步驟S106功放管印錫膏和步驟S107射 頻功放線路板印錫膏的三個(gè)工序合并成步驟S220;b) 將步驟S103安裝銅板和射頻功放線路板和步驟S110安裝過回流爐 治具合并成步驟S240;c) 將步驟S118產(chǎn)品品質(zhì)4企驗(yàn)和步驟S119完成產(chǎn)品入庫(kù)合并呈步驟 S270;d) 節(jié)省了步驟S104將銅板和射頻功放線路板第一次過回流爐和步驟 S105第一次過回流爐后4企-瞼和步驟Slll第二次過回流爐前檢驗(yàn)的三個(gè)工序；e) 更節(jié)省了步驟S114手工焊接元器件、步驟S115檢驗(yàn)焊接質(zhì)量、步 驟S116維修不良產(chǎn)品、步驟S117進(jìn)行應(yīng)力實(shí)驗(yàn)的四個(gè)工序。f) 步驟S210相當(dāng)于之前的S101準(zhǔn)備工作步驟，步驟S230a相當(dāng)于之 前的步驟S109貼裝元器件貼片，步驟S230b相當(dāng)于之前的步驟S108貼裝 功放管與負(fù)載元件，步驟S250相當(dāng)于之前的步驟S112，步驟S260相當(dāng)于 之前的S113過爐后4企-驗(yàn)。在實(shí)踐的過程中，可改善烘烤功放管的工藝，具體來說，即在步驟S210 中，調(diào)整功放管的烘烤參數(shù)，將之前的12小時(shí)烘烤時(shí)間延長(zhǎng)至現(xiàn)在的24 小時(shí)，同時(shí)還將之前的150°C ± IO'C烘烤溫度降低為現(xiàn)在的140°C ± 10°C。因?yàn)楣Ψ殴苁浅泵粼骷?，容易受潮，延長(zhǎng)對(duì)其烘烤的時(shí)間，能夠充分解決受潮因素，提高烘烤質(zhì)量；同時(shí)，在滿足烘烤質(zhì)量的情況下，降低對(duì)其 烘烤的溫度，可減少高溫?fù)p壞的數(shù)量。其次，可改善烘烤射頻功放線路板 的工藝，之前的做法是對(duì)密封包裝在3個(gè)月以上的射頻功放線路板才進(jìn)行 烘烤，為確保過回流爐的焊接質(zhì)量，現(xiàn)改為對(duì)所有的射頻功放線路板均進(jìn) 行烘烤，包括密封包裝時(shí)間在3個(gè)月以內(nèi)的射頻功放線路板。實(shí)踐證明，由此帶來的品質(zhì)直通率比之前提高了 25%以上。其次，在步驟S230中，在貼裝功放管時(shí)還可調(diào)整功放管的配對(duì)參數(shù)， 具體的配對(duì)原則包括可按照其電流參數(shù)進(jìn)行劃分配對(duì)，每檔500mA;和/ 或在2.6V至3.0V之間，按照其電壓參數(shù)每檔0.1V進(jìn)行劃分配對(duì)；和/或按 其增益參數(shù)每檔0.2dB進(jìn)行劃分配對(duì)。如此，可進(jìn)一步提高射頻功放主板 的品質(zhì)直通率。另外也是最為關(guān)鍵的，即步驟S250中調(diào)整所述回流爐的溫度和時(shí)間參 數(shù)顯得非常重要，如附圖4所示，可單獨(dú)調(diào)整所述回流爐的溫度，也可單 獨(dú)調(diào)整所述回流爐的時(shí)間，還可組合調(diào)整所述回流爐的溫度和時(shí)間，具體 的改善包括1 )將第一預(yù)熱溫區(qū)的溫度由之前的320。 C±5。 C提高到330。 C±5 ° C;以及，將第二預(yù)熱溫區(qū)的溫度由之前的300。 C±5。 C提高到320。 C±5° C;2) 將恒溫區(qū)的溫度由之前的270° C±5° C提高到280。 C ± 5° C;3) 將焊接溫區(qū)的溫度由之前的250。 C±5。 C降低到240。 C ± 5。 C;4 )將恒溫時(shí)間由之前的100秒至120秒縮短在80秒至100秒之間；5 )將焊接時(shí)間由之前的60秒至卯秒縮短在30秒至60秒之間；6)將183° C回流以上時(shí)間由之前的100秒至120秒擴(kuò)展到50秒至 100之間；上述調(diào)整后的溫度曲線與之前過回流爐的溫度曲線(如附圖3所示)相比，分段提高了 10° C (第一預(yù)熱溫區(qū))和20° C(第二預(yù)熱溫區(qū))的升 溫溫度，相應(yīng)就減少了預(yù)熱時(shí)間約20秒；提高了 10° C的恒溫溫度和減少 了 20秒的恒溫時(shí)間；降低了 10° C的焊接溫度和減少了 30秒的焊接時(shí)間， 消除了因二次過回流爐焊接功放管而導(dǎo)致貼片元件的高溫?fù)p壞，是貼片元 件的高溫受損率降為零，大大減少產(chǎn)品調(diào)試不良率。應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，上述制作射頻功放主板 一次過回流爐的優(yōu)化技術(shù)可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，例如溫度和 時(shí)間數(shù)值范圍的細(xì)微變化等，而所有這些改進(jìn)和變換都本應(yīng)屬于本發(fā)明所 附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種制作射頻功放主板的工藝方法，包括以下步驟A、烘烤處理射頻功放線路板、功放管及其散熱用的銅板；B、對(duì)烘烤處理過的所述射頻功放線路板、功放管及其銅板進(jìn)行印刷錫膏處理；C、把貼片元件和印刷上錫膏的所述功放管及其銅板貼裝所述射頻功放線路板上；D、將貼裝有所述貼片元件、功放管及其銅板的射頻功放線路板放置在適配的治具中進(jìn)行固定；E、調(diào)整回流爐的溫度和/或時(shí)間參數(shù)，將所述貼片元件、功放管及其銅板通過所述回流爐焊接在所述射頻功放線路板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟A中的烘 烤處理所述功放管包括將所述功放管放置在140。 C±10° C的環(huán)境下進(jìn)行烘烤24小時(shí)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟A中的烘 烤處理所述射頻功放主板包括對(duì)密封包裝時(shí)間在3個(gè)月以內(nèi)的射頻功;^文線路板進(jìn)行烘烤處理。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟C中貼裝 所述功放管時(shí)采用配對(duì)原則，所迷功放管至少采用以下一種配對(duì)方式進(jìn)行 配對(duì)按電流參數(shù)每檔5OOmA進(jìn)行劃分配對(duì)；在2.6V至3.0V之間，按電壓參數(shù)每檔0.1V進(jìn)行劃分配對(duì)；按增益參數(shù)每檔0.2dB進(jìn)行劃分配對(duì)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟E中調(diào)整 所述回流爐的溫度參數(shù)的操作包括將所述回流爐的第一預(yù)熱溫區(qū)溫度調(diào)整到330° C; 以及，將所述回流爐的第二預(yù)熱溫區(qū)溫度調(diào)整到320° C。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟E中調(diào)整 所述回流爐的溫度參數(shù)的操作包括將所述回流爐的恒溫區(qū)溫度調(diào)整到280° C。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟E中調(diào)整 所述回流爐的溫度參數(shù)的操作包括將所述回流爐的焊接溫區(qū)溫度調(diào)整到240° C。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟E中調(diào)整 所述回流爐的時(shí)間參數(shù)的操作包括將通過所述回流爐的恒溫時(shí)間調(diào)整在80秒至100秒之間。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟E中調(diào)整 所述回流爐的時(shí)間參數(shù)的操作包括將通過所述回流爐的焊接時(shí)間調(diào)整在30秒至60秒之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種制作射頻功放主板的工藝方法，包括以下步驟對(duì)烘烤處理過的射頻功放線路板、功放管及其散熱用的銅板進(jìn)行印刷錫膏處理；把貼片元件、功放管及其銅板貼裝在射頻功放線路板上；將射頻功放線路板放置在適配的治具中進(jìn)行固定；調(diào)整回流爐的溫度和/或時(shí)間參數(shù)，將貼片元件、功放管及其銅板通過回流爐焊接在射頻功放線路板上。由于預(yù)先采取了烘烤功放管、射頻功放主板及其銅板等元器件，以及采用了適配的固定治具，并調(diào)整了回流爐焊接時(shí)的時(shí)間和溫度等工藝參數(shù)，確保了貼片元件和功放管同時(shí)回流焊在射頻功放線路板上，簡(jiǎn)化了制作射頻功放主板的工藝流程，消除了因多次過回流爐而造成的產(chǎn)品調(diào)試不良。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101600304SQ200910108290
公開日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月26日
發(fā)明者濤 鄭 申請(qǐng)人:博威科技(深圳)有限公司