專利名稱：雙面電路正反面連接工藝及連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于電子技術領域，尤其是一種雙面電路板正反面連接工藝及連接結(jié)構(gòu)。
背景技術：
現(xiàn)有雙面電路板成本是按照基材材質(zhì)、使用銅箔的多少以及工藝的復雜程度而定，雙面電路板需要使用特定的材質(zhì)和金屬化孔等灌孔生產(chǎn)工藝，受工藝條件的限制，令生產(chǎn)成本相對較高。
通常雙面電路板為使電路板上層銅箔跟下層銅箔產(chǎn)生導通，傳統(tǒng)上是使用鉆孔的方式把電路板貫穿后，再經(jīng)電鍍使鉆孔內(nèi)鍍銅，鉆孔中的電鍍銅使上下銅箔導通，但是存在鉆孔電鍍速度慢且成本較高的
缺點；配合圖i所示，也有些電路板r把鉆孔改成沖孔ir貫穿電路板，在沖孔后使用銀漿i2，灌孔而使電路板r上下層電路導通，但是由于電路板r材質(zhì)的溫度、濕度要求較高，很容易在回流焊時因水氣造成銀漿12，爆裂；當板材受潮或受熱膨脹時極同樣易使灌孔材料受拉爆裂，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性，并且普通材質(zhì)的電路板無法使用這種工藝進行雙面的導通。本案便由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種雙面電路板正反面連接工藝及連接結(jié)構(gòu)，其令電路板正反面連接的工藝簡單、加工成本低且采用普通材質(zhì) 即可實現(xiàn)。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的解決方案是
一種雙面電路板正反面連接工藝，其步驟
1 )、首先將電路板的正反兩面需連接的線路引到電路板近邊緣；
2) 、其次在正反兩面的該位置同時蝕刻或印刷兩排并行導電材
料；
3) 、電路板經(jīng)過回流焊；
4 )、用導電排線分別連接電路板兩面的導電材料以形成電路板正 反面的導通。
所述步驟2)中的導電材料為銅箔。
所述步驟4)中導電排線是通過熱壓或焊接的方式使電路板正反 兩面電路對目連。
所述步驟4)中導電排線為導電斑馬紙。
一種雙面電路板正反面連接結(jié)構(gòu)，其中在電路板的正反面需要連 接的線路引至電路板近邊緣，該正反面的線路通過導電排線連接。
所述電路板正反面近邊緣的需要連接線路的位置處蝕刻或印刷 兩排并行導電材料。
所述導電材料為銅箔。
所述導電排線為導電斑馬紙。
采用上述方案后，由于通過導電排線實現(xiàn)雙面電路板正反面的連 接的方式，相對習用金屬化孔等灌孔的生產(chǎn)工藝，其工藝條件要求低， 同時對于普通材質(zhì)，如層壓紙板制成的電路板亦可實現(xiàn)，因而可以大 大降低雙面電路板使用成本的同時保證了上下層導電連接的可靠性。


圖1是習用電路板雙面連接結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明的電路板雙面連接結(jié)構(gòu)分解示意圖3是本發(fā)明的電路板雙面連接結(jié)構(gòu)狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式
如圖2、 3所示，本發(fā)明公開了一種雙面電路板正反面連接工藝 及其連接結(jié)構(gòu)，其具體步驟
1 )、首先將電路板1的正反兩面需連接的線路引到電路板1近邊
緣；
2 )、其次在正反兩面的該位置同時蝕刻或印刷兩排并行導電材 料，該導電材料可為銅箔2;
3) 、之后電路板1再進行回流焊；
4) 、用導電排線3分別連接電路板1兩面的銅箔2以形成電路才反 l正反面的導通，此處導電排線3可采用導電斑馬紙，并通過熱壓或 焊接的方式使電路板1正反兩面電路相連。
采用上述工藝形成雙面電路板正反面的連接，通過導線排線的連 接方式，相對習用金屬化孔等灌孔的生產(chǎn)工藝，其工藝條件要求低， 同時對于普通材質(zhì)，如層壓紙板制成的電路板亦可實現(xiàn)，因而可以大 大降低雙面電路板使用成本的同時保證了上下層導電連接的可靠性。
權(quán)利要求
1、一種雙面電路板正反面連接工藝，其步驟1)、首先將電路板的正反兩面需連接的線路引到電路板近邊緣；2)、其次在正反兩面的該位置同時蝕刻或印刷兩排并行導電材料；3)、之后電路板再進行回流焊；4)、用導電排線分別連接電路板兩面的導電材料以形成電路板正反面的導通。
2、 如權(quán)利要求1所述的雙面電路板正反面連接工藝，其特征在 于所述步驟2)中的導電材料為銅箔。
3、 如權(quán)利要求1所述的雙面電路板正反面連接工藝，其特征在 于所述步驟4)中導電排線是通過熱壓或焊接的方式使電路板正反 兩面電路相連。
4、 如權(quán)利要求1所述的雙面電路板正反面連接工藝，其特征在 于所述步驟4)中導電排線為導電斑馬紙。
5、 一種雙面電路板正反面連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在電路板的 正反面需要連接的線路引至電路板近邊緣，該正反面的線路通過導電 排線連接。
6、 如權(quán)利要求5所述的雙面電路板正反面連接結(jié)構(gòu)，其特征在 于電路板正反面近邊緣的需要連接線路的位置處蝕刻或印刷兩排并 行導電材料。
7、 如權(quán)利要求6所述的雙面電路板正反面連接結(jié)構(gòu)，其特征在 于導電材料為銅箔。
8、 如權(quán)利要求5所述的雙面電路板正反面連接結(jié)構(gòu)，其特征在 于導電排線為導電斑馬紙。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面電路板正反面連接工藝及其連接結(jié)構(gòu)，其首先將電路板的正反兩面需連接的線路引到電路板近邊緣；其次在正反兩面的該位置同時蝕刻或印刷兩排并行導電材料；之后電路板再進行回流焊；用導電排線分別連接電路板兩面的導電材料以形成電路板正反面的導通。通過導線排線的連接方式，相對習用金屬化孔等灌孔的生產(chǎn)工藝，其工藝條件要求低，同時對于普通材質(zhì)，如層壓紙板制成的電路板亦可實現(xiàn)，因而可以大大降低雙面電路板使用成本的同時保證了上下層導電連接的可靠性。
文檔編號H05K3/34GK101662891SQ20091011247
公開日2010年3月3日 申請日期2009年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者許升達 申請人:廈門市凌拓通信科技有限公司