專利名稱：配線電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線電路基板。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝置中能夠使用致動(dòng)器(actuator)。這種致 動(dòng)器包括以能夠旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸上的臂和安裝在臂上的磁 頭用的懸掛基板。懸掛基板為用于將磁頭定位于磁盤的期望的磁道上 的配線電路基板。
圖6是表示現(xiàn)有的懸掛基板的一例的縱截面圖。在圖6的懸掛基 板900中，在金屬基板902上形成有絕緣層903。在絕緣層903上，按 順序排列地形成有一對(duì)寫入用導(dǎo)體Wl、 W2和一對(duì)讀取用導(dǎo)體Rl、 R2。
導(dǎo)體Wl、 W2、 Rl、 R2的一端分別與磁頭(未圖示)連接。此外， 導(dǎo)體W1、 W2、 Rl、 R2的另一端分別與寫入用和讀取用的電路(未圖 示)電連接。
在該懸掛基板900中，當(dāng)寫入電流流過寫入用導(dǎo)體Wl、 W2時(shí)， 由于電磁感應(yīng)而在讀取用導(dǎo)體R1、 R2上產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢。
在此，寫入用導(dǎo)體W1、 W2和讀取用導(dǎo)體R1之間的距離，小于 寫入用導(dǎo)體W1、 W2和讀取用導(dǎo)體R2之間的距離。由此，在產(chǎn)生于 讀取用導(dǎo)體RK R2上的感應(yīng)電動(dòng)勢中存在電動(dòng)勢差。其結(jié)果是，在讀 取用導(dǎo)體R1、 R2中流過電流。S卩，在寫入用導(dǎo)體W1、 W2與讀取用 導(dǎo)體R1、 R2之間發(fā)生串?dāng)_。
于是，在日本特開2004-133988號(hào)公報(bào)中，為了防止在寫入用導(dǎo)體 Wl、 W2和讀取用導(dǎo)體R1、 R2之間產(chǎn)生串?dāng)_，提出了圖7所示的配 線電路基板的方案。
圖7是表示現(xiàn)有的懸掛基板的另一示例的縱截面圖。在該懸掛基 板910中，在金屬基板902上形成有第一絕緣層904。在第一絕緣層904上，寫入用導(dǎo)體W2和讀取用導(dǎo)體R2以間隔距離L1的方式形成。
在第一絕緣層904上，以覆蓋寫入用導(dǎo)體W2和讀取用導(dǎo)體R2的 方式形成有第二絕緣層905。在第二絕緣層905上，在讀取用導(dǎo)體R2 的上方位置形成有寫入用導(dǎo)體Wl，在寫入用導(dǎo)體W2的上方位置形成 有讀取用導(dǎo)體R1。
位于上下方的讀取用導(dǎo)體R1和寫入用導(dǎo)體W2之間的距離，以及 位于上下方的讀取用導(dǎo)體R2和寫入用導(dǎo)體Wl之間的距離均為L2。
在具有上述結(jié)構(gòu)的圖7的懸掛基板910中，寫入用導(dǎo)體W1、 W2 和讀取用導(dǎo)體R1之間的距離，以及寫入用導(dǎo)體W1、 W2和讀取用導(dǎo) 體R2之間的距離大致相同。由此，在寫入用導(dǎo)體W1、 W2中流過寫 入電流的情況下，能夠認(rèn)為在讀取用導(dǎo)體R1、 R2上產(chǎn)生的感應(yīng)電動(dòng)勢 的大小變得大致相等。
但是，在圖6和圖7所示的懸掛基板900、 910中，導(dǎo)體W1、 W2、 Rl、 R2的阻抗根據(jù)導(dǎo)體W1、 W2、 Rl、 R2與金屬基板902之間的耦 合電容的大小而變化。
此處，在圖7的懸掛基板910中，寫入用導(dǎo)體W1和金屬基板902 之間的距離與寫入用導(dǎo)體W2和金屬基板902之間的距離不同。此外， 讀取用導(dǎo)體Rl和金屬基板卯2之間的距離與讀取用導(dǎo)體R2和金屬基 板902之間的距離也不同。
在此情況下，寫入用導(dǎo)體Wl和金屬基板902之間的耦合電容與 寫入用導(dǎo)體W2和金屬基板902之間的耦合電容不同。此外，讀取用 導(dǎo)體Rl和金屬基板902之間的耦合電容與讀取用導(dǎo)體R2和金屬基板 902之間的耦合電容不同。
因此，在懸掛基板910的結(jié)構(gòu)中，在寫入用導(dǎo)體W1和寫入用導(dǎo) 體W2上產(chǎn)生阻抗差，在讀取用導(dǎo)體Rl和讀取用導(dǎo)體R2上產(chǎn)生阻抗 差。由此，存在在通過寫入用導(dǎo)體W1、 W2進(jìn)行的差動(dòng)信號(hào)的傳送中 發(fā)生錯(cuò)誤以及在通過讀取用導(dǎo)體R1、R2進(jìn)行的差動(dòng)信號(hào)的傳送中發(fā)生 錯(cuò)誤的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠充分地防止發(fā)生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤的配線電路基板。
(1) 本發(fā)明的一個(gè)方面的配線電路基板包括導(dǎo)電性基板；在導(dǎo)
電性基板上形成的第一絕緣層；在第一絕緣層上形成的第一配線圖案; 以覆蓋第一配線圖案的方式在第一絕緣層上形成的第二絕緣層；在第 二絕緣層上形成的第二配線圖案；和以覆蓋第二配線圖案的方式在第 二絕緣層上形成的第三絕緣層，第一和第二配線圖案構(gòu)成第一信號(hào)線 路對(duì)，第二配線圖案的寬度大于第一配線圖案的寬度。
在該配線電路基板中，在導(dǎo)電性基板上形成有第一絕緣層，在第 一絕緣層上形成有第一配線圖案。此外，以覆蓋第一配線圖案的方式 在第一絕緣層上形成有第二絕緣層，在第二絕緣層上形成有第二配線 圖案。而且，以覆蓋第二配線圖案的方式在第二絕緣層上形成有第三 絕緣層。第二配線圖案的寬度設(shè)定為比第一配線圖案的寬度大。在這 樣的結(jié)構(gòu)中，由第一和第二配線圖案構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)。
在此，在該配線電路基板中，第一配線圖案和導(dǎo)電性基板之間的 距離比第二配線圖案和導(dǎo)電性基板之間的距離短。另一方面，第二配 線圖案的寬度大于第一配線圖案的寬度。由此，相對(duì)于導(dǎo)電性基板的 第一配線圖案的靜電電容和相對(duì)于導(dǎo)電性基板的第二配線圖案的靜電 電容變得大致相等。
在此情況下，能夠防止在第一配線圖案的阻抗和第二配線圖案的 阻抗間產(chǎn)生阻抗差。由此，能夠充分地防止因第一信號(hào)線路對(duì)的不平 衡導(dǎo)致發(fā)生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤。
(2) 也可以分別設(shè)定第一和第二配線圖案的寬度，使得第一配線 圖案的阻抗和第二配線圖案的阻抗大致相等。
在此情況下，能夠可靠地防止因第一信號(hào)線路對(duì)的不平衡導(dǎo)致發(fā) 生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤。
(3) 也可以為以下方式，配線電路基板還包括與第一配線圖案 隔開間隔在第一絕緣層上形成的第三配線圖案，和與第二配線圖案隔 開間隔在第二絕緣層上形成的第四配線圖案，第三和第四配線圖案構(gòu) 成第二信號(hào)線路對(duì)，第四配線圖案的寬度大于第三配線圖案的寬度。
在此情況下，能夠使用第一信號(hào)線路對(duì)和第二信號(hào)線路對(duì)傳送表 示不同的信息的信號(hào)。此外，因?yàn)榈谒呐渚€圖案的寬度大于第三配線圖案的寬度，所以 相對(duì)于導(dǎo)電性基板的第三配線圖案的靜電電容和相對(duì)于導(dǎo)電性基板的 第四配線圖案的靜電電容大致相等。由此，能夠防止在第三配線圖案 的阻抗和第四配線圖案的阻抗之間產(chǎn)生阻抗差。其結(jié)果是，能夠可靠 地防止因第二信號(hào)線路對(duì)的不平衡導(dǎo)致發(fā)生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤。
(4) 也可以分別設(shè)定第三和第四配線圖案的寬度，使得第三配線 圖案的阻抗與第四配線圖案的阻抗大致相等。
在此情況下，能夠可靠地防止因第二信號(hào)線路對(duì)的不平衡導(dǎo)致發(fā) 生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤。
(5) 配線電路基板還可以包括在第一絕緣層上在第一配線圖案和
第三配線圖案之間形成的第五配線圖案。
在此情況下，在形成第二絕緣層時(shí)，能夠防止第二絕緣層的第一 配線圖案和第三配線圖案之間的區(qū)域的上表面彎曲為凹狀。由此，當(dāng) 在第二絕緣層上形成第二和第四配線圖案時(shí)，能夠防止第二和第四配 線圖案產(chǎn)生不良。能夠提高配線電路基板的成品率。
(6) 配線電路基板還可以包括設(shè)置在導(dǎo)電性基板上的用于進(jìn)行信 號(hào)的讀寫的頭部，第一、第二、第三和第四配線圖案與頭部電連接。
在此情況下，能夠?qū)⑴渚€電路基板作為硬盤驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝置 的懸掛基板使用。
而且，通過構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)的第一和第二配線圖案，以及構(gòu) 成第二信號(hào)線路對(duì)的第三和第四配線圖案，能夠?qū)Υ疟P進(jìn)行信息的寫 入和讀取。
在此情況下，因?yàn)槟軌虺浞值胤乐乖诘谝恍盘?hào)線路對(duì)和第二信號(hào) 線路對(duì)中發(fā)生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤，所以在寫入時(shí)和讀取時(shí)能夠可靠地防 止發(fā)生錯(cuò)誤。
根據(jù)本發(fā)明，能夠充分地防止發(fā)生信號(hào)的傳送錯(cuò)誤。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的懸掛基板的平面圖。
圖2是圖1的懸掛基板的A-A線縱截面圖。
圖3是表示第一實(shí)施方式的懸掛基板的制造工序的圖。圖4是表示第一實(shí)施方式的懸掛基板的制造工序的圖。 圖5是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的懸掛基板的截面圖。 圖6是表示現(xiàn)有的懸掛基板的一例的縱截面圖。 圖7是表示現(xiàn)有的懸掛基板的另一例的縱截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的配線電路基板及其制造 方法進(jìn)行說明。以下，作為本發(fā)明的實(shí)施方式的配線電路基板的一例， 對(duì)用于硬盤驅(qū)動(dòng)裝置的致動(dòng)器的懸掛(suspension)基板的結(jié)構(gòu)及其制 造方法進(jìn)行說明。
<第一實(shí)施方式> (1)懸掛基板的結(jié)構(gòu)
圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的懸掛基板的俯視圖，圖2是圖1 的懸掛基板1的A-A線縱截面圖。
如圖1所示，懸掛基板1包括通過金屬制的較長形狀的基板形成 的懸掛主體部IO。在懸掛主體部10上，如粗實(shí)線所示，形成有寫入用 配線圖案W1、 W2和讀取用配線圖案R1、 R2。
在懸掛主體部10的前端部，通過形成U字形的開口部11設(shè)置有 磁頭搭載部(以下稱為舌部)12。舌部12以相對(duì)于懸掛主體部10成 規(guī)定的角度的方式在虛線R處被彎曲加工。在舌部12的端部形成有4 個(gè)電極墊21、 22、 23、 24。
在懸掛主體部10的另一端部形成有4個(gè)電極墊31、 32、 33、 34。 舌部12上的電極墊21 24和懸掛主體部10的另一端部的電極墊31 34分別通過配線圖案Wl、 W2、 Rl、 R2電連接。此外，在懸掛主體 部IO形成有多個(gè)孔部H。
在懸掛基板l上，在多個(gè)配線圖案W1、 W2、 Rl、 R2的形成區(qū)域 中，以覆蓋各配線圖案W1、 W2、 Rl、 R2的方式形成有由多個(gè)層構(gòu)成 的絕緣層40。
如圖2所示，絕緣層40由第一、第二和第三絕緣層41、 42、 43 構(gòu)成。在懸掛主體部10上形成有第一絕緣層41。
在第一絕緣層41上，形成有用于對(duì)未圖示的磁盤進(jìn)行信息的寫入的寫入用配線圖案Wl、和用于對(duì)磁盤進(jìn)行信息的讀取的讀取用配線圖
案R1。寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案R1以規(guī)定的間隔相互
平行地排列。
進(jìn)而，在第一絕緣層41上，以覆蓋寫入用配線圖案W1和讀取用 配線圖案R1的方式形成有第二絕緣層42。
在第二絕緣層42上，在寫入用配線圖案W1的上方位置形成有寫 入用配線圖案W2，在讀入用配線圖案R1的上方位置形成有讀入用配 線圖案R2。寫入用配線圖案W2形成為與寫入用配線圖案Wl相比寬 度更寬，讀取用配線圖案R2形成為與讀取用配線圖案Rl相比寬度更 寬。
進(jìn)一步，在第二絕緣層42上，以覆蓋寫入用配線圖案W2和讀取 用配線圖案R2的方式形成有第三絕緣層43。
在設(shè)置有懸掛基板1的未圖示的硬盤裝置中，當(dāng)對(duì)磁盤寫入信息 時(shí)在一對(duì)寫入用配線圖案Wl、 W2中流過電流。此外，在相對(duì)于磁盤 讀取信息時(shí)在一對(duì)讀入用配線圖案R1、 R2中流過電流。 (2)懸掛基板的制造
對(duì)懸掛基板1的制造方法進(jìn)行說明。以下，省略對(duì)圖1的舌部12、 電極墊21 24、 31 34、和孔部H的形成工序的說明。
圖3和圖4是表示本實(shí)施方式的懸掛基板1的制造工序的縱截面 圖。首先，如圖3 (a)所示，作為懸掛主體部10，準(zhǔn)備由不銹鋼(SUS) 構(gòu)成的較長形狀的基板。而后，在懸掛主體部10上形成主要由聚酰亞 胺樹脂構(gòu)成的第一絕緣層41。
作為懸掛主體部10，也可以代替不銹鋼，使用由鋁(Al)等其他 金屬材料構(gòu)成的長尺狀基板。懸掛主體部10的厚度tl例如為5 u m以 上50um以下，優(yōu)選為10um以上30iim以下。第一絕緣層41的厚 度t2例如為lum以上20um以下，優(yōu)選為2"m以上15um以下。
接著，如圖3 (b)所示，在第一絕緣層41上形成由銅(Cu)構(gòu) 成的寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案Rl。寫入用配線圖案Wl 和讀取用配線圖案Rl以規(guī)定的間隔相互平行地形成。
寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案R1可以使用例如半添加法 形成，也可以使用消減法(subtractive method)等其他方法形成。寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案R1不限于銅，還能夠使用
金(Au)、鋁等其他金屬或者銅合金、鋁合金等合金形成。
寫入用配線圖案W1和讀取用配線圖案R1的厚度t3為例如lum 以上20nm以下，優(yōu)選為2um以上13um以下。寫入用配線圖案 Wl和讀取用配線圖案Rl的寬度sl、s2為例如5 u m以上30 ii m以下， 優(yōu)選為10y m以上25um以下。
寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案R1之間的間隔dl，例如為 5um以上100um以下，優(yōu)選為10 u m以上60 u m以下。
在上述結(jié)構(gòu)中，也可以在第一絕緣層41和寫入用配線圖案Wl之 間、以及第一絕緣層41和讀取用配線圖案Rl之間分別形成金屬薄膜。 在此情況下，能夠提高第一絕緣層41和寫入用配線圖案Wl的貼緊性 以及第一絕緣層41和讀取用配線圖案R1的貼緊性。
之后，如圖3 (c)所示，以覆蓋寫入用配線圖案Wl和讀取用配 線圖案R1的方式在第一絕緣層41上形成主要由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的 第二絕緣層42。
第二絕緣層42的厚度t4例如為4 u m以上25 y m以下，優(yōu)選為7 nm以上17lim以下。此外，從寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖 案Rl的上表面至第二絕緣層42的上表面的厚度hl ，例如為1 P m以 上5um以下。
接著，如圖4(d)所示，在第二絕緣層42上形成由銅構(gòu)成的寫入 用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2。在此，寫入用配線圖案W2和 讀取用配線圖案R2分別形成于寫入用配線圖案W1和讀取用配線圖案 Rl的上方位置。
由此，寫入用配線圖案Wl的上表面與寫入用配線圖案W2的下 表面相對(duì)，讀取用配線圖案R1的上表面與讀取用配線圖案R2的下表 面相對(duì)。
寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2與配線圖案Wl、 Rl同 樣地形成。寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2不限于銅，能夠 使用金(Au)、鋁等其他金屬或者銅合金、鋁合金等合金形成。
寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2的厚度t5例如為1 u m 以上20um以下，優(yōu)選為2um以上13um以下。寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2之間的間隔d2，例如為5nm以上100"m 以下，優(yōu)選為10um以上30"m以下。
寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2的寬度s3、 s4設(shè)定為 比寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案Rl的寬度sl、 s2大。寬度 s3、 s4例如為20um以上200um以下，優(yōu)選為30u m以上100u m 以下。
而且，在本實(shí)施方式中，以使得寫入用配線圖案Wl的阻抗和寫 入用配線圖案W2的阻抗相同的方式設(shè)定寬度sl、 s3，以使得讀取用 配線圖案R1的阻抗和讀取用配線圖案R2的阻抗相同的方式設(shè)定寬度 s2、 s4。
詳細(xì)而言，以使的相對(duì)于懸掛主體部10的寫入用配線圖案Wl的 靜電電容與相對(duì)于懸掛主體部10的寫入用配線圖案W2的靜電電容大 致相同的方式設(shè)定寬度sl、 s3。此外，以使得相對(duì)于懸掛主體部10的 讀取用配線圖案R1的靜電電容和相對(duì)于懸掛主體部10的讀取用配線 圖案R2的靜電電容大致相同的方式設(shè)定寬度s2、 s4。
也可以在第二絕緣層42與寫入用配線圖案W2之間以及第二絕緣 層42與讀取用配線圖案R2之間分別形成金屬薄膜。在此情況下，能 夠提高第二絕緣層42和寫入用配線圖案W2的貼緊性以及第二絕緣層 42和讀取用配線圖案R2的貼緊性。
最后，如圖4 (e)所示，以覆蓋寫入用配線圖案W2和讀取用配 線圖案R2的方式在第二絕緣層42上形成主要由聚酰亞胺樹脂組成的 第三絕緣層43。
第三絕緣層43的厚度t6例如為4 u m以上25 u m以下，優(yōu)選為7 um以上17um以下。此外，從寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖 案R2的上表面至第三絕緣層43的上表面的厚度h2例如為1 u m以上 5卩m以下。
如上所述，通過在懸掛主體部10上形成多個(gè)配線圖案W1、 W2、 Rl、 R2和絕緣層40，完成懸掛基板l。
寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案Rl的寬度sl、 s2可以相 同，也可以不同。寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案R2的寬度s3、 s4可以相同，也可以不同。而且，優(yōu)選以使得寫入用配線圖案Wl的中線和寫入用配線圖案
W2的中線重合的方式配置寫入用配線圖案W1、 W2。此外，優(yōu)選以使 得讀取用配線圖案R1的中線和讀取用配線圖案R2的中線重合的方式 配置讀取用配線圖案R1、 R2。
在第一 第三絕緣層41 43中，也可以代替聚酰亞胺樹脂，使用 環(huán)氧樹脂、丙烯酸(acryl)樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等其 他樹脂材料。
而且，第一 第三絕緣層41 43可以分別由不同的絕緣材料形成， 也可以由相同的絕緣材料形成。
此外，也可以進(jìn)一步在第二絕緣層42和第三絕緣層43之間形成 由其他絕緣材料構(gòu)成的絕緣層。此外，也可以進(jìn)一步在懸掛主體部10 和第一絕緣層41之間形成由其他絕緣材料構(gòu)成的絕緣層。 (3)效果
在本實(shí)施方式的懸掛基板1中，在寫入用配線圖案Wl的上方配 置有寫入用配線圖案W2，在讀取用配線圖案R1的上方配置有讀取用 配線圖案R2。因此，寫入用配線圖案W1、 W2和讀取用配線圖案R1 之間的距離與寫入用配線圖案Wl、 W2和讀取用配線圖案R2之間的 距離大致相同。由此，在寫入用配線圖案W1、 W2中流過寫入電流的 情況下，能夠認(rèn)為讀取用配線圖案R1、 R2上產(chǎn)生的感應(yīng)電動(dòng)勢的大小 大致相等。
由此，能夠防止寫入用配線圖案W1、 W2和讀取用配線圖案R1、 R2之間發(fā)生串?dāng)_。
此外，將寫入用配線圖案W2的寬度s3設(shè)定為比寫入用配線圖案 Wl的寬度sl更寬，使得寫入用配線圖案Wl的阻抗和寫入用配線圖 案W2的阻抗相等。
同樣，將讀取用配線圖案R2的寬度s4設(shè)定為比讀取用配線圖案 Rl的寬度s2更寬，使得讀取用配線圖案R1的阻抗和讀取用配線圖案 R2的阻抗相等。
其結(jié)果是，能夠可靠地防止因?qū)懭胗门渚€圖案W1、 W2的不平衡 導(dǎo)致發(fā)生差動(dòng)信號(hào)的傳送錯(cuò)誤以及因讀取用配線圖案R1、R2的不平衡導(dǎo)致發(fā)生差動(dòng)信號(hào)的傳送錯(cuò)誤。
以上的結(jié)果是，在設(shè)置懸掛基板1的未圖示的硬盤裝置中，能夠 可靠地防止在相對(duì)于磁盤寫入信息和讀取信息時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤。
<第二實(shí)施方式>
第二實(shí)施方式的懸掛基板與第一實(shí)施方式的懸掛基板1的不同之 處如下。
圖5是第二實(shí)施方式的懸掛基板2的截面圖。
如圖5所示，在本實(shí)施方式中，在第一絕緣層41上在寫入用配線 圖案Wl和讀取用配線圖案Rl之間設(shè)置有輔助用配線圖案50。
在此情況下，在形成第二絕緣層42時(shí)，能夠防止第二絕緣層42 的寫入用配線圖案Wl和讀取用配線圖案R1之間的區(qū)域的上表面彎曲 成凹狀。由此，在第二絕緣層42上形成寫入用配線圖案W2和讀取用 配線圖案R2時(shí)，能夠防止在寫入用配線圖案W2和讀取用配線圖案 R2中產(chǎn)生不良之處。其結(jié)果是，能夠提高懸掛基板2的成品率。
而且，輔助用配線圖案50優(yōu)選形成在寫入用配線圖案Wl和讀取 用配線圖案R1的中線上。此外，輔助用配線圖案50能夠使用與配線 圖案W1、 W2、 Rl、 R2相同的材料形成。
<權(quán)利要求的各構(gòu)成要素與實(shí)施方式的各部分的對(duì)應(yīng)關(guān)系>
以下，對(duì)權(quán)利要求的各構(gòu)成要素與實(shí)施方式的各部分的對(duì)應(yīng)的示 例進(jìn)行說明，但本發(fā)明不限于下述示例。
在上述實(shí)施方式中，懸掛基板主體部IO為導(dǎo)電性基板的示例，寫 入用配線圖案Wl或者讀取用配線圖案R1為第一或者第三配線圖案的 示例，寫入用配線圖案W2或者讀取用配線圖案R2為第二或者第四配 線圖案的示例，輔助用配線圖案50為第五配線圖案的示例，舌部12 為頭部的示例。
作為權(quán)利要求的各構(gòu)成要素，還能夠使用具有權(quán)利要求中記載的 結(jié)構(gòu)或功能的其他各種要素。
權(quán)利要求
1. 一種配線電路基板，其特征在于，包括導(dǎo)電性基板；在所述導(dǎo)電性基板上形成的第一絕緣層；在所述第一絕緣層上形成的第一配線圖案；以覆蓋所述第一配線圖案的方式在所述第一絕緣層上形成的第二絕緣層；在所述第二絕緣層上形成的第二配線圖案；和以覆蓋所述第二配線圖案的方式在所述第二絕緣層上形成的第三絕緣層，其中，所述第一和第二配線圖案構(gòu)成第一信號(hào)線路對(duì)，所述第二配線圖案的寬度大于所述第一配線圖案的寬度。
2. 如權(quán)利要求l所述的配線電路基板，其特征在于-所述第一和第二配線圖案的寬度被分別設(shè)定，使得所述第一配線圖案的阻抗與所述第二配線圖案的阻抗大致相同。
3. 如權(quán)利要求l所述的配線電路基板，其特征在于，還包括 與所述第一配線圖案隔開間隔地在所述第一絕緣層上形成的第三配線圖案；和與所述第二配線圖案隔開間隔地在所述第二絕緣層上形成的第四 配線圖案，其中，所述第三和第四配線圖案構(gòu)成第二信號(hào)線路對(duì)， 所述第四配線圖案的寬度大于所述第三配線圖案的寬度。
4. 如權(quán)利要求3所述的配線電路基板，其特征在于 所述第三和第四配線圖案的寬度被分別設(shè)定，使得所述第三配線圖案的阻抗與所述第四配線圖案的阻抗大致相同。
5. 如權(quán)利要求3所述的配線電路基板，其特征在于，還包括在所述第一絕緣層上，在所述第一配線圖案和所述第三配線圖案 之間形成的第五配線圖案。
6.如權(quán)利要求3所述的配線電路基板，其特征在于 還包括設(shè)置在所述導(dǎo)電性基板上的用于進(jìn)行信號(hào)的讀寫的頭部， 所述第一、第二、第三和第四配線圖案與所述頭部電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種配線電路基板，其中，在懸掛主體部上形成有第一絕緣層，在第一絕緣層上形成有寫入用配線圖案和讀取用配線圖案。在第一絕緣層上以覆蓋配線圖案的方式形成有第二絕緣層。在第二絕緣層上形成有寫入用配線圖案和讀取用配線圖案。在第二絕緣層上以覆蓋配線圖案的方式形成有第三絕緣層。配線圖案的寬度比配線圖案的寬度更大，配線圖案的寬度比配線圖案的寬度更大。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101521019SQ200910118370
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2009年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月27日
發(fā)明者何文逸, 龜井勝利 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社