專(zhuān)利名稱(chēng)：：柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：實(shí)施方案涉及柔性膜，并且更具體地涉及用于顯示器件的柔性膜。
背景技術(shù)：
：柔性膜可以是在薄形顯示器件中必須使用的組件。作為柔性膜的例子，可列舉柔性印刷電路板(FPCB)和柔性覆銅層合板(FCCL)。FPCB或FCCL的金屬層利用濺射方法、鑄造方法或?qū)雍戏椒ㄖ圃臁Ｔ跒R射方法中，對(duì)聚酰亞胺膜實(shí)施濺射工藝以形成金屬層。在鑄造方法中，在金屬薄膜上涂覆液體聚酰亞胺，然后實(shí)施鑄造工藝以由此形成FCCL的金屬層。在層合方法中，在聚酰亞胺膜上涂覆粘合劑，并利用層合方法將金屬薄膜粘附于聚酰亞胺膜。在濺射方法中，由于聚酰亞胺膜的表面受到損傷，所以平滑度降低。在鑄造方法中，可用的聚酰亞胺膜的種類(lèi)有限。在層合方法中，由于所4吏用的粘合劑的物理性能的限制，所以不易制造FPCB或FCCL。因此，近來(lái)已經(jīng)需要具有改善的物理性能諸如剝離強(qiáng)度的FPCB或FCCL
發(fā)明內(nèi)容實(shí)施方案提供具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和優(yōu)異的可靠性的柔性膜以及包括該柔性膜的顯示器件。在一個(gè)方面，提供一種包括絕緣膜的柔性膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內(nèi)表面、笫一表面、和與第一表面相反的第二表面，所述柔性膜還包括覆蓋所迷?xún)?nèi)表面并且覆蓋第一和第二表面中的至少一個(gè)的金屬層，所述金屬層包括第一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍第一部分的第二部分，其中第一部分的厚度大于第二部分的厚度。第一部分對(duì)第二部分的厚度比例可小于1.5。第一層的厚度可小于第二層的厚度。第一部分的厚度可等于或大于孔直徑的3/1000且小于孔直徑的1/2。第一部分的厚度可為孔直徑的1/100~1/10。孑L的直徑可為約30fun~1000[im。第一層的厚度可為約0.02jim~0.2nm。第一層可為化學(xué)鍍層。第二層可為電鍍層。第一層可由選自Cr、Au、Cu和Ni中的一種形成。第一層可包括上層和下層，所述上層由Cu形成，并且所述下層由Ni形成。第二層可由Au或Cu形成。絕緣膜可由選自聚酯、聚酰亞胺、液晶聚合物和氟樹(shù)脂中的一種形成。內(nèi)表面可與第一表面基本成銳角。內(nèi)表面可與第一表面基本成直角。內(nèi)表面可與第一表面基本成鈍角。第一層對(duì)第二層的厚度比例可為約1:10~1:2500。第一層對(duì)笫二層的厚度比例可為約1:400~1:500。柔性膜可包括電路圖案。在另一方面，提供一種顯示器件，包括顯示面板、對(duì)顯示面板施加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器、以及在顯示面板和驅(qū)動(dòng)器之間的柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內(nèi)表面、第一表面以及與第一表面相反的第二表面，所述柔性膜還包括覆蓋所述內(nèi)表面并^蓋第一和笫二表面中的至少一個(gè)的金屬層，所述金屬層包括笫一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所迷孔的第一部分和包圍第一部分的第二部分，其中第一部分的厚度大于第二部分的厚度。所包括的附圖用于進(jìn)一步理解本發(fā)明并引入作為本說(shuō)明書(shū)的一部分，本發(fā)明的實(shí)施方案并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖1示出根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的柔性膜；圖2~4是沿圖1的線I-I，截取的截面圖5~7是沿圖1的線I-I，截取的根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的柔性膜的截面圖；和圖8是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的顯示器件的透視圖。具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參考本發(fā)明的詳細(xì)的實(shí)施方案，其中本發(fā)明的實(shí)施例在附圖中說(shuō)明。圖1示出根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的柔性膜，并且圖2~4是沿圖1的線I-I，截取的截面圖.如圖1~4所示，才艮據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的柔性膜100用于帶式自動(dòng)接合(TAP)方法，柔性膜100連接至驅(qū)動(dòng)器的電路和面板的電極，以將驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生的信號(hào)傳輸至面板。柔性膜100可包括絕緣膜110，絕緣膜110包括孔120、包圍孔120的內(nèi)表面llla、第一表面lllb、以及與第一表面lllb相反的第二表面lllc，柔性膜100還包括覆蓋內(nèi)表面111a并JL^蓋第一和第二表面lllb和lllc中的至少一個(gè)的金屬層130。金屬層130可包括第一層131和第二層132。金屬層130可包括圍繞孔120的第一部分I和包圍第一部分I的笫二部分II。第一部分I的厚度可大于第二部分II的厚度。在柔性膜100中，金屬層130可覆蓋內(nèi)表面llla以及第一和第二表面lllb和lllc。絕緣膜110可由選自聚酯、聚酰亞胺、液晶聚合物和氟樹(shù)脂中的一種形成。絕緣膜110可優(yōu)選由聚酰亞胺形成。絕緣膜110可具有約12nm~50fim的厚度并可具有柔性。絕緣膜110可包括孔120的內(nèi)表面llla、對(duì)應(yīng)于絕緣膜110上表面的第一表面lllb以;SJ^應(yīng)于絕緣膜110下表面的第二表面lllc。當(dāng)組裝顯示器件時(shí)，孑L120用于將柔性膜100連接至位于柔性膜100下方的驅(qū)動(dòng)器或面板的電極?？?20的直徑d可為約30nm~1000pm?？?20的直徑d可為內(nèi)表面llla與第一表面lllb或與糴二表面lllc相交的各點(diǎn)之間的最長(zhǎng)距離或最短距離。這種情況下，孔120的直徑d可通過(guò)孔120的中心。如圖2所示，金屬層130的第一層131可以是利用化學(xué)鍍方法形成的化學(xué)鍍層。笫一層131可由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。優(yōu)選地，考慮到工藝效率，第一層131可由具有優(yōu)異導(dǎo)電性的Ni或Cu形成。第一層131可包括上層和下層。上層可由Cu形成，下層可由Ni形成。與第一層131不同，金屬層130的第二層132可以是利用電鍍方法形成的電鍍層。第二層132可由Au或Cu形成。優(yōu)選地，考慮到制造成本，第二層132可由Cu形成。如圖2所示，內(nèi)表面llla可與笫一表面lllb基本成鈍角。如圖3所示，內(nèi)表面llla可與第一表面111b基本成直角。如圖4所示，內(nèi)表面llla可與第一表面lllb基本成銳角。內(nèi)表面llla與第一表面lllb之間的角可才艮據(jù)在絕緣膜110上形成孔120的方法而改變。可通過(guò)在絕緣膜110上照射激光而在絕緣膜110上形成孔120。更具體地，當(dāng)通過(guò)從第一表面lllb以向下的方式照射激光來(lái)形成孔120時(shí)，內(nèi)表面llla可與第一表面lllb基本成鈍角，如圖2所示。當(dāng)通it^w笫一和第二表面lllb和lllc以向上和向下的方式照射激光來(lái)形成孔120時(shí)，內(nèi)表面llla可與第一表面lllb基本成直角，如圖3所示。當(dāng)通it^第二表面lllc以向上的方式照射激光來(lái)形成孔120時(shí)，內(nèi)表面llla可與第一表面lllb基本成銳角，如圖4所示。在金屬層130中，第一層131的厚度Tl可小于第二層132的厚度T2。更具體地，第一層131可作為用于鍍覆第二層132的金屬籽晶層并且可利用化學(xué)鍍方法形成。因此，第一層131的厚度T1可非常小并且可為約0.02Hm~0.2fim。第二層132可使用電鍍方法在第一層131的整個(gè)表面上形成。比第一層131厚的第二層132的厚度T2可為約2jrni~50fim。內(nèi)表面111a上的第二層132可具有約2nm~40jim的厚度，并且第一和第二表面lllb和lllc上的第二層132可具有約3jim~50Jim的厚度。下表1示出隨第一層131的厚度Tl對(duì)第二層132的厚度T2的比例而變化的柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強(qiáng)度。在下表1中，x、。和分別表示的差、良好和優(yōu)異的特性狀態(tài)。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>如表l所示，第一層131對(duì)第二層132的厚度比例可為約1:10~1:2500。當(dāng)笫一層131對(duì)第二層132的厚度比例等于或小于1/10時(shí)，可在合適時(shí)間期間內(nèi)實(shí)施用于形成第一金屬層131的化學(xué)鍍工藝。因此，包含在化學(xué)鍍工藝所用的鍍液中的助劑不會(huì)降低第一金屬層131表面的剝離強(qiáng)度。當(dāng)?shù)谝粚?31對(duì)第二層132的厚度比例等于或大于1/2500時(shí)，當(dāng)在后續(xù)工藝中在金屬層130上形成電路圖案和在電路圖案上形成Sn層時(shí)，可防止第一金屬層131的形成材料^L錫(Sn)置換。第一層131對(duì)第二層132的厚度比例可為約1:400~1:500。當(dāng)?shù)谝粚?31對(duì)第二層132的厚度比例為1:400~1:500時(shí)，柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強(qiáng)度可以是優(yōu)異的，如表1所示。第一和第二層131和132的厚度Tl和T2的總和可基本等于或大于孔120直徑d的3/1000且小于其1/2。下表2示出隨第一和第二層131和132的厚度T1和T2的總和(Tl+T2)對(duì)孔120直徑d的比例而變化的柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強(qiáng)度。在下表2中，x、。和分別表示的差、良好和優(yōu)異的特性狀態(tài)。表2CT1+T2):d穩(wěn)定性剝離強(qiáng)度1:1000XX3:1000〇o1:500〇o1:300〇o1:100◎◎1:50◎◎1:10◎◎1:5〇1:2〇o9<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>如表2所示，第一和第二層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可基本等于或大于孔120直徑d的3/1000且小于其1/2。當(dāng)厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)等于或大于為孔120直徑d的3/1000時(shí)，在絕緣膜110上可形成具有恒定厚度的金屬層130。因此，柔性膜100的穩(wěn)定性可以是良好的。當(dāng)厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)小于孔120直徑d的1/2時(shí)，可防止孔120M金屬層130填充。第一和第二層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可為孔120直徑d的約1/100~1/10。當(dāng)厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)為孔120直徑d的1/100~1/10時(shí)，柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強(qiáng)度可以是優(yōu)異的，如表2所示。金屬層130可包括圍繞孔120的第一部分I和包圍第一部分I的第二部分II。第一部分I的厚度T3可大于第二部分II的厚度T4。下表3示出隨第一部分I的厚度T3對(duì)第二部分II的厚度T4的比例而變化的柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強(qiáng)度。在下表3中，x、。和分別表示的差、良好和優(yōu)異的特性狀態(tài)。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>如表3所示，第一部分I的厚度T3可大于第二部分II的厚度T4，并且第一部分I對(duì)第二部分II的厚度比例可小于1.5。當(dāng)?shù)谝徊糠諭的厚度T3大于第二部分II的厚度T4時(shí)，可防止金屬層130在連接至驅(qū)動(dòng)器或面板電極的孔120的區(qū)域中剝離。當(dāng)?shù)谝徊糠諭對(duì)第二部分II的厚度比例小于1.5時(shí)，可防止由于第一部分I厚所導(dǎo)致的柔性膜100柔性降低。如上所述，通過(guò)調(diào)節(jié)包括在金屬層130中的部分的厚度可改善柔性膜100的穩(wěn)定性和可靠性，并且在絕緣膜110的整個(gè)表面上可均勻地形成金屬層。通過(guò)在圍繞孔120的部分中形成厚金屬層，可防止柔性膜100剝離。因此，可進(jìn)一步改善柔性膜100的穩(wěn)定性和可靠性。圖5~7是沿圖1的線I-I，截取的根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的柔性膜的截面圖。如圖5~7所示，根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的柔性膜200可包括絕緣膜210，絕緣膜210包括孔220、包圍孔220的內(nèi)表面211a、第一表面211b、以及與第一表面211b相反的第二表面211c，柔性膜200還包括覆蓋內(nèi)表面211a并JL^蓋第一和笫二表面211b和211c中的至少一個(gè)的金屬層230。金屬層230可包括第一層231和第二層232。金屬層230可包括圍繞孔220的第一部分I和包圍第一部分I的第二部分II。第一部分I的厚度可大于第二部分II的厚度。在柔性膜200中，金屬層230可位于內(nèi)表面211a和第一表面211b上。如圖5所示，金屬層230可包括圍繞內(nèi)表面211a的笫一部分I和包圍第一部分I的第二部分II。金屬層230的笫一層231可以是利用化學(xué)鍍方法形成的化學(xué)鍍層。第一層231可由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。優(yōu)選地，考慮到工藝效率，第一層231可由具有優(yōu)異導(dǎo)電性的Ni或Cu形成。第一層231可具有由Ni和Cu中的一種形成的單層結(jié)構(gòu)或由Ni和Cu形成的多層結(jié)構(gòu)。第一層231的厚度可為約0.02nm~0.2jim。與第一層231不同，笫二層232可以是利用電鍍方法形成的電鍍層。第二層232可由Au或Cu形成。優(yōu)選地，考慮到制造成本，第二層232可由Cu形成。如圖5所示，內(nèi)表面211a可與第一表面211b基本成鈍角。如圖6所示，內(nèi)表面211a可與第一表面211b基本成直角。如圖7所示，內(nèi)表面211a可與第一表面21lb基本成銳角.第一層231的厚度Tl可小于第二層232的厚度T2。第一層231的厚度Tl對(duì)第二層232的厚度T2的比例可基本為1:10~1:2500。第一和第二層231和232的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可1^等于或大于孔220直徑d的3/1000且小于其1/2。由于上面參考圖1~4對(duì)這些進(jìn)行了描述，所以進(jìn)一步描述可簡(jiǎn)化或可完全省略。此外，第一部分I的厚度T3可大于第二部分II的厚度T4。由于在上述實(shí)施方案中參考圖1~4詳細(xì)地描述了所述柔性膜，所以對(duì)柔性膜200的進(jìn)一步描述可簡(jiǎn)化或可完全省略。以下將描述根據(jù)示例性實(shí)施方案制造柔性膜的方法。在由聚酰亞胺形成的絕緣膜上形成至少一個(gè)孔。所述孔形成在絕緣膜的預(yù)定部分上，并且孔的直徑可以是約30jun~1000pm。所述孔可利用化學(xué)蝕刻法、鉆孔法和激光加工方法中的一種形成。所述絕緣膜可包括孔的內(nèi)表面、對(duì)應(yīng)于絕緣膜上表面的笫一表面以及對(duì)應(yīng)于絕緣膜下表面的第二表面。內(nèi)表面可與第一和第二表面基本成鈍角、直角和銳角。在相關(guān)技術(shù)中，由于在絕緣膜上形成金屬層之后才形成所述孔，所以孔區(qū)域必須再次M金屬層。然而，在示例性實(shí)施方案中，由于在絕緣膜上形成所述孔之后才形成金屬層，所以加工時(shí)間減少并且易于形成所述孔。12隨后，對(duì)其上形成有孔的聚酰亞胺膜實(shí)施脫脂工藝。所述脫脂工藝是移除當(dāng)制造或加工聚酰亞胺膜時(shí)在聚酰亞胺膜表面上產(chǎn)生的雜質(zhì)的工藝。如果不實(shí)施脫脂工藝，則柔性膜的剝離強(qiáng)度會(huì)降低。在脫脂工藝中可使用堿性洗滌劑或清洗劑作為脫酯溶液，可^其它材料作為脫脂溶液。脫脂工藝可在20'C30'C的溫度下實(shí)施約5分鐘。當(dāng)脫脂工藝的溫度等于或高于20'C時(shí)，可防止脫脂溶液的活化作用降低，并因此可改善脫脂效果。當(dāng)脫脂工藝的溫度等于或低于30'C時(shí)，容易調(diào)節(jié)脫脂工藝所需的時(shí)間。對(duì)經(jīng)過(guò)脫脂工藝的聚酰亞胺膜表面實(shí)施表面重整(reforming)工藝。表面重整工藝是利用蝕刻溶液蝕刻聚酰亞胺膜表面的工藝。蝕刻溶液可使用氫氧化鉀、氫氧化鉀和乙二醇的混合物、以及鉻酸和硫酸的混合物?？墒褂闷渌牧献鳛槲g刻溶液。表面重整工藝可在40'C~50'C的溫度下實(shí)施約5~10分鐘。當(dāng)表面重整工藝的溫度等于或高于40'C時(shí)，可改善蝕刻溶液的活化作用，并因此可改善蝕刻效果。此外，由于表面重整工藝因蝕刻溶液活化作用的增加而沒(méi)有長(zhǎng)時(shí)間實(shí)施，所以可防止聚酰亞胺膜表面受到部分損傷。當(dāng)表面重整工藝的溫度等于或低于50'C時(shí)，由于沒(méi)有快速實(shí)施蝕刻^Mt,所以容易均勻控制聚酰亞胺膜的表面。表面重整工藝可在后續(xù)鍍覆工藝中增加經(jīng)ii良面重整工藝的聚酰亞胺膜和第一層之間的粘合。因此，可提高柔性膜的剝離強(qiáng)度。聚酰亞胺膜的亞酰胺環(huán)通過(guò)蝕刻工藝而重排并被酰胺基(-CONH)或羧基(-COOH)取代。因此，可提高反應(yīng)性。對(duì)經(jīng)it^面重整工藝的聚酰亞胺膜實(shí)施中和工藝。當(dāng)在表面重整工藝中使用的蝕刻溶液是堿性溶液時(shí)，在中和工藝中使用酸性中和溶液。當(dāng)蝕刻溶液是酸性溶液時(shí)，在中和工藝中使用堿性中和溶液。中和工藝是利用酸性溶液的IT離子來(lái)置換可能由于對(duì)在表面重整工藝中獲得的聚酰亞胺膜表面的酰胺基(-CONH)或羧基(-COOH)進(jìn)行反應(yīng)而殘留的K+或C一+離子，從而移除K+或C一+離子的工藝，如果在聚酰亞胺膜表面上殘留有K+或03+離子，則K+或03+離子會(huì)與在后續(xù)極化工藝中用來(lái)極化聚酰亞胺膜表面的偶合離子進(jìn)行竟?fàn)?。因此，K+或03+離子阻止偶合離子與酰胺基(-CONH)或氛基(-COOH)反應(yīng)。中和工藝可在1030'C的溫度下實(shí)施。當(dāng)中和工藝的溫度等于或高于IO'C時(shí)，可防止反應(yīng)溶液的活化作用降低，并因此可改善中和效果。此夕卜，可防止聚酰亞胺膜表面受到損傷。當(dāng)中和工藝的溫度等于或低于30'C時(shí)，由于不發(fā)生快速反應(yīng)，所以易于控制聚酰亞胺膜的均勻性。所述中和工藝不是必需的，而是可在必要時(shí)選擇性實(shí)施的。利用偶合溶液對(duì)經(jīng)過(guò)中和工藝的聚酰亞胺膜實(shí)施極化工藝。極化工藝是通過(guò)在聚酰亞胺膜的一部分中結(jié)合偶合離子M化聚酰亞胺膜表面的工藝，在該部分聚酰亞胺膜中，聚酰亞胺膜表面的亞酰胺環(huán)通過(guò)蝕刻工藝而重排。極化工藝可使得后續(xù)銀霞工藝平穩(wěn)實(shí)施并可改善剝離強(qiáng)度?？商峁┕柰榛悸?lián)劑或胺基偶聯(lián)劑作為可用于極化工藝中的偶合溶液?？伞嚼粲闷渌牧献鳛榕悸?lián)劑。極化工藝可在20~30'C的溫度下實(shí)施5~10分鐘。隨后，將經(jīng)過(guò)極化工藝的聚酰亞胺膜浸于常溫下的酸性溶液中。因此，移除未結(jié)合在聚酰亞胺膜表面的重排區(qū)域中的偶合離子。脫脂工藝、表面重整工藝、中和工藝和極化工藝是實(shí)施M工藝的預(yù)加工步驟，并且上述預(yù)加工步驟可提高^(guò)工藝的效率。利用化學(xué)鍍方法在經(jīng)過(guò)預(yù)加工步驟的聚酰亞胺膜上形成第一層。在示例性實(shí)施方案中描述了實(shí)施化學(xué)鍍工藝一次以形成第一層。然而，可實(shí)施化學(xué)鍍工藝兩次或更多次以形成具有多層結(jié)構(gòu)的第一層。更具體地，對(duì)經(jīng)過(guò)預(yù)加工步驟的聚酰亞胺膜實(shí)施催化劑加入工藝。在催化劑加入工藝中，將聚酰亞胺膜浸于催化劑溶液中。因此，作為催化劑的鈀(Pd)可吸附在聚酰亞胺膜的表面上。用于催化劑加入工藝的催化劑溶液可以是用鹽酸稀^^體積比1:1的PdCh和SnCl2獲得的溶液。如果在催化劑加入工藝中的反應(yīng)時(shí)間非常短，那么在聚酰亞胺膜表面上Pd或Sn的吸附量會(huì)減少。如果反應(yīng)時(shí)間非常長(zhǎng)，那么聚酰亞胺膜表面會(huì)^t^蝕。因此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)節(jié)^JL時(shí)間。然后，將經(jīng)過(guò)催化劑加入工藝的聚酰亞胺膜浸于鍍液中，并且在聚酰亞胺膜的整個(gè)表面上M第一層。鍍液可包括EDTA水溶液，苛性鈉水溶液，通過(guò)混合福爾馬林水溶液與硫酸銅水溶液獲得的硫酸銅鍍液，或通過(guò)混合次磷酸鈉、梓檬酸鈉、氨和硫酸鎳六水合物獲得的硫酸鎳鍍液.鍍液可進(jìn)一步包含少量拋光組分、少量穩(wěn)定劑組分等以改M屬的物理性能。拋光組分和穩(wěn)定劑組分可允許鍍液重復(fù)利用和保存很長(zhǎng)時(shí)間。在使用硫酸銅鍍液的情況下，將加入有催化劑的聚酰亞胺膜浸于35'C-45T!溫度下的疏酸銅鍍液中20~30分鐘而不對(duì)所述聚酰亞胺膜施加電流，以由此形成第一層。如上，其中實(shí)施鍍覆工藝而不施加電流的方法稱(chēng)為化學(xué)鍍方法。在使用硫酸鎳鍍液的情況下，將加入有催化劑的聚酰亞胺膜浸于35。C~45'C溫度下的硫酸鎳鍍液中2分鐘，以由此形成第一層。用于形成第一層的工藝是用于銀菱第二層的預(yù)加工步驟?？尚纬删哂屑s0.02jim~1fim厚度的第一層?？赏耆珜?shí)施用于形成第一層的工藝直至從聚酰亞胺膜上移除未鍍覆的部分。將其上形成有第一層的聚酰亞胺膜浸于鍍液中，然后對(duì)聚酰亞胺膜施加電流以形成第二層。更具體地，將其上形成有第一層的聚酰亞胺膜浸于鍍液中，然后在40-50C的溫度下對(duì)聚酰亞胺膜施加2A/dm2的電流30分鐘以形成第二層。因此，制造包括第二層的聚酰亞胺膜，例如柔性膜印刷電路板(FPCB)或柔性覆銅層合板(FCCL)。通過(guò)平穩(wěn)攪拌鍍液來(lái)保持鍍液的濃度恒定。可根據(jù)所要獲得的鍍層的厚度來(lái)適當(dāng)調(diào)節(jié)4^條件。如上，包括施加電流的乾菱工藝稱(chēng)為電鍍方法。作為可用的鍍液，可使用由HeesungMetalLtd.制造的市售的EnthoneOMI、NMP等?？墒褂猛ㄟ^(guò)用7JC稀釋CuS04-H20、H;jS04和HCl的混合溶液獲得的鍍液。鍍液可進(jìn)一步包含少量拋光組分和少量穩(wěn)定劑組分。憑肉眼評(píng)估通過(guò)上述工藝制造的FPCB或FCCL的H^狀態(tài)之后，可完成根據(jù)示例性實(shí)施方案的柔性膜。圖8是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的顯示器件的透視圖。如圖8所示，才艮據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方案的顯示器件300可包括顯示面板310、對(duì)顯示面板310施加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器320、顯示面板310和驅(qū)動(dòng)器320之間的柔性膜330。顯示器件300可以是平板顯示器，如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)和有機(jī)發(fā)光顯示器。顯示面板310可包括第一^i41311和第二基敗312。第一基板311可包括多個(gè)像素。所述像素可以以矩陣形式布置以顯示圖像。在像素中可布置連接至驅(qū)動(dòng)器320的多個(gè)電極以彼此交叉。例如，第一電極可以在水平方向上布置，而第二電極可以在垂直于第一電極的方向上布置。第二基板312可以是密封第一基波311的透明玻璃基板。驅(qū)動(dòng)器320可對(duì)電極施加信號(hào)，以由此在顯示面板310上顯示圖像.在顯示面板310和驅(qū)動(dòng)器320之間可連接柔性膜330,以將由驅(qū)動(dòng)器320產(chǎn)生的信號(hào)傳輸至顯示面板310。柔性膜330可以是其上印刷有預(yù)定電路圖案的具有柔性的膜。柔性膜330可包括絕緣膜、所述絕緣膜上的金屬層、所述金屬層上的電路圖案、連接至所述電路圖案的集成電路(IC)芯片等。如在上述示例性實(shí)施方案中所述，柔性膜330可包括絕緣膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內(nèi)表面、第一表面、以及與第一表面相反的第二表面，柔性膜330還包括覆蓋內(nèi)表面并JL^蓋第一和第二表面中的至少一個(gè)的金屬層。所述金屬層可包括第一層和第二層.所述金屬層可包括圍繞孔的笫一部分和包圍第一部分的笫二部分。第一部分的厚度可大于第二部分的厚度。因此，根據(jù)示例性實(shí)施方案的顯示器件通過(guò)包括才艮據(jù)示例性實(shí)施方案的柔性膜可提供優(yōu)異的穩(wěn)定性和優(yōu)異的可靠性。在說(shuō)明書(shū)中提及的"一個(gè)實(shí)施方案"、"實(shí)施方案"、"示例性實(shí)施方案"等是指與該實(shí)施方案相關(guān)聯(lián)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方案中。在"^兌明書(shū)中的不同處出現(xiàn)的這些#^不必均指相同的實(shí)施方案。此外，當(dāng)針對(duì)任意實(shí)施方案來(lái)說(shuō)明特定特征、結(jié)構(gòu)或特性時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員針對(duì)其它實(shí)施方案實(shí)現(xiàn)這些特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。雖然已經(jīng)參考大量示例性實(shí)施方案進(jìn)行了說(shuō)明，但是應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)將落入本發(fā)明原理的精神和范圍內(nèi)的許多其它修改和實(shí)施方案。更具體而言，說(shuō)明書(shū)、附圖和所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的部件和/或布置可以進(jìn)行各種變化和修改。除了部件和/或布置的變化和修改之外，替代性的使用對(duì)本發(fā)明的技術(shù)人員而言也是顯而易見(jiàn)的。權(quán)利要求1.一種柔性膜，包括絕緣膜，包括孔、包圍所述孔的內(nèi)表面、第一表面、以及與所述第一表面相反的第二表面；和覆蓋所述內(nèi)表面并且覆蓋所述第一和第二表面中至少一個(gè)的金屬層，所述金屬層包括第一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍所述第一部分的第二部分，其中所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所迷的柔性膜，其中所述第一部分對(duì)所述第二部分的厚度比例小于1.5。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述第一層的厚度小于所述第二層的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第一部分的厚度等于或大于所述孔的直徑的3/1000且小于所述孔的直徑的1/2。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性膜，其中所述第一部分的厚度為所述孔的直徑的約1/100~1/10。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述孔的直徑為約30fun~10007.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述第一層的厚度為約0.02nm~0.2pm。8.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第一層是化學(xué)鍍層。9.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第二層是電鍍層。10.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第一層由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cn)和鎳(Ni)中的一種形成。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性膜，其中所述第一層包括上層和下層，所述上層由Cu形成，所述下層由Ni形成。12.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第二層由Au或Cu形成。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述絕緣膜由選自聚酯、聚酰亞胺、液晶聚合物和氟樹(shù)脂中的一種形成。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述內(nèi)表面與所述第一表面基本成銳角。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述內(nèi)表面與所述第一表面基本成直角。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述內(nèi)表面與所述第一表面M成鈍角。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述第一層對(duì)所述第二層的厚度比例為約1:10~1:2500。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的柔性膜，其中所迷第一層對(duì)所述第二層的厚度比例為約1:400~1:500。19.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述柔性膜包括電路圖案。20.—種顯示器件，包括顯示面板；對(duì)所述顯示面板施加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器；和在所述顯示面板和所述驅(qū)動(dòng)器之間的柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜，包括孔、包圍所述孔的內(nèi)表面、第一表面、以及與所述第一表面相反的第二表面，和覆蓋所述內(nèi)表面并J^蓋所述第一和笫二表面中至少一個(gè)的金屬層，所述金屬層包括第一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍所述第一部分的笫二部分，其中所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。全文摘要提供柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件。所述柔性膜包括絕緣膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內(nèi)表面、第一表面、以及與第一表面相反的第二表面，所述柔性膜還包括覆蓋所述內(nèi)表面并且覆蓋第一和第二表面中的至少一個(gè)的金屬層。金屬層包括第一層和第二層。所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍所述第一部分的第二部分。所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。文檔編號(hào)H05K3/38GK101594733SQ20091011861公開(kāi)日2009年12月2日申請(qǐng)日期2009年2月26日優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日發(fā)明者廉晶燮,高東起申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社