專利名稱：：柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：示例性實施方案涉及柔性膜，并且更具體地涉及用于各種電器件的柔性膜。
背景技術(shù)：
：柔性膜可用于各種電器件。作為柔性膜的例子，可列舉柔性印刷電路板(FPCB)和柔性覆銅層合板(FCCL)。FPCB或FCCL的金屬層利用濺射方法、鑄造方法或?qū)雍戏椒ㄖ圃?。在濺射方法中，對聚酰亞胺膜實施'濺射工藝以形成金屬層。在鑄造方法中，在金屬薄膜上涂覆液體聚酰亞胺，然后實施鑄造工藝以由此形成FCCL的金屬層。在層合方法中，在聚酰亞胺膜上涂覆粘合劑，并利用層合方法將金屬薄膜粘附于聚酰亞胺膜。在戮射方法中，由于聚酰亞胺膜的表面受到損傷，所以平滑度降低。在鑄造方法中，可用的聚酰亞胺膜的種類有限。在層合方法中，由于所使用的粘合劑的物理性能的P艮制，所以不易制造FPCB或FCCL。因此，近來已經(jīng)需要具有改善的物理性能諸如剝離強度的FPCB或FCGL。
發(fā)明內(nèi)容示例性實施方案提供具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性的柔性膜以及包括該柔性膜的顯示器件。在一個方面，提供一種柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜以及在絕緣膜上的第一金屬層和第二金屬層，所述絕緣膜包括至少一個孔、對應(yīng)于所述孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于絕緣膜上表面的笫二表面和對應(yīng)于絕緣膜下表面的第三表面，第一金屬層和第二金屬層位于第一表面上以及位于第二和第三表面中的至少一個上，其中第一表面和笫二表面之間的角a基本等于或大于第一表面和第三表面之間的角P，其中角Ol為鈍角。角p可為角a的約0,30.9倍。角P可為角(1的約0.8~0.9倍?？椎闹睆娇蔀榧s30pm~1000nm。第一金屬層的厚度可為約0.02nm~0.2fim。第一金屬層可以是化學鍍層。第二金屬層可以是電鍍層。第一金屬層可由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。第一金屬層可包括由Cu形成的上層和由Ni形成的下層。第二金屬層可由金(Au)或銅(Cu)形成。絕緣膜可由選自聚酯、聚酰亞胺、液晶聚合物和氟樹脂中的一種形成。第一金屬層的厚度和第二金屬層的厚度的總和可基本等于或大于孔直徑的3/1000且小于孔直徑的1/2。第一金屬層厚度和第二金屬層厚度的總和可為孔直徑的約1/100~1/10。第一金屬層的厚度對第二金屬層的厚度的比例可為約1:10~1:2500。笫一金屬層的厚度對第二金屬層的厚度的比例可為約1:400~1:500。柔性膜包括電路圖案。在另一方面，提供一種顯示器件，包括顯示面板、對顯示面板施加驅(qū)動信號的驅(qū)動器、以及在顯示面板和驅(qū)動器之間的柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜以及在絕緣膜上的第一金屬層和第二金屬層，所述絕緣膜包括至少一個孔、對應(yīng)于所述孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于絕緯J度上表面的第二表面和對應(yīng)于絕緣膜下表面的第三表面，第一金屬層和第二金屬層位于第一表面上以及位于第二和第三表面中的至少一個上，其中第一表面和第二表面之間的角a基本等于或大于笫一表面和第三表面之間的角P,其中角a為鈍角。角p可為角a的約0.80.9倍'第一金屬層的厚度和第二金屬層的厚度的總和可基本等于或大于孔直徑的3/1000且小于孔直徑的1/2。第一金屬層的厚度對第二金屬層的厚度的比例可為約1:10~1:2500。所包括的附圖用于進一步理解本發(fā)明并引入作為本說明書的一部分，本發(fā)明的實施方案并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖1示出才艮據(jù)一個示例性實施方案的柔性膜；圖2~5是沿著圖1的線I-I，截取的截面圖6和7是沿圖1的線I-I，截取的根據(jù)一個示例性實施方案的柔性膜的截面圖；和圖8是根據(jù)一個示例性實施方案的顯示器件的透視圖。具體實施例方式現(xiàn)在將參考本發(fā)明的詳細的實施方案，其中本發(fā)明的實施例在附圖中說明。圖1示出根據(jù)一個示例性實施方案的柔性膜，并且圖2~5是沿圖1的線I-I，截取的截面圖。如圖1-5所示，柔性膜100可包括具有至少一個孔120的絕緣膜110以及在絕緣膜110上的笫一和第二金屬層131和132。絕緣膜110可包括對應(yīng)于孔120的內(nèi)周表面的第一表面llla、對應(yīng)于絕緣膜110上表面的第二表面lllb以^Uf應(yīng)于絕緣膜110下表面的第三表面lllc。第一金屬層131和第二金屬層132可位于第一表面llla上以及位于第二和笫三表面lllb和lllc中的至少一個上。在柔性膜100中，第一金屬層131和第二金屬層132可位于第一、第二和第三表面llla、lllb和lllc上。絕緣膜110可由選自聚酯、聚酰亞胺、液晶聚合物和氟樹脂中的一種形成.絕緣膜110可優(yōu)選由聚酰亞胺形成。絕緣膜110可具有約12fim~50fun的厚度并可具有柔性。第一表面llla和第二表面lllb之間的角a基本等于或大于第一表面llla和第三表面lllc之間的角(J,如圖2所示，當孔120通it^第二表面lllb以向下的方式照射激光來形成時，第一表面llla和第二表面lllb之間的角a可大于第一表面llla和第三表面lllc之間的角p，并且角a可為鈍角。因此，通過在絕緣膜110上形成第一金屬層131和第二金屬層132,柔性膜100可具有圖3所示的結(jié)構(gòu).如圖4所示，當孔120通it^笫二和第三表面lllb和lllc以向上和向下的方式照射激光來形成時，第一表面llla和第二表面lllb之間的角a可基本等于第一表面llla和第三表面lllc之間的角p。因此，通^±^絕緣膜110上形成第一金屬層131和第二金屬層132，柔性膜100可具有圖5所示的結(jié)構(gòu)。下表l示出隨著角a對角p的比例而變化的柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度.在下表l中，x、0和分別表示的差、良好和優(yōu)異的特性狀態(tài)。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>如表1所示，當角a基本等于或大于角p時，孔120的直徑隨著孔120向上延伸而逐漸變寬。因此，在后續(xù)工藝中可形成具有恒定厚度的第一金屬層131和第二金屬層132，并因此可改善柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度。角a對角p的比例可為約10:3~10:9.當角a對角p的比例等于或大于10:3時，在后續(xù)工藝中可形成具有恒^度的第一金屬層131和笫二金屬層132，并因此柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度可以是良好的。當角a對角p的比例等于或小于10:9時，易于在第一表面llla上形成第一金屬層131和第二金屬層132。角a對角P的比例可為約10:8~10:9。當角a對角卩的比例為10:8~10:9時，柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度可以是優(yōu)異的，如表1所示。因此，角P可等于或約為角01的0.3~0.9倍。角p可為角a的約0.80.9倍。孔120用于將柔性膜100連接至各種電器件的電極或電路圖案?？?20的直徑d可為約30fim~1000jim?？?20的直徑d可以是其中第一表面llla與第二表面lllb相交的點之間的距離。第一金屬層131可利用化學鍍方法由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。優(yōu)選地，考慮到工藝效率，第一金屬層131可由具有優(yōu)異導(dǎo)電性的Ni或Cu形成。第一金屬層131可具有由Ni和Cu形成的多層結(jié)構(gòu)。例如，可利用化學鍍方法在絕緣膜110上形成Ni層，然后可利用化學鍍方法在Ni層上形成Cu層。因此，可形成具有兩層結(jié)構(gòu)的化學鍍層。換言之，在具有兩層結(jié)構(gòu)的化學鍍層中，Ni層可為下層，并且Cu層可為上層。可形成具有由Ni、Cu和Cu形成的三層結(jié)構(gòu)的化學鍍層?？墒褂闷渌亩鄬咏Y(jié)構(gòu)。與第一金屬層131不同，第二金屬層132可利用電鍍方法由金(Au)或銅(Cu)形成。優(yōu)選地，考慮到制造成本，第二金屬層132可由Cu形成。第一金屬層131的厚度Tl可小于第二金屬層132的厚度T2。更具體地，第一金屬層131可作為用于統(tǒng)菱第二金屬層132的金屬籽晶層并且可利用化學鍍方法形成。因此，第一金屬層131的厚度Tl可非常小并且可為約0.02nm~0.2jim。第二金屬層132可利用電鍍方法在第一金屬層131的整個表面上形成。比第一金屬層131厚的第二金屬層132的厚度T2可為約2jim~50nm。第一表面llla上的第二金屬層132可具有約2fim~40pm的厚度，并且第二和第三表面lllb和lllc上的第二金屬層132可具有約3nm~50,的厚度.下表2示出隨著第一金屬層131的厚度Tl對笫二金屬層132的厚度T2的比例而變化的柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度。在下表2中，x、o和分別表示差、良好和優(yōu)異的特性狀態(tài)。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>1:1000〇o1:2000〇o1:25000o1:3000X〇如表2所示，厚度Tl對厚度T2的比例可為約1:10~1:2500。當厚度Tl對厚度T2的比例等于或小于1/10時，可在合適時間期間內(nèi)實施用于形成第一金屬層131的化學鍍工藝。因此，包含在化學鍍工藝中所用的鍍液中的助劑不會降低第一金屬層131表面的剝離強度。當厚度Tl對厚度T2的比例等于或大于1/2500時，當在后續(xù)工藝中在金屬層上形成電路圖案和在電路圖案上形成Sn層時，可防止第一金屬層131的形成材料被錫(Sn)置換.厚度Tl對厚度T2的比例可為約1:400~1:500。當厚度Tl對厚度T2的比例為1:400~1:500時，柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度可以是優(yōu)異的，如表2所示。笫一和第二金屬層131和132的厚度Tl和T2的總和可基本等于或大于孔120的直徑d的3/1000且小于其1/2。下表3示出隨著第一和第二金屬層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)對孔120的直徑d的比例而變化的柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度。在下表3中，x、。和分別表示差、良好和優(yōu)異的特性狀態(tài)。表3(Tl+T2):d穩(wěn)定性剝離強度1:1000XX3:1000oo1:500oo1:300oo<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>如表3所示，第一和第二金屬層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可基本等于或大于孔120的直徑d的3/1000且小于其1/2。當厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)等于或大于孔120的直徑d的3/1000時，在絕緣膜110上可形成各自具有恒定厚度的金屬層。因此，柔性膜100的穩(wěn)定性可以是良好的。當厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)小于孔120的直徑d的1/2時，可防止孔120^j^金屬層填充。第一和第二金屬層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可為孔120的直徑d的約1/100~1/10。當厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)為孔120的直徑d的1/100~1/10時，柔性膜100的穩(wěn)定性和剝離強度可以是優(yōu)異的，如表3所示。如上所述，通過調(diào)節(jié)絕緣膜110的角度和金屬層的厚度可改善柔性膜100的穩(wěn)定性。此外，通過調(diào)節(jié)金屬層厚度可防止孔120被填充。因此，可確保柔性膜100和電極之間的連接的優(yōu)異可靠性。因此，可提供具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性的柔性膜100。圖6和7是沿圖1的線I-I，截取的根據(jù)一個示例性實施方案的柔性膜的截面圖。如圖6和7所示，柔性膜200可包括具有至少一個孔220的絕緣膜210以;SL4絕緣膜210上的第一和第二金屬層231和232。絕緣膜210可包括對應(yīng)于孔220的內(nèi)周表面的第一表面211a、對應(yīng)于絕緣膜210上表面的第二表面211b以及對應(yīng)于絕緣膜210下表面的第三表面211c。第一金屬層231和第二金屬層232可位于第一表面211a上以及第二和第三表面211b和211c中的至少一個上。在柔性膜200中，第一金屬層231和第二金屬層232位于第一表面211a和笫二表面211b上。第一表面211a和第三表面211c之間的角p可為第一表面211a和第二表面211b之間的角a的約0,3-0.9倍。如圖6所示，第一表面211a和第二表面211b之間的角a可大于第一表面211a和笫三表面211c之間的角p。角a可以是鈍角。如圖7所示，第一表面211a和第二表面211b之間的角a可基本等于第一表面211a和第三表面211c之間的角p。第一金屬層231的厚度Tl可小于第二金屬層232的厚度T2。更具體地，第一金屬層231可作為用于鍍覆第二金屬層232的金屬籽晶層并且可利用化學鍍方法形成。因此，第一金屬層231的厚度T1可非常小并且可為約0.02jim~0.2fim。第二金屬層232可利用電鍍方法在第一金屬層231的整個表面上形成。比第一金屬層231厚的第二金屬層232的厚度T2可為約2~50[im。第一金屬層231的厚度Tl對第二金屬層232的厚度T2的比例可為約1:10~1:2500。第一金屬層231的厚度Tl和第二金屬層232的厚度T2的總和(Tl+T2)可基本等于或大于孔220的直徑d的3/1000而小于其1/2。由于在上述實施方案中參考圖1~5描述所述柔性膜，所以在本實施方案中省略對柔性膜200的描述.以下將描述根據(jù)示例性實施方案制造柔性膜的方法。在由聚酰亞胺形成的絕緣膜上形成至少一個孔。所述孔形成在絕緣膜的預(yù)定部分上，并且孔的直徑可以是約30pm~1000nm。所述孔可利用化學蝕刻法、鉆孔法和激光加工方法中的一種形成。所述絕緣膜可具有對應(yīng)于孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于絕緣膜上表面的第二表面以^Jft應(yīng)于絕緣膜下表面的第三表面。第一表面和第二表面之間的角a可基本等于或大于笫一表面和第三表面之間的角p。在相關(guān)技術(shù)中，由于在絕緣膜上形成金屬層之后才形成所述孔，所以孔區(qū)域必須再次^金屬層。然而，在示例性實施方案中，由于在絕緣膜上形成所述孔之后才形成金屬層，所以工藝時間減少并且易于形成所述孔。當利用激光加工方法形成所述孔時，根據(jù)照射在絕緣膜上的激光的照射方向，第一表面和笫二表面之間的角a可不同于第一表面和第三表面之間的角p。具體地，當激光從第二表面以向下的方式照射時，由于激光的能量分布，使得角a可以是鈍角。隨后，對其上形成有孔的聚酰亞胺膜實施脫脂工藝。所述脫脂工藝是移除當制造或加工聚酰亞胺膜時在聚酰亞胺膜表面上產(chǎn)生的雜質(zhì)的工藝。如果不實施脫脂工藝，則柔性膜的剝離強度會降低。在脫脂工藝中可使用堿性洗滌劑或清洗劑作為脫酯溶液?？墒褂闷渌牧献鳛槊撝芤?。脫脂工藝可在20X:30'C的溫度下實施約5分鐘。當脫脂工藝的溫度等于或高于20。C時，可防止脫脂溶液的活化作用降低，并因此可改善脫脂效果。當脫脂工藝的溫度等于或低于30。C時，容易調(diào)節(jié)脫脂工藝所需的時間。對經(jīng)過脫脂工藝的聚酰亞胺膜表面實施表面重整(reforming)工藝。表面重整工藝是利用蝕刻溶液蝕刻聚耽亞胺膜表面的工藝。蝕刻溶液可使用氫氧化鉀、氫氧化鉀和乙二醇的混合物、以及鉻酸和硫酸的混合物?？墒褂闷渌牧献鳛槲g刻溶液。表面重整工藝可在40。C~50'C的溫度下實施約5~10分鐘。當表面重整工藝的溫度等于或高于40'C時，可改善蝕刻溶液的活化作用，并因此可改善蝕刻效果。此外，由于表面重整工藝因蝕刻溶液活化作用增加而沒有長時間實施，所以可防止聚酰亞胺膜表面受到部分損傷。當表面重整工藝的溫度等于或低于50。C時，由于沒有快速實施蝕刻IMt，所以容易均勻控制聚酰亞胺膜的表面。表面重整工藝可在后續(xù)鍍覆工藝中增加經(jīng)^t^面重整工藝的聚酰亞胺膜和第一金屬層之間的粘合。因此，可提高柔性膜的剝離強度。聚酰亞胺膜的亞酰胺環(huán)通過蝕刻工藝而重排并被,基(-CONH)或氛基(-COOH)取代。因此，可提高反應(yīng)性。對經(jīng)it^面重整工藝的聚酰亞胺膜實施中和工藝。當在表面重整工藝中使用的蝕刻溶液是堿性溶液時，在中和工藝中使用酸性中和溶液。當蝕刻溶液是酸性溶液時，在中和工藝中使用堿性中和溶液。中和工藝是利用酸性溶液的H+離子來置換可能由于對在表面重整工藝中獲得的聚酰亞胺膜表面的酰胺基(-CONH)或羧基(-COOH)進行反應(yīng)而殘留的K+或C一+離子，從而移除K+或C一+離子的工藝。如果在聚酰亞胺膜表面上殘留有K+或Cr"離子，則K"或CP+離子會與在后續(xù)極化工藝中用來極化聚酰亞胺膜表面的偶合離子進行竟爭。因此，K+或C一+離子阻止偶合離子與酰胺基(-CONH)或絲(-COOH)反應(yīng).中和工藝可在10-30'C的溫度下實施。當中和工藝的溫度等于或高于IO'C時，可防止反應(yīng)溶液的活化作用降低，并因此可改善中和效果。此夕卜，可防止聚酰亞胺膜表面受到損傷。當中和工藝的溫度等于或低于30。C時，由于不發(fā)生快速>^應(yīng)，所以易于控制聚酰亞胺膜的均勻性。所述中和工藝不是必需的，而是可在必要時選擇性實施的。利用偶合溶液對經(jīng)過中和工藝的聚酰亞胺膜實施極化工藝.極化工藝是通過在聚酰亞胺膜的一部分中結(jié)合偶合離子來極化聚酰亞胺膜表面的工藝，在該部分聚酰亞胺膜中，聚酰亞胺膜表面的亞酰胺環(huán)通過蝕刻工藝而重排。極化工藝可使得后續(xù)鍍覆工藝平穩(wěn)實施并可改善剝離強度?？商峁┕柰榛悸?lián)劑或胺基偶聯(lián)劑作為可用于極化工藝中的偶合溶液?？伞嚼粲闷渌牧献鳛榕悸?lián)劑。極化工藝可在20~30'C的溫度下實施5~10分鐘。隨后，將經(jīng)過極化工藝的聚酰亞胺膜浸于常溫下的酸性溶液中。因此，移除在聚酰亞胺膜表面的重排區(qū)域中未結(jié)合的偶合離子。脫脂工藝、表面重整工藝、中和工藝和極化工藝是實施M工藝的預(yù)加工步驟，并且上述預(yù)加工步猓可提高鍍覆工藝的效率。利用化學鍍方法在經(jīng)過預(yù)加工步驟的聚酰亞胺膜上形成第一金屬層。在示例性實施方案中描述了實施化學鍍工藝一次以形成第一金屬層。然而，可實施化學鍍工藝兩次以形成具有多層結(jié)構(gòu)的第一金屬層。14更具體地，對經(jīng)過預(yù)加工步驟的聚酰亞胺膜實施催化劑加入工藝。在催化劑加入工藝中，將聚酰亞胺膜浸于催化劑溶液中。因此，作為催化劑的鈀(Pd)可吸附在聚酰亞胺膜的表面上。用于催化劑加入工藝的催化劑溶液可以是用鹽酸稀釋體積比1:1的PdCl2和SnCl2獲得的溶液。如果在催化劑加入工藝中的反應(yīng)時間非常短，那么在聚酰亞胺膜表面上Pd或Sn的吸附量會減少。如果>^應(yīng)時間非常長，那么聚酰亞胺膜表面會M蝕。因此，應(yīng)適當調(diào)節(jié)反應(yīng)時間。然后，將經(jīng)過催化劑加入工藝的聚酰亞胺膜浸于鍍液中，并且在聚酰亞胺膜的整個表面上銀霞第一金屬層。鍍液可包括EDTA水溶液，苛性鈉水溶液，通過混合福爾馬林水溶液與硫酸銅水溶液獲得的硫酸銅鍍液，或通過混合次磷酸鈉、檸檬酸鈉、氨和硫酸鎳六水合物獲得的硫酸鎳鍍液。鍍液可進一步包含少量拋光組分、少量穩(wěn)定劑組分等以改^屬的物理性能.拋光組分和穩(wěn)定劑組分可允許鍍液重復(fù)利用和^^N艮長時間。在使用硫酸銅鍍液的情況下，將加入有催化劑的聚酰亞胺膜浸于35'C45'C溫度下的硫酸銅鍍液中20~30分鐘而不對所述聚酰亞胺膜施加電流，以由此形成第一金屬層。如上，其中實施4^覆工藝而不施加電流的方法稱為化學鍍方法。在使用硫酸鎳鍍液的情況下，將加入有催化劑的聚酰亞胺膜浸于35'C-45'C溫度下的硫酸鎳鍍液中2分鐘，以由此形成第一金屬層。用于形成第一金屬層的工藝是用于鍍覆第二金屬層的預(yù)加工步驟。可形成具有約0.02jmi~1nm厚度的第一金屬層?？赏耆珜嵤┯糜谛纬傻谝唤饘賹拥墓に囍敝翉木埘啺纺ど弦瞥碝的部分。將其上形成有笫一金屬層的聚酰亞胺膜浸于鍍液中，然后對聚酰亞胺膜施加電流以形成第二金屬層。更具體地，將其上形成有第一金屬層的聚酰亞胺膜浸于鍍液中，然后在40~50'C的溫度下對聚酰亞胺膜施加2A/dm2的電流30分鐘以形成第二金屬層。因此，制造包括第二金屬層的聚酰亞胺膜，例如柔性膜印刷電路板(FPCB)或柔性覆銅層合板(FCCL)。通過平穩(wěn)攪拌鍍液來保持鍍液的濃度恒定?？筛鶕?jù)所要獲得的鍍層的厚度來適當調(diào)節(jié)鍍覆條件。如上，包括施加電流的M工藝稱為電鍍方法。作為可用的鍍液，可使用由HeesungMetalLtd.制造的市售的EnthoneOMI、畫P等。可使用通過用樹釋CuS04-H20、112804和HCl的混合溶液獲得的鍍液。鍍液可進一步包含少量拋光組分和少量穩(wěn)定劑組分.憑肉眼評估通過上述工藝制造的FPCB或FCCL的鍍覆狀態(tài)之后，可完成梠^據(jù)示例性實施方案的柔性膜。電路圖案可印刷到根據(jù)示例性實施方案的柔性膜上。其上印刷有電路圖案的柔性膜可連接至各種電器件的電極或電路圖案，以對各種電器件傳輸電信號。圖8是根據(jù)一個示例性實施方案的顯示器件的透視圖。如圖8所示，顯示器件300可包括顯示面板310、對顯示面板310施加驅(qū)動信號的驅(qū)動器320、顯示面板310和驅(qū)動器320之間的柔性膜330。顯示器件300可以是平板顯示器，如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)和有機發(fā)光顯示器。顯示面板310可包括第一基&311和第二基&312。第一基fel311可包括多個像素。所述像素可以以矩陣形式布置以顯示圖像。在像素中可布置連接至驅(qū)動器320的多個電極以彼此交叉。例如，第一電極可以在水平方向上布置，而第二電極可以在垂直于第一電極的方向上布置。第二基板312可以是密封第一J41311的透明玻璃基板。驅(qū)動器320可對電極施加信號，以由此在顯示面板310上顯示圖像。在顯示面板310和驅(qū)動器320之間可連接柔性膜330，以將由驅(qū)動器320產(chǎn)生的信號傳輸至顯示面板310。柔性膜330可以是其上印刷有預(yù)定電路圖案的具有柔性的膜。柔性膜330可包括絕緣膜、所述絕緣膜上的金屬層、所述金屬層上的電路圖案、連接至所述電路圖案的集成電路(IC)芯片等。柔性膜330可包括絕緣膜以及絕緣膜上的笫一金屬層和第二金屬層，所迷絕緣膜包括至少一個孔、對應(yīng)于所述孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于所述絕緣膜上表面的第二表面以及對應(yīng)于所述絕緣膜下表面的第三表面。第一金屬層和第二金屬層可位于第一表面上以及位于第二和第三表面中的至少一個上。第一表面和第二表面之間的角a可基本等于或大于笫一表面和笫三表面之間的角P，并且可以是鈍角.因此，根據(jù)示例性實施方案的顯示器件通過包括^^據(jù)示例性實施方案的柔性膜可提供優(yōu)異的可靠性。在說明書中提及的"一個實施方案"、"實施方案"、"示例性實施方案，，等是指與該實施方案相關(guān)聯(lián)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個實施方案中.在說明書中的不同處出現(xiàn)的這些措詞不必均指相同的實施方案。此外，當針對任意實施方案來說明特定特征、結(jié)構(gòu)或特性時，本領(lǐng)域技術(shù)人員針對其它實施方案實現(xiàn)這些特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。雖然已經(jīng)參考大量示例性實施方案進行了說明，但是應(yīng)該理解本領(lǐng)和實施方案。更具體而言，^沈明書、;圖和所附權(quán)利要求范圍內(nèi)一部件和/或布置可以進行各種變化和修改.除了部件和/或布置的變化和修改之外，替代性的使用對本發(fā)明的技術(shù)人員而言也是顯而易見的。權(quán)利要求1.一種柔性膜，包括絕緣膜，包括至少一個孔、對應(yīng)于所述孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于所述絕緣膜上表面的第二表面以及對應(yīng)于所述絕緣膜下表面的第三表面；和在所述絕緣膜上的第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和所述第二金屬層位于所述第一表面上以及位于所述第二和第三表面中的至少一個上，其中所述第一表面和所述第二表面之間的角α基本等于或大于所述第一表面和所述第三表面之間的角β，其中所述角α是鈍角。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜,其中所述角p為所述角a的約0.3~0.9倍。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性膜,其中所述角p為所述角a的約0.8~0.9倍。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述孔的直徑為約30nm~1000拜。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述笫一金屬層的厚度為約0.02,~0.2jim。6.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第一金屬層為化學鍍層。7.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第二金屬層為電鍍層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述第一金屬層由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性膜，其中所述第一金屬層包括由Cu形成的上層和由Ni形成的下層。10.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述第二金屬層由金(Au)或銅(Cu)形成。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述絕緣膜由選自聚酯、聚酰亞胺、液晶聚合物和氟樹脂中的一種形成。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述第一金屬層的厚度和所述第二金屬層的厚度的總和基本等于或大于所述孔直徑的3/1000且小于所述孔直徑的1/2。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述第一金屬層的厚度和所述第二金屬層的厚度的總和為所述孔直徑的約1/100~1/10,14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性膜，其中所述笫一金屬層的厚度對所述第二金屬層的厚度的比例為約1:10~1:2500。15.才Mt權(quán)利要求14所述的柔性膜，其中所述第一金屬層的厚度對所述第二金屬層的厚度的比例為約1:400~1:500。16.根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性膜，其中所述柔性膜包括電路圖案。17.—種顯示器件，包括顯示面板；對所述顯示面板施加驅(qū)動信號的驅(qū)動器；和在所述顯示面板和所述驅(qū)動器之間的柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜，包括至少一個孔、對應(yīng)于所述孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于所述絕緣膜上表面的第二表面以M應(yīng)于所述絕緣膜下表面的第三表面，和在所迷絕緣膜上的第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和所述第二金屬層位于所述第一表面上以及位于所述第二和第三表面中的至少一個上，其中所述第一表面和所述第二表面之間的角a基本等于或大于所述第一表面和所述第三表面之間的角p，其中所述角a是鈍角。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示器件，其中所述角jJ為所述角a的約0.8~0.9倍。19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示器件，其中所述第一金屬層的厚度和所述第二金屬層的厚度的總和基本等于或大于所述孔直徑的3/1000且小于所述孔直徑的1/2。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的顯示器件，其中所述第一金屬層的厚度對所述第二金屬層的厚度的比例為約1:10~1:2500。全文摘要公開了一種柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件。所述柔性膜包括絕緣膜和在所述絕緣膜上的第一和第二金屬層。所述絕緣膜包括至少一個孔、對應(yīng)于所述孔的內(nèi)周表面的第一表面、對應(yīng)于所述絕緣膜上表面的第二表面以及對應(yīng)于所述絕緣膜下表面的第三表面。第一金屬層和第二金屬層位于第一表面上以及第二和第三表面中的至少一個上。第一表面和第二表面之間的角等于或大于第一表面和第三表面之間的角。文檔編號H05K1/02GK101594735SQ200910118618公開日2009年12月2日申請日期2009年2月26日優(yōu)先權(quán)日2008年5月28日發(fā)明者廉晶燮,高東起申請人:Lg電子株式會社