專利名稱：改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，具有高玻璃化轉(zhuǎn)移溫度、優(yōu)良的耐熱性質(zhì)以及 優(yōu)異的電氣特性，適合制作預(yù)浸材、黏合片、銅箔基板，可應(yīng)用于電子組件與高頻領(lǐng)域的印 刷電路板，或封裝用的載板材料。
背景技術(shù)：
環(huán)氧樹脂被應(yīng)用在銅箔基板及印刷電路板上已有多年歷史，主要原因在于環(huán)氧樹 脂與補(bǔ)強(qiáng)材如玻璃纖維布、玻纖席、紙等接著強(qiáng)度佳，而且固化時不會產(chǎn)生揮發(fā)份，成型收 縮小；所制造的銅箔基板具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性、耐化學(xué)品性，尺寸精度良好又 易于加工已為今日印刷電路板最主要的原料。目前印刷電路板所使用的銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)無論數(shù)量上或 技術(shù)層面上，都是以FR-4板材為主，但電子工業(yè)的發(fā)展是突飛猛進(jìn)的，相對的其重要的相 關(guān)組件-印刷電路板也必須要跟上時代的腳步。對系統(tǒng)產(chǎn)品而言，產(chǎn)品輕、薄、短、小省電耐 用，對電子組件而言，伴隨著制程尺寸縮小而來的卻是工作頻率不斷提高，工作電壓持續(xù)降 低、晶體管耗電量一再減少，以及電壓容許噪聲愈來愈小等效應(yīng)下，導(dǎo)致原本低頻時無須考 慮的問題也都一一浮現(xiàn)，對僅屬互聯(lián)機(jī)路(interconnection)產(chǎn)業(yè)的印刷電路板已產(chǎn)生兩 個主要發(fā)展方向；其一、高密度的印刷電路板其主要技術(shù)為細(xì)線、小孔、盲孔、埋孔。其二、 高頻電子組件載板及高速電子產(chǎn)品的電路板主要技術(shù)為低介質(zhì)常數(shù)、低損失因子的板材 及薄介質(zhì)層板材與精密的阻抗控制等。21世紀(jì)將會成為視訊世代，高頻高速的應(yīng)用是今后印刷電路板(PCB)重要的發(fā)展 趨勢之一，雖然傳統(tǒng)FR-4基板仍可滿足目前大部分印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)的需求，且占有 最大市場的比重，但隨需求逐漸增加，在材料性能及成本考慮下，一般產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)型FR-4 基板即可滿足需求，但對高頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，基板材料要求較高，低介質(zhì)常數(shù)、低損失因子基 板正是配合這種信息產(chǎn)品走向高速及高頻化與通訊產(chǎn)品走向能大量又快速的傳輸語音，視 訊數(shù)據(jù)等要求。銅箔基板材料主要由補(bǔ)強(qiáng)材與樹脂組合物所構(gòu)成，外層再貼合銅箔，所以樹脂組 合物將是影響基板電性的主要因素之一。本發(fā)明將說明利用樹脂組合物的開發(fā)達(dá)到改善基 板電性的效果。在專利BE-627887中曾經(jīng)提到，使用馬來酸酐與苯乙烯的共聚物作為環(huán)氧樹脂的 固化劑，但此環(huán)氧樹脂組合物的缺點(diǎn)是玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)低且耐熱性質(zhì)差，使其不適合 應(yīng)用于銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)制造。酸酐型固化劑與環(huán)氧樹脂使用時，在添加促進(jìn)劑下常溫反應(yīng)快速，并不適合應(yīng)用 于印刷電路板領(lǐng)域。目前用于銅箔基板及印刷電路板的樹脂系統(tǒng)為環(huán)氧樹脂，一般使用標(biāo)準(zhǔn)的FR4基 板，其主要成分為雙酚A環(huán)氧樹脂或四溴雙酚A所制成的溴化環(huán)氧樹脂為主要樹脂成分，以 雙氰雙胺做為固化劑，再添加促進(jìn)劑及溶劑，此種環(huán)氧樹脂組合物的缺點(diǎn)是玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)過低(120-140°C )及耐熱性質(zhì)差，若采用多官能基環(huán)氧樹脂取代雙酚A環(huán)氧樹脂， 利用交聯(lián)密度的提高可改善玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)低的缺點(diǎn)，但對于改善耐熱性及電氣性 質(zhì)并無太大貢獻(xiàn)。美國專利US6509414中公開使用苯乙烯與馬來酸酐的共聚物(SMA)作為樹脂固化 劑，可使一般雙官能基的環(huán)氧樹脂改善材料的耐熱性，再利用共交聯(lián)劑的方法，例如使用苯 乙烯與馬來酸酐的共聚物(SMA)與共交聯(lián)劑系四溴雙酚A(TBBA)、四溴雙酚A二縮水甘油醚 (TBBADGE)，提高板材玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)；其中樹脂混合中酸酐和芳香族羥基團(tuán)(0H)與 環(huán)氧樹脂當(dāng)量比例為50% -150%。再由其所公開的范例中可清楚了解，當(dāng)量比例由70% 增至110%時，DSC玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)由122°C增至155°C，再將當(dāng)量比例由110%增至 150%時，DSC玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)反而由155°C降至137°C。由此現(xiàn)象得知當(dāng)量比超過 110%左右，交聯(lián)劑將無法再提升交聯(lián)密度使DSC玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)提高?，F(xiàn)今銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)制造趨勢由鹵素系統(tǒng)(主要為溴系耐然 劑TBBA)走向非溴系(主要為磷系耐燃劑)甚至無鹵素系統(tǒng)；本發(fā)明的改質(zhì)型馬來酸酐共 聚物固化劑合成為因應(yīng)未來環(huán)保需求，可以是鹵素系統(tǒng)、磷系系統(tǒng)或是為無鹵素系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物，包括一種 或一種以上的環(huán)氧樹脂混合物、改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑、添加劑及無機(jī)填充材料。 其中環(huán)氧樹脂混合物、改質(zhì)型馬來酸酐共聚物、添加劑的重量總計為100%時，環(huán)氧樹脂 混合物，占組合物固形物重量35% -56%，改質(zhì)型馬來酸酐共聚物，占組合物固形物重量 44%-65%。本發(fā)明是利用苯乙烯與馬來酸酐的共聚物與具有羥基團(tuán)(0H)改質(zhì)劑進(jìn)行反應(yīng) 成為一種改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑，具有羥基團(tuán)(0H)的改質(zhì)劑可以為溴系、磷系或非 鹵素系物質(zhì)；利用本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物，具有良好的耐熱性以及優(yōu)異的電氣特性，適合 制作預(yù)浸材、黏合片、銅箔基板，可應(yīng)用于一般或高頻領(lǐng)域的印刷電路板。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是采用合成的方式得到一種新型的改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑，利用此 新型的固化劑，再搭配適當(dāng)?shù)沫h(huán)氧樹脂及促進(jìn)劑而成為一種樹脂組合物，因此可應(yīng)用于銅 箔基板(Copper Clad Laminate, CCL)及印刷電路板(PCB)制造。所述的樹脂組合物成分，包括一種或一種以上的環(huán)氧樹脂混合物，占組合物固形 物重量35% -56%，改質(zhì)型馬來酸酐共聚物，占組合物固形物重量44% -65%，添加劑以及 無機(jī)填充材料。所述的樹脂混合物選用的環(huán)氧樹脂可以為單官能基、雙官能基環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng) 量為150_3000g/eq，選自雙酚A(Bisphenol-A)環(huán)氧樹脂、雙酚F (Bisphenol-F)環(huán)氧樹脂。 提升玻璃化轉(zhuǎn)移溫度與耐熱性可選用多官能基環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量為150-3000g/eq，選自 酚醛Novolac型樹脂。增加耐燃特性可以選用溴系環(huán)氧樹脂、磷系環(huán)氧樹脂或氮系環(huán)氧樹 脂，環(huán)氧當(dāng)量為150-3000g/eq。亦可為具有雜環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，例如雙環(huán)戊二烯類(DCPD epoxy, dicyclopentadiene)環(huán)氧樹脂，研究發(fā)現(xiàn)添加雙環(huán)戊二烯類(DCPD)樹脂對系統(tǒng)的電性及吸水率都有明顯改善的效果。另外，提升電氣特性可添加Cyanate Ester (氰酸酯樹脂)結(jié)構(gòu)式意圖如下，例如 Lonza生產(chǎn)的具有氰酸官能基的氰酸酯樹脂，商品名為BA230S，氰酸當(dāng)量235g/eq，添加氰
酸酯樹脂對系統(tǒng)的玻璃化轉(zhuǎn)移溫度、電性及剝離強(qiáng)度都有明顯提升的效果。 所述環(huán)氧樹脂混合物的選用可以視加工性、物性等選擇上述其中一種或一種以上 的樹脂使用。所述改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑的結(jié)構(gòu)可以為合成例中的共聚物A、B、C或D。 本發(fā)明的聚合物合成方式如下述聚合物合成 m，n為正整數(shù)，可為相同或不同數(shù)。合成例一鹵素系統(tǒng)的改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑合成，將苯乙烯與馬來酸酐的共聚合樹 脂410克與四溴丙二酚543. 6克置于三頸反應(yīng)瓶中，于室溫下以1000克甲苯溶解后，加入 0. 5克的二乙基苯胺(benzyl dimethyl amine)攪拌30分鐘，之后再升溫至70 80°C下 反應(yīng)3 4小時，即可得具四溴丙二酚修飾的馬來酸酐與苯乙烯的共聚物A，結(jié)構(gòu)式如下所合成例二 非鹵素系統(tǒng)的改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑合成，將苯乙烯與馬來酸酐的共聚合 樹脂410克與丙二酚228克置于三頸反應(yīng)瓶中，于室溫下以1000克甲苯溶解后，加入0. 5 克的二乙基苯胺(benzyl dimethyl amine)攪拌30分鐘，之后再升溫至70 80°C下反應(yīng) 3 4小時，即可得具丙二酚修飾的馬來酸酐與苯乙烯的共聚物B。共聚物B，R為 共聚物A，R為 合成例
磷系系統(tǒng)的改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑合成，將苯乙烯與馬來酸酐的共聚合樹 脂410克與324克的D0P0-HQ置于三頸反應(yīng)瓶中，于室溫下以1000克甲苯溶解后，加入0. 5 克的二乙基苯胺(benzyl dimethyl amine)攪拌30分鐘，之后再升溫至70 80°C下反應(yīng) 3 4小時，即可得具D0P0-HQ修飾的馬來酸酐與苯乙烯的共聚物C。共聚物C，R為 合成例四磷系系統(tǒng)的改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑合成，將苯乙烯與馬來酸酐的共聚合樹 脂410克與90克的PMP置于三頸反應(yīng)瓶中，于室溫下以1000克甲苯溶解后，加入0. 5克的 二乙基苯胺(benzyl dimethyl amine)攪拌30分鐘，之后再升溫至70 80°C下反應(yīng)3 4小時，即可得具PMP修飾的馬來酸酐與苯乙烯的共聚物D。共聚物D，R為 x，y，Z為0或正整數(shù)。所述改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑的選用可以視樹脂組合物選用鹵素系統(tǒng)，或因 應(yīng)環(huán)保趨勢選用非鹵素系統(tǒng)與磷系系統(tǒng)。所述的添加劑因樹脂組合物固化后特性需求，添加來達(dá)到改善或加強(qiáng)加工性 質(zhì)、機(jī)械性質(zhì)與板材物性。所述添加劑可以是高分子量苯氧樹脂(Phenoxy resin)、橡膠 (Rubber)或難燃劑等。例如添加INCHEMREZ PKHS高分子量苯氧樹脂(Phenoxy resin)可 提高配方系統(tǒng)中的強(qiáng)韌性及提升沖擊強(qiáng)度；例如添加Hycar CTBN 1300X8橡膠(Rubber) 可改善與銅箔間的接著強(qiáng)度；例如添加大八工業(yè)PX200難燃劑可增加板材不易燃燒的特性等。無機(jī)填充材料添加的目的為提升本發(fā)明樹脂組合物固化后的剛性，降低熱膨脹系 數(shù)或增加難燃特性。所述無機(jī)填充材料可以是結(jié)晶型、球型及熔融型的二氧化硅、氫氧化 鋁、氫氧化鎂、氧化鋁的一種或一種以上的混合物。例如添加二氧化硅可降低固化物的熱 膨脹系數(shù)；氫氧化鎂、氧化化鋁可增加難燃性；氧化鋁可改善熱傳導(dǎo)等。本發(fā)明提供的價格合理的改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂組合物，該組 合物在常溫下可與溶劑完全溶解，調(diào)配成穩(wěn)定均相的清漆(varnish)，以它制造的預(yù)浸基材 (Pr印reg)、銅箔基板材料(Copper Clad Laminate，CCL)，可用于印刷電路板。所述預(yù)浸基材(Pr印reg)是將本發(fā)明的樹脂組合物調(diào)配成清漆(varnish)后，利 用補(bǔ)強(qiáng)材經(jīng)由含浸環(huán)氧樹脂的組合物，再由加熱烘箱將溶劑揮發(fā)同時樹脂組合物進(jìn)行部份
7反應(yīng)呈現(xiàn)半固化膠片(B-stage)。該補(bǔ)強(qiáng)材可以是玻璃纖維、碳纖維、kelvar纖維、紙纖維， 如芳香族聚酰胺紙等；該預(yù)浸基材(Prepreg)可進(jìn)一步壓合制作成銅箔基板，以一張或多 張預(yù)浸基材加以組合，在其上下兩面放置銅箔，再加壓加熱該組合物最后得到銅箔基板的 復(fù)合材料。本發(fā)明的樹脂組合物固化后具有高玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)、優(yōu)良的耐熱性質(zhì)及優(yōu) 異的電氣特性，可應(yīng)用于一般或高頻領(lǐng)域的印刷電路板。本發(fā)明將以下實(shí)施例為參考做進(jìn) 一步說明。實(shí)施例一 使用多官能基樹脂(Nan Ya公司NPCN-704) 60克先預(yù)溶解于甲基乙基酮(MEK)形 成一個70%的溶液，再與50. 6克的雙官能基樹脂四溴雙酚A 二縮水甘油醚(Nan Ya公司 NPEB-454A80)，于此溶液分別加入118. 7克的鹵素改質(zhì)型馬來酸酐共聚物A (如合成例一所 示)，先預(yù)溶解于甲基乙基酮(MEK)形成一個60%的溶液，及促進(jìn)劑2MI 0.04克，相對于整 體樹脂固體含量，改質(zhì)型馬來酸酐共聚物A和環(huán)氧樹脂當(dāng)量比例為67%。攪拌此樹脂組合物3小時，之后于170°C的熱板上測試膠化時間為270秒；將此溶 液送入含浸槽中，利用玻璃纖維布(型號7628)連續(xù)式含浸，經(jīng)由加熱烘箱將溶劑揮發(fā)同時 樹脂組合物進(jìn)行部份反應(yīng)呈現(xiàn)半固化膠片(B-stage)，出烘箱冷卻至室溫后將此半固化膠 片裁切成片狀；將8張薄型半固化膠片的上下各堆疊一張銅箔(規(guī)格Ioz)，再利用熱壓機(jī) 升溫速率2. 5°C /分鐘，升至180°C持續(xù)60至120分鐘，壓力使用20-30kg/cm2，經(jīng)由熱壓機(jī) 壓合樹脂組合物將繼續(xù)反應(yīng)至固化完成(C-stage)，經(jīng)由物性測試證明具有177°C的玻璃 化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)及優(yōu)良的耐熱性等。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。實(shí)施例二根據(jù)范例一的樹脂組合物比例，相對于整體樹脂固體含量外添加10%的無機(jī)填充 材料二氧化硅，再依照上述制造方法所固化的樹脂組合物，經(jīng)由物性測試證明除了原有的 特性外，對于熱膨脹系數(shù)降低有幫助。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。實(shí)施例三取125克樹脂(Nan Ya公司NPEB-426A80)，于此溶液分別加入79. 2克的鹵素改 質(zhì)型馬來酸酐共聚物A(如合成例一所示)，先預(yù)溶解于甲基乙基酮(MEK)形成一個60%的 溶液，及促進(jìn)劑2MI 0. 03克，添加無機(jī)填充材料二氧化硅20克，相對于整體樹脂固體含量 (不含無機(jī)填充材料)，改質(zhì)型馬來酸酐共聚物A和環(huán)氧樹脂當(dāng)量比例為65 %。依照范例一 的制造方法，物性測試證明具有160°C的Tg及優(yōu)良的耐熱性等。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。實(shí)施例四使用多官能基樹脂(Nan Ya公司NPEB-487A80) 126. 6克，于此溶液分別加入90. 9 克的非鹵素改質(zhì)型馬來酸酐共聚物B(如合成例二所示)先預(yù)溶解于甲基乙基酮(MEK)形 成一個60%的溶液及促進(jìn)劑2MI 0. 04克，添加無機(jī)填充材料二氧化硅21. 5克，改質(zhì)型馬來 酸酐共聚物B和環(huán)氧樹脂當(dāng)量比例為110%。依照范例一的制造方法，物性測試證明具有 185°C的Tg及優(yōu)良的耐熱性等。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。實(shí)施例五使用多官能基磷系環(huán)氧樹脂(Nan Ya公司NPEP-200LA70) 57. 1克，及多官能基樹 脂(Nan Ya公司NPPN-438A70) 85. 7克，于此溶液分別加入184. 5克的磷系改質(zhì)型馬來酸酐 共聚物C(如合成例三所示)先預(yù)溶解于甲基乙基酮(MEK)形成一個60%的溶液及促進(jìn)劑2MI 0. 04克，添加無機(jī)填充材料二氧化硅31.6克，改質(zhì)型馬來酸酐共聚物C與環(huán)氧樹脂當(dāng) 量比例為120%。依照范例一的制造方法，此無鹵素材料物性測試證明具有155°C的Tg及 優(yōu)良的耐熱性等。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。實(shí)施例六使用多官能基磷系環(huán)氧樹脂(Nan Ya公司NPEP-200LA70) 57. 1克，多官能基樹脂 (Nan Ya 公司 NPPN-438A70) 73. 6 克，及橡膠(Hycar CTBN1300 X 8) 8. 5 公克，于此溶液分
別加入165. 6克的磷系改質(zhì)型馬來酸酐共聚物C(如合成例三所示)先預(yù)溶解于甲基乙基 酮(MEK)形成一個60%的溶液及促進(jìn)劑2MI 0. 04克，添加無機(jī)填充材料二氧化硅31. 6克， 改質(zhì)型馬來酸酐共聚物C與環(huán)氧樹脂當(dāng)量比例為120%。依照范例一的制造方法。物性測 試數(shù)據(jù)列于表2。比較例一取100克的雙酚A環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A所制成的溴化環(huán)氧樹脂為主要樹脂成 分，以雙氰雙胺做為固化劑并先以二甲基甲酰胺(DMF)預(yù)溶解，相對于整體樹脂固體含量， 環(huán)氧樹脂與固化劑當(dāng)量比為50%，再添加促進(jìn)劑2MI，以溶劑甲基乙基酮(MEK)調(diào)整成固含 量65%的樹脂組合物。依照范例一的制造方法，物性測試Tgl40°C及288°C錫爐耐熱性為 2-3分鐘。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。比較例二 以比較例一為基礎(chǔ)，將雙酚A環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A所制成的溴化環(huán)氧樹脂改為 多官能基樹脂和四溴雙酚A所制成的多官能基溴化環(huán)氧樹脂。依照范例一的制造方法，物 性測試Tgl70°C及288°C錫爐耐熱性為2-3分鐘。物性測試數(shù)據(jù)列于表2。表1、各實(shí)施例及比較例的樹脂組合物當(dāng)量比范圍 表2、各實(shí)施例及比較例的基板特性__實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4實(shí)施例5實(shí)施例6比較例]比較例2
玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 本發(fā)明的改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物，以它制得的銅箔基板參考 IPC-TM650進(jìn)行玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)、銅箔抗撕強(qiáng)度、熱分解溫度(Td)、熱分層時間 (T288)、焊錫耐熱性(288°C )、介電常數(shù)(Dk)、介質(zhì)損失因子(Df)等測試，經(jīng)由物性測試結(jié) 果說明本發(fā)明改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物，具有高玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)、優(yōu)良的 耐熱性質(zhì)及優(yōu)異的電性質(zhì)，適合制作電子組件及印刷電路板的基板材料。本發(fā)明提供的改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物具有1)高玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg)，可用于高層印刷電路板或載板；2)優(yōu)良的耐熱性質(zhì)，焊錫耐熱測試超過十分鐘以上，不會產(chǎn)生爆板、分層現(xiàn)象； T288分層時間可超過四十分鐘；3)優(yōu)異的熱性質(zhì)，熱裂解溫度(Td)大于350°C，符合現(xiàn)今無鉛制程的要求；4)具有優(yōu)異的電氣性質(zhì)，因此在高頻下可使信號傳輸延遲縮小及降低信號的失真度。綜合上述利用本發(fā)明的改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物，具有良好的耐熱性 以及優(yōu)異的電氣特性，適合制作預(yù)浸材、黏合片、銅箔積層板，可應(yīng)用于一般或高頻領(lǐng)域的 印刷電路板。
權(quán)利要求
一種樹脂組合物，其特征在于，包括下述成分(A)一種或一種以上的環(huán)氧樹脂混合物，(B)改質(zhì)型馬來酸酐共聚物，(C)添加劑，(D)無機(jī)填充材料，其中(B)改質(zhì)型馬來酸酐共聚物的結(jié)構(gòu)如下其中m，n為正整數(shù)，可為相同或不同數(shù)；R為其中x，y，z為0或正整數(shù)。F2009101296859C0000011.tif,F2009101296859C0000012.tif
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(A)環(huán)氧樹脂混合物為雙酚F型，環(huán)氧 當(dāng)量為150-3000g/eq，或雙酚A型，環(huán)氧當(dāng)量為150-3000g/eq，或多官能基環(huán)氧樹脂，環(huán)氧 當(dāng)量為150-3000g/eq，或氰酸酯樹脂，或具雜環(huán)環(huán)氧樹脂的一種或一種以上的樹脂混合物。
3.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(A)環(huán)氧樹脂混合物占組合物固形物重 量的35% -56%，該重量比例中不含無機(jī)填充材料。
4.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(B)改質(zhì)型馬來酸酐共聚物占組合物固 形物重量的44% -65%，該重量比例中不含無機(jī)填充材料。
5.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(C)添加劑可視組合物特性需求而添 加，為高分子量苯氧樹脂、橡膠、難燃劑的一種或一種以上混合物。
6.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(D)無機(jī)填充材料是結(jié)晶型、球型及熔 融型的二氧化硅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁的一種或一種以上的混合物，占組合物固形 物重量0% -30%。
7.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(B)改質(zhì)型馬來酸酐共聚物的分子量范圍為 1500-50000。
8.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，成分(B)改質(zhì)型馬來酸酐共聚物與環(huán)氧樹脂 的當(dāng)量比為0. 6-1.4。
9.一種預(yù)浸材，其特征在于，是將權(quán)利要求1所述的樹脂組合物含浸或涂布在補(bǔ)強(qiáng)材 料上所制得的。
10.一種黏合片，其特征在于，是將權(quán)利要求1所述的樹脂組合物含浸或涂布在補(bǔ)強(qiáng)材 料上所制得的。
11.一種銅箔積層板，其特征在于，該銅箔積層板是將如權(quán)利要求9所述的預(yù)浸材熱壓 后所制得的。
12.—種印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板是將權(quán)利要求11所述的銅箔積層板 經(jīng)熱壓及濕制程所制得的。
全文摘要
本發(fā)明是一種改質(zhì)型馬來酸酐與環(huán)氧樹脂的組合物，組合物包括(A)為一種或一種以上的環(huán)氧樹脂混合物、(B)改質(zhì)型馬來酸酐共聚物、(C)添加劑及(D)無機(jī)填充材料。其中成分(A)、(B)及(C)的重量總計為100％時，成分(A)環(huán)氧樹脂混合物，占組合物固形物重量35％-56％，成分(B)為改質(zhì)型馬來酸酐共聚物，占組合物固形物重量44％-65％。本發(fā)明利用苯乙烯與馬來酸酐的共聚物與具有羥基團(tuán)(OH)改質(zhì)劑進(jìn)行反應(yīng)成為一種改質(zhì)型馬來酸酐共聚物固化劑，具有羥基團(tuán)(OH)的改質(zhì)劑可以為溴系、磷系或無鹵素物質(zhì)；利用本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物，具有良好的耐熱性以及優(yōu)異的電氣特性，適合制作預(yù)浸材、黏合片、銅箔基板，可應(yīng)用于一般或高頻領(lǐng)域的印刷電路板。
文檔編號H05K1/03GK101845199SQ20091012968
公開日2010年9月29日 申請日期2009年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
發(fā)明者鄒明仁 申請人:南亞塑膠工業(yè)股份有限公司