專利名稱：電路基板裝置及布線基板間的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對主要裝配在電、通信領(lǐng)域的電子設(shè)備類上的柔性印 刷布線基板、剛性印刷布線基板等進(jìn)行了印刷布線的布線基板彼此間相互 進(jìn)行連接保持的結(jié)構(gòu)的電路基板裝置、及用于相互連接布線基板彼此間的 布線基板間的連接方法。
背景技術(shù)：
以前，對于例如便攜電話裝置、PDA (Personal Digital Assistant)終端、
或其他的眾多的電子設(shè)備，要在有限的空間內(nèi)裝配多個(gè)進(jìn)行了印刷布線并 安裝有許多電子部件的布線基板。在對這些布線基板彼此間相互連接時(shí)， 一般使用連接器、或利用軟釬料等連接介質(zhì)來進(jìn)行連接。
近年來，尤其在電子設(shè)備上追求高功能化、多功能化，要求成為可以 連接具有多個(gè)連接用的電極端子的多個(gè)印刷布線基板彼此間的結(jié)構(gòu)，為 此，在印刷布線基板上將電極端子排列成矩陣狀(這里所說的矩陣狀是指 雖無需串聯(lián)、但卻以格子狀整齊排列的狀態(tài)，以下也相同)的趨勢愈加明 顯。
在以往的電子設(shè)備中，具有用于連接多個(gè)布線基板彼此間的結(jié)構(gòu)的一 例的電路基板裝置，具有可連接呈矩陣狀排列在各布線基板上的電極(信 號)端子間的結(jié)構(gòu)。該電路裝置是通過分別以連接器連接2張印刷布線基 板而構(gòu)成的的最通用的電路基板裝置。具體地講，其構(gòu)成為在一個(gè)印刷 布線基板的規(guī)定位置安裝連接用部件即凸型(公型)的連接器、并在另一 個(gè)印刷布線基板的規(guī)定位置安裝連接器的對接側(cè)連接用部件即凹型(母型)的連接器。從而，通過連接器彼此間的嵌合而對各印刷布線基板的電 極端子彼此間進(jìn)行電連接。
另外，在特開2002—56907號公報(bào)(圖3、第4頁、以下稱為參考文 獻(xiàn)1)中公開了一種在以往的電子設(shè)備中具有用于連接多個(gè)布線基板彼此 間的結(jié)構(gòu)的另一例的電路基板裝置的可連接呈矩陣狀排列在各布線基板 上的電極(信號)端子間的結(jié)構(gòu)。該電路基板裝置以埋設(shè)有金屬端子組的 四棱柱狀的各向異性導(dǎo)電部件夾入第1布線基板與第2布線基板之間而構(gòu) 成，其中第1布線基板的表層上排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子33， 第2布線基板的表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子，上述金屬端子 組與各第1電極端子及各第2電極端子的位置相對應(yīng)。具體地講，在第1 布線基板的第1電極端子上形成有用于向內(nèi)層引出布線圖形的過孔導(dǎo)體
(via)的同時(shí)，也在第2布線基板的第2電極端子上形成有用于向內(nèi)層引 出布線圖形的過孔導(dǎo)體，然后，在第1布線基板及第2布線基板之間配置 各向異性導(dǎo)電部件，構(gòu)成層疊體的電路基板裝置。從而，將各布線基板的 電極端子彼此間介由各向異性導(dǎo)電部件中埋設(shè)的金屬端子組電連接。
無論上述的以往電路基板裝置中的哪個(gè)都容易相互分離布線基板，因 此，在有裝配的電子部件的不良等時(shí)可以更換其布線基板。
同樣，在以往的電子設(shè)備中已知一種具有用于連接多個(gè)布線基板彼此 間的結(jié)構(gòu)的再一例的電路基板裝置的可連接排列在各布線基板上的電極
(信號)端子間的結(jié)構(gòu)。這里，對于電路基板裝置而言，示出了介由連接 介質(zhì)直接將具備連接部的柔性印刷布線基板連接在剛性印刷布線基板上 的通用構(gòu)成的電路基板裝置，具體地講，作為連接介質(zhì)利用軟釬料、ACF
(Anisotropic Conductive Film:各向異性導(dǎo)電薄膜)、ACP (Anisotropic Conductive Paste:各向異性導(dǎo)電膏)等連接柔性印刷布線基板及剛性印刷 布線基板上的電極端子彼此間而構(gòu)成電路基板裝置。從而將柔性印刷布線 基板及剛性印刷布線基板上的電極端子彼此間介由連接介質(zhì)電連接。這 里，在采用軟釬料作為連接介質(zhì)時(shí)，方法可與一般將電子部件安裝在布線 基板上時(shí)使用的方法相同，可以在連接布線基板間時(shí)預(yù)先將軟釬焊膏涂覆 在布線基板的電極端子上，臨時(shí)固定各基板后，加熱加壓連接部而實(shí)現(xiàn)連 接固定。另夕卜，在使用ACF或ACP時(shí)，由于ACF將微細(xì)的導(dǎo)電粒子混在帶粘性的樹脂中形成薄膜狀，ACP將同樣的材料形成為膏狀，因此，在連 接布線基板間時(shí)，可將薄膜或?qū)щ姼鄪A入供連接的雙方的電極端子間，與 軟釬料連接時(shí)相同地加熱加壓而實(shí)現(xiàn)連接固定。
關(guān)于連接介質(zhì)的適用性，當(dāng)為軟釬料時(shí)，在其他的電子部件的安裝上 也通用，因此，具有可降低成本的優(yōu)點(diǎn)，不過，由于連接時(shí)呈液狀而容易 產(chǎn)生相鄰的電極端子間(導(dǎo)電圖形間)短路，不適合用在間距窄的連接上
(實(shí)際上，在0.3mm間距以下的連接時(shí)技術(shù)上難以實(shí)施)，但當(dāng)為ACF或 ACP時(shí)，雖然與軟釬料相比成本高，但可實(shí)現(xiàn)窄間距(即使0.05mm的間 距也可實(shí)現(xiàn))，因此，例如通常使用在液晶顯示器的玻璃基板與液晶驅(qū)動(dòng) 器的連接上。
除此之外，在實(shí)開平2—74784號公報(bào)(圖1、實(shí)用新案登錄請求范圍、 以下稱為參考文獻(xiàn)2)中公開了一種以往的電子設(shè)備中具有用于連接布線 基板的結(jié)構(gòu)的其他的電路基板裝置的可連接呈矩陣狀排列在布線基板上 的電極(信號)端子的結(jié)構(gòu)。這里，示出了將連接器插入裝在具有引導(dǎo)件 的印刷基板中并使連接器的觸頭與印刷基板的導(dǎo)電圖形即接觸墊嵌合接 觸而構(gòu)成的電路基板裝置。具體地講，事先將印刷基板自身一端側(cè)的局部 作為墊座形成為臺階狀，再將多個(gè)接觸墊(可視為電極端子)排列在墊座 上，然后，將具有卡扣部分的凹部的引導(dǎo)件組裝在印刷基板的包含其一端 側(cè)的局部的附近位置，同時(shí)，將與印刷基板大致相同厚度的連接器自身的 一端側(cè)形成為可使觸頭座與墊座嚙合的臺階狀的形狀，多個(gè)觸頭的接觸部 分以與接觸墊相同的排列突出地設(shè)在觸頭座下方，并且，還事先設(shè)置具有 與引導(dǎo)件的凹部卡扣的推力的凸部(將球狀體安裝在彈簧上構(gòu)成)，以將 連接器的一端側(cè)插入印刷基板的一端側(cè)的引導(dǎo)件中，并以使連接器的凸部 與引導(dǎo)件的凹部卡扣的狀態(tài)使兩者在同一平面上嚙合進(jìn)行嵌合安裝，而構(gòu) 成電路基板裝置。從而觸頭與接觸墊滑動(dòng)接觸并將印刷基板及連接器的電 極端子彼此間電連接。
在就適用性對可連接排列在上述的各電路基板裝置中的布線基板上 的電極端子的結(jié)構(gòu)進(jìn)行比較研究時(shí)，無論哪種構(gòu)成，都具有以下所述問題。
例如，就可實(shí)現(xiàn)隨著最近電子設(shè)備的薄型化或省空間化而提出的緊湊 化這一點(diǎn)而言，作為所述的連接介質(zhì)采用軟釬料、ACF、 ACP等構(gòu)成的電子設(shè)備有利，不過，在為該構(gòu)成的情況下，由于是不能簡單拆下布線基板 的構(gòu)成，所以在裝配應(yīng)用了最新技術(shù)的LSI時(shí)，不能忽視裝配不良部件的 概率(產(chǎn)生不良部件的概率與部件數(shù)相對應(yīng)，如果部件數(shù)多則合成概率變 高)，從而，在產(chǎn)生不良位置時(shí)連接的布線基板全部不能使用(尤其，使 用軟釬料時(shí)，產(chǎn)生不良時(shí)，其傾向更加明顯)，其結(jié)果，存在因不良而導(dǎo) 致制造成本變高的問題。
與之相對，在采用最初說明的連接器的構(gòu)成的電子設(shè)備、或作為參考 文獻(xiàn)1說明的使用各向異性導(dǎo)電部件的構(gòu)成的電子設(shè)備中，由于設(shè)成可相 互拆下各布線基板的連接結(jié)構(gòu)，所以即使安裝了不良部件也只需拆下其布 線基板側(cè)進(jìn)行部件交換即可，因此，存在可解決或抑制因不良部件導(dǎo)致制 造成本變高的問題。但是，在為這樣的構(gòu)成時(shí)，由于安裝時(shí)的高度尺寸變 大，所以存在不能充分實(shí)現(xiàn)緊湊化的問題。
為此，為了減小這樣構(gòu)成的連接部分的安裝面積，研究了CSP類型的
板對板連接器的構(gòu)成。通過將安裝連接器的布線基板的電極端子配置成矩 陣狀而謀求減少安裝面積。這里，在以矩陣狀高度度排列各電極端子時(shí)， 需要在將過孔導(dǎo)體配置在電極端子上后將布線引入到內(nèi)層，但是，在電極
端子上配置過孔導(dǎo)體時(shí)，電極表面會(huì)凹下15 40um左右，因此，在安裝 剛性高的CSP類型的連接器時(shí)，會(huì)成為在過孔導(dǎo)體部分導(dǎo)致空隙、接觸不 良、或因應(yīng)力集中而產(chǎn)生可靠性降低的原因。
艮口，這樣的問題在參考文獻(xiàn)1所示的采用各向異性導(dǎo)電部件的電路基 板裝置上也相同，在呈矩陣狀高密度排列電極端子時(shí)，需要將布線引出到 內(nèi)層，由于電極表面的過孔導(dǎo)體部凹下15 40um左右，所以存在在過孔 導(dǎo)體部分產(chǎn)生接觸不良的問題。
并且，在參考文獻(xiàn)2所示的電路基板裝置的情況下，由于只利用金屬 彈性力在嵌合于臺階狀的布線基板中的連接器的觸頭座上形成的觸頭上 產(chǎn)生接觸壓力，所以這時(shí)會(huì)因觸頭座的制造時(shí)的偏差導(dǎo)致接觸壓力按每臺 階的高度差而變化、或如果在制造觸頭時(shí)有偏差，則即使為同一臺階面， 接觸壓力也會(huì)按每個(gè)觸頭而變化，從而，不能得到基于均勻的接觸壓力的 臺階上的接觸墊(電極端子)與觸頭的電連接，其結(jié)果，存在易產(chǎn)生連接 不良的問題。綜上所述，由于參考文獻(xiàn)l中所述的采用各向異性導(dǎo)電部件的構(gòu)成的 電路基板裝置具有能夠解決因不良部件導(dǎo)致的制造成本提高的問題這一 重要的優(yōu)點(diǎn)，所以只要改進(jìn)該構(gòu)成的設(shè)備安裝時(shí)的高度尺寸變高、在過孔 導(dǎo)體部分產(chǎn)生接觸不良、以及需要形成過孔導(dǎo)體這些制造難點(diǎn)，就可稱得 上更好的方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題點(diǎn)而提出的，其目的在于提供一種可對呈 矩陣狀排列設(shè)置連接用的多個(gè)電極端子并相互可拆下的布線基板之間進(jìn)
行連接，并且制造容易、可實(shí)現(xiàn)更加薄型化及省空間化的結(jié)構(gòu)的電路基板 裝置及用于得到該結(jié)構(gòu)的布線基板間的連接方法。 '
根據(jù)本發(fā)明一形式的電路基板裝置，具備在表層排列設(shè)有連接用的 多個(gè)第1電極端子的第1布線基板、在表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電 極端子的第2布線基板、以及被配置在第1布線基板及第2布線基板之間 的各向異性導(dǎo)電部件，該各向異性導(dǎo)電部件分別將第1電極端子及第2電 極端子中的排列設(shè)置的端子彼此間連接，并且，第1布線基板及第2布線
基板中至少一方的局部為了分開配置第1電極端子及第2電極端子中被排
列設(shè)置的至少一方的端子而分別形成臺階，同時(shí)，各向異性導(dǎo)電部件局部 的與該臺階的對應(yīng)位置部分形成可與臺階相接觸的形狀，通過對將該各向
異性導(dǎo)電部件配置在該第1布線基板及該第2布線基板之間構(gòu)成的層疊體
沿層疊方向進(jìn)行加壓保持，從而介由該各向異性導(dǎo)電部件分別將該第1布
線基板及該第2布線基板上的該第l電極端子及該第2電極端子中的排列 設(shè)置的端子彼此間電連接。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一形式的布線基板間的連接方法，其通過在第 1布線基板與第2布線基板之間配置各向異性導(dǎo)電部件，而電連接上述第 l及第2布線基板，其中，在上述第l布線基板的表層排列設(shè)有連接用的 多個(gè)第1電極端子，在第2布線基板的表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電 極端子，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電部件具備絕緣部和至少一個(gè)的導(dǎo) 電部，該絕緣部具備相互對向的2面，該導(dǎo)電部貫通上述絕緣部的2面之 間并在上述2面露出，并且，在上述2面中的至少1面上具有臺階，為了基板及上述第2布線基板上的該第1電極端子及 該第2電極端子中排列設(shè)置的端子彼此間時(shí)，預(yù)先在該第1布線基板及該 第2布線基板中至少一方的局部分開配置該第1電極端子及該第2電極端 子中排列設(shè)置的至少一方端子，而形成上述臺階，上述各向異性導(dǎo)電部件 局部的與上述臺階的對應(yīng)位置部分形成可與該臺階相接觸的形式，
通過對將上述各向異性導(dǎo)電部件配置在上述第1布線基板及上述第2
布線基板之間構(gòu)成的層疊體沿層疊方向進(jìn)行加壓保持，從而介由該各向異
性導(dǎo)電部件分別將該第1布線基板及該第2布線基板上的該第1電極端子 及該第2電極端子中的排列設(shè)置的端子彼此間電連接。


圖1是表示以往的電子設(shè)備的具有用于連接多個(gè)布線基板彼此間的結(jié) 構(gòu)的一例的電路基板裝置中的可連接呈矩陣狀排列在各布線基板上的電 極端子間的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖2是表示以往的電子設(shè)備的具有用于連接多個(gè)布線基板彼此間的結(jié) 構(gòu)的另一例的電路基板裝置中的可連接呈矩陣狀排列在各布線基板上的 電極端子間的結(jié)構(gòu)的、電路基板裝置的主要部分的立體圖。
圖3是圖2的電路基板裝置的主要部分的分解立體圖。
圖4是表示圖2的電路基板裝置的主要部分的細(xì)部結(jié)構(gòu)的放大側(cè)面剖 視圖。
圖5是表示以往的電子設(shè)備的具有用于連接多個(gè)布線基板彼此間的結(jié) 構(gòu)的再一例的電路基板裝置中的可連接排列在各布線基板上的電極端子 間的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖6是表示以往的電子設(shè)備的具有用于連接布線基板彼此間的結(jié)構(gòu)的 其他例的電路基板裝置中的可連接呈矩陣狀排列在布線基板上的電極端 子間的結(jié)構(gòu)的主要部分的放大側(cè)面剖視圖。
圖7是表示本發(fā)明的技術(shù)概要的電路基板裝置中的可連接呈矩陣狀排 列在各布線基板上的電極端子間的結(jié)構(gòu)的、電路基板裝置的主要部分的立 體圖。
圖8是圖7的電路基板裝置的主要部分的分解立體圖。圖9是表示圖7的電路基板裝置的主要部分的細(xì)部結(jié)構(gòu)的放大側(cè)面剖 視圖。
圖10是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的電路基板裝置中的可連接呈矩陣 狀排列在各布線基板上的電極端子間的結(jié)構(gòu)的、電路基板裝置整體的立體 圖。
圖11是圖10的電路基板裝置的整體的分解立體圖。
圖12是表示圖IO的電路基板裝置所用的各向異性導(dǎo)電部件的一例的 細(xì)部結(jié)構(gòu)的三面圖。
圖13是表示作為圖10的電路基板裝置的各向異性導(dǎo)電部件可適用的 其他例的細(xì)部結(jié)構(gòu)的三面圖。
圖14是表示作為圖IO的電路基板裝置的各向異性導(dǎo)電部件可變形的 第1應(yīng)用例的細(xì)部結(jié)構(gòu)的三面圖。
圖15是表示作為圖IO的電路基板裝置的各向異性導(dǎo)電部件可變形的 第2應(yīng)用例的細(xì)部結(jié)構(gòu)的三面圖。
圖16是表示本發(fā)明的第2實(shí)施伊j的電路基板裝置的可連接呈矩陣狀 排列在各布線基板上的電極端子間的結(jié)構(gòu)的、電路基板裝置整體的立體 圖。
圖17是圖16的電路基板裝置整體的分解立體圖。 圖18是表示圖16的電路基板裝置所用的各向異性導(dǎo)電部件的細(xì)部結(jié) 構(gòu)的三面圖。
圖19是表示本發(fā)明的第3實(shí)施例的電路基板裝置的可連接呈矩陣狀 排列在各布線基板上的電極端子間的結(jié)構(gòu)的、電路基板裝置整體的立體 圖。
圖20是圖19的電路基板裝置整體的分解立體圖。 圖21是表示圖19的電路基板裝置所用的各向異性導(dǎo)電部件的細(xì)部結(jié) 構(gòu)的三面圖。
圖22是表示將本發(fā)明的第1實(shí)施例的電路基板裝置收容在取代加壓 部件使用的上部筐體及下部筐體內(nèi)構(gòu)成的簡易型顯示操作設(shè)備整體的立 體圖。
圖23是圖22的電路基板裝置整體的分解立體圖。
具體實(shí)施例方式
首先，在敘述本發(fā)明的實(shí)施例之前，為了容易理解本發(fā)明，參照圖l 圖6對以往技術(shù)的布線基板裝置進(jìn)行說明。
參照圖1，在以往的電子設(shè)備中具有用于連接多個(gè)布線基板彼此間的 結(jié)構(gòu)的一例的電路基板裝置，具有可連接呈矩陣狀排列在各布線基板上的
電極(信號)端子間的結(jié)構(gòu)。這里，示出了分別以連接器25、 27連接2 張印刷布線基板21、 23而構(gòu)成的最通用的電路基板裝置，具體地講，在 一個(gè)印刷布線基板21的規(guī)定位置安裝連接用部件即凸型(公型)的連接 器25、并在另一個(gè)印刷布線基板23的規(guī)定位置安裝連接器23的對接側(cè)連 接用部件即凹型(母型)的連接器27，而構(gòu)成電路基板裝置。從而，通過 連接器25、 27彼此間的嵌合而對各印刷布線基板21、 23的電極端子彼此 間進(jìn)行電連接。
參照圖2、圖3及圖4，在參考文獻(xiàn)2所示的以往的電子設(shè)備中具有 用于連接多個(gè)布線基板彼此間的結(jié)構(gòu)的另一例的電路基板裝置，具有可連 接呈矩陣狀排列在各布線基板上的電極(信號)端子間的結(jié)構(gòu)。這里，示 出了以埋設(shè)有金屬端子組41的四棱柱狀的各向異性導(dǎo)電部件43夾入第1 布線基板35與第2布線基板39之間而構(gòu)成的電路基板裝置31，其中第1 布線基板33的表層上排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子33，第2布線 基板39的表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子37，上述金屬端子組 41與各電極端子33及各電極端子37的位置相對應(yīng)。具體地講，在第1 布線基板35的第1電極端子33上形成有用于向內(nèi)層引出布線圖形的過孔 導(dǎo)體45的同時(shí)，也在第2布線基板39的第2電極端子37上形成有用于 向內(nèi)層引出布線圖形的過孔導(dǎo)體45，然后，在第1布線基板35及第2布 線基板39之間配置各向異性導(dǎo)電部件43，構(gòu)成層疊體的電路基板裝置。 從而，將各布線基板35、 39的電極端子彼此間介由各向異性導(dǎo)電部件43 中埋設(shè)的金屬端子組41電連接。
所以說，無論上述的圖1及圖2所示的電路基板裝置中的哪個(gè)都容易 相互分離布線基板，因此，在有裝配的電子部件的不良等時(shí)可以更換其布 線基板。參照圖5，在以往的電子設(shè)備中具有用于連接多個(gè)布線基板彼此間的 結(jié)構(gòu)的再一例的電路基板裝置，具有可連接排列在各布線基板上的電極 (信號)端子間的結(jié)構(gòu)。這里，示出了介由連接介質(zhì)將具備連接部47的
柔性印刷布線基板49直接連接在剛性印刷布線基板51上而構(gòu)成的通用的 電路基板裝置。具體地講，作為連接介質(zhì)利用軟釬料、ACF (Anisotropic Conductive Film:各向異性導(dǎo)電薄膜)、ACP (Anisotropic Conductive Paste: 各向異性導(dǎo)電膏)等連接柔性印刷布線基板49及剛性印刷布線基板51上 的電極端子彼此間而構(gòu)成電路基板裝置。從而將柔性印刷布線基板49及 剛性印刷布線基板51上的電極端子彼此間介由連接介質(zhì)電連接。
這里，在采用軟釬料作為連接介質(zhì)時(shí)，方法可與一般將電子部件安裝 在布線基板上時(shí)使用的方法相同，可以在連接布線基板間時(shí)預(yù)先將軟釬焊 膏涂覆在布線基板的電極端子上，臨時(shí)固定各基板后，加熱加壓連接部而 實(shí)現(xiàn)連接固定。另夕卜，在使用ACF或ACP時(shí)，由于ACF將微細(xì)的導(dǎo)電粒 子混在帶粘性的樹脂中形成薄膜狀，ACP將同樣的材料形成為膏狀，因此， 在連接布線基板間時(shí)，可將薄膜或?qū)щ姼鄪A入供連接的雙方的電極端子 間，與軟釬料連接時(shí)相同地加熱加壓而實(shí)現(xiàn)連接固定。
所以說，關(guān)于連接介質(zhì)的適用性，當(dāng)為軟釬料時(shí)，在其他的電子部件 的安裝上也通用，因此，具有可降低成本的優(yōu)點(diǎn)，不過，由于連接時(shí)呈液 狀而容易產(chǎn)生相鄰的電極端子間(導(dǎo)電圖形間)短路，不適合用在間距窄 的連接上(實(shí)際上，在0.3mm間距以下的連接時(shí)技術(shù)上難以實(shí)施)，但當(dāng) 為ACF或ACP時(shí)，雖然與軟釬料相比成本高，但可實(shí)現(xiàn)窄間距(即使 0.05mm的間距也可實(shí)現(xiàn))，因此，例如通常使用在液晶顯示器的玻璃基板 與液晶驅(qū)動(dòng)器的連接上。
參照圖6，在參考文獻(xiàn)2所公開的以往的電子設(shè)備中具有用于連接布 線基板彼此間的結(jié)構(gòu)的其他例的電路基板裝置，具有可連接呈矩陣狀排列 在布線基板上的電極(信號)端子間的結(jié)構(gòu)。這里，電路基板裝置是將連 接器57插入裝在具有引導(dǎo)件53的印刷基板55中并使連接器57的觸頭63、 65與印刷基板55的導(dǎo)電圖形即接觸墊59、 61嵌合接觸而構(gòu)成的。具體地 講，事先將印刷基板55自身一端側(cè)的局部作為墊座67形成為臺階狀，再 將多個(gè)接觸墊(可視為電極端子)59、 61排列在墊座67上，然后，將具有卡扣部分的凹部的引導(dǎo)件57組裝在印刷基板55的包含其一端側(cè)的局部
的附近位置，同時(shí)，將與印刷基板55大致相同厚度的連接器57自身的一 端側(cè)形成為可使觸頭座69與墊座67嚙合的臺階狀的形狀，多個(gè)觸頭63、 65的接觸部分以與接觸墊59、 61相同的排列突出地設(shè)在觸頭座69下方， 并且，還事先設(shè)置具有與引導(dǎo)件53的凹部卡扣的推力的凸部(將球狀體 安裝在彈簧上構(gòu)成)，以將連接器57的一端側(cè)插入印刷基板55的一端側(cè) 的引導(dǎo)件53中并以使連接器57的凸部與引導(dǎo)件53的凹部卡扣的狀態(tài)使 兩者在同一平面上嚙合進(jìn)行嵌合安裝，而構(gòu)成電路基板裝置。從而觸頭63、 65與接觸墊59、 61滑動(dòng)接觸將印刷基板55及連接器57的電極端子彼此 間電連接。
以下，參照圖7 圖23對本發(fā)明的實(shí)施例詳細(xì)地進(jìn)行說明。 參照圖7、圖8及圖9，表示本發(fā)明的技術(shù)概要的電路基板裝置71具 備表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子73、 75、 77的第1布線基 板79、表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子81、 83、 85的第2布線 基板87、被配置在第1布線基板79及第2布線基板87之間并將第1電極 端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85中的排列設(shè)置的端子彼此間 分別連接的各向異性導(dǎo)電部件89，第1布線基板79及第2布線基板87 的局部為了分開配置第1電極端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85中被排列設(shè)置的端子而分別形成臺階，并且，各向異性導(dǎo)電部件89局 部的與臺階的對應(yīng)位置部分形成可分別與臺階相接觸的臺階狀的臺階形 狀，將各向異性導(dǎo)電部件89配置在第1布線基板79及第2布線基板89 之間構(gòu)成的層疊體被按層疊方向加壓保持，從而形成為介由各向異性導(dǎo)電 部件89分別將第1布線基板79及第2布線基板87的第1電極端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85中的排列設(shè)置的端子彼此間電連接的 結(jié)構(gòu)。
艮P，這里的第1布線基板79采用層疊結(jié)構(gòu)，具體為在排列設(shè)置的 第l電極端子73、 75、 77之間形成有臺階，不在各電極端子73、 75、 77 上形成過孔導(dǎo)體、而呈矩陣狀將各電極端子73、 75、 77排列在臺階上， 同時(shí)，以在每個(gè)臺階上分開排列設(shè)置各電極端子73、 75、 77的方式在表 層上分別層疊布線面，并且利用相互不同的層形成作為跨越多個(gè)層的布線取出用的布線圖形。
另外，關(guān)于第2布線基板87也同樣采用層疊結(jié)構(gòu)，具體為在排列
設(shè)置的第2電極端子81、 83、 85之間形成有臺階，不在各電極端子81、 83、 85上形成過孔導(dǎo)體、而呈矩陣狀將各電極端子81、 83、 85排列在臺 階上，同時(shí)，以在每個(gè)臺階上分開排列設(shè)置各電極端子81、 83、 85的方 式在表層上分別層疊布線面，并且利用相互不同的層形成作為跨越多個(gè)層 的布線取出用的布線圖形。
并且，各向異性導(dǎo)電部件89的臺階狀的臺階與由第1布線基板79的 第1電極端子73、 75、 77及第2布線基板87的第2電極端子81、 83、 85 排列設(shè)置的臺階相對應(yīng)地形成在層疊(厚度)方向的兩側(cè)，成為一體形成 有沿第1布線基板79及第2布線基板87之間的層疊方向延伸并露出兩端 的導(dǎo)電部、與覆蓋導(dǎo)電部的除兩端之外大部分的絕緣部的結(jié)構(gòu)。作為導(dǎo)電 部而埋設(shè)在絕緣部內(nèi)的多個(gè)金屬端子組91、 93、 95的構(gòu)成為與第1布 線基板79的第1電極端子73、 75、 77及第2布線基板87的第2電極端 子81、 83、 85的位置對應(yīng)地沿層疊方向延伸，且可連接露出的兩端。
艮P，在該電路基板裝置中，形成在臺階部分的第1布線基板79的第l 電極端子73、 75、 77及第2布線基板87的第2電極端子81、 83、 85分 別在相互對應(yīng)的位置對向配置，各向異性導(dǎo)電部件89局部的與臺階對應(yīng) 位置部分在第1布線基板79及第2布線基板87之間的層疊方向上形成為 沿著從第1布線基板79及第2布線基板87的一端側(cè)向中央部分的方向變 窄的臺階狀，而成為相對于臺階可緊密接觸的臺階形狀，分開設(shè)在這些臺 階部分上的多個(gè)金屬端子組91、 93、 95以露出的兩端與第1布線基板79 的第1電極端子73、 75、 77及第2布線基板87的第2電極端子81、 83、 85相接觸地沿層疊方向延伸且位置對應(yīng)形成。
這些第1布線基板79的第1電極端子73、 75、 77及第2布線基板87 的第2電極端子81、 83、 85、與配置在它們之間的各向異性導(dǎo)電部件89 上設(shè)置的金屬端子組91、 93、 95，分別由未圖示的加壓部件沿層疊方向(上 下方向)加壓保持而分別接觸實(shí)現(xiàn)電連接，但，各向異性導(dǎo)電部件89的 臺階形狀被形成可吸收因加壓而臺階狀產(chǎn)生的排斥應(yīng)力的差。
這里，作為埋設(shè)在各向異性導(dǎo)電部件89中的導(dǎo)電部即金屬端子組91、93、 95的導(dǎo)電材料，在使用金屬絲時(shí)，可使用由金、銅、黃銅、磷青銅、
鎳、及不銹鋼中任一種制成的圓柱狀金屬絲或以這些為主成分的合金絲， 在使用金屬絲以外的材料時(shí)，可使用由金屬粒子、鍍金粒子、鍍銀粒子、 鍍銅粒子、碳粒子、及施予了鍍金屬處理的樹脂粒子中的任一種制成的圓
柱狀粒子徑5 100nm范圍的粒子。另外，包覆金屬端子組91、 93、 95 的絕緣部的絕緣材料只要使用絕緣彈性樹脂材料即可。
如果在這里的圓柱狀金屬絲的一部分或全周上施予鍍金處理，則可降 低電阻值。除此之外，金屬絲的粗細(xì)(絲直徑)①可設(shè)在5 100y m范圍， 這是因?yàn)樵诮z直徑比該范圍大時(shí)，各向異性導(dǎo)電部件109的剛性變高， 需要較大的加壓力，而不佳，相反，在線直徑比該范圍小時(shí)，電阻值變大， 連接不好。
在上述的電路基板裝置中，對各布線基板79、 87及各向異性導(dǎo)電部 件89進(jìn)行加壓時(shí)的加壓力只要以各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85中 每1端子為0.05 1.2N的范圍加壓即可。該加壓力根據(jù)各向異性導(dǎo)電部件 89的剛性、厚度、種類及各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的平面度 及基板剛性來調(diào)整。另外，在將粘合材料涂覆在與各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85接觸的各向異性導(dǎo)電部件89的端面上時(shí)，除了容易組裝外， 也可防止因振動(dòng)產(chǎn)生的錯(cuò)位。作為各布線基板79、 87，可例示柔性印刷布 線基板或剛性布線基板的情況，但，由于各布線基板79、 87無論哪種基 板都可使用，所以可使用的基板也不局限于這些種類。優(yōu)選使用多層柔性 電路基板、多層剛性印刷電路基板、雙面柔性電路基板、雙面剛性印刷電 路基板中的l種以上。并且，各布線基板79、 87中的各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85如果不使用過孔導(dǎo)體而是以多列形成的間距，就可消除在 各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85之間分別形成的臺階。除此之外， 各布線基板79、 87中的各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的排列數(shù)也 并不限定，可以任意設(shè)定。
其中，對在上述的電路基板裝置的情況下，在各布線基板79、 87雙 方的局部上形成臺階并分開配置各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的 同時(shí)，與此對應(yīng)還在各向異性導(dǎo)電部件89的局部的層疊(厚度)方向的 兩側(cè)具有臺階狀的臺階形狀的情況進(jìn)行了說明，但也可以構(gòu)成為在各布線基板79、 87中任意一方的局部上形成臺階并分開配置各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85中任意一方的同時(shí)，與此對應(yīng)還在各向異性導(dǎo)電部件 89的局部的層疊(厚度)方向的只一側(cè)具有臺階狀的臺階形狀。
總之，如果作為這里說明的電路基板裝置中用于連接各布線基板上的 電極端子間的方法、即布線基板間連接方法進(jìn)行說明，則可如下表述在 表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子73、 75、 77的第1布線基板79 及表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子81、 83、 85的第2布線基板 87之間配置各向異性導(dǎo)電部件89而分別將第1布線基板79及第2布線基 板87的第1電極端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85的排列設(shè) 置的端子彼此間連接時(shí)，預(yù)先在第1布線基板79及第2布線基板87中至 少一方的局部上形成用于分開配置第1電極端子73、 75、 77及第2電極 端子81、 83、 85的排列設(shè)置的至少一方的端子的臺階，同時(shí)，將各向異 性導(dǎo)電部件89的局部的與臺階對應(yīng)的位置部分形成為可與臺階接觸的形 式，通過沿層疊方向加壓保持將各向異性部件89配置在第1布線基板79 及第2布線基板87之間而構(gòu)成的層疊體，而介由各向異性導(dǎo)電部件89分 別將第1布線基板79及第2布線基板87的第1電極端子73、 75、 77及 第2電極端子81、 83、 85的排列設(shè)置的端子彼此間電連接。因此，在該 布線基板間連接方法中，層疊體的加壓保持只要將具有嵌合力或彈性復(fù)原 力的加壓部件安裝在層疊體上即可。
根據(jù)這樣的本發(fā)明的電路基板裝置及布線基板間連接方法，在作為電 路基板裝置而構(gòu)筑對呈矩陣狀排列設(shè)置有連接用的多個(gè)電極(信號)端子 且可相互拆下的布線基板間進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)時(shí)，與以往的需要形成過孔導(dǎo) 體時(shí)的構(gòu)成或使用連接器時(shí)的構(gòu)成相比制造容易，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)薄型化及 省空間化，還可防止因使用各向異性導(dǎo)電部件時(shí)產(chǎn)生的電極表面的過孔導(dǎo) 體的凹部所導(dǎo)致的接觸不良或因基板的翹曲等理由產(chǎn)生的電連接不良，并 且，由于不使用軟釬料等連接介質(zhì)接合各布線基板的各電極端子相互間， 所以具有不會(huì)使各布線基板損傷、即使產(chǎn)生不良部件也容易拆下其布線基 板等多種優(yōu)點(diǎn)。
以下，對本發(fā)明的電路基板裝置及布線基板間連接方法的實(shí)施例進(jìn)行 更加具體的說明。參照圖IO、圖ll、圖12，本發(fā)明的第1實(shí)施例的電路基板裝置及其
各向異性導(dǎo)電部件89基本上與參照圖7、圖8、圖9按技術(shù)的概要說明的 相同，不同之外在于對第1布線基板79上的規(guī)定位置(4個(gè)位置)與第 2布線基板87上的規(guī)定位置(4個(gè)位置)分別裝配LSI (大規(guī)模集成電路) 99，將在第1布線基板79及第2布線基板87之間配置各向異性導(dǎo)電部件 89而構(gòu)成的層疊體的一端側(cè)附近，由一側(cè)面方向的截面大致"〕"形狀的 加壓部件101沿層疊方向加壓。其中所需說明的是，這里的加壓部件101 使用可安裝在層疊體上的具有彈性復(fù)原力的板簧，不過除此之外也可以使 用可安裝在層疊體上的具有嵌合力的筐體。
在圖13所示的各向異性導(dǎo)電部件89的情況下，局部的與第1布線基 板79及第2布線基板87的臺階部分的對應(yīng)位置部分、即位于第1布線基 板79及第2布線基板87的層疊(厚度)方向的、兩側(cè)部分形成沿著從第 1布線基板79及第2布線基板87的一端側(cè)向中央部分的方向變窄的傾斜 狀，從而形成為可與臺階接觸的錐形狀。
在圖14所示的各向異性導(dǎo)電部件89的情況下，局部沿著從第1布線 基板79及第2布線基板87的一端側(cè)向中央部分的方向依次改變絕緣部的 絕緣材料即絕緣彈性樹脂材料的硬度，例如以沿其方向在區(qū)域E1硬度為 50度、在區(qū)域E2硬度為40度、在區(qū)域E3硬度為30度的情形依次降低 硬度。
在圖15所示的各向異性導(dǎo)電部件89的情況下，局部沿著從第1布線 基板79及第2布線基板87的一端側(cè)向中央部分的方向依次改變導(dǎo)電部的 導(dǎo)電材料即金屬端子組91、 93、 95的每單位面積的密度(根數(shù))，例如以 沿其方向在區(qū)域El的金屬端子組91為21根/平方厘米、在區(qū)域E2的金 屬端子組93為14根/平方厘米、在區(qū)域E3的金屬端子組95為7根/平方 厘米的情形依次降低密度。
對于電路基板裝置的構(gòu)成部分，將第1布線基板79及第2布線基板 87設(shè)為以FR4為基材的4個(gè)層(圖示示出了在3個(gè)板的表面形成4個(gè)布 線層的結(jié)構(gòu))構(gòu)成的多層剛性印刷布線基板。
關(guān)于第1布線基板79，第1電極端子73、 75、 77，在以積累法(build up)設(shè)置臺階后配置，不在分開的各電極端子73、 75、 77上形成過孔導(dǎo)體而在3個(gè)層上形成布線電路，第1電極端子73、 75、 77被排列設(shè)成10 行X3列的矩陣狀。其中，電極端子73、 75通過設(shè)在未圖示的電極端子上 以外的區(qū)域的過孔導(dǎo)體向與電極端子77相同層引出布線，在與電極端子 77相同層上表面安裝4個(gè)LSI99，通過上述的過孔導(dǎo)體或布線電路來確保 與第1電極端子73、 75、 77的電導(dǎo)通。這里，關(guān)于第1布線基板79上的 第1電極端子73、 75、 77，分別，形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.2mm (L/S=0.1/0.1mm)、端子尺寸為0.1 (W) X0.3 (L) mm,將各端子列間 的臺階設(shè)為60ym。
關(guān)于第2布線基板87，也與第1布線基板79的情況相同，在由累積 法設(shè)置臺階后配置分開的各電極端子81、 83、 85，不在分開的各電極端子 81、 83、 85上形成過孔導(dǎo)體而在3個(gè)層上形成布線電路，第2電極端子 8K 83、 85被排列設(shè)成10行X3列的矩陣狀。這里的電極端子81、 83、 85通過設(shè)在未圖示的電極端子上以外的區(qū)域的過孔導(dǎo)體向電極端子81的 背面層引出布線，在電極端子81的背面層上表面安裝4個(gè)LSI99，而通過 上述的過孔導(dǎo)體或布線電路來確保與第2電極端子81、 83、 85的電導(dǎo)通。 這里，關(guān)于第2布線基板87上的第2電極端子81、 83、 85分別，形成為 端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.2111111 (L/S = 0.1/0.1mm)、端子尺寸為0.1 (W) X0.3 (L) mm，將各端子列間的臺階設(shè)為60 u m。
將這樣在每個(gè)臺階面上排列設(shè)置有第1電極端子73、 75、 77的第1 布線基板79與在每個(gè)臺階面上排列設(shè)置有第2電極端子81、 83、 85的第 2布線基板87按電極端子73、 81、電極端子75、 83、以及電極端子77、 85相互對向的方式配置，將在每個(gè)臺階面上以兩端露出的方式埋設(shè)有金屬 端子組91、 93、 95的各向異性導(dǎo)電部件89夾入第1布線基板79及第2 布線基板87之間，其中每個(gè)臺階面基本上如圖12所示的那樣與第1布線 基板79的第1電極端子73、 75、 77和第2布線基板87的第2電極端子 81、 83、 85的位置對應(yīng)地對向，然后，由加壓部件101沿層疊方向(上下 的厚度方向)加壓保持而形成為電蓮接的構(gòu)成，從而得到圖IO所示那樣 的電路基板裝置。
關(guān)于各向異性導(dǎo)電部件89，絕緣部的絕緣彈性樹脂材料103使用橡膠 硬度為50度(JIS—K一6249)的硅酮橡膠，導(dǎo)電部的金屬端子組91、 93、95的導(dǎo)電材料使用施予了鍍金處理的絲直徑O = 12 u m的SUS絲。另外， 各向異性導(dǎo)電部件89的厚度中的最薄部為0.3mm，形成與第1布線基板 79及第2布線基板87的臺階相同的每一側(cè)60 ii m的臺階，而將與電極端 子77、 85對應(yīng)部分的厚度設(shè)為0.3mm、將與電極端子75、 83對應(yīng)部分的 厚度設(shè)為0.42mm、與電極端子73、 81對應(yīng)部分的厚度設(shè)為0.54mm。
并且，加壓部件101是板厚0.3mm的截面大致"〕"形狀(或U字 狀)的平板彈簧，其材質(zhì)使用SUS304CPS。此外，加壓部件101對第1 布線基板79及第2布線基板87與各向異性導(dǎo)電部件89加壓的加壓力為 每1端子0.6N。
除此之外，關(guān)于電路基板裝置上各部分的定位，以CCD相機(jī)觀察設(shè) 在第1布線基板79及第2布線基板87與各向異性導(dǎo)電部件89上的未圖 示的對準(zhǔn)標(biāo)記，相對于第1布線基板79調(diào)整各向異性導(dǎo)電部件89及第2 布線基板87的位置，該定位精度為土50um。
通過四探針法對這樣利用臺階狀各向異性導(dǎo)電部件89制作的本發(fā)明 的電路基板裝置與利用通常的平板狀各向異性導(dǎo)電部件同樣制作的比較 例的電路基板裝置進(jìn)行評價(jià)實(shí)驗(yàn)，分別按照每個(gè)電極端子的平均值來調(diào)査 電極端子73、 81之間、電極端子75、 83之間、電極端子77、 85之間的 直流接觸電阻值，發(fā)現(xiàn)關(guān)于電極端子73、 81之間，本發(fā)明為0.44 Q、 比較例為15Q，關(guān)于電極端子75、 83之間，本發(fā)明為0.43Q、比較例為 1.8 Q，關(guān)于電極端子77、 85之間，本發(fā)明為0.35Q、比較例為0.35Q。
從其結(jié)果發(fā)現(xiàn)在本發(fā)明的使用臺階狀各向異性導(dǎo)電部件89的電路 基板裝置中，各電極端子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值 處在0.35 0.44Q的范圍，比較例的使用平板狀各向異性導(dǎo)電部件的電路 基板裝置中，各電極端子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值 處在0.35 15Q的范圍，從而判斷在使用對應(yīng)各電極端子73、 81、 75、 83、 77、 85的每排的臺階設(shè)置臺階的臺階狀各向異性導(dǎo)電部件89時(shí)，構(gòu) 成了可吸收因加壓產(chǎn)生的臺階狀的排斥應(yīng)力的差的形狀，確認(rèn)了其實(shí)用 性。
這里的第1電極端子73、 75、 77及第2電極端子8K 83、 85分別例 示了以10行X3列的矩陣狀排列的情況，但，該數(shù)目并不局限于此，即使是任意的n行Xm列的矩陣狀的排列，也可得到相同的效果。
接著，對圖13所示的傾斜狀各向異性導(dǎo)電部件89進(jìn)行說明。關(guān)于這 種情況的各向異性導(dǎo)電部件89，絕緣部的絕緣彈性樹脂材料103使用橡膠 硬度為50度(JIS—K一6249)的硅酮橡膠，導(dǎo)電部的金屬端子組91、 93、 95的導(dǎo)電材料使用施予了鍍金處理的絲直徑0二12"m的SUS絲。另外， 各向異性導(dǎo)電部件89的厚度中的最薄部為0.3mm，形成傾斜，以等同于 與第1布線基板79及第2布線基板87的臺階相同的每一側(cè)60 y m的臺階， 而將與電極端子77、 85對應(yīng)部分的厚度設(shè)為0.3mm、將與電極端子75、 83對應(yīng)部分的厚度設(shè)為0.42mm、與電極端子73、 81對應(yīng)部分的厚度設(shè)為 0.54mm。
并且，加壓部件101是板厚0.3mm的平板彈簧，作為其材質(zhì)使用 SUS304CPS。此外，加壓部件101對第1布線基板79及第2布線基板87 與各向異性導(dǎo)電部件89加壓的加壓力為每1端子0.6N。
除此之外，電路基板裝置中各部分的定位，以CCD相機(jī)觀察設(shè)在第1 布線基板79及第2布線基板87與各向異性導(dǎo)電部件89上的未圖示的對 準(zhǔn)標(biāo)記，相對于第1布線基板79調(diào)整各向異性導(dǎo)電部件89及第2布線基 板87的位置，該定位精度為士50"m。
通過四探針法對這樣利用傾斜狀各向異性導(dǎo)電部件89制作的本發(fā)明 的電路基板裝置與利用通常的平板狀各向異性導(dǎo)電部件同樣制作的比較 例的電路基板裝置進(jìn)行評價(jià)實(shí)驗(yàn)，分別按照每個(gè)電極端子的平均值來調(diào)查 電極端子73、 81之間、電極端子75、 83之間、電極端子77、 85之間的 直流接觸電阻值，發(fā)現(xiàn)關(guān)于電極端子73、 81之間，本發(fā)明為0.47Q、 比較例為15Q，關(guān)于電極端子75、 83之間，本發(fā)明為0.45Q、比較例為 1.8Q，關(guān)于電極端子77、 85之間，本發(fā)明為0.34Q、比較例為0.35Q。
從其結(jié)果發(fā)現(xiàn)在本發(fā)明的使用臺階狀各向異性導(dǎo)電部件89的電路 基板裝置中，各電極端子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值 處在0.34 0.47Q的范圍，比較例的使用平板狀各向異性導(dǎo)電部件的電路 基板裝置中，各電極端子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值 處在0.35 15Q的范圍，從而判斷在使用對應(yīng)各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的每排的臺階沿層疊(厚度)方向呈傾斜狀的傾斜狀各向異性導(dǎo)電部件89時(shí)，構(gòu)成了可吸收因加壓產(chǎn)生的臺階狀的排斥應(yīng)力的差的形 狀，確認(rèn)了其實(shí)用性。
這里的第1電極端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85分別例 示了以10行X3列的矩陣狀排列的情況，但，該數(shù)目并不局限于此，即使 是任意的n行Xm列的矩陣狀的排列，也可得到相同的效果。
接著，對圖14所示的依次改變絕緣部的絕緣彈性樹脂材料103的硬 度的各向異性導(dǎo)電部件89進(jìn)行說明。這種情況的各向異性導(dǎo)電部件89, 是厚度0.54mm的平板狀，與電極端子77、 85對應(yīng)的部分(區(qū)域E3)的 絕緣彈性樹脂材料103的橡膠硬度為30度(JIS—K一6249)、與電極端子 75、 83對應(yīng)的部分(區(qū)域E2)的絕緣彈性樹脂材料103的橡膠硬度為40 度(JIS—K一6249)、與電極端子73、 81對應(yīng)的部分(區(qū)域El)的絕緣 彈性樹脂材料103的橡膠硬度為50度(JIS—K一6249)，導(dǎo)電部的金屬端 子組91、 93、 95的導(dǎo)電材料使用施予了鍍金處理的絲直徑0)二12um的 SUS絲。
并且，加壓部件202是板厚0.3mm的平板彈簧，其材質(zhì)使用 SUS304CPS。此外，加壓部件101對第1布線基板79及第2布線基板87 與各向異性導(dǎo)電部件89加壓的加壓力為每1端子0.6N。
除此之外，關(guān)于電路基板裝置上各部分的定位，以CCD相機(jī)觀察設(shè) 在第1布線基板79及第2布線基板87與各向異性導(dǎo)電部件89上的未圖 示的對準(zhǔn)標(biāo)記，相對于第1布線基板79調(diào)整各向異性導(dǎo)電部件89及第2 布線基板87的位置，該定位精度為土50ixm。
通過四探針法對這樣利用依次改變絕緣彈性樹脂材料103的硬度的各 向異性導(dǎo)電部件89制作的本發(fā)明的電路基板裝置與利用通常的平板狀各 向異性導(dǎo)電部件同樣制作的比較例的電路基板裝置進(jìn)行評價(jià)實(shí)驗(yàn)，分別按 照每個(gè)電極端子的平均值來調(diào)查電極端子73、 81之間、電極端子75、 83 之間、電極端子77、 85之間的直流接觸電阻值，發(fā)現(xiàn)關(guān)于電極端子73、 81之間，本發(fā)明為0.75Q、比較例為15Q，關(guān)于電極端子75、 83之間， 本發(fā)明為0.47Q、比較例為1.8Q，關(guān)于電極端子77、 85之間，本發(fā)明為 0.35 Q、比較例為0.35 Q。
從其結(jié)果發(fā)現(xiàn)在本發(fā)明的使用依次改變絕緣彈性樹脂材料103的硬度的各向異性導(dǎo)電部件89的電路基板裝置中，各電極端子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值處在0.35 0.75Q的范圍，比較例的使用平 板狀各向異性導(dǎo)電部件的電路基板裝置中，各電極端子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值處在0.35 15Q的范圍，從而判斷在使用對應(yīng) 各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的每排的臺階依次改變絕緣彈性樹 脂材料103的硬度的各向異性導(dǎo)電部件89時(shí)，構(gòu)成了可吸收因加壓產(chǎn)生 的臺階狀的排斥應(yīng)力的差的形狀，確認(rèn)了其實(shí)用性。
這里的第l電極端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85分別例 示了以10行X3列的矩陣狀排列的情況，但，該數(shù)目并不局限于此，即使 是任意的n行X m列的矩陣狀的排列，也可得到相同的效果。
最后，對圖15所示的依次改變導(dǎo)電部的導(dǎo)電材料即金屬端子組91、 93、 95的金屬絲的每單位面積的根數(shù)的各向異性導(dǎo)電部件89迸行說明。 關(guān)于這種情況的各向異性導(dǎo)電部件89，是厚度0.54mm的平板狀，導(dǎo)電部 的金屬端子組91、 93、 95的導(dǎo)電材料使用施予了鍍金處理的絲直徑0 = 12um的SUS絲，與電極端子77、 85對應(yīng)的部分(區(qū)域E3)的金屬端子 組95為每平方厘米7根、與電極端子75、 83對應(yīng)的部分(區(qū)域E2)的 金屬端子組93為每平方厘米14根、與電極端子73、 81對應(yīng)的部分(區(qū) 域El)的金屬端子組91為每平方厘米21根，絕緣部的絕緣彈性樹脂材 料103使用橡膠硬度50度(JIS—K一6249)的硅酮橡膠。
并且，加壓部件101是板厚'0.3mm的平板彈簧，其材質(zhì)使用 SUS304CPS。此外，加壓部件101對第l布線基板79及第2布線基板87 與各向異性導(dǎo)電部件89加壓的加壓力為每1端子0.6N。
除此之外，關(guān)于電路基板裝置上各部分的定位，以CCD相機(jī)觀察設(shè) 在第1布線基板79及第2布線基板87與各向異性導(dǎo)電部件89上的未圖 示的對準(zhǔn)標(biāo)記，相對于第1布線基板79調(diào)整各向異性導(dǎo)電部件89及第2 布線基板87的位置，該定位精度為土50ym。
通過四探針法對這樣利用依次改變導(dǎo)電部的導(dǎo)電材料即金屬端子組 91、 93、 95的金屬絲的每單位面積的根數(shù)的各向異性導(dǎo)電部件89制作的
本發(fā)明的電路基板裝置與利用通常的平板狀各向異性導(dǎo)電部件同樣制作 的比較例的電路基板裝置進(jìn)行評價(jià)實(shí)驗(yàn)，分別按照每個(gè)電極端子的平均值來調(diào)查電極端子73、 81之間、電極端子75、 83之間、電極端子77、 85 之間的直流接觸電阻值，發(fā)現(xiàn)關(guān)于電極端子73、 81之間，本發(fā)明為0.35 Q、比較例為15Q，關(guān)于電極端子75、 83之間，本發(fā)明為0.37Q、比較 例為1.8Q，關(guān)于電極端子77、 85之間，本發(fā)明為0.29Q、比較例為0.35 Q 。
從其結(jié)果發(fā)現(xiàn)在本發(fā)明的使用依次改變導(dǎo)電部的導(dǎo)電材料的金屬絲
的每單位面積的根數(shù)的各向異性導(dǎo)電部件89的電路基板裝置中各電極端 子間73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值處在0.29 0.35 Q的范圍， 比較例的使用平板狀各向異性導(dǎo)電部件的電路基板裝置中各電極端子間 73、 81、 75、 83、 77、 85的直流接觸電阻值處在0.35 15 Q的范圍，從而 判斷在使用對應(yīng)各電極端子73、 75、 77的每排的臺階依次改變導(dǎo)電材 料的金屬絲的每單位面積的根數(shù)的各向異性導(dǎo)電部件89時(shí)，構(gòu)成了可吸 收因加壓產(chǎn)生的臺階狀的排斥應(yīng)力的差的形狀，確認(rèn)了其實(shí)用性。
這里的第l電極端子73、 75、 77及第2電極端子81、 83、 85分別例 示了以10行X3列的矩陣狀排列的情況，但，該數(shù)目并不局限于此，即使 是任意的n行Xm列的矩陣狀的排列，也可得到相同的效果。
其中所需說明的是，除了圖12、圖13、圖14、圖15的各向異性導(dǎo)電 部件89、即圖12的與各電極端乎73、 75、 77、 81、 83、 85的每排的臺階 對應(yīng)設(shè)置臺階的臺階形狀的各向異性導(dǎo)電部件、圖13的與各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的每排的臺階對應(yīng)地沿層疊(厚度)方向形成傾斜狀 的錐形狀的各向異性導(dǎo)電部件、圖14的與各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的每排的臺階對應(yīng)地依次改變絕緣彈性樹脂材料103的硬度的各向 異性導(dǎo)電部件、圖15的與各電極端子73、 75、 77、 81、 83、 85的每排的 臺階對應(yīng)地依次改變導(dǎo)電材料的金屬絲的每單位面積的根數(shù)的各向異性 導(dǎo)電部件之外，即使將這4個(gè)條件中至少2個(gè)以上的條件組合構(gòu)成，也可 得到同樣的結(jié)果。即，作為各向異性導(dǎo)電部件89，也可以將圖14所述的 依次改變絕緣材料的硬度的構(gòu)成及圖15所述的依次改變導(dǎo)電材料的每單 位面積的密度的構(gòu)成中至少一種構(gòu)成、與圖12所述的臺階形狀的構(gòu)成或 圖13所述的錐形狀的構(gòu)成并用。
參照圖16、圖17、圖18，'對本發(fā)明的第2實(shí)施例的電路基板裝置及其各向異性導(dǎo)電部件89的細(xì)部構(gòu)成中與上述的構(gòu)成的情況不同點(diǎn)進(jìn)行說 明。
具體而言，這里的第1布線基板105是以FR4為基材的2層(表里面) 的剛性印刷布線基板，在其規(guī)定位置通過金屬面腐蝕法將第1電極端子 107、 109、 111形成在同一面上，不在各電極端子107、 109、 Ul上形成 過孔導(dǎo)體地以10行X3列的矩陣狀排列。在與第1電極端子107、 109、 111相同的層上表面安裝1個(gè)LSI201而確保與各電極端子107、 109、 111 的電導(dǎo)通。這里，第1布線基板105的基材的厚度為0.3mm，關(guān)于第1布 線基板105上的各電極端子107、 109、 111，分別形成為端子數(shù)為10個(gè)、 間距為0.6mm (L/S = 0.1/0.5mm)、端子尺寸為0.3 (W) X0.3 (L) mm。
關(guān)于第2布線基板113，也與第1布線基板105的情況相同，是以FR4 為基材的2層(表里面)的剛性印刷布線基板，在其規(guī)定位置通過金屬面 腐蝕法形成電極端子115，不在各電極端子115上形成過孔導(dǎo)體地以10行 X 1列排列。在電極端子115的背面層上表面安裝1個(gè)厚度lmm的LSI99 而由未圖示的過孔導(dǎo)體或布線電路確保與電極端子115的電導(dǎo)通。這里， 第2布線基板113的基材的厚度為0.3mm，關(guān)于第2布線基板113上的電 極端子115形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.6mm (L/S二0.1/0.5mm)、 端子尺寸為0.3 (W) X0.3 (L) mm。
關(guān)于第3布線基板117，也與第1布線基板105的情況相同，是以FR4 為基材的2層(表里面)的剛性印刷布線基板，在其規(guī)定位置通過金屬面 腐蝕法形成電極端子119，不在各電極端子119上形成過孔導(dǎo)體地以10行 X 1列排列。在電極端子115的背面層上表面安裝2個(gè)厚度lmm的LSI99 而由未圖示的過孔導(dǎo)體或布線電路確保與電極端子119的電導(dǎo)通。這里， 第3布線基板105的基材的厚度為0.3mm，關(guān)于第3布線基板105上的電 極端子119形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.6mm (L/S=0.1/0.5mm)、 端子尺寸為0.3 (W) X0.3 (L) mm。
關(guān)于第4布線基板121，也與第1布線基板105的情況相同，是以FR4 為基材的2層(表里面)的剛性印刷布線基板，在其規(guī)定位置通過金屬面 腐蝕法形成電極端子105、 119、 115，不在各電極端子105上形成過孔導(dǎo) 體地以10行X1列排列。在電極端子105的背面層上表面安裝4個(gè)厚度lmm的LSI99而由未圖示的過孔導(dǎo)體或布線電路確保與電極端子105的電 導(dǎo)通。這里，第4布線基板121的基材的厚度為0.3mm，關(guān)于第4布線基 板121上的電極端子105形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.6mm (L/S = 0.1/0.5mm)、端子尺寸為0.3 (W) X0.3 (L) mm。
因此，按照電極端子107、電極端子119、電極端子115分別與第1 電極端子107、 109、 110對向的方式相對于第1布線基板105配置其他的 第2布線基板113、第3布線基板117、及第4布線基板121，將各向異性 導(dǎo)電部件89夾入第1布線基板105與相互介由隔墊125層疊的第2布線 基板113、第3布線基板117及第4布線基板121之間構(gòu)成層疊體，由加 壓部件101沿層疊方向(表示厚度的上下方向)加壓該層疊體實(shí)現(xiàn)電連接， 從而，得到圖16所示的結(jié)構(gòu)的第2實(shí)施方式的電路基板裝置，其中的各 向異性導(dǎo)電部件89，與第1布線基板105、第2布線基板H3、第3布線 基板117、及第4布線基板121的各電極端子107、 109、 111、 105、 115 位置對應(yīng)且兩端露出地埋設(shè)多個(gè)金屬端子組91、 93、 95，同時(shí)，只將層疊 (厚度)方向的一側(cè)(表示第2布線基板113、第3布線基板117及第4 布線基板121—側(cè))設(shè)成臺階狀的臺階形狀。
在該電路基板裝置中，各電極端子105、 119、 115和第2布線基板113、 第3布線基板117及第4布線基板121與圖7、圖8、圖9說明的技術(shù)概 要的構(gòu)成相對比，分別視為第2電極端子、第2布線基板。通過在這里的 第2布線基板113及第3布線基板117之間、與第3布線基板117及第4 布線基板121之間分別夾入作為防止接觸機(jī)構(gòu)的隔墊125，而防止表面安 裝在第2布線基板113及第3布線基板117上的LSI99與位于其上方的基 板面的接觸。這里的隔墊125希望也可使用于防止因電路構(gòu)成而相鄰的布 線基板彼此間、以及裝配在相鄰的布線基板上的電子部件彼此間的接觸。 總之，這里的隔墊125的厚度l.lmm，材質(zhì)使用ABS樹脂。
關(guān)于各向異性導(dǎo)電部件117，絕緣彈性樹脂材料103使用橡膠硬度為 50度(JIS—K一6249)的硅酮橡膠，導(dǎo)電部的金屬端子組91、 93、 95的 導(dǎo)電材料使用施予了鍍金處理的絲直徑①-12um的SUS絲。另外，各 向異性導(dǎo)電部件89的厚度中的最薄部為0.3mm，第l層的臺階是隔墊125、 第3布線基板89的厚度與加壓部件101對各向異性導(dǎo)電部件89的壓縮量的加和，設(shè)為1.5mm，第2層臺階與第1層臺階同樣是隔墊125、第4布 線基板121的厚度與加壓部件101對各向異性導(dǎo)電部件117的壓縮量的加 和，設(shè)為1.5mm。將與電極端子lll、 115對應(yīng)的部分的厚度設(shè)為0.3mm、 將與電極端子109、 119對應(yīng)部分的厚度設(shè)為1.8mm、與電極端子107、 105 對應(yīng)部分的厚度設(shè)為3.3mm。
并且，加壓部件101是板厚0.3mm的平板彈簧，其材質(zhì)使用 SUS304CPS。此外，加壓部件101對第1布線基板105、第2布線基板113、 第3布線基板117及第4布線基板121與各向異性導(dǎo)電部件89加壓的加 壓力為每1端子0.6N。
除此之外，關(guān)于電路基板裝置上各部分的定位，以CCD相機(jī)觀察設(shè) 在第1布線基板105、第2布線基板113、第3布線基板117及第4布線 基板121與各向異性導(dǎo)電部件89上的未圖示的對準(zhǔn)標(biāo)記，相對于第1布 線基板105調(diào)整各向異性導(dǎo)電部件89、第2布線基板113、第3布線基板 117及第4布線基板121的位置，該定位精度為土50ym。
因此，通過確認(rèn)這樣構(gòu)成的電路基板裝置中全部30個(gè)端子都導(dǎo)通， 而判斷良好。
所以說，這里的第1電極端子107、 109、 111及第2電極端子105、 119、 115分別例示了以10行X3列的矩陣狀排列的情況，但，該數(shù)目并 不局限于此，即使是任意的n行Xm列的矩陣狀的排列，也可得到相同的 效果。并且，這里的各向異性導(dǎo)電部件89，被設(shè)成與各電極端子105、 119、 115的每排的臺階對應(yīng)而在層疊(厚度)方向的一側(cè)設(shè)置臺階的臺階形狀， 但是，除此之外，可設(shè)成與各電極端子105、 119、 115的每排的臺階對 應(yīng)地將層疊(厚度)方向的一側(cè)形成傾斜狀的錐形狀的構(gòu)成、與各電極端 子105、 119、 115的每排的臺階對應(yīng)地依次改變絕緣彈性樹脂材料103的 硬度的構(gòu)成、與各電極端子105、 119、 115的每排的臺階對應(yīng)地依次改變 導(dǎo)電材料的金屬絲的每單位面積的根數(shù)的構(gòu)成，或者，即使將這4個(gè)條件 中至少2個(gè)以上的條件組合構(gòu)成，也可得到同樣的結(jié)果。
參照圖19、圖20及圖21，本發(fā)明的第3實(shí)施例的電路基板裝置使用 了上述的第2實(shí)施例結(jié)構(gòu)的電路基板中的、在第1布線基板79的局部形 成臺階并在各臺階上設(shè)置第1電極端子73、 75、 77的構(gòu)造的第1布線基板79。
具體而言，這里的第1布線基板79是以FR4為基材的4層(圖中示 出相對于3個(gè)板在表面形成的4個(gè)布線基板層的結(jié)構(gòu))的剛性印刷布線基 板，在其規(guī)定位置通過累積法設(shè)置臺階后將第1電極端子73、 75、 77配 置在各臺階面上，不在各電極端子73、 75、 77上形成過孔導(dǎo)體地而在3 個(gè)層上形成布線電路，第1電極端子73、 75、 77排列成10行X3列的矩 陣狀。其中，電極端子73、 75通過設(shè)在未圖示的電極端子上以上的區(qū)域 的過孔導(dǎo)體向與電極端子77相同的層引出布線，在與電極端子77相同層 上表面安裝4個(gè)LSI99，通過上述的過孔導(dǎo)體或布線電路來確保與第1電 極端子73、 75、 77的電導(dǎo)通。這里，關(guān)于第l布線基板79上的第1電極 端子73、 75、 77，分別形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.2mm (L/S二 0.1/0.1mm)、端子尺寸為0.1 (W) X0.3 (L) mm，將各端子列間的臺階 設(shè)為60y m。
第2布線基板113，是以FR4為基材的2層(表里面)的剛性印刷布 線基板，.在其規(guī)定位置通過金屬面腐蝕法形成電極端子115，不在各電極 端子115上形成過孔導(dǎo)體而以10行X 1列排列。在電極端子115的背面層 上表面安裝1個(gè)厚度lmm的LSI99而由未圖示的過孔導(dǎo)體或布線電路確 保與電極端子115的電導(dǎo)通。這里，第2布線基板113的基材的厚度為 0.3mm，關(guān)于第2布線基板113上的電極端子115，形成為端子數(shù)為10 個(gè)、間距為0.2mm (L/S = 0.1/0.1mm)、端子尺寸為0.1 (W) X0.3 (L) mm。
關(guān)于第3布線基板117，也與第2布線基板113的情況相同，是以FR4 為基材的2層(表里面)的剛性印刷布線基板，在其規(guī)定位置通過金屬面 腐蝕法形成電極端子列119，其不在各電極端子119上形成過孔導(dǎo)體地以 10行X 1列排列。在電極端子119的背面層上表面安裝2個(gè)厚度lmm的 LSI99而由未圖示的過孔導(dǎo)體或布線電路確保與電極端子119的電導(dǎo)通。 這里，第3布線基板117的基材的厚度為0.3mm，關(guān)于第3布線基板117 上的電極端子119，形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.2mm (L/S = 0.1/0.1mm)、端子尺寸為O.l (W) X0.3 (L) mm。
關(guān)于第4布線基板121，也與第2布線基板113的情況相同，是以FR4為基材的2層(表里面)的剛性印刷布線基板，在其規(guī)定位置通過金屬面 腐蝕法形成電極端子105，其不在各電極端子105上形成過孔導(dǎo)體地以10
行X1列排列。在電極端子105、 119、 115的背面層上表面安裝4個(gè)厚度 lmm的LSI99而由未圖示的過孔導(dǎo)體或布線電路確保與電極端子105的電 導(dǎo)通。這里，第4布線基板121的基材的厚度為0.3mm，關(guān)于第4布線基 板121上的電極端子105，形成為端子數(shù)為10個(gè)、間距為0.2mm (L/S 二0.1/0.1mm)、端子尺寸為O.l (W) X0.3 (L) mm。
因此，按照電極端子105、電極端子119、電極端子115分別與第1 電極端子73、 75、 77對向的方式相對于第1布線基板79配置其他的第2 布線基板113、第3布線基板117、及第4布線基板121，將各向異性導(dǎo)電 部件89夾入第1布線基板79與相互介由隔墊125層疊的第2布線基板113、 第3布線基板117及第4布線基板121之間構(gòu)成層疊體，由加壓部件101 沿層疊方向(表示厚度的上下方向)加壓該層疊體實(shí)現(xiàn)電連接，從而，得 到圖19所示的結(jié)構(gòu)的第3實(shí)施方式的電路基板裝置，其中的各向異性導(dǎo) 電部件89，與第1布線基板79、第2布線基板113、第3布線基板117、 及第4布線基板121的各電極端子73、 75、 77、 105、 119、 115位置對應(yīng) 且兩端露出地埋設(shè)多個(gè)金屬端子組91、 93、 95，同時(shí)，將層疊(厚度)方 向的兩側(cè)設(shè)成臺階狀的臺階形狀。
在該電路基板裝置中，各電極端子105、 119、 115、第2布線基板113、 第3布線基板117及第4布線基板121與圖7、圖8、圖9說明的技術(shù)概 要的構(gòu)成相對比，分別被視為第2電極端子、第2布線基板。另外，這里 也通過在第2布線基板113及第3布線基板117之間、與第3布線基板117 及第4布線基板121之間分別夾入作為防止接觸機(jī)構(gòu)的隔墊125，而防止 表面安裝在第2布線基板113及第3布線基板117上的LSI99與位于其上 方的基板面的接觸。這里的隔墊125希望也可使用于防止因電路構(gòu)成而相 鄰的布線基板彼此間、以及裝配在相鄰的布線基板上的電子部件彼此間的 接觸。總之，這里的隔墊125的厚度為l.lmm，材質(zhì)使用ABS樹脂。
關(guān)于各向異性導(dǎo)電部件89，絕緣彈性樹脂材料103使用橡膠硬度為 50度(JIS—K一6249)的硅酮橡膠，導(dǎo)電部的金屬端子組91、 93、 95的 導(dǎo)電材料使用施予了鍍金處理的絲直徑0二12um的SUS絲。另外，各向異性導(dǎo)電部件89的厚度中的最薄部為0.3mm，第1層的臺階，是與第1 布線基板79的臺階相同的每一側(cè)60um的臺階、隔墊125、第2布線基 板113的厚度與加壓部件101對各向異性導(dǎo)電部件89的壓縮量的加和， 設(shè)為1.56mm，第2層臺階與第1層臺階同樣，是與第1布線基板79的臺 階相同的每一側(cè)60ym的臺階、隔墊125、第3布線基板117的厚度與加 壓部件101對各向異性導(dǎo)電部件89的壓縮量的加和，設(shè)為1.56mm。將與 電極端子77、 115對應(yīng)的部分的厚度設(shè)為0.3mm、將與電極端子75、 119 對應(yīng)部分的厚度設(shè)為1.86mm、與電極端子73、 105對應(yīng)部分的厚度設(shè)為 3.42mm。
并且，加壓部件101是板厚0.3mm的平板彈簧，其材質(zhì)使用 SUS304CPS。此外，加壓部件101對第1布線基板79、第2布線基板113、 第3布線基板117及第4布線基板121與各向異性導(dǎo)電部件89加壓的加 壓力為每1端子0.6N。
除此之外，關(guān)于電路基板裝置上各部分的定位，以CCD相機(jī)觀察設(shè) 在第1布線基板79、第2布線基板113、第3布線基板117及第4布線基 板121與各向異性導(dǎo)電部件89上的未圖示的對準(zhǔn)標(biāo)記，相對于第1布線 基板79調(diào)整各向異性導(dǎo)電部件89、第2布線基板113、第3布線基板117 及第4布線基板121的位置，該定位精度為土50um。
因此，通過確認(rèn)這樣構(gòu)成的電路基板裝置中全部30個(gè)端子都導(dǎo)通， 而判斷良好。
這里的第1電極端子73、 75、 77及第2電極端子105、 119、 115分 別例示了以10行X3列的矩陣狀排列的情況，但，該數(shù)目并不局限于此， 即使是任意的n行Xm列的矩陣狀的排列，也可得到相同的效果。并且， 這里的各向異性導(dǎo)電部件89，被設(shè)成與各電極端子73、 75、 77、 105、 119、 115的每排的臺階對應(yīng)而在層疊(厚度)方向的兩側(cè)設(shè)置臺階的臺階形狀， 但是，除此之外，可設(shè)成與各電極端子73、 75、 77、 105、 119、 115的 每排的臺階對應(yīng)地將層疊(厚度)方向的兩側(cè)形成傾斜狀的錐形狀的構(gòu)成、 與各電極端子73、 75、 77、 105、 119、 115的每排的臺階對應(yīng)地依次改變 絕緣彈性樹脂材料103的硬度的構(gòu)成、與各電極端子73、 75、 77、 105、 119、 115的每排的臺階對應(yīng)地依次改變導(dǎo)電材料的金屬絲的每單位面積的根數(shù)的構(gòu)成，或者，即使將這4個(gè)條件中至少2個(gè)以上的條件組合構(gòu)成， 也可得到同樣的結(jié)果。參照圖22及圖23，本發(fā)明的第3實(shí)施例的電路基板裝置是例示將本 發(fā)明的上述的圖10、圖11、圖12所述的第1實(shí)施例的電路基板裝置收容 在取代加壓部件101使用的上部筐體131及下部筐體133內(nèi)構(gòu)成的簡易型 顯示操作設(shè)備的情況。這里，取代利用加壓部件101來加壓保持圖10、圖 11、圖12所述的第1實(shí)施例的電路基板裝置，而將同樣構(gòu)成的層疊體收 容在設(shè)有顯示部135及輸入開關(guān)137的上部筐體131與下部筐體133的內(nèi) 部，嵌合上部筐體131及下部筐體133并進(jìn)行加壓保持，從而得到夾入了 各向異性部件89的第1布線基板79與第2布線基板89通過上部筐體131 及下部筐體133的嵌合力實(shí)現(xiàn)電連接的構(gòu)成的簡易型顯示操作設(shè)備。在該簡易型顯示操作設(shè)備中，在收容嵌合層疊體時(shí)，上部筐體131介 由未圖示的柔性印刷布線基板與夾入了各向異性部件89的第1布線基板 79及第2布線基板87電連接，從而，在上部筐體131的顯示部135上顯 示圖像、文字等，得到利用輸入開關(guān)137的操作來接通、斷開顯示在顯示 部135的圖像、文字等、或者進(jìn)行切換的功能。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，適用如下的布線基板間的連接方法構(gòu)成電路 基板裝置，即，在表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子的第1布線基 板及表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子的第2布線基板之間配置各 向異性導(dǎo)電部件而分別將各布線基板的第1電極端子及第2電極端子的排 列設(shè)置的端子彼此間連接時(shí)，預(yù)先在各布線基板中至少一方的局部上形成 用于分開配置第1電極端子及第2電極端子的排列設(shè)置的至少一方的端子 的臺階，同時(shí)，將各向異性導(dǎo)電部件的局部的與臺階對應(yīng)位置部分形成為 可與臺階接觸的形式，通過沿層疊方向加壓保持將各向異性部件配置在各 布線基板之間而構(gòu)成的層疊體，而介由各向異性導(dǎo)電部件分別將各布線基 板的第1電極端子及第2電極端子的排列設(shè)置的端子彼此間電連接。因此， 在作為電路基板裝置而構(gòu)筑對呈矩陣狀排列設(shè)置有連接用的多個(gè)電極(信 號)端子且可相互拆下的布線基板間進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)時(shí)，與以往的需要形 成過孔導(dǎo)體時(shí)的構(gòu)成或使用連接器時(shí)的構(gòu)成相比制造容易，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn) 薄型化及省空間化，還可防止因使用各向異性導(dǎo)電部件時(shí)產(chǎn)生的電極表面的過孔導(dǎo)體的凹部引起的接觸不良或因基板的翹曲等理由產(chǎn)生的電連接 不良，并且，由于不使用軟釬料等連接介質(zhì)接合各布線基板的各電極端子 相互間，所以具有不會(huì)使各布線基板損傷、即使產(chǎn)生不良部件也容易拆下 其布線基板等多種優(yōu)點(diǎn)。另外，在被加壓的各向異性導(dǎo)電部件中，由于絕 緣部使用絕緣彈性樹脂材料，所以在向每個(gè)布線基板的臺階上設(shè)置的各電 極端子加壓保持作為導(dǎo)電部被埋設(shè)的金屬端子組的兩端時(shí)，可抑制接觸壓 力的偏差，能夠使其與階梯狀的臺階上的各電極端子的連接狀態(tài)穩(wěn)定而防 止連接不良。
權(quán)利要求
1.一種電路基板裝置，其特征在于具備在表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子的第1布線基板、在表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子的第2布線基板、以及被配置在上述第1布線基板及上述第2布線基板之間的各向異性導(dǎo)電部件，該各向異性導(dǎo)電部件分別將上述多個(gè)第1電極端子及上述多個(gè)第2電極端子中的排列設(shè)置的端子彼此間連接，并且，上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方的局部為了分開配置上述多個(gè)第1電極端子及上述多個(gè)第2電極端子中被排列設(shè)置的至少一方的端子而形成臺階，同時(shí)，上述各向異性導(dǎo)電部件局部的與該臺階的對應(yīng)位置部分形成能夠與臺階相接觸的形狀，通過對將該各向異性導(dǎo)電部件配置在該第1布線基板及該第2布線基板之間構(gòu)成的層疊體沿層疊方向進(jìn)行加壓保持，從而介由上述各向異性導(dǎo)電部件分別將上述多個(gè)第1電極端子及上述多個(gè)第2電極端子中的排列設(shè)置的端子彼此間電連接，上述各向異性導(dǎo)電部件局部的與上述臺階的對應(yīng)位置部分是能夠與上述臺階緊密接觸的錐形狀，且該錐形狀通過在上述第1布線基板及上述第2布線基板之間的層疊方向上形成沿著從該第1布線基板及該第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向變窄的傾斜狀而構(gòu)成。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路基板裝置，其特征在于具有上述臺階 的上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方是在每個(gè)臺階面的表 層分別層疊布線面以便能夠分開上述第1電極端子及上述第2電極端子中 被排列設(shè)置的至少一方的端子，并且，利用相互不同的層跨越多層的取出 布線而構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路基板裝置，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電部件是一體形成導(dǎo)電部及絕緣部的結(jié)構(gòu)，上述導(dǎo)電部沿上述第l布線基板及上述第2布線基板之間的層疊方向延伸且兩端被露出，上述絕緣部 覆蓋該導(dǎo)電部的除兩端之外的大部分。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路基板裝置，其特征在于作為上述導(dǎo)電 部的導(dǎo)電材料使用金絲、銅絲、黃銅絲、磷青銅絲、鎳絲以及不銹鋼絲中 任一種金屬絲，作為上述絕緣部的絕緣材料使用絕緣彈性樹脂材料。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路基板裝置，其特征在于作為上述導(dǎo)電 部的導(dǎo)電材料使用金屬粒子、鍍金粒子、鍍銀粒子以及鍍銅粒子中任一種 粒子，作為上述絕緣部的絕緣材料使用絕緣彈性樹脂材料。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路基板裝置，其特征在于上述各向異性 導(dǎo)電部件局部的與上述臺階的對應(yīng)位置部分是能夠與上述臺階緊密接觸 的臺階形狀，且該臺階形狀通過在上述第1布線基板及上述第2布線基板之間的層疊方向上形成沿著從該第1布線基板及該第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向變窄的臺階狀而構(gòu)成。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路基板裝置，其特征在于上述各向異性 導(dǎo)電部件局部沿著從上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向依次改變上述絕緣部的絕緣材料的硬度。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路基板裝置，其特征在于上述各向異性 導(dǎo)電部件局部沿著從上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向依次改變上述導(dǎo)電部的導(dǎo)電材料的每單位面積的密度。
9. 如權(quán)利要求1所述的電路基板裝置，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電部件局部沿著從上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向依次改變上述絕緣部的絕緣材料的硬度，并且，沿著從該第1布線基板及該第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向依次改變上述導(dǎo)電部的導(dǎo)電材料的每單位面積的密度。
10. 如權(quán)利要求7所述的電路基板裝置，其特征在于上述絕緣部的絕緣材料的硬度沿著從上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向依次降低。
11. 如權(quán)利要求9所述的電路基板裝置，其特征在于上述導(dǎo)電部的導(dǎo)電材料的每單位面積的密度沿著從上述第1布線基板及上述第2布線基板中至少一方的一端側(cè)向中央部分的方向依次降低。
12. 如權(quán)利要求l所述的電路基板裝置，其特征在于上述第l布線基板及上述第2布線基板采用多層柔性電路基板、多層剛性印刷電路基板、 雙面柔性電路基板以及雙面剛性印刷電路基板中1種以上。
13. 如權(quán)利要求l所述的電路基板裝置，其特征在于上述第l布線 基板及上述第2布線基板中相鄰的位置、裝配在該第1布線基板及該第2 布線基板之一方上的電子部件與另一方的布線基板相鄰的位置以及裝配 在該第1布線基板及該第2布線基板上的電子部件彼此間相鄰的位置具有 用于防止接觸的防止接觸機(jī)構(gòu)。
14. 如權(quán)利要求l所述的電路基板裝置，其特征在于具備用于沿著 上述層疊方向?qū)ι鲜鰧盈B體加壓的加壓部件。
15. 如權(quán)利要求14所述的電路基板裝置，其特征在于上述加壓部 件是可安裝在上述層疊體上并具有嵌合力的筐體。
16. 如權(quán)利要求15所述的電路基板裝置，其特征在于上述加壓部 件是可安裝在上述層疊體上并具有彈性復(fù)原力的截面大致"〕"形狀或大 致"U"字狀的平板彈簧。
17. —種布線基板間的連接方法，其通過在第l布線基板與第2布線 基板之間配置各向異性導(dǎo)電部件，而電連接上述第1及第2布線基板，其 中，在上述第1布線基板的表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子，在第2布線基板的表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子，其特征在于上述各向異性導(dǎo)電部件具備絕緣部和至少一個(gè)的導(dǎo)電部，該絕緣部具備相互對向的2面，該導(dǎo)電部貫通上述絕緣部的2面之間并在上述2面露 出，并且，在上述2面中的至少1面上具有臺階，上述臺階如下形成，即，在分別連接上述第1布線基板及上述第2布 線基板上的該第1電極端子及該第2電極端子中排列設(shè)置的端子彼此間 時(shí)，預(yù)先在該第l布線基板及該第2布線基板中至少一方的局部分開配置 該第1電極端子及該第2電極端子中排列設(shè)置的至少一方端子，在上述各向異性導(dǎo)電部件的局部，將與上述臺階的對應(yīng)位置部分形成 能夠與該臺階相接觸的形式，通過對將上述各向異性導(dǎo)電部件配置在上述第1布線基板及上述第2 布線基板之間構(gòu)成的層疊體沿層疊方向進(jìn)行加壓保持，從而介由該各向異 性導(dǎo)電部件分別將該第1布線基板及該第2布線基板上的該第1電極端子及該第2電極端子中的排列設(shè)置的端子彼此間電連接。
18.如權(quán)利要求17所述的布線基板間的連接方法，其特征在于上 述層疊體的加壓保持是通過將具有嵌合力或彈性復(fù)原力的加壓部件安裝 在該層疊體上而進(jìn)行的。
全文摘要
電路基板裝置，在表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第1電極端子(73、75、77)的第1布線基板(79)、表層排列設(shè)有連接用的多個(gè)第2電極端子(81、83、85)的第2布線基板(87)之間配置有分別連接各電極端子(73、75、77、81、83、85)中的排列設(shè)置的端子彼此間的各向異性導(dǎo)電部件(89)，各布線基板(79、87)局部為了分開配置各電極端子(73、75、77、81、83、85)中被排列設(shè)置的端子而分別形成臺階，并且，各向異性導(dǎo)電部件(89)的與臺階的對應(yīng)位置部分形成可分別與臺階相接觸的階梯狀的臺階形狀，將各向異性導(dǎo)電部件(89)配置在各布線基板(79、89)之間構(gòu)成的層疊體被按層疊方向加壓保持。
文檔編號H05K1/00GK101553086SQ200910137838
公開日2009年10月7日 申請日期2004年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月22日
發(fā)明者佐藤淳哉, 小泉正和, 橋本佳幸 申請人:日本電氣株式會(huì)社;富士高分子工業(yè)株式會(huì)社