專利名稱：電子裝置,印刷線路板以及制造印刷線路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個實施例有關(guān)配備有具有通孔(through hole)的印刷線路板的電子 裝置，印刷線路板，以及制造印刷線路板的方法。
背景技術(shù)：
例如，第8-172247號日本專利申請公開公報，公開了包含柔韌部和剛性部的 印刷線路板。該柔韌部是柔韌的基片，其包括內(nèi)層電路，配備有該內(nèi)層電路的基薄膜 (basefilm)，和覆蓋該內(nèi)層電路的覆蓋層。剛性部是通過延伸柔韌的基片并且使用粘合劑 構(gòu)件將剛性基片堆疊在柔韌的基片的相對側(cè)上而形成的。剛性部具有通孔內(nèi)鍍層，其被電 連接到內(nèi)層電路并且不與覆蓋層接觸。也就是，覆蓋層具有大于在剛性部中形成的通孔的 開口 ，并且在開口和通孔內(nèi)鍍層之間插入粘合劑構(gòu)件。 當制造該印刷線路板時，帶有形成在其中的開口的覆蓋層被粘附于基薄膜上的內(nèi) 層電路，覆蓋層的開口定位在剛性部的其中將形成通孔的部分。將作為剛性部的剛性基片 被粘附于配備有覆蓋層的基薄膜的相對表面，其間插入粘合劑薄片。在那之后，通過例如鉆 孔在剛性部中形成直徑比開口小的通孔。 然而，如果剛性部具有大量的通孔，并且在覆蓋層中形成對應(yīng)于通孔的開口 ，則需 要很多的工時和高的生產(chǎn)成本。此外，在該情況下，當將覆蓋層粘附于內(nèi)層電路和基薄膜 時，開口很可能與剛性部的其中將形成通孔的部分未對準。此外，當通過例如鉆孔在開口內(nèi) 側(cè)形成通孔時，通孔很可能與開口未對準。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目標是提供帶有印刷線路板的電子裝置，其中覆蓋層能夠被相對于 基薄膜容易地定位，當它們被粘附于彼此時。 本發(fā)明的第二目標是提供印刷線路板，其中覆蓋層能夠被相對于基薄膜容易地定 位，當它們被粘附于彼此時。 本發(fā)明的第三的另一目標是提供制造印刷線路板的方法，其使覆蓋層能夠被相對 于基薄膜容易地定位，當它們被粘附于彼此時。 為實現(xiàn)第一目標，提供有一種電子裝置，其包括印刷線路板；以及收容所述印刷 線路板的殼體，所述印刷線路板包括柔韌的并且具有帶有多個通孔和形成在其中的多個 通孔內(nèi)鍍層的區(qū)域的板主體；覆蓋所述板主體并且在所述覆蓋層對應(yīng)于所述區(qū)域的部分中 具有開口的覆蓋層；以及覆蓋所述覆蓋層的一部分并且形成在所述開口中的剛性構(gòu)件。
為實現(xiàn)第二目標，提供有一種印刷線路板，其包括柔韌的并且具有帶有多個通孔 和形成在其中的多個通孔內(nèi)鍍層的區(qū)域的板主體；覆蓋所述板主體并且在所述覆蓋層對應(yīng) 于所述區(qū)域的部分中具有開口的覆蓋層；以及覆蓋所述覆蓋層的一部分并且形成在所述開 口中的剛性構(gòu)件。 為實現(xiàn)第三目標，提供有一種制造印刷線路板的方法，其包括將帶有開口的覆蓋層粘附于板主體；將預(yù)浸漬體堆疊在所述覆蓋層的上表面上；將銅箔堆疊在所述預(yù)浸漬體 的上表面上；加熱所形成的結(jié)構(gòu)，并且在所形成的結(jié)構(gòu)的厚度的方向上壓所形成的結(jié)構(gòu)，從 而用所述預(yù)浸漬體填充所述開口以形成剛性部；以及在所述結(jié)果的結(jié)構(gòu)的定位在限定所述 開口的邊緣部分內(nèi)側(cè)的部分中形成多個通孔和多個通孔內(nèi)鍍層。 本發(fā)明提供帶有印刷線路板的電子裝置，其中覆蓋層能夠被相對于基薄膜容易地 定位，當它們被粘附于彼此時。 本發(fā)明的另外的優(yōu)點將在隨后的描述中被闡明，并且部分地將是從描述中顯而易 見的，或者可以通過本發(fā)明的實踐被認識到。本發(fā)明的目標和優(yōu)點可以借助于以下特別指 出的手段和組合被實現(xiàn)和獲得。


結(jié)合在說明書中并且構(gòu)成說明書的一部分的附解本發(fā)明的實施例，并且與以 上給出的總體的描述和以下給出的實施例的詳細說明一起，用來解釋本發(fā)明的原理。
圖1是圖解根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的便攜式計算機的示意性的立體圖；
圖2是圖1的便攜式計算機的示意性的垂直的剖視圖，主要圖解計算機的主單 元； 圖3是圖解包含在圖1中顯示的便攜式計算機的殼體中的印刷線路板的示意性的 立體圖； 圖4是沿著圖3的F4-F4線取的示意性的剖視圖； 圖5是在解釋制造圖4的印刷線路板的步驟的過程中有用的示意性的剖視圖；
圖6是在解釋圖5的步驟接下去的制造步驟的過程中有用的示意性的剖視圖；
圖7是在解釋圖6的步驟接下去的制造步驟的過程中有用的示意性的剖視圖；
圖8是在解釋圖7的步驟接下去的制造步驟的過程中有用的示意性的剖視圖；
圖9是在解釋圖8的步驟接下去的制造步驟的過程中有用的示意性的剖視圖；以 及 圖10是圖解結(jié)合在根據(jù)第二實施例的便攜式計算機中的印刷線路板的示意性的 垂直的剖視圖。
具體實施例方式
參照圖1到9，將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電子裝置。如圖1所示，作為電 子裝置的實例的便攜式計算機是所謂的筆記本式個人計算機。 如圖1所示，便攜式計算機11包括主單元12，顯示單元13，將主單元12連接到顯 示單元13的鉸鏈14。鉸鏈14支持顯示單元13以致顯示單元13能夠相對于主單元12旋 轉(zhuǎn)。顯示單元13包括顯示器15。顯示器15是，例如，液晶顯示器。 如圖1和2所示，主單元12包括合成樹脂殼體21，鍵盤22，作為指示裝置的觸摸 墊23，包含在殼體21中的印刷線路板24，以及收容在殼體21中的光盤驅(qū)動器25。光盤驅(qū) 動器25能夠從例如DVD的光盤讀取數(shù)據(jù)并且將數(shù)據(jù)寫到所述光盤。光盤驅(qū)動器25被電連 接到印刷線路板24。光盤驅(qū)動器25包含用于驅(qū)動它的光頭的基片，并且此基片經(jīng)由隨后描 述的第二柔韌部34被連接到印刷線路板24。
如圖2和3所示，印刷線路板24包括，例如，第一和第二平板狀剛性部31和32，耦 接第一和第二剛性部31和32的第一柔韌部33，以及耦接第二剛性部32和光盤驅(qū)動器25 的基片的第二柔韌部34。第一剛性部31是所謂的主板，其上安裝電路組件40，例如CPU。 第二剛性部32是子板，其上安裝，例如，驅(qū)動器IC 35，用于控制光盤驅(qū)動器25。驅(qū)動器IC 35被安裝在，例如，僅第二剛性部32的一個表面上，由此第二剛性部32的高度被抑制。相 應(yīng)地，在本實施例中，第二剛性部32能夠被放置在光盤驅(qū)動器25的下表面上。這樣，用于 安裝印刷線路板24的空間的使用率被提高。 如圖3和4所示，印刷線路板24進一步地包括作為柔性印刷線路板的板主體36， 通過粘合劑39粘附于板主體36的表面的覆蓋層37，覆蓋覆蓋層37的表面的一部分的剛性 板構(gòu)件38，配備在剛性構(gòu)件38上的布線，以及覆蓋剛性構(gòu)件38的阻焊劑42。
覆蓋層37是由，例如，聚酰亞胺形成的，并且覆蓋板主體36的表面。覆蓋層37包 括多個矩形開口 43，圍繞開口 43的矩形框架部分44，以及限定開口 43的邊緣部分45。開 口43被形成在對應(yīng)于包括在板主體36中的第一區(qū)域36A(隨后描述)的區(qū)域中。剛性構(gòu) 件38是通過熱硬化(thermally hardening)預(yù)浸漬體(pr印reg) 54形成的。預(yù)浸漬體54 是通過，例如，在玻璃纖維中浸透熱半硬化(thermally half hardened)的樹脂(例如環(huán)氧 樹脂)而獲得的薄板材料。剛性構(gòu)件38覆蓋覆蓋層37的開口 43和框架部分44。剛性構(gòu) 件38的一部分進入開口 43。 板主體36包括由，例如，聚酰亞胺形成的基層46，以及配備在基層46的相對的表 面上并且包括內(nèi)置的電路的銅箔47。板主體36具有其中形成多個通孔51和通孔內(nèi)鍍層 52的第一區(qū)域36A，以及與第一區(qū)域36A鄰接的第二區(qū)域36B。在第一區(qū)域36A中，印刷線 路板24具有多個，例如四個，通孔51，以及配備在通孔51的內(nèi)表面和邊緣上的四個通孔內(nèi) 鍍層52。如圖3所示，在框架部分44和通孔51(通孔內(nèi)鍍層52)之間形成間隙53。
然后參考圖4到9，將給出生產(chǎn)本實施例的印刷線路板24的方法的描述。首先，如 圖5所示，使用，例如用于沖切(die cutting)的壓裝置，在覆蓋層37和粘合劑39中形成 開口 43。開口 43被按照如圖3所示的板主體36的第一區(qū)域36A形成為矩形，其中形成密 集的大量通孔51。 隨后，使覆蓋層37與板主體36緊緊地接觸，如圖6所示。當使覆蓋層37與主體 36接觸時，框形的覆蓋層37的角被定位在板主體36的角上。 在那之后，如圖7所示，預(yù)浸漬體54和第二銅箔41從覆蓋層37上被粘附于上述 形成的結(jié)構(gòu)。其后，板主體36被引導(dǎo)到用于加熱板主體36并且在它的厚度方向上壓它的 第二壓裝置，從而硬化預(yù)浸漬體54。此加熱/壓處理在20(TC進行例如兩個小時。在這時 候，因為板主體36在厚度方向上被壓，半硬化的預(yù)浸漬體54進入開口 43，如圖8所示。結(jié) 果，開口 43被充滿預(yù)浸漬體54。在這種情況下，預(yù)浸漬體54被硬化從而形成剛性部分(剛 性構(gòu)件38)。 隨后，如圖9所示，通過，例如鉆孔，在邊緣部分45內(nèi)側(cè)的板主體36中形成通孔 51。進一步地，如圖4所示，通孔內(nèi)鍍層52被形成在通孔51的內(nèi)周緣的表面和邊緣上，并 且第二銅箔41通過，例如蝕刻，被形成為布線圖案。仍然進一步地，阻焊劑42被配備在剛 性構(gòu)件38的表面上。 在以上所述的第一實施例中，便攜式計算機11包含通過在柔性印刷線路板的一
5部分上配備剛性部分而形成的印刷線路板24，以及收容印刷線路板24的殼體21。印刷線 路板24包括配備有其中形成通孔51的第一區(qū)域36A的板主體36，和與第一區(qū)域36A鄰接 的第二區(qū)域36B，并且還包括覆蓋板主體36的表面并且具有形成在對應(yīng)于第一區(qū)域36A的 位置中的開口 43的覆蓋層37。 進一步地，在制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的方法中，剛性部分被配備在柔 性印刷線路板的一部分上，具有開口 43的覆蓋層37被粘附于板主體36，預(yù)浸漬體54被安 裝在覆蓋層37的上表面上，并且銅箔41被安裝在預(yù)浸漬體54的上表面上。上述形成的結(jié) 構(gòu)被加熱，并且在它的厚度方向上被按壓，從而以預(yù)浸漬體54填充開口 43以形成剛性部 分。進一步地，通孔51被形成在限定開口 43的邊緣部分45內(nèi)側(cè)。 借助于以上結(jié)構(gòu)，不必在覆蓋層37中形成對應(yīng)于通孔51的通孔，但是如果其數(shù)目 小于所述通孔的數(shù)量的開口 43被一次形成，則是充足的。這能夠減少用于制造印刷線路板 的工時，由此能夠減少生產(chǎn)成本。進一步地，因為開口 43被一次形成，所以和與通孔51的 相同數(shù)目的通孔被形成在覆蓋層37中的情形比較，開口 43從設(shè)計的位置的偏離能夠被抑 制。結(jié)果，產(chǎn)品的產(chǎn)量能夠被提高。另外，當通過，例如鉆孔，形成通孔51時，覆蓋層37和 粘合劑39的切屑被防止留在通孔51中，由此通孔內(nèi)鍍層52能夠被良好地完成。
同樣，在第一實施例中，覆蓋層37包括圍繞開口 43的框架部分44。也就是，覆蓋 層37具有四角。相應(yīng)地，當覆蓋層37被粘附于板主體36時，如果覆蓋層37的角被粘附于 板主體36的那些角，則是充足的。這樣，便于覆蓋層37的安置。由于開口43偏離板主體 36的通孔51，這進一步地減少覆蓋層37粘附到板主體36的可能性。 仍然進一步地，在第一實施例中，空間53被形成在框架部分44和通孔51之間。一 般而言，由例如，聚酰亞胺形成的覆蓋層37和樹脂粘合劑39具有比金屬的通孔內(nèi)鍍層52 高的熱膨脹率。因為在該結(jié)構(gòu)中，覆蓋層37是遠離通孔51形成的，所以通孔內(nèi)鍍層52是 遠離覆蓋層37形成的。因此，因為通孔內(nèi)鍍層52，以及覆蓋層37和粘合劑39之間的熱膨 脹率的差異，防止了通孔內(nèi)鍍層52被裂化。這樣，通孔內(nèi)鍍層52的連接可靠性被提高。進 一步地，因為在通孔51和框架部分44之間配備了空白邊，所以即使當覆蓋層37在偏離設(shè) 計位置的位置被粘附時，也防止覆蓋層37接觸通孔51。這樣，覆蓋層37的輕微的偏移能夠 被吸收。換句話說，覆蓋層37在板主體36上的定位的嚴格能夠被減輕。
現(xiàn)在參考圖10，將描述根據(jù)第二實施例的便攜式計算機61。在第二實施例中，作 為電子裝置的實例的便攜式計算機61與第一實施例不同僅在于，在前者中，印刷線路板24 的開口43被充滿合成樹脂62。因此，將主要給出不同的部分的描述。類似的元件由對應(yīng)的 標號表示，并且不詳細地描述。 第二實施例的便攜式計算機61具有與圖1中顯示的第一實施例的計算機11相同 的外觀。 如圖10所示，第二實施例的印刷線路板24包括第一和第二平板狀剛性部31和 32，連接第一和第二剛性部的第一柔韌部33，以及連接第二剛性部32和光盤驅(qū)動器25的基 片的第二柔韌部34，如在第一實施例中。 印刷線路板24包括板主體36，通過粘合劑39粘附于板主體36的表面的覆蓋層 37，覆蓋覆蓋層37的表面的一部分的剛性板構(gòu)件38，配備在剛性構(gòu)件38上的布線，以及覆 蓋剛性構(gòu)件38的阻焊劑42。覆蓋層37是由，例如，聚酰亞胺形成的。覆蓋層37包括多個
6矩形開口 43，圍繞開口 43的矩形框架部分44，以及限定開口 43的邊緣部分45。開口 43被 形成在對應(yīng)于板主體36中的第一區(qū)域36A的區(qū)域中。在第二實施例的印刷線路板24中， 開口 43被充滿由環(huán)氧樹脂形成的絕緣合成樹脂62。 板主體36包括由，例如，聚酰亞胺形成的基層46，以及配備在基層46的相對的表 面上并且包括內(nèi)置的電路的銅箔47。板主體36具有其中形成多個通孔51的第一區(qū)域36A， 以及與第一區(qū)域36A鄰接的第二區(qū)域36B。在第一區(qū)域36A中，印刷線路板24具有多個，例 如四個，通孔51，以及配備在通孔51的內(nèi)表面和邊緣上的四個通孔內(nèi)鍍層52。
然后參考，例如圖IO，將給出制造第二實施例的印刷線路板24的方法的描述。首 先，使用，例如用于沖切的壓裝置，在覆蓋層37和粘合劑39中形成開口 43，如在包括在第一 實施例中的圖5的處理中。開口 43被按照板主體36的第一區(qū)域36A形成為矩形，其中形 成密集的大量通孔51。 隨后，使覆蓋層37與板主體36緊密接觸，如在包括在第一實施例中的圖6的處理 中。開口 43通過，例如，絲網(wǎng)印刷(screen printing)，被充滿合成樹脂62。進一步地，預(yù) 浸漬體54和第二銅箔41被從覆蓋層37上粘附于上述形成的結(jié)構(gòu)，如在包括在第一實施例 中的圖7的處理中。其后，板主體36被引導(dǎo)到用于加熱板主體36并且在它的厚度方向上 壓它的第二壓裝置，從而硬化預(yù)浸漬體54和合成樹脂62。結(jié)果，形成了第一剛性部分31和 第二剛性部分32(剛性構(gòu)件38)。 隨后，通過，例如鉆孔，在邊緣部分45內(nèi)側(cè)的板主體36中形成通孔51，如在包括在 第一實施例中的圖9的處理中。進一步地，如圖10所示，通孔內(nèi)鍍層52被形成在通孔51的 內(nèi)周表面和邊緣上，并且第二銅箔41通過，例如蝕刻，被形成為布線圖案。仍然進一步地， 阻焊劑42被配備在剛性構(gòu)件38的表面上。 在制造根據(jù)第二實施例的印刷線路板的方法中，剛性部分被配備在柔性印刷線路 板的一部分上，具有開口 43的覆蓋層37被粘附于板主體36，絕緣樹脂被包覆在開口 43的 內(nèi)表面上，預(yù)浸漬體54被安裝在覆蓋層37的上表面上，并且銅箔41被安裝在預(yù)浸漬體54 的上表面上。上述形成的結(jié)構(gòu)被加熱并且在它的厚度方向上被按壓從而形成剛性部分，并 且通孔51和通孔內(nèi)鍍層52被形成在限定開口 43的邊緣部分45內(nèi)側(cè)。
借助于以上結(jié)構(gòu)，因為絕緣樹脂被配備在開口 43的內(nèi)表面上，所以即使當預(yù)浸漬 體54的進入不足時，也抑制了在每個開口 43中形成孔穴的可能性。這確保覆蓋層37與通 孔51中的通孔內(nèi)鍍層52的隔離。相應(yīng)地，防止了通孔內(nèi)鍍層52中的裂化并且提高了通過 通孔內(nèi)鍍層52連接的可靠性。 本發(fā)明的電子裝置不是限于便攜式計算機，而是可以是其它類型的電子裝置，例 如便攜式的信息終端。進一步地，本發(fā)明不是限于以上所述的實施例，而是如果沒有背離它 的范圍，則可以以不同的方式被修改。 本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地想起另外的優(yōu)點和修改。因此，本發(fā)明在它的更廣泛的 方面中不是限于在這里顯示和描述的具體的細節(jié)和典型的實施例。相應(yīng)地，如果沒有脫離 如由附加的權(quán)利要求和它們的等同物限定的總體的發(fā)明構(gòu)思的精神或者范圍，可以做不同 的修改。
權(quán)利要求
一種電子裝置，其特征在于，包括印刷線路板(24)；以及收容所述印刷線路板(24)的殼體(21)，所述印刷線路板(24)包括板主體(36)，所述板主體(36)是柔韌的，并且具有帶有多個通孔(51)和形成在其中的多個通孔內(nèi)鍍層(52)的區(qū)域(36A)；覆蓋層(37)，其覆蓋所述板主體(36)并且在所述覆蓋層對應(yīng)于所述區(qū)域(36A)的部分中具有開口(43)；以及剛性的、覆蓋所述覆蓋層(37)的一部分并且形成在所述開口(43)中的剛性構(gòu)件(38)。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述覆蓋層(37)包括圍繞所述開口 (43)的框架部(44)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，在所述框架部(44)和所述通孔(51)之 間形成間隙(53)。
4. 一種印刷線路板，其特征在于，包括板主體(36)，所述板主體(36)是柔韌的，并且具有帶有多個通孔(51)和形成在其中的 多個通孔內(nèi)鍍層(52)的區(qū)域(36A);覆蓋層(37)，其覆蓋所述板主體(36)并且在所述覆蓋層對應(yīng)于所述區(qū)域(36A)的部分 中具有開口 (43);以及剛性的、覆蓋所述覆蓋層(37)的一部分并且形成在所述開口 (43)中的剛性構(gòu)件(38)。
5. 如權(quán)利要求4所述的印刷線路板，其特征在于，所述覆蓋層(37)包括圍繞所述開口 (43)的框架部(44)。
6. 如權(quán)利要求5所述的印刷線路板，其特征在于，在所述框架部(44)和所述通孔(51) 之間形成間隙(53)。
7. —種制造印刷線路板的方法，其特征在于，包括 將帶有開口 (43)的覆蓋層(37)粘附于板主體(36); 將預(yù)浸漬體(54)堆疊在覆蓋層(37)的上表面上； 將銅箔(41)堆疊在所述預(yù)浸漬體(54)的上表面上；加熱所形成的結(jié)構(gòu)，并且在所述形成的結(jié)構(gòu)的厚度方向上壓所述形成的結(jié)構(gòu)，從而用 所述預(yù)浸漬體(54)填充所述開口 (43)以形成剛性部；以及在所述形成的結(jié)構(gòu)的位于限定所述開口 (43)的邊緣部分(45)內(nèi)側(cè)的部分中形成多個 通孔(51)和多個通孔內(nèi)鍍層(52)。
8. 如權(quán)利要求7所述的制造所述印刷線路板的方法，其特征在于，在所述邊緣部分 (45)和所述通孔(51)之間形成間隙(53)。
全文摘要
一種電子裝置配備有印刷線路板(24)，和收容印刷線路板(24)的殼體(21)。印刷線路板(24)包括板主體(36)，其具有帶有多個通孔(51)和形成在其中的多個通孔內(nèi)鍍層(52)的第一區(qū)域(36A)，以及與第一區(qū)域(36A)鄰接的第二區(qū)域(36B)。印刷線路板(24)還包括覆蓋層(37)，其覆蓋板主體(36)并且在所述覆蓋層的對應(yīng)于第一區(qū)域(36A)的部分中具有開口(43)。
文檔編號H05K3/00GK101754573SQ20091013800
公開日2010年6月23日 申請日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者加納輝成, 鈴木大悟 申請人:株式會社東芝