專(zhuān)利名稱(chēng)：電路基板及其制造方法和采用該電路基板的接線(xiàn)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電路中采用的，可用于將各種配線(xiàn)進(jìn)行分支、 連接用的各種電氣設(shè)備、接線(xiàn)箱的電路基板及其制造方法和采用 電路基板的接線(xiàn)箱。
背景技術(shù)：
在過(guò)去，在接線(xiàn)箱中人們知道有多種類(lèi)型，在本申請(qǐng)人的專(zhuān) 利文獻(xiàn)l中公開(kāi)有比如，F(xiàn)FC(柔性扁平電纜)疊置，進(jìn)行復(fù)雜的電 路處理的類(lèi)型。在該接線(xiàn)箱中，像圖28所示的那樣，形成規(guī)定的 電路圖案的導(dǎo)體箔1通過(guò)2個(gè)絕緣片2夾持的扁平電纜層3疊置。
在已疊置的扁平電纜層3中，形成共同的缺口 4，在各缺口 4 中，根據(jù)需要使扁平電纜層3的導(dǎo)體箔1露出，已露出的導(dǎo)體箔1 焊接于安裝在最頂部的連接端子5的底端部。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1: JP特開(kāi)平10 - 243526號(hào)文獻(xiàn)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述過(guò)去實(shí)例中，扁平電纜層3的制作花費(fèi)時(shí)間、 成本高。另外，還存在缺口孔4內(nèi)部的導(dǎo)體箔1的取出麻煩，并且導(dǎo)體箔1和連接端子5的連接不穩(wěn)定的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的在于提供可消除上述問(wèn)題，用于各種電氣設(shè)備， 具有金屬箔的電路圖案的電路基板及其制造方法和采用電路基板 的接線(xiàn)箱。
用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的電路基板的特征在于在由按照 三維方式成形的合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上，放置由金屬箔形 成的電路圖案。
另外，本發(fā)明的電路基板的特征在于在由按照三維方式成形 的合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上的必要部位形成端子插孔，在上 述樹(shù)脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案， 在上述端子插孔中，安裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，在 該承插端子上連接上述電路圖案。
此外，本發(fā)明的電路基板的特征在于在由按照三維方式成形 的合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上的必要部位形成端子插孔，在上 述樹(shù)脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案， 在對(duì)應(yīng)于上述端子插孔的上述金屬箔部分，設(shè)置插入連接端子的 插入端用的切入部，并且在相對(duì)應(yīng)的上述端子插孔中，嵌合金屬 制的筒狀的承插端子。
本發(fā)明的電路基板的制造方法的特征在于針對(duì)在由按照三維 方式成形的合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上，放置由按照規(guī)定形狀 沖壓的金屬箔形成的電路圖案的電路基板，采用上述金屬箔，通 過(guò)切削刃沖壓上述電路圖案，并且將上述電路圖案保持于上述切 削刃之間，將其運(yùn)送到上述樹(shù)脂板上，將其固定于上述樹(shù)脂板上。
本發(fā)明的采用電路基板的接線(xiàn)箱的特征在于在該接線(xiàn)箱中， 多個(gè)電路基板疊置，在該電路基板中，在由按照三維方式成形的 合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上，放置由金屬箔形成的電路圖案，在這些電路基板的規(guī)定部位，在上述已疊置的電路基板中形成共 通的端子插孔，在上述任意層的電路基板的上述端子插孔中，安 裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，設(shè)置于該承插端子上的突 片與上述電路基板的上述電路圖案連接，具有銷(xiāo)狀的插入端的插 入端子穿過(guò)上述共通的端子插孔，通過(guò)上述承插端子，上述電路 基板的各層的上述電路圖案電導(dǎo)通。
還有，本發(fā)明的釆用電路基板的接線(xiàn)箱的特征在于多個(gè)電路 基板疊置，在該電路基板中，在由按照三維方式成形的合成樹(shù)脂 材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹(shù)脂板上， 放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在對(duì)應(yīng)于上 述端子插孔的上述電路圖案上，設(shè)置銷(xiāo)狀的插入端用的切入部， 并且在相應(yīng)的上述端子插孔中，嵌合金屬制的基本呈圓形的承插 端子，上述插入端穿過(guò)上述端子插孔，通過(guò)上述承插端子，上述 插入端和上述電路基板的各層的上述電路圖案電導(dǎo)通。
按照本發(fā)明的電路基板及其制造方法，則由于在成形了的樹(shù) 脂板上放置由通過(guò)切削刃等沖壓的金屬箔形成的電路圖案，故結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單，制作容易。
按照本發(fā)明的采用電路基板的接線(xiàn)箱，則由于將形成箔電路 的電路圖案的電路基板疊置而制作，故即使為復(fù)雜的電路，仍可 按照形成較小厚度的方式制作。


圖1為構(gòu)成接線(xiàn)箱的頂部外殼、電路組件、底部外殼的分解
立體圖2為電路基板的俯視圖； 圖3為電路基板的仰視圖；圖4為電路基板的局部剖視圖5為2個(gè)金屬箔重合的箔電路中的電路基板的局部剖視圖； 圖6為承插端子的立體圖7為將固定有承插端子的電路基板疊置的主要部分的剖視
圖8為插入端子的立體圖9為電路基板、塊件的剖視圖10為將固定有承插端子的電路基板疊置的另 一 實(shí)例的主要 部分的剖視圖11為插入端子的另 一 實(shí)例的立體圖12為電路基板的制造工序的說(shuō)明圖13為電路基板的另 一制造工序的說(shuō)明圖14為通過(guò)切削刃，保持箔電路的工序的剖視圖15為通過(guò)機(jī)械手保持承插端子的工序的說(shuō)明圖16為將承插端子固定于電路基板上的工序的說(shuō)明圖17為承插端子焊接于箔電路上的工序的說(shuō)明圖18為方形電線(xiàn)的制造工序的說(shuō)明圖19為將方形電線(xiàn)彎曲的工序的說(shuō)明圖2 0為將方形電線(xiàn)焊接于箔電路上的工序的說(shuō)明圖21為電路基板的組裝說(shuō)明圖22為承插環(huán)的放大立體圖23為變形實(shí)例的承插環(huán)的立體圖24為將插入端通過(guò)箔電路，插入承插環(huán)中的剖視圖25(a) (c)為切入部的變形實(shí)例的平面圖26為將電路基板疊置的主要部分的剖視圖27為將插入端插入已疊置的電路基板中的狀態(tài)的剖視圖；圖28為已有實(shí)例的部分剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)圖1 ~圖27所示的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體描述。 實(shí)施例1
圖1為采用本發(fā)明的電路基板的接線(xiàn)箱的實(shí)施例的分解立體 圖，將頂部外殼11、電路組件12、底部外殼13相互組裝，由此， 獲得箱形的接線(xiàn)箱。即，如果在頂部外殼11、底部外殼13之間， 接納電路組件12，將頂部外殼11和底部外殼13之間接合，則在 接納電路組件12的狀態(tài)，通過(guò)設(shè)置于頂部外殼11、底部外殼13 上的鎖定部14a， 14b,實(shí)行鎖定。
在電路組件12的頂面上，形成省略圖示的電路圖案，并且設(shè) 置安裝多個(gè)插入端子15的合成樹(shù)脂制的塊件16。該塊件16與在 頂部外殼11中劃分的殼部17嵌合，在該塊件16上突出的插入端 子15的平刃端15a、承插端15b、銷(xiāo)端15c等的連接部位于殼部 17的內(nèi)部。另外，在這些連接部中，可安裝接納保險(xiǎn)絲元件、開(kāi) 關(guān)元件或其它的連接端子的連接件。
另外，同樣在底部外殼13中形成殼部18,其圖示省略，但是， 從安裝電路組件12的底面上的塊件16，插入端子15的連接端向 下突出，在底部外殼13的底面可安裝相同的元件、連接件等。
此外，也可在該接線(xiàn)箱的內(nèi)部設(shè)置電子電路組件，此外，還 可使端子從接線(xiàn)箱突出，使接納電子電路組件的箱之間鄰接，通 過(guò)端子之間而連接。
在電路組件12中，比如，疊置5個(gè)電路基板19，像圖2，圖 3所示的那樣，在各電路基板19中，在比如，通過(guò)注射成型而成 形的合成樹(shù)脂制的最大厚度為1.5mm的樹(shù)脂板20上，放置圖案的箔電路21。該箔電路21比如，由厚度為120pm的銅箔形成，針 對(duì)已疊置的每個(gè)電路基板19,劃分為不同的圖案。
在樹(shù)脂板20上，像圖4所示的那樣，多個(gè)錨固銷(xiāo)20a朝向上 方突出，穿過(guò)開(kāi)設(shè)于箔電路21中的銷(xiāo)孔21a。通過(guò)熱量，將該錨 固銷(xiāo)20a的頂部壓壞，將箔電路21定位而固定于樹(shù)脂板20上。
還有，通過(guò)電流容量， 一部分的箔電路21像圖5所示的那樣， 為2層或其以上的多層，通過(guò)高度較高的錨固銷(xiāo)20a，而固定。通 過(guò)從開(kāi)設(shè)于樹(shù)脂板20中的焊接用孔部20b插入焊接電極，將重合 的金屬箔21之間焊接。
在樹(shù)脂板20的多個(gè)部位，在像圖2，圖3所示的那樣疊置的 樹(shù)脂板20上，形成共同的圓形的端子插孔20c,在規(guī)定層的電路 基板19的各電路21上，設(shè)置其直徑與端子插孔20c相同的孔部， 在該端子插孔20c處安裝承插端子22。另外，根據(jù)必要的電流容 量，承插端子22具有數(shù)種尺寸，伴隨該情況，還設(shè)置數(shù)種端子插 孔20c的直徑。
承插端子22由比如，厚度為0.2mm的黃銅板形成，通過(guò)成形 壓力機(jī)而形成。在該承插端子22中，像圖6所示的那樣，在呈短 圓筒狀形成的筒狀連接部22a的頂部，形成凸緣部22b,另外在該 凸緣部22b的一部分上設(shè)置突片22c。另外，筒狀連接部22a和凸 緣部22b的邊界部構(gòu)成接收后述的插入端子用的錐狀的導(dǎo)向部 22d。
圖7為將5個(gè)電路基板19疊置，將承插端子22固定的狀態(tài) 的電路組件12的主要部分的剖視圖，電路基板19的端子插孔20c 的中間部的內(nèi)徑基本與承插端子22的筒狀連接部22a的外徑相 同。端子插孔20c的頂部的周?chē)鷺?gòu)成向上方抬起的圓環(huán)部20d,在 該圓環(huán)部20d的內(nèi)部，形成放置承插端子22的凸緣部22b的臺(tái)階部20e。端子插孔20c的底部的內(nèi)徑變大，以便將筒狀連接部22a 的底部擴(kuò)展開(kāi)。
另外，在圖示的場(chǎng)合，未安裝承插端子22的端子插孔20c的 內(nèi)徑為與承插端子22的內(nèi)徑基本相同的尺寸，但是，即使在呈與 安裝承插端子22的端子插孔20c相同的形狀，仍沒(méi)有關(guān)系。
承插端子22的筒狀連接部22a設(shè)置于端子插孔20c的內(nèi)部， 筒狀連接部22a的底部呈錐狀壓緊而固定在端子插孔20c的底部。 該筒狀連接部22a的底部的擴(kuò)展的主要目的在于將承插端子22固 定于電路基板19上，但是，其還構(gòu)成從底面方向，插入插入端子 15的場(chǎng)合的錐狀的導(dǎo)向部22e。另外，突片22c通過(guò)焊接而連接 于電路基板19的箔電路21上，為了實(shí)現(xiàn)該焊接，在突片22c的 下方的樹(shù)脂板20上，形成用于電極穿插的焊接用孔部20f。
在未安裝電路基板19的承插端子22的端子插孔20c上，在 其頂部周?chē)纬蓤A環(huán)部20g,在端子插孔20c的周?chē)哂胁娐?21,即使在該情況下，所插入的插入端子15仍不與箔電路21接 觸。另外，設(shè)置于電路組件12的最上位置的電路基板19的圓環(huán) 部20g的高度與設(shè)置于安裝承插端子22的端子插孔20c中的圓環(huán) 部20d相同，以便穩(wěn)定地放置塊件16。
此外，像圖2,圖3所示的那樣，在樹(shù)脂板20的底面?zhèn)?，?據(jù)需要，形成電線(xiàn)用槽部20h，在該電線(xiàn)用槽部20h的內(nèi)部安裝涂 敷有絕緣涂料的，比如，方形電線(xiàn)23。該方形電線(xiàn)23的兩端部通 過(guò)設(shè)置于電線(xiàn)用槽部20h的兩端上的電線(xiàn)用孔部20i而立起，與箔 電路21的底面焊接，在電路設(shè)計(jì)方面，將無(wú)法連接于樹(shù)脂板20 的表面上的箔電路21的圖案之間作為跨接線(xiàn)而短路。另外，該方 形電線(xiàn)23對(duì)應(yīng)于電流容量，釆用各種截面積的類(lèi)型。
上述電路基板19的錨固銷(xiāo)20a的熱焊接的頂端部、圓環(huán)部20d、承插端子22嵌入形成于頂層的樹(shù)脂板20的底面的凹部?jī)?nèi)部， 將已疊置的電路基板19之間緊密貼合，并且不沿水平方向偏移。 比如，圖3所示的凹部20j為安裝于底層的電路基板19上的承插 端子22所嵌入的部分。另外，開(kāi)設(shè)于樹(shù)脂板20的4個(gè)角部的通 孔201為將電路基板19疊置的場(chǎng)合的對(duì)位孔。
另外，設(shè)置于電路基板19上的圖2,圖3所示的方孔20m用 于在于插入端子15、承插端子22中，電流容量不足的場(chǎng)合，安裝 圖1所示的大電流用的連接端子26,其僅僅設(shè)置于電路組件12 的最上位置的電路基板19上。
電路基板19并不限于將全部的箔電路21朝上而疊置的場(chǎng)合， 在圖7中，在頂層的3層的電路基板19中，將箔電路21朝向上 方而疊置，在底層的2層的電路基板19中，將箔電路21朝向下 方而疊置。同樣在該場(chǎng)合，在將第3層和第4層的底面之間重合 的電路基板19中，可按照不產(chǎn)生錯(cuò)位的方式局部地嵌合，雖然關(guān) 于這一點(diǎn)的圖示省略
圖8表示插入承插端子22中用的插入端子15的立體圖，插 入端子15的底部構(gòu)成插入承插端子22的筒狀連接部22a中用的 剖面基本呈四邊形的銷(xiāo)狀插入端15d。通過(guò)中間部15e的頂部在頂 部外殼11上突出，構(gòu)成與其它的連接端子連接用的平刃端15a。 另外，該平刃端15a也構(gòu)成圖1所示的承插端15b或銷(xiāo)端15c。
按照該插入端15d,將板厚小的金屬板彎曲，呈沒(méi)有中空部， 沿上下方向具有寬度的截面基本呈四邊形的桿狀。于是，即使在 金屬板的厚度小的情況下，仍可獲得與金屬板的厚度相比較，一 邊的厚度足夠大的插入端15d，插入端15d彎曲或折損的情況少。 另外，頂部的平刃端15a的厚度也通過(guò)二重地將金屬板折疊的方 式獲得。此外，為了在朝向插入端承插端子22插入時(shí)，獲得?？蛧}的相 互碰擊感，并且為了實(shí)現(xiàn)良好的連接，也可在插入端15d處形成 多個(gè)臺(tái)階部。另外，對(duì)應(yīng)于承插端子22的尺寸，這些插入端15d 按多種配備。
在設(shè)置于合成樹(shù)脂材料的塊件16上的插孔中，插入幾個(gè)插入 端子15的中間部15e，實(shí)現(xiàn)固定，像圖1所示的那樣，插入端15d 集中地插入電路基板19中。另外，在插入端子15的中間部15e 中，設(shè)置有用于固定于插孔中的圖中未示出的爪部。
像圖9所示的那樣，在塊件16的底部，成一體地形成l個(gè)或 多個(gè)朝向下方的錨固銷(xiāo)16a，它們穿過(guò)開(kāi)設(shè)于箔電路21上的銷(xiāo)孔 21b、共同地設(shè)置于各樹(shù)脂板20上的銷(xiāo)孔20k。以熔融方式將從最 底層的電路基板19,向下方突出的錨固銷(xiāo)16a的底端壓壞，由此， 將塊件16固定于電路組件12上，按照不能分離的方式將電路基 板19的疊置體之間固定。
圖IO表示電路基板19的另一實(shí)例，在該電路基板19的疊置 體中，越往下方的電路基板19,端子插孔20c的直徑越小，伴隨 該情況，承插端子22的直徑也減小。同時(shí)，同樣在插入該疊置體 中的插入端子15中，像圖ll所示的那樣，對(duì)應(yīng)于承插端子22的 直徑，越靠近銷(xiāo)狀插入端15d的前端，其直徑越小。通過(guò)這樣的 方案，在將固定于塊件16上的插入端子15插入電路基板19的疊 置體中時(shí)，具有容易插入的優(yōu)點(diǎn)。
圖12為上述電路基板19的制造工序的說(shuō)明圖。作為箔電路 21的母材的銅箔41呈螺旋狀巻繞于輥42上，根據(jù)需要，根據(jù)預(yù) 先形成于銅箔41上的導(dǎo)向孔，通過(guò)夾子等的運(yùn)送機(jī)構(gòu)43,間歇地 排送到銅箔上。將銅箔41運(yùn)送到開(kāi)孔沖壓工序，通過(guò)開(kāi)孔沖壓器 44，在多個(gè)規(guī)定位置開(kāi)設(shè)銷(xiāo)孔21a， 21b,轉(zhuǎn)送到與樹(shù)脂板20的疊
12置工序處。另外，由于設(shè)置于銅箔41上的銷(xiāo)孔21a用于將箔電路 21固定于樹(shù)脂板20上，故殘留于樹(shù)脂板20上，設(shè)置于應(yīng)構(gòu)成箔 電路21的部分上。
另 一方面，樹(shù)脂板20疊置于儲(chǔ)料器45上，按照與銅箔41的 運(yùn)送同步的方式，每次l塊地取出。樹(shù)脂板20通過(guò)對(duì)合成樹(shù)脂膜 進(jìn)行注射成形型，或?qū)铣蓸?shù)脂基材進(jìn)行熱壓的方式制造，形成 錨固銷(xiāo)20a、孑L部20b、 20f、端子插孔20c、圓環(huán)部20d、 20g、臺(tái) 階部20e、電線(xiàn)用槽部20h、孔部20i、凹部20j、銷(xiāo)孔20k、通孔 201等。
如果將1塊樹(shù)脂板20放置于疊置臺(tái)46上，則疊置臺(tái)46上升， 朝向銅箔41而上抬。按照樹(shù)脂板20的錨固銷(xiāo)20a進(jìn)入開(kāi)設(shè)于銅 蕩41中的銷(xiāo)孔21a中的方式，通過(guò)攝像機(jī)47的圖像處理，以三 維方式對(duì)疊置臺(tái)46的位置進(jìn)行控制。
另外，特別是在要求電流容量的箔電路21中，像前述那樣， 二重地將銅箔41重合，減少電阻，由此，反復(fù)2次進(jìn)行上述工序， 通過(guò)圖中未示出的工序，像圖5所示的那樣，釆用設(shè)置于樹(shù)脂板 20上的焊接用孔部20b,將重合的銅箔41之間焊接。
將錨固銷(xiāo)20a插入銷(xiāo)孔21a中，將銅箔41重合于樹(shù)脂板20 上，然后，使位于疊置臺(tái)46的上方的熱壓器48下降，通過(guò)熱量， 將錨固銷(xiāo)20a的頂部壓壞，銅箔41不與樹(shù)脂板20剝離開(kāi)。另夕卜， 伴隨對(duì)位的進(jìn)行，使塊件16的錨固銷(xiāo)16a穿過(guò)的銅箔41的銷(xiāo)孔 21b與樹(shù)脂板20的銷(xiāo)孑L 20k —致。
接著，將與樹(shù)脂板20成一體的銅箔41運(yùn)送到?jīng)_床49,在進(jìn) 行圖像處理的同時(shí)，釆用銅箔41沖壓箔電路21。頂側(cè)的沖床49 具有切削刃49a，在不使樹(shù)脂板20損傷的情況下，采用銅箔41, 沖壓箔電路21，通過(guò)切削刃49a,沖壓箔電路21的電路圖案。另外，在該電路圖案的沖壓時(shí)，在位于電路圖案中的端子插孔20c 上的銅箔41與該電路基板19中的承插端子22連接的場(chǎng)合，形成 承插端子22的內(nèi)徑的孔部，在不與承插端子22連接的場(chǎng)合，形 成圓環(huán)部20g的外側(cè)的尺寸的孔部。
另外，將銅箔41與樹(shù)脂板20—起運(yùn)送，箔電路21未采用的 剩余材料的銅箔41在與樹(shù)脂板20剝離之后，通過(guò)剩余材料處理 刃50切成細(xì)小部，廢棄到剩余材料箱51的內(nèi)部。另一方面，箔 電路21成一體固定于表面上的樹(shù)脂板20作為電路基板19,沿規(guī) 定方向送出，疊置于儲(chǔ)料器52的內(nèi)部。
圖13為其它的方法的電路基板19的制造工序的說(shuō)明圖，與 圖12相同的標(biāo)號(hào)表示相同部件。作為箔電路21的母材的銅箔41 呈螺旋狀巻繞于輥42上，在銅蕩41中，通過(guò)開(kāi)孔沖壓器44,在 多個(gè)規(guī)定位置開(kāi)設(shè)銷(xiāo)孔21a， 21b,轉(zhuǎn)送到圖案電路沖壓工序這一 點(diǎn)與圖12的場(chǎng)合相同。
接著，將銅箔41運(yùn)送到?jīng)_床55，進(jìn)行圖像處理的同時(shí)，采用 銅箔41,沖壓箔電路21。像圖14所示的那樣，頂側(cè)的沖床55具 有切削刃55a,采用銅箔41沖壓箔電路21，通過(guò)切削刃55a，沖 壓出箔電路21的電路圖案。在切削刃55a之間，設(shè)置多個(gè)吸附墊 55b,通過(guò)真空吸引方式保持已沖壓的箔電路21,通過(guò)切削刃運(yùn)送 裝置運(yùn)送到規(guī)定位置。
對(duì)作為箔電路21而未沖壓的剩余材料的銅箔41進(jìn)一步運(yùn)送， 通過(guò)剩余材料處理刃56切成細(xì)小部，廢棄到剩余材料箱57的內(nèi) 部。
另一方面，如果將樹(shù)脂板20疊置于儲(chǔ)料器45中，按照與銅 箔41的箔電路21的沖壓同步的方式，將1個(gè)樹(shù)脂板20放置于疊 置臺(tái)46上，則保持于切削刃55a上的箔電路21運(yùn)送到樹(shù)脂板20上。另外，通過(guò)攝像機(jī)58的圖像處理的三維的位置控制，按照樹(shù) 脂板20的錨固銷(xiāo)20a進(jìn)入開(kāi)設(shè)于箔電路21中的銷(xiāo)孔21a中的方 式，對(duì)切削刃運(yùn)送裝置進(jìn)行控制。
在將錨固銷(xiāo)20a插入箔電路21的銷(xiāo)孔21a中，箔電路21重 合于樹(shù)脂板20上之后，從切削刃55a之間的吸附墊55b噴射空氣， 將箔電路21與切削刃55a分離，按壓于樹(shù)脂板20上。在該箔電 路21的按壓中，也可在切削刃55a之間設(shè)置多個(gè)擠壓銷(xiāo)，將箔電 路21按壓于樹(shù)脂板20上。
然后，通過(guò)切削刃運(yùn)送裝置，將切削刃55a返回到原始的沖 壓機(jī)55的位置，在放置箔電路21的樹(shù)脂板20上，使位于上方的 熱壓機(jī)48下降，將錨固銷(xiāo)20a的頂部壓壞，將箔電路21固定于 樹(shù)脂板20上。
圖15-圖17為將承插端子22固定于電路基板19上的工序的 說(shuō)明圖，通過(guò)零件送料機(jī)構(gòu)對(duì)齊而供給的承插端子22像圖15所 示的那樣，通過(guò)機(jī)械手61,根據(jù)需要借助攝像機(jī)62,在進(jìn)行圖像 處理的同時(shí)保持，運(yùn)送到電路基板19的必要部位。在機(jī)械手61 上，按照可相對(duì)筒部63上下運(yùn)動(dòng)的方式設(shè)置吊起銷(xiāo)64。按照將該 吊起銷(xiāo)64插入承插端子22的筒狀連接部22a,通過(guò)摩擦阻力，將 承插端子22上抬，承插端子22的突片22c放置于箔電路21上的 方式，在通過(guò)圖像處理進(jìn)行位置調(diào)整的同時(shí)，將承插端子22插入 樹(shù)脂板20的端子插孔20c中。
在通過(guò)筒部63，將承插端子22按壓于樹(shù)脂板20的臺(tái)階部20e 上的狀態(tài)，像圖16所示的那樣，將吊起銷(xiāo)64向上方上抬。接著， 從下方，將前端呈圓錐狀的壓銷(xiāo)65上抬，將筒狀連接部22a的底 部推開(kāi)，將承插端子22壓緊而固定于端子插孔20c的底部。
然后，像圖17所示的那樣，采用電極66、 67,將突片22c焊接于箔電路21上。電極66、 67的前端分別為直徑lmm左右的 小徑球狀，上方的電極66與突片22c接觸，下方的電極67通過(guò) 焊接用孔部20f,與箔電路21的底面接觸。另外，該焊接也可通 過(guò)機(jī)械手依次進(jìn)行，但是，還可采用多個(gè)電極一起焊接。
圖18~20為將方形電線(xiàn)23固定于樹(shù)脂板20的電線(xiàn)用槽部 20h上的工序的說(shuō)明圖。在圖18中，比如，0.3 x 3mm的扁平的方 銅線(xiàn)上涂敷絕緣層的方形電線(xiàn)部件71巻繞于輥72上，間歇地排 送進(jìn)行供給。在從輥72供給的方形電線(xiàn)部件71中，通過(guò)矯正輥 73矯正扭轉(zhuǎn)等，通過(guò)測(cè)量尺寸輥74測(cè)量排送長(zhǎng)度，在排送規(guī)定長(zhǎng) 度時(shí)，通過(guò)卡盤(pán)75而固定。在該狀態(tài)，通過(guò)覆蓋剝離機(jī)76,將方 形電線(xiàn)部件71的端部的絕緣層剝離，接著，剝離部分在切斷機(jī)77 中行進(jìn)時(shí)，通過(guò)卡盤(pán)78固定，通過(guò)切斷機(jī)77將剝離部分的中間 切斷。
像這樣，獲得兩端的絕緣層剝離的規(guī)定長(zhǎng)度的方形電線(xiàn)23。 像圖19所示的那樣，通過(guò)加工施壓機(jī)79,將該方形電線(xiàn)23的兩 端彎曲，通過(guò)機(jī)械手將樹(shù)脂板20翻過(guò)來(lái)，在內(nèi)側(cè)的電線(xiàn)用槽部20h 的內(nèi)部安裝方形電線(xiàn)23,像圖20所示的那樣，通過(guò)攝像機(jī)80, 進(jìn)行圖像處理的同時(shí)，通過(guò)樹(shù)脂板20的焊接用孔部20i,將兩端 的絕緣剝離部壓靠于箔電路21的底面上，采用上下的電極81、82， 將方形電線(xiàn)23焊接于箔電路21上，實(shí)現(xiàn)電連接。
將像這樣制作的，電路圖案分別不同的多個(gè)電路基板19疊置， 像在先的圖9所示的那樣，將塊件16放置于電路基板19的疊置 體上，將固定于塊件16上的插入端子15的插入端15d插入電路 基板19的端子插孔20c中，此時(shí)，將插入端15d插入安裝于至少 某電路基板19上的承插端子22的筒狀連接部22a中。
此時(shí)，由于插入端15d的截面基本呈四邊形狀，故在插入承插端子22的筒狀連接部22a中的場(chǎng)合，角部良好地接觸，插入端 子15與任意一塊電路基板19的箔電路21實(shí)現(xiàn)良好的電連接。另 外，根據(jù)需要，也從電路組件12的底面?zhèn)劝惭b塊件16。
由于在與插入端15d的插入的同時(shí)，從塊件16突出的錨固件 16a貫穿電路基板19的疊置體的銷(xiāo)孔20k，故如果將從銷(xiāo)孔20k 突出的前端熔化，則制成電路組件12。
通過(guò)頂部外殼11,底部外殼13,夾持該電路組件12,通過(guò)鎖 定部14a、 14b,將外殼11、 13之間鎖定。通過(guò)在從頂部外殼11、 底部外殼13的表面突出的插入端子15的平刃端15a、承插端15b、 銷(xiāo)端15c上，像上述那樣安裝各種元件、連接件，用作接線(xiàn)箱。
實(shí)施例2
圖21以后的圖表示另 一電路基板91的實(shí)施例。像圖21所示 的那樣，在各電路基板91中，在通過(guò)注射成型而成形的合成樹(shù)脂 制的，比如，最大厚度為1.5mm的樹(shù)脂板92上，疊置圖案的箔電 路93，該箔電路由比如，厚度為120pm的銅等的金屬箔構(gòu)成，其 中，針對(duì)每個(gè)已疊置的電路基板91而形成不同的劃分。另外，在 樹(shù)脂板92上，根據(jù)需要，為了放置箔電路93，將其定位，將具有 深度與箔電路9 3的厚度相同的凹部9 4呈與箔電路9 3相同的形狀。
在樹(shù)脂板92上，多個(gè)錨固銷(xiāo)92a朝向上方突出，該銷(xiāo)穿過(guò)開(kāi) 設(shè)于箔電路93上的銷(xiāo)孔93a,通過(guò)熱量，將錨固銷(xiāo)92a的頂部壓 壞，由此，箔電路93定位而固定于樹(shù)脂板92上。另外，在電流 容量是必需的場(chǎng)合，也可按照與實(shí)施例l相同的方式，在一部分 的箔電路93中形成2層或2層以上的多層的銅箔。
在樹(shù)脂板92的多個(gè)部位，形成與已疊置的樹(shù)脂板92共通的 圓形的端子插孔92b，在規(guī)定層的電路基板91的規(guī)定的端子插孔 92b中，嵌合在圖22中以放大方式表示的圓筒狀、方筒狀的承插環(huán)95。另外，根據(jù)后述的插入端子的種類(lèi)、電流容量，該承插環(huán) 95采用數(shù)種的尺寸，伴隨該情況，還設(shè)置多種端子插孔92b的直 徑，比如，通過(guò)將不銹鋼制的圓管、方管切斷而制造。另外，像 圖23所示的那樣，也可在承插環(huán)95上設(shè)置凸緣部95a。
在與端子插孔92b嵌合的承插環(huán)95上的箔電路93上，設(shè)置 十字形的切入部93b,像圖24所示的那樣，比如，插入連接端子 96的桿狀的插入端96d,由此，將箔電路93的切入部93b破壞， 將其推開(kāi)，箔電路93夾于插入端96d和承插環(huán)95之間，插入端 96d和箔電路93實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電接觸。另外，承插環(huán)95未嵌合于不必導(dǎo) 通的插入端，另外，在插孔92b的周?chē)碾娐穲D案中，按照不導(dǎo) 通的方式開(kāi)設(shè)孔部，或去除該孔部。
在該場(chǎng)合，插入端96d的前端像圖21所示的那樣呈尖狀，由 此容易插入。另外，同樣，像圖21所示的那樣，插入端96d的截 面呈方形，由此，切入部93b容易破壞，與承插環(huán)95的接觸更加 確實(shí)。
另外，為了將插入端96d插入，不僅形成圖25(a)所示的十字 狀的切入部93b，而且還可像圖25(b)所示的那樣，形成圓孔93c, 像25(c)所示的那樣，形成方孔93d的切入部。
圖26為將5個(gè)電路基板91疊置的狀態(tài)的電路組件97的主要 部分的剖視圖。另外，在電路基板91的4個(gè)角部，形成將電路基 板91疊置的場(chǎng)合的圖中未示出的凹凸部，將這些凹凸部之間嵌合， 由此，將上下的電路基板91定位。
像這樣，將電路圖案分別不同的多個(gè)電路基板91疊置，像圖 27所示的那樣，塊件16放置于最頂層的電路基板91上，將固定 于塊件16上的連接端子96的插入端96d插入電路基板91的端子
18插孔92b中，則插入端96d插入安裝于至少某電路基板91上的承 插環(huán)95的內(nèi)部。插入端96d與設(shè)置于每個(gè)承插環(huán)95上的箔電路 93導(dǎo)通，采用已疊置的電路基板91,構(gòu)成立體的電路組件97。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
標(biāo)號(hào)12， 97表示電路組件； 標(biāo)號(hào)15表示插入端子； 標(biāo)號(hào)16表示塊件； 標(biāo)號(hào)19, 91表示電路基板； 標(biāo)號(hào)20, 92表示樹(shù)脂板； 標(biāo)號(hào)20c， 92b表示端子插孔； 標(biāo)號(hào)21, 93表示箔電路； 標(biāo)號(hào)22表示承插端子； 標(biāo)號(hào)23表示方形電線(xiàn)； 標(biāo)號(hào)41表示銅箔； 標(biāo)號(hào)49, 55表示沖床； 標(biāo)號(hào)49a， 55a表示切削刃； 標(biāo)號(hào)55b表示吸附墊； 標(biāo)號(hào)71表示方形電線(xiàn)材； 標(biāo)號(hào)95表示承插環(huán)； 標(biāo)號(hào)96表示連接端子。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，其特征在于，包括樹(shù)脂板，該樹(shù)脂板由按照三維方式成形的合成樹(shù)脂材料構(gòu)成，形成有從表面突出的錨固銷(xiāo)和端子插孔以及焊接用孔部；電路圖案，該電路圖案由沖壓成規(guī)定形狀的金屬箔形成，該金屬箔放置在該樹(shù)脂板上，具有插入了上述錨固銷(xiāo)的銷(xiāo)孔；金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，該承插端子插入安裝于上述樹(shù)脂板的端子插孔中；突片，該突片設(shè)置于該承插端子上，通過(guò)使用上述焊接用孔部與上述電路圖案焊接而連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板，其特征在于，上述樹(shù)脂板 通過(guò)注射成型而成形。
3. —種電路基板的制造方法，其特征在于，在設(shè)有從表面突出 的錨固銷(xiāo)、端子插孔、焊接用孔部的樹(shù)脂板上放置設(shè)有銷(xiāo)孔的銅 箔，將上述錨固銷(xiāo)插入該銅箔的銷(xiāo)孔中，通過(guò)將上述錨固銷(xiāo)的頂 端壓壞，將上述銅箔固定在上述樹(shù)脂板上，然后，通過(guò)切削刃沖 壓上述銅箔，形成規(guī)定的電路圖案，在上述樹(shù)脂板的端子插孔中 插入安裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，將該承插端子上設(shè) 置的突片，與向上述樹(shù)脂板的坪接用孔部中插入電極，與上述突 片重疊的上述電路圖案焊接而連接。
4. 一種采用電路基板的接線(xiàn)箱，其特征在于，該接線(xiàn)箱包括 疊置的多個(gè)電路基板，在該電路基板中，在由按照三維方式成形 的合成樹(shù)脂材料構(gòu)成的樹(shù)脂板上，分別放置由金屬箔形成的電路 圖案；金屬制的承插端子，基本呈圓筒狀，具有錐狀的導(dǎo)向部， 其安裝于端子插孔中的任意層的上述端子插孔中，該端子插孔在 這些電路基板的規(guī)定部位，在上述已疊置的電路基板中共通地形成；突片，該突片設(shè)置在該承插端子上，通過(guò)設(shè)于上述樹(shù)脂板上 的焊接用孔部與該電路基板的上述電路圖案焊接而連接；插入端 子，該插入端子插在上述共通的端子插孔中，將金屬板彎曲，呈 沒(méi)有中空部的截面基本為四邊形，前端呈尖狀的桿狀，通過(guò)該插 入端子將上述承插端子相互之間連接，將上述電路基板的上述電 路圖案電導(dǎo)通。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用電路基板的接線(xiàn)箱，其特征在于 在頂部外殼和底部外殼之間，接納上述電路基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用電路基板的接線(xiàn)箱，其特征在于 通過(guò)上述插入端子，將與上述電路基板自為一體的電子電路組件 連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用電路基板的接線(xiàn)箱，其特征在于 在上述頂部外殼和底部外殼之間，與上述電路基板一起，接納自 為一體的電子電路組件。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于獲得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的電路基板。在電路基板(19)中，在通過(guò)注射成型成形的合成樹(shù)脂制的樹(shù)脂板(20)上，放置針對(duì)每個(gè)電路基板(19)不同的圖案的由銅箔形成的箔電路(21)。在樹(shù)脂板(20)上，多個(gè)錨固銷(xiāo)(20a)朝向上方突出，穿過(guò)開(kāi)設(shè)于箔電路(21)中的銷(xiāo)孔，箔電路(21)定位而固定于樹(shù)脂板(20)上。在樹(shù)脂板(20)的必要部位開(kāi)設(shè)端子插孔(20c)，在該端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，與箔電路(21)連接。
文檔編號(hào)H05K3/40GK101568227SQ200910140440
公開(kāi)日2009年10月28日 申請(qǐng)日期2005年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月31日
發(fā)明者中川千尋, 安保次雄, 尾野武, 島澤勝次, 柏岡亨, 漆谷篤, 藤原覺(jué), 長(zhǎng)谷川佳克 申請(qǐng)人:三菱電線(xiàn)工業(yè)株式會(huì)社