專利名稱：柔性印刷電路板及其組成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于柔性印刷電路板(flexible printed circuit，F(xiàn)PC)，尤其是有關(guān)于抗 噪聲的改進(jìn)式FPC結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
基于手機(jī)外型越來越輕薄短小，硬件能使用的空間越來越有限，所以柔性印刷電 路板(FPC)經(jīng)常被廣泛應(yīng)用來連接二塊硬板。但FPC的缺點(diǎn)就是其抗噪聲能力較弱，也沒 辦法作阻抗控制。因此，一種改進(jìn)式的FPC結(jié)構(gòu)是有待開發(fā)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例之一是一種柔性印刷電路板。在一基板膠面上，布局有至少一信 號(hào)導(dǎo)線。在該信號(hào)導(dǎo)線的兩側(cè)，平行布局了至少兩條地線。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種屏蔽層，與該 基板膠面接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線以及該些地線包覆在其中。為了使該信號(hào)導(dǎo)線 與該屏蔽層之間絕緣，還設(shè)計(jì)了一軟性介電質(zhì)覆蓋在該信號(hào)導(dǎo)線上。其中該屏蔽層為金屬導(dǎo)體，例如銅箔。該屏蔽層與該基板膠面接合處也可同時(shí)與 該兩條地線接合。該軟性介電質(zhì)可以是一種聚乙稀材質(zhì)。上述柔性印刷電路板可進(jìn)一步包括一地線層，貼合在該基板膠面的底層上。其中 該信號(hào)導(dǎo)線可具有50歐姆或75歐姆的阻抗值。本發(fā)明另一實(shí)施例是該柔性印刷電路板的組成方法。首先提供一基板膠面，接著 將至少一信號(hào)導(dǎo)線布局在該基板膠面上。接著將兩條地線平行布局在該信號(hào)導(dǎo)線兩側(cè)。在 鋪設(shè)屏蔽層之前，先將一軟性介電質(zhì)覆蓋在該信號(hào)導(dǎo)線上，以提供絕緣功能。接著鋪設(shè)屏蔽 層，與該基板膠面接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線以及該些地線包覆在其中。


圖Ia為傳統(tǒng)的FPC的應(yīng)用方式；
圖Ib為傳統(tǒng)的FPC的橫切圖2為本發(fā)明實(shí)施例之一的FPC橫切圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的FPC橫切圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的FPC橫切圖；以及
圖5為組成上述柔性印刷電路板的方法流程圖。
主要元件符號(hào)說明
102第一電路板104第二電路板
110基板膠面112信號(hào)導(dǎo)線
114地線210屏蔽層
220軟性介電質(zhì)302地線層
402第一信號(hào)導(dǎo)線404第二信號(hào)導(dǎo)線
具體實(shí)施例方式圖la為傳統(tǒng)的FPC的應(yīng)用方式。一基板膠面110上印刷了多條信號(hào)導(dǎo)線112，跨 接一第一電路板102和一第二電路板104之間，使第一電路板102和第二電路板104之間
得以互傳信號(hào)。由于信號(hào)導(dǎo)線112是長(zhǎng)條狀的，因此以橫切圖的方式來說明。圖lb為圖la中的 FPC的橫切圖。多條信號(hào)導(dǎo)線112平行布局在一基板膠面110上。多條地線114平行布局 在該些信號(hào)導(dǎo)線112的兩側(cè)。然而隨著傳輸信號(hào)頻率的提高，信號(hào)導(dǎo)線112之間的耦合干 擾效應(yīng)是無可避免的，影響了傳輸?shù)钠焚|(zhì)。有鑒于此，本發(fā)明提出了一種改進(jìn)式的結(jié)構(gòu)，利 用金屬屏蔽效應(yīng)的原理，來避免信號(hào)導(dǎo)線112之間彼此的耦合干擾效應(yīng)。圖2為本發(fā)明實(shí)施例之一的FPC橫切圖。在一基板膠面上，鋪設(shè)了一信號(hào)導(dǎo)線112。 在該信號(hào)導(dǎo)線112的兩側(cè)，平行地鋪設(shè)了兩條地線114。一軟性介電質(zhì)220覆蓋在該信號(hào)導(dǎo) 線112上，使該信號(hào)導(dǎo)線112受到絕緣保護(hù)。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種屏蔽層210，與該基板膠面 接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線112以及該些地線114包覆在其中。由圖2可知，該軟性 介電質(zhì)220可使該信號(hào)導(dǎo)線112和該屏蔽層210之間保持絕緣而不致短路。該屏蔽層210 基本上是一種金屬導(dǎo)體，例如銅箔、金箔、鋁箔。該屏蔽層210與該些地線114不一定要有 接觸，但是接合在一起的接地效果較佳。如圖2所示，該屏蔽層210與該基板膠面110接合 處也同時(shí)與該兩條地線114接合。其中該軟性介電質(zhì)220可以是一般FPC或同軸電纜常用的聚乙稀材質(zhì)。經(jīng)過適當(dāng) 的長(zhǎng)寬調(diào)整，該信號(hào)導(dǎo)線112可以依照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格設(shè)計(jì)成具有50歐姆或75歐姆的阻抗值。有了屏蔽層210的保護(hù)之后，該信號(hào)導(dǎo)線112可用以傳輸頻率調(diào)制(FM)信號(hào)或射 頻(RF)信號(hào)，信號(hào)品質(zhì)不再受到干擾而降低。圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的FPC橫切圖。與圖2不同的是圖3的FPC為雙層結(jié)構(gòu)。 在該基板膠面110的底層，額外貼合了一地線層302，使抗噪聲的能力更加強(qiáng)大。在基板膠 面110上雖然只顯示了一組屏蔽層210包覆著一信號(hào)導(dǎo)線112及兩條地線114，但是這個(gè)基 本結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步延伸擴(kuò)充。舉例來說，該基板膠面110上可以實(shí)際設(shè)置多組屏蔽層210， 各自包覆著一組信號(hào)導(dǎo)線112及地線114。借此，每一組屏蔽層210之間的信號(hào)導(dǎo)線112不 再互相干擾，使信號(hào)傳送效率大增。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的FPC橫切圖。在每一屏蔽層210中，所包覆的信號(hào)導(dǎo) 線也不限定只有一條。舉例來說，圖4的屏蔽層210中包覆了一第一信號(hào)導(dǎo)線402和一第 二信號(hào)導(dǎo)線404，兩者相鄰平行，可用以傳送差動(dòng)信號(hào)。圖3和圖4的實(shí)施例可以交互組合 搭配，創(chuàng)造更多線路配置上的變化。然而本發(fā)明的精神著重于屏蔽層210的屏蔽效應(yīng)，因此 任何可能的應(yīng)用方式均不在限定范圍。舉例來說，F(xiàn)PC的結(jié)構(gòu)除了單層、雙層、多層之外，還 有各種變化例如單層混合多層，制造時(shí)所使用的材料也不盡相同。雖然本發(fā)明的實(shí)施例只 介紹了基本的單層結(jié)構(gòu)，但是利用屏蔽層210將信號(hào)導(dǎo)線包覆其中的方式可以應(yīng)用在任何 現(xiàn)有的FPC結(jié)構(gòu)中。圖5為組成上述柔性印刷電路板的方法流程圖。大部分的接著技術(shù)遵循已知的規(guī) 范，然而考慮的屏蔽層210布局方式，組成順序可以如下所述。在步驟501中，首先提供一 基板膠面。在步驟503中，將至少一信號(hào)導(dǎo)線布局在該基板膠面上。在步驟505中，將至少兩條地線，平行布局在該信號(hào)導(dǎo)線兩側(cè)。在步驟507中，將一軟性介電質(zhì)220覆蓋在該信號(hào) 導(dǎo)線上，以提供絕緣保護(hù)的功能。最后在步驟509中，鋪設(shè)本發(fā)明所述的屏蔽層210，與該基 板膠面接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線以及該些地線包覆在其中。綜上所述，本發(fā)明在須受保護(hù)的信號(hào)導(dǎo)線上，利用粘貼銅箔的方法來增加軟板的 接地能力，而在不影響機(jī)構(gòu)前提下覆蓋一軟性介電材質(zhì)在信號(hào)導(dǎo)線上，使軟板電路的效能 提高且達(dá)到阻抗控制的好處。雖然本發(fā)明以優(yōu)選實(shí)施例說明如上，但可以理解的是本發(fā)明的范圍未必如此限 定。相對(duì)的，任何基于相同精神或?qū)Ρ景l(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者為顯而易見的 改進(jìn)均在本發(fā)明涵蓋范圍內(nèi)。因此專利要求范圍必須以最廣義的方式解讀。
權(quán)利要求
一種柔性印刷電路板，包括一基板膠面；至少一信號(hào)導(dǎo)線，布局在該基板膠面上；至少兩條地線，平行布局在該信號(hào)導(dǎo)線兩側(cè)；一屏蔽層，與該基板膠面接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線以及該些地線包覆在其中；以及一軟性介電質(zhì)，覆蓋在該信號(hào)導(dǎo)線上，使該信號(hào)導(dǎo)線與該屏蔽層之間絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該屏蔽層為金屬導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性印刷電路板，其中該屏蔽層與該基板膠面接合處也同時(shí) 與該兩條地線接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該屏蔽層為銅箔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該軟性介電質(zhì)為聚乙稀材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，進(jìn)一步包括一地線層，貼合在該基板膠面 的底層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該信號(hào)導(dǎo)線具有50歐姆或75歐姆的 阻抗值。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該信號(hào)導(dǎo)線用以傳輸頻率調(diào)制信號(hào)或射頻信號(hào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該至少一信號(hào)導(dǎo)線為兩條平行導(dǎo)線， 用以傳送差動(dòng)信號(hào)。
10.一種柔性印刷電路板的組成方法，包括 提供一基板膠面；將至少一信號(hào)導(dǎo)線布局在該基板膠面上； 將至少兩條地線，平行布局在該信號(hào)導(dǎo)線兩側(cè)； 將一軟性介電質(zhì)覆蓋在該信號(hào)導(dǎo)線上；鋪設(shè)一屏蔽層，與該基板膠面接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線以及該些地線包覆在 其中；其中該軟性介電質(zhì)使該信號(hào)導(dǎo)線與該屏蔽層之間絕緣。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中該屏蔽層為金屬導(dǎo)體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中鋪設(shè)該屏蔽層的步驟包 括使該屏蔽層與該兩條地線接合。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中該屏蔽層為銅箔。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中該軟性介電質(zhì)為聚乙稀 材質(zhì)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，進(jìn)一步包括鋪設(shè)一地線層在 該基板膠面的底層上。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中該信號(hào)導(dǎo)線具有50歐姆 或75歐姆的阻抗值。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中該信號(hào)導(dǎo)線用以傳輸頻率調(diào)制信號(hào)或射頻信號(hào)。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性印刷電路板的組成方法，其中該至少一信號(hào)導(dǎo)線為兩 條平行導(dǎo)線，用以傳送差動(dòng)信號(hào)。
全文摘要
本發(fā)明提出一種柔性印刷電路板。在一基板膠面上，布局有至少一信號(hào)導(dǎo)線。在該信號(hào)導(dǎo)線的兩側(cè)，平行布局了至少兩條地線。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種屏蔽層，與該基板膠面接合形成一中空腔，將該信號(hào)導(dǎo)線以及該些地線包覆在其中。為了使該信號(hào)導(dǎo)線與該屏蔽層之間絕緣，還設(shè)計(jì)了一軟性介電質(zhì)覆蓋在該信號(hào)導(dǎo)線上。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101932188SQ200910145899
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2009年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月18日
發(fā)明者吳忠倫, 李佳懿, 褚福安 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司