專利名稱：軟性電路板及包括其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及包括其的電子裝置，特別是涉及一種軟性電路板及包括 其的電子裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的制造業(yè)中，模塊化制造被廣泛的應(yīng)用。例如在顯示裝置制造領(lǐng)域，制造商 可以向一個供應(yīng)商采購顯示面板模塊，向另一個供應(yīng)商采購驅(qū)動模塊，再組裝成完整的顯 示裝置。各模塊之間的連接廣泛的使用軟性電路板。如圖1繪示了現(xiàn)有技術(shù)的一種電子裝 置的示意圖。如圖1所示的電子裝置包括模塊11和模塊12，模塊11具有接口 115，模塊12 具有接口 125。軟性電路板18上具有多條線路185，其連接接口 115和接口 125，實現(xiàn)模塊 11和模塊12的聯(lián)通。由于接口 11和接口 12相對設(shè)置，軟性電路板18呈直條型。在不同型 號的電子裝置中，各模塊的位置布局不盡相同，圖2繪示了現(xiàn)有技術(shù)的另一種電子裝置示 意圖。如圖2所示的電子裝置包括模塊11，和模塊12，，模塊11，具有接口 115，，模塊12， 具有接口 125’。軟性電路板18’上具有多條線路185’，其連接接口 115’和接口 125’，實現(xiàn) 模塊11’和模塊12’的聯(lián)通。由于接口 11和接口 12錯位設(shè)置，軟性電路板18呈S型。由 于在不同型號的電子裝置中使用的軟性電路板形狀不同，所以不能替換使用，往往新開發(fā) 一個型號的電子裝置就要重新訂制一批軟性電路板，這給元件管理造成很大壓力。而如果 一個型號的電子裝置停產(chǎn)，剩余的軟性電路板也只能報廢，造成很大的浪費。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的是提供一種具有較好兼容性的軟性電路板，其包括第一連接 端、第二連接端及位于所述第一連接端和所述第二連接端之間的伸縮區(qū)，所述軟性電路板 在所述伸縮區(qū)褶疊。作為可選的技術(shù)方案，所述軟性電路板包括基材層、絕緣層及位于所述基材層和 絕緣層之間的線路層。作為進一步可選的技術(shù)方案，所述基材層包括聚酰亞胺。作為進一步可選的技術(shù)方案，所述基材層包括聚乙烯雙笨二甲酸鹽。作為可選的技術(shù)方案，所述軟性電路板在所述伸縮區(qū)呈波浪狀褶疊。本發(fā)明的另一個目的是提供一種電子裝置，其包括具有第一接口的第一模塊、具 有第二接口的第二模塊和上述任意一種軟性電路板，所述第一接口結(jié)合所述第一連接端， 所述第二接口結(jié)合所述第二連接端。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的軟性電路板可以根據(jù)需要調(diào)整第一連接端和第二連接 端的相對位置，適應(yīng)不同型號的電子裝置，具有很強的兼容性。一種本發(fā)明的軟性電路板可 以應(yīng)用于多種型號的電子裝置，簡化元件管理，避免浪費。
圖1繪示了現(xiàn)有技術(shù)的一種電子裝置的示意圖；圖2繪示了現(xiàn)有技術(shù)的另一種電子裝置示意圖；圖3繪示了本發(fā)明第一種實施方式的軟性電路板的立體示意圖；圖4繪示了本發(fā)明第二種實施方式的軟性電路板的立體示意圖；圖5繪示了本發(fā)明第二種實施方式的軟性電路板的側(cè)視示意圖；圖6繪示了圖5中虛線框E部分的放大示意圖。
具體實施方式請參考圖3，圖3繪示了本發(fā)明第一種實施方式的軟性電路板的立體示意圖。本實 施方式的軟性電路板20包括第一連接端21、第二連接端22及位于所述第一連接端21和 所述第二連接端22之間的伸縮區(qū)L，所述軟性電路板在所述伸縮區(qū)L呈鋸齒狀褶疊。伸縮 區(qū)L的存在使軟性電路板20可以根據(jù)需要扭曲成S型、直條型等形狀，以應(yīng)用于不同型號 的電子裝置。請參考圖4和圖5，圖4繪示了本發(fā)明第二種實施方式的軟性電路板的立體示意 圖；圖5繪示了本發(fā)明第二種實施方式的軟性電路板的側(cè)視示意圖。本實施方式的軟性電 路板20’包括第一連接端21’、第二連接端22’及位于所述第一連接端21’和所述第二連 接端22’之間的伸縮區(qū)L’，所述軟性電路板在所述伸縮區(qū)L呈波浪狀褶疊。與第一種實施 方式相比，本實施方式中軟性電路板呈波浪狀褶疊，不會出現(xiàn)褶疊折痕，具有較好的抗拉扯 性。圖6繪示了圖5中虛線框E部分的放大示意圖。本實施方式的軟性電路板包括基 材層203、絕緣層201及位于所述基材層203和絕緣層201之間的線路層202?；膶?03 可以包括聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽。本發(fā)明的一種實施方式的電子裝置包括具有第一接口的顯示面板模塊、具有第 二接口的驅(qū)動模塊和上述任意一種實施方式的軟性電路板，所述第一接口結(jié)合所述第一連 接端，所述第二接口結(jié)合所述第二連接端。接口與連接端可以通過焊接、黏合、連接器卡合 等任何方式結(jié)合。
權(quán)利要求
一種軟性電路板，其特征在于包括第一連接端、第二連接端及位于所述第一連接端和所述第二連接端之間的伸縮區(qū)，所述軟性電路板在所述伸縮區(qū)褶疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于所述軟性電路板包括基材層、絕緣 層及位于所述基材層和所述絕緣層之間的線路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于所述基材層包括聚酰亞胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于所述基材層包括聚乙烯雙笨二甲酸鹽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于所述軟性電路板在所述伸縮區(qū)呈波浪狀褶疊。
6.一種電子裝置，其特征在于包括具有第一接口的第一模塊、具有第二接口的第二模 塊和根據(jù)權(quán)利要求1至5項中任意一項所述的軟性電路板，所述第一接口結(jié)合所述第一連 接端，所述第二接口結(jié)合所述第二連接端。
全文摘要
一種軟性電路板及包括其的電子裝置，涉及軟性電路板及包括其的電子裝置領(lǐng)域。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種具有較好兼容性的軟性電路板，其包括第一連接端、第二連接端及位于所述第一連接端和所述第二連接端之間的伸縮區(qū)，所述軟性電路板在所述伸縮區(qū)褶疊。
文檔編號H05K1/00GK101909400SQ20091014669
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月4日
發(fā)明者李明勇 申請人:友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司