專利名稱：高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳輸孔，應(yīng)用于多層電路板、LTCC、 IC、厚膜陶瓷、薄膜 陶瓷、硅基板玻璃基板制程等，特別是涉及一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔。
背景技術(shù)：
在電子系統(tǒng)產(chǎn)品中，包括電路板、低溫共燒陶瓷(Low-Te即erature Cofired Ceramics, LTCC) 、 IC、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、硅基板玻璃基板制程， 其中用以承載電子元件的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，通常使 用玻璃纖維布或軟性基材所組成的平面狀基板，再印刷上導(dǎo)電電路。隨著電子 產(chǎn)品走向"輕薄短小"的設(shè)計概念，印刷電路板也朝向小孔徑、高密度、多層 數(shù)、細線路發(fā)展。其中，多層印刷電路板是提高線路密度的良好解決方案。
然而，在印刷電路板層數(shù)增加的情況下，信號傳輸線勢必要穿過各層而造成 嚴重的干擾；另外，現(xiàn)今的電子產(chǎn)品朝向高頻寬帶、高速發(fā)展的趨勢，對于信 號傳輸效率與傳輸間阻抗精準度的要求更高，因不匹配的阻抗會造成信號反彈， 輕者會使系統(tǒng)不穩(wěn)，嚴重的話將導(dǎo)致系統(tǒng)毀損。因此印刷電路板需針對傳輸線線 寬與線距進一步設(shè)計，建立均衡的阻抗設(shè)計，但是現(xiàn)有印刷電路板設(shè)計大多僅考 慮平面間的傳輸，較少考慮到垂直的信號傳輸。由于多層印刷電路板的板間垂直 信號傳輸一直是電路設(shè)計上的難點，許多高頻寬帶電路設(shè)計會避免通過板間導(dǎo)通 孔(via)作垂直信號傳輸。
如美國早期公開號第20040053014號的申請案所述的多層印刷電路板，其具 有第一與第二信號傳輸線，以及第一與第二接地層，第一信號傳輸線與第二信號 傳輸線之間以垂直信號導(dǎo)通孔連接。第一與第二接地層之間以接地導(dǎo)通孔連接， 接i也導(dǎo)通孔接近但不連接于導(dǎo)通孔，第一接地層突出于第二接地層且較第二接地 層接近信號導(dǎo)通孔，來穩(wěn)定第一信號傳輸線的干擾。再配合第一接地層與第二接 地層的交錯設(shè)計可以達到良好的阻抗控制。然而，此方法會造成許多設(shè)計上的復(fù) 雜度，減少電路應(yīng)用的靈活度，而且整體多層印刷電路板的精密度控制不易。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種高頻寬帶阻抗匹配傳輸孔，以多 層印刷電路板為例，在信號傳輸線之間以垂直信號傳輸孔連接，并借由垂直接 地導(dǎo)通孔來使垂直信號傳輸孔達到阻抗匹配，利用垂直信號傳輸孔可以靈活在 各層金屬之中配置傳輸線，使得高頻寬帶與高速的電氣信號在立體空間傳輸更 完整。
因此，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔， 應(yīng)用于一基材，所述基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包 括
一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第一表面； 一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第二表面；
一垂直信號導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，供所述第一信號傳輸線通過所述 垂直信號導(dǎo)通孔連接所述第二信號傳輸線；以及
多個垂直接地導(dǎo)通孔，鄰近于所述垂直信號導(dǎo)通孔，所有所述垂直接地導(dǎo) 通孔與所述垂直信號導(dǎo)通孔間隔同一特定間距。
所述垂直信號導(dǎo)通孔的周圍設(shè)置對稱的多個所述垂直接地導(dǎo)通孔,使多層 電路板沿信號導(dǎo)通孔與接地導(dǎo)通孔的剖面為近似共平面波導(dǎo)或同軸電纜線的結(jié) 構(gòu)。
所述的高頻阻抗匹配的傳輸孔還包括一導(dǎo)電部設(shè)置于所述基材內(nèi)，且連 接多個所述垂直接地導(dǎo)通孔。
所述導(dǎo)電部圈繞于所述垂直信號導(dǎo)通孔。
所述導(dǎo)電部連接所述垂直接地導(dǎo)通孔并僅圈繞于所述垂直信號導(dǎo)通孔的一側(cè)。
所述導(dǎo)電部呈現(xiàn)環(huán)狀或半環(huán)狀。
本發(fā)明還公開了一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應(yīng)用于一基材，所述 基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括 一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第一表面； 一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第二表面；
一垂直信號導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，供所述第一信號傳輸線通過所述 垂直信號導(dǎo)通孔連接所述第二信號傳輸線；多個垂直接地導(dǎo)通 L，鄰近于所述垂直信號導(dǎo)通孔，使多層電路板沿信號導(dǎo)
通孔與接地導(dǎo)通孔的剖面為近似共平面波導(dǎo)或同軸電纜線的結(jié)構(gòu)；以及
一導(dǎo)電部，設(shè)置于所述基材內(nèi)，且連接多個所述垂直接地導(dǎo)通孔，僅Jgf共
所述垂直接地導(dǎo)通孔之間的電性導(dǎo)通，該導(dǎo)電部呈現(xiàn)環(huán)狀或半環(huán)狀。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明第一實施例的剖面示意圖2為本發(fā)明第二實施例的剖面示意圖3A、 3B為本發(fā)明第三實施例的透視示意圖4A為本發(fā)明第一仿真實施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖4B為本發(fā)明第一仿真實施例仿真結(jié)果的阻抗分布示意圖5A、 5B為本發(fā)明第二仿真實施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖；以及 圖6為本發(fā)明第三仿真實施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖。 其中，附圖標記
U0—電路層
112 —第二信號傳輸線
114一垂直接地導(dǎo)通孔
115—第一接地層
117 —導(dǎo)電部
311— 第一信號傳輸差動對 314—多個垂直接地導(dǎo)通孔 320—絕緣層
312— 第二信號傳輸差動對 314—垂直接地導(dǎo)通孔 316—導(dǎo)電部 411一第一信號傳輸線 413—垂直信號導(dǎo)通孔 415—環(huán)狀導(dǎo)電部
lll一第一信號傳輸線 113 —垂直信號導(dǎo)通孔 120—絕緣層 116—第二接地層
312— 第二信號傳輸差動對
316— 中空導(dǎo)電部 311—第一信號傳輸差動對
313— 垂直信號導(dǎo)通孔 315—平面導(dǎo)線
317— 導(dǎo)電部 412—第二信號傳輸線 414一垂直接地導(dǎo)通孔 416—半環(huán)狀導(dǎo)電部420—絕緣層 D—特定間距
具體實施例方式
本發(fā)明所公開的高頻寬帶阻抗匹配傳輸孔，應(yīng)用于各種基材，譬如為多層 電路板、LTCC、 IC、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、硅基板玻璃基板制程等，通過接地 導(dǎo)通孔配置于信號導(dǎo)通孔的周圍，使得垂直信號導(dǎo)通孔的信號傳輸具有阻抗匹 配。以下結(jié)構(gòu)以多層電路板為例子，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計使多層電路板達到阻抗匹配的 目的。多層電路板結(jié)構(gòu)為堆棧多個絕緣層和電路層的組合，利用垂直信號導(dǎo)通孔 來提供電路層的電性連接，并且于結(jié)構(gòu)中加入垂直接地導(dǎo)通孔，使得垂直信號導(dǎo) 通孔的信號傳輸達成阻抗匹配，其結(jié)構(gòu)設(shè)計的實施例公開如下。
多層印刷電路板為多個電路及絕緣層的組合，電路層與絕緣層交錯層疊設(shè)置。 請參照圖1，其為本發(fā)明第一實施例的剖面示意圖。以六層電路板結(jié)構(gòu)為例，其 由下至上具有六電路層110，電路層110間則間隔絕緣層120，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)包 括第一信號傳輸線111、第二信號傳輸線112、垂直信號導(dǎo)通孔113、垂直接 地導(dǎo)通孔114、第一接地層115及第二接地層116。第一信號傳輸線111設(shè)置 于底面電路層IIO (可視為基材的第一表面)，第二信號傳輸線112設(shè)置于頂 端電路層110 (可視為基材的第二表面)，并且間隔多個絕緣層120，使第一 信號傳輸線111、第二信號傳輸線112、第一接地層115、與第二接地層116 分別位于不同層。于此，第一信號傳輸線111與鄰近的第二接地層116形成微 帶傳輸線(microstrip line)結(jié)構(gòu)，而第二信號傳輸線112則與鄰近的第一接 地層115形成微帶傳輸線(microstrip line)結(jié)構(gòu)。第一信號傳輸線111通過 垂直信號導(dǎo)通孔113導(dǎo)通于第二信號傳輸線112;第一接地層115通過垂直接 地導(dǎo)通孔114導(dǎo)通于第二接地層116。垂直接地導(dǎo)通孔114貫穿內(nèi)部的電路層 110、鄰近于垂直信號導(dǎo)通孔113并與垂直信號導(dǎo)通孔113間隔一特定間距D。 這樣，借由控制特定間距D則可以控制阻抗，使得垂直信號導(dǎo)通孔113的信號 傳輸具有阻抗匹配。
此外也可在垂直信號導(dǎo)通孔的周圍設(shè)置對稱的多個垂直接地導(dǎo)通孔，可視 為共平面波導(dǎo)或近似的共平面波導(dǎo)。請參照圖2，其為本發(fā)明第二實施例的剖面 示意圖。同樣以六層電路板結(jié)構(gòu)為例，其由下至上具有六電路層IIO,電路層 110間則間隔有絕緣層120，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)包括第一信號傳輸線111與第二信號傳輸線112、垂直信號導(dǎo)通孔113、兩個垂直接地導(dǎo)通孔114、第一接地層 115及第二接地層116。第一信號傳輸線111設(shè)置于底面電路層110，第二信 號傳輸線112設(shè)置于頂端電路層110，并且間隔多個絕緣層120，使第一信號 傳輸線111、第二信號傳輸線112、第一接地層115與第二接地層116分別位 于不同層。于此，第一信號傳輸線111與鄰近的第二接地層116形成微帶傳輸 線(microstrip line)結(jié)構(gòu)，第二信號傳輸線112與鄰近的第一接地層115形成 微帶傳輸線(microstrip line)結(jié)構(gòu)。第一信號傳輸線111通過垂直信號導(dǎo)通 孔113導(dǎo)通于第二信號傳輸線112;第一接地層115通過垂直接地導(dǎo)通孔114 導(dǎo)通于第二接地層116。兩個垂直接地導(dǎo)通孔114鄰近并對稱于垂直信號導(dǎo)通 孔113設(shè)置，垂直接地導(dǎo)通孔114分別貫穿內(nèi)部的電路層110并與垂直信號導(dǎo) 通孔113間隔一特定間距D。垂直接地導(dǎo)通孔114通過中間挖空的導(dǎo)電部117互 相導(dǎo)通。在第二實施例中的導(dǎo)電部117為中空環(huán)狀導(dǎo)電部，此中空環(huán)狀導(dǎo)電部 連接接地孔。
另外，本發(fā)明可應(yīng)用于差動對的信號傳輸，請參照圖3A，其為本發(fā)明第 三實施例的透視示意圖，其結(jié)構(gòu)包括第一信號傳輸差動對311與第二信號傳輸差 動對312、 一對信號導(dǎo)通孔、多個垂直接地導(dǎo)通孔314及中空導(dǎo)電部316。第一 信號傳輸差動對311與第二信號傳輸差動對312間隔絕緣層320，并以多個信號 導(dǎo)通孔連接第一信號傳輸差動對311與第二信號傳輸差動對312。信號導(dǎo)通孔由 多個垂直信號導(dǎo)通孔313及平面導(dǎo)線315組成，垂直信號導(dǎo)通孔313交錯設(shè)置于 絕緣層320中，提供垂直的電性連接。即，多個垂直信號導(dǎo)通孔313可位于不同 層，不同層的垂直信號導(dǎo)通孔313以相互錯位的方式連接，不同的垂直信號導(dǎo)通 孔313之間通過平面導(dǎo)線315連接，平面導(dǎo)線315設(shè)置于絕緣層320，提供平面 的電性導(dǎo)通；垂直接地導(dǎo)通孔314則鄰近于信號導(dǎo)通孔并對稱設(shè)置于兩頂lj，且配 合垂直信號導(dǎo)通孔313設(shè)置于絕緣層320中，垂直接地導(dǎo)通孔通過中間挖空的導(dǎo) 電部316互相導(dǎo)通。
如圖3A所示，中間挖空的導(dǎo)電部316完全圈繞于垂直信號導(dǎo)通孔313，另外， 也可將其設(shè)計為利用導(dǎo)電部317僅圈繞于垂直信號導(dǎo)通孔313—側(cè)(見圖3B)。
為更清楚描述本發(fā)明，采用六層板的印刷電路板結(jié)構(gòu)進行高頻電磁效應(yīng)的仿 真，其規(guī)格如下各絕緣層厚度為10mil(千分之一英寸)，金屬層厚度為lmil， 導(dǎo)通孔直徑為10mil，環(huán)狀導(dǎo)電部的直徑為20mil，傳輸線全長為200mil;絕緣層材質(zhì)為玻璃纖維FR4 (DK=4. 2， DF=0. 03)。以下是相關(guān)的仿真結(jié)果與三維結(jié)構(gòu) 示意圖。
請參照圖4A，其為本發(fā)明第一仿真實施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)構(gòu)包括第 一信號傳輸線411與第二信號傳輸線412、垂直信號導(dǎo)通孔413及兩個垂直接 地導(dǎo)通孔414。第一信號傳輸線411與第二信號傳輸線412間隔絕緣層420， 第一信號傳輸線411通過垂直信號導(dǎo)通孔413導(dǎo)通于第二信號傳輸線412;兩 個垂直接地導(dǎo)通孔414則鄰近垂直信號導(dǎo)通孔413并間隔一特定間距D，兩個 垂直接地導(dǎo)通孔414對稱設(shè)置于垂直信號導(dǎo)通孔413的兩側(cè)。
請參照圖4B，其為本發(fā)明第一仿真實施例仿真結(jié)果的阻抗分布示意圖， 縱軸為阻抗(Z)，橫軸為時間(T)。以不具有垂直接地導(dǎo)通孔的相同結(jié)構(gòu)作為對 照，再以具有不同D值的第一仿真實施例結(jié)構(gòu)進行仿真。其結(jié)果為不具有垂直 接地導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)，其阻抗極不匹配，最大差異值為40. 1%。而垂直接地導(dǎo)通 孔與垂直信號導(dǎo)通孔間隔約為10mil(D40mil)的第一仿真實施例結(jié)構(gòu)，其阻 抗匹配的最大差異值為9.5%。垂直接地導(dǎo)通孔與垂直信號導(dǎo)通孔間隔約為 15mil(D^15mil)的第一仿真實施例結(jié)構(gòu)，其阻抗匹配的最大差異值為5. 3%。由仿 真結(jié)果可知本發(fā)明能夠有效地改善阻抗不匹配的情況，并且可借由調(diào)整垂直接地 導(dǎo)通孔與垂直信號導(dǎo)通孔的特定間距D來得到較佳的阻抗匹配。
還可加入導(dǎo)電部連接各個垂直接地導(dǎo)通孔。請參照圖5A，其為本發(fā)明第二仿 真實施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖，其結(jié)構(gòu)包括第一信號傳輸線411與第二信號傳輸 線412、垂直信號導(dǎo)通孔413、兩個環(huán)狀導(dǎo)電部415及兩個垂直接地導(dǎo)通孔414。 第一信號傳輸線411與第二信號傳輸線412間隔絕緣層420，第一信號傳輸線 411通過垂直信號導(dǎo)通孔413導(dǎo)通于第二信號傳輸線412;兩個垂直接地導(dǎo)通 孔414則鄰近垂直信號導(dǎo)通孔413，且兩個垂直接地導(dǎo)通孔414對稱于設(shè)置垂 直信號導(dǎo)通孔413的兩側(cè)，借由兩個環(huán)狀導(dǎo)電部415連接兩個垂直接地導(dǎo)通孔 414,使各垂直接地導(dǎo)通孔414電性連接，以達到等電位。另一方面，請參照圖 5B，第一信號傳輸線411與鄰近的接地層形成微帶傳輸線(microstrip line) 結(jié)構(gòu)，第二信號傳輸線412與鄰近的接地層形成微帶傳輸線(microstrip line) 結(jié)構(gòu)，并且間隔多個絕緣層420，也可以直接利用多個垂直接地導(dǎo)通孔414對 稱地設(shè)置于垂直信號導(dǎo)通孔413周圍，也就是多個垂直接地導(dǎo)通孔414以相同 間距環(huán)繞垂直信號導(dǎo)通孔413，來達到類似于同軸電纜線(co-axial cable)的結(jié)構(gòu)。
另外，導(dǎo)電部也可為半環(huán)狀，請參照圖6，其為本發(fā)明第三仿真實施例的 三維結(jié)構(gòu)示意圖，其結(jié)構(gòu)包括第一信號傳輸線411與第二信號傳輸線412、垂 直信號導(dǎo)通孔413、兩個環(huán)狀導(dǎo)電部415、兩個半環(huán)狀導(dǎo)電部416及兩個垂直 接地導(dǎo)通孔414。第一信號傳輸線411與第二信號傳輸線412間隔絕緣層420， 第一信號傳輸線411通過垂直信號導(dǎo)通孔413導(dǎo)通于第二信號傳輸線412;兩 個垂直接地導(dǎo)通孔414則鄰近垂直信號導(dǎo)通孔413，且兩個垂直接地導(dǎo)通孔414 對稱設(shè)置于垂直信號導(dǎo)通孔413的兩側(cè)，借由兩個環(huán)狀導(dǎo)電部415連接兩個垂 直接地導(dǎo)通孔414，使各垂直接地導(dǎo)通孔414電性連接，并且于兩個垂直接地 導(dǎo)通孔414的頂端與底面，各以半環(huán)狀導(dǎo)電部416連接以提供電性導(dǎo)通，以達 到等電位。
當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應(yīng)用于一基材，其特征在于，所述基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第一表面；一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第二表面；一垂直信號導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，供所述第一信號傳輸線通過所述垂直信號導(dǎo)通孔連接所述第二信號傳輸線；以及多個垂直接地導(dǎo)通孔，鄰近于所述垂直信號導(dǎo)通孔，所有所述垂直接地導(dǎo)通孔與所述垂直信號導(dǎo)通孔間隔同一特定間距。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所 述垂直信號導(dǎo)通孔的周圍設(shè)置對稱的多個所述垂直接地導(dǎo)通孔,使多層電路板 沿信號導(dǎo)通孔與接地導(dǎo)通孔的剖面為近^(共平面波導(dǎo)或同軸電纜線的結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，還包括 一導(dǎo)電部設(shè)置于所述基材內(nèi)，且連接多個所述垂直接地導(dǎo)通孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所 述導(dǎo)電部圈繞于所述垂直信號導(dǎo)通孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所述導(dǎo)電部連接所述垂直接地導(dǎo)通孔并僅圈繞于所述垂直信號導(dǎo)通孔的一側(cè)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，該導(dǎo)電部呈現(xiàn)環(huán)狀或半環(huán)狀。
7、 一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應(yīng)用于一基材，其特征在于，所述 基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第一表面； 一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第二表面；一垂直信號導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，供所述第一信號傳輸線通過所述垂直信號導(dǎo)通孔連接所述第二信號傳輸線；多個垂直接地導(dǎo)通孔，鄰近于所述垂直信號導(dǎo)通孔；以及一導(dǎo)電部，設(shè)置于所述基材內(nèi)，且連接多個所述垂直接地導(dǎo)通孔，僅提f共所述垂直接地導(dǎo)通孔之間的電性導(dǎo)通，該導(dǎo)電部呈現(xiàn)環(huán)狀或半環(huán)狀。
8、 一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應(yīng)用于一基材，其特征在于，所述 基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第一表面； 一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第二表面；一第一接地層，設(shè)置于所述基材內(nèi)，鄰近所述第一信號傳輸線，與第一信 號傳輸線形成微帶傳輸線結(jié)構(gòu)；一第二接地層，設(shè)置于所述基材內(nèi)，鄰近所述第二信號傳輸線，與第二信 號傳輸線形成微帶傳輸線結(jié)構(gòu)；一垂直信號導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，供所述第一信號傳輸線通過所述 垂直信號導(dǎo)通 L連接所述第二信號傳輸線；以及至少一個垂直接地導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，鄰近于所述垂直信號導(dǎo)通孔，所有所述垂直接地導(dǎo)通孔與所述垂直信號導(dǎo)通孔間隔同一特定間距。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所 述第一信號傳輸線、所述第二信號傳輸線、所述第一接地層與所述第二接地層 分別位于不同層。
10、 一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應(yīng)用于一基材，其特征在于，所 述基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第一表面； 一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述基材的第二表面； 一第一接地層，設(shè)置于所述基材內(nèi)，鄰近所述第一信號傳輸線； 一第二接地層，設(shè)置于所述基材內(nèi)，鄰近所述第二信號傳輸線； 一垂直信號導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，供所述第一信號傳輸線通過所述 垂直信號導(dǎo)通孔連接所述第二信號傳輸線；多個垂直接地導(dǎo)通孔，設(shè)置于所述基材內(nèi)，鄰近于所述垂直信號導(dǎo)通孔；以及一導(dǎo)電部，設(shè)置于所述基材內(nèi)，且僅直接連接所述多個垂直接地導(dǎo)通孔。
11、 一種具高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔的基材，其特征在于，所述基材包括六個電路層；一第一信號傳輸線，設(shè)置于所述六個電路層中的底面電路層；一第二信號傳輸線，設(shè)置于所述六個電路層中的頂端電路層； 一第一接地層，鄰近所述第一信號傳輸線； 一第二接地層，鄰近所述第二信號傳輸線；一垂直信號導(dǎo)通孔，供所述第一信號傳輸線連接所述第二信號傳輸線； 多個垂直接地導(dǎo)通孔，貫穿所述六個電路層中的內(nèi)部電路層，鄰近于所述 垂直信號導(dǎo)通孔，供所述第一接地層連接所述第二接地層；以及 一導(dǎo)電部，使各垂直接地導(dǎo)通孔電性連接，以達到等電位； 其中，所述第一信號傳輸線、所述第二信號傳輸線、所述第一接地層與所 述第二接地層分別位于所述六個電路層中的不同層，且于所述六個電路層中具 有所述導(dǎo)電部的電路層中，所述多個垂直接地導(dǎo)通孔僅直接連接所述導(dǎo)電部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，以多層印刷電路板為例子，為多個電路層及絕緣層的組合，電路層與絕緣層交錯層疊設(shè)置，其包括多個信號傳輸線、垂直信號導(dǎo)通孔及垂直接地導(dǎo)通孔，各信號傳輸線設(shè)置于不同電路層，在信號傳輸線之間以垂直信號傳輸孔連接，并借由設(shè)置對應(yīng)的垂直接地導(dǎo)通孔來使垂直信號傳輸孔達到阻抗匹配。
文檔編號H05K1/02GK101662882SQ20091017152
公開日2010年3月3日 申請日期2005年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日
發(fā)明者卓威明, 翁卿亮, 賴穎俊, 陳昌升 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院