專利名稱：表面黏著型電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可焊接于電路板的電子元件，特別是涉及一種表面黏著型電子元 件。
背景技術(shù)：
為了縮小產(chǎn)品體積，目前的電子產(chǎn)品(如電腦產(chǎn)品、家庭電器、電子玩具、電子器 材)都已大量應(yīng)用了表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，尤其是手提(行動(dòng) 式)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA、筆記型電腦等，其功能愈來(lái)愈多，但其產(chǎn)品體積則愈來(lái)愈小及 重量也愈來(lái)愈輕。表面黏著技術(shù)是目前電子元件與印刷電路板(printed circuit board, PCB)結(jié)合的加工制程中最新的組裝焊接技術(shù)。
表面黏著技術(shù)的組裝焊接方法就是使用錫膏印刷機(jī)(Screen Printer)在印刷 電路板的焊墊(pad)表面印上錫膏，然后使用著裝機(jī)(Mount)將表面黏著元件(Surface Mount Device, SMD)安置于焊墊處。上述表面黏著元件包括電阻、電容、電感、二極體、電晶 體和/或積體電路(IC)等。裝有錫膏與表面黏著元件的印刷電路板需要再經(jīng)過(guò)熱風(fēng)回焊 (Reflow)使錫膏溶融，讓表面黏著元件與印刷電路板的焊墊相結(jié)合，至此完成裝配與焊接。
配合電子產(chǎn)品的輕薄短小要求，印刷電路板上的元件組裝密度提高。為了避免貼 裝偏移等問(wèn)題，表面黏著元件的組裝精度要求也越來(lái)越高。為了符合組裝精度要求，一般表 面黏著元件上的外接電極尺寸需符合客戶印刷電路板上的焊墊大小設(shè)計(jì)。圖IA與圖IB說(shuō) 明不同焊墊大小須配合對(duì)應(yīng)的外接電極尺寸。請(qǐng)參照

圖1A，若某一客戶的印刷電路板110 上的焊墊111設(shè)計(jì)為大焊墊，則表面黏著元件120必須選用具有相對(duì)大的外接電極121。請(qǐng) 參照?qǐng)D1B，若另一客戶的印刷電路板130上的焊墊131設(shè)計(jì)為小焊墊，則表面黏著元件140 必須選用具有相對(duì)小的外接電極141，即使表面黏著元件120與表面黏著元件140 二者均具 有相同的元件尺寸(例如均為3mmX3mm)或特性規(guī)格(例如均為ΙπιΩ的電阻元件)。也就 是說(shuō)，對(duì)于同一種元件尺寸或特性規(guī)格的表面黏著元件，必須依照不同客戶的不同焊墊尺 寸，而建立不同料號(hào)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)具有不同外接電極尺寸的表面黏著元件。
以傳統(tǒng)技術(shù)而言，若想以單一種封裝的表面黏著元件來(lái)焊接在不同尺寸的焊墊 上，則在錫膏溶融狀態(tài)下，表面黏著元件會(huì)滑動(dòng)，造成對(duì)位不準(zhǔn)或焊接不牢等問(wèn)題而無(wú)法滿 足組裝精度要求。例如，若將圖IB的表面黏著元件140焊接在圖IA的焊墊111上，則在錫 膏溶融狀態(tài)下，相對(duì)小的外接電極141可能會(huì)在大焊墊111的范圍內(nèi)發(fā)生滑動(dòng)。若將圖IA 中具有相對(duì)大的外接電極121的表面黏著元件120焊接在圖IB的小焊墊131上，亦有類似 的情形發(fā)生。
因此對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)而言，制造商需設(shè)計(jì)及生產(chǎn)多種具有不同外接電極規(guī)格的表面 黏著元件，以因應(yīng)不同焊墊大小設(shè)計(jì)。由于同一種特性規(guī)格的表面黏著元件必須具有各種 不同的外接電極規(guī)格，因此造成生產(chǎn)管控的困擾。再者，由于要滿足客戶不同焊墊尺寸的設(shè) 計(jì)需求，而必須庫(kù)存各種不同大小外接電極的表面黏著元件，造成庫(kù)存成本增加。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的表面黏著型電子元件在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求 解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠 解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的表面黏著 型電子元件，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的表面黏著型電子元件存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品 設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng) 設(shè)一種新型的表面黏著型電子元件，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的表面黏著型電子元件，使其更具 有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià) 值的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的表面黏著型電子元件存在的缺陷，而提供一 種新型的表面黏著型電子元件，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可以適用焊接于不同大小與幾 何形狀的焊墊，非常適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種表面黏著型電子元件，其包括一主體；一電路元件，配置于該主體的內(nèi)部；一外接 電極，配置于該主體的一外表面上，其中該外接電極電性連接至該電路元件；以及一第一虛 電極，配置于該主體的該外表面上，其中該第一虛電極位于該外接電極附近，且該第一虛電 極與該外接電極之間具有一間隔距離。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的外接電極與該第一虛電極的位置是對(duì)應(yīng) 于一電路板的一第一焊墊的幾何形狀，以使該外接電極與該第一虛電極均焊接于該第一焊墊。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的外接電極與該第一虛電極的位置是對(duì)應(yīng) 于一電路板的一第二焊墊的幾何形狀，以使當(dāng)該外接電極焊接于該第二焊墊時(shí)，該第一虛 電極位于該第二焊墊外。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的間隔距離小于等于該第一焊墊的寬度減 去該外接電極與該第一虛電極的寬度，且大于等于該第二焊墊的寬度減去該外接電極的寬度。
前述的表面黏著型電子元件，其更包括一第二虛電極，配置于該主體的該外表面 上，其中該第二虛電極電絕緣于該電路元件。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的外接電極、該第一虛電極與該第二虛電 極的位置成一直線，且該第一虛電極與該第二虛電極對(duì)稱配置于該外接電極的二側(cè)。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的外接電極與該第二虛電極間具有與該外 接電極與該第一虛電極間相等的該間隔距離。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的外接電極、該第一虛電極與該第二虛電 極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第一焊墊的幾何形狀，以使該外接電極、該第一虛電極與 該第二虛電極均焊接于該第一焊墊。
前述的表面黏著型電子元件，其中所述的外接電極、該第一虛電極與該第二虛電極的位置，是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第二焊墊的幾何形狀，以使當(dāng)該外接電極焊接于該第二 焊墊時(shí)，該第一虛電極與該第二虛電極均位于該第二焊墊外。
前述的表面黏著型電子元件，其中若該第一焊墊寬度PW、該第二焊墊寬度PW’、該 間隔距離為A、該第一和該第二虛電極的寬度為B、以及該外接電極的寬度為C，則所述的間 隔距離滿足下列關(guān)系式
權(quán)利要求
1.一種表面黏著型電子元件，其特征在于其包括一主體；一電路元件，配置于該主體的內(nèi)部；一外接電極，配置于該主體的一外表面上，其中該外接電極電性連接至該電路元件；以及一第一虛電極，配置于該主體的該外表面上，其中該第一虛電極位于該外接電極附近， 且該第一虛電極與該外接電極之間具有一間隔距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的外接電極與該 第一虛電極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第一焊墊的幾何形狀，以使該外接電極與該第一 虛電極均焊接于該第一焊墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的外接電極與該 第一虛電極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第二焊墊的幾何形狀，以使當(dāng)該外接電極焊接于 該第二焊墊時(shí)，該第一虛電極位于該第二焊墊外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的間隔距離小于 等于該第一焊墊的寬度減去該外接電極與該第一虛電極的寬度，且大于等于該第二焊墊的 寬度減去該外接電極的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其更包括一第二虛電極， 配置于該主體的該外表面上，其中該第二虛電極電絕緣于該電路元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的外接電極、該 第一虛電極與該第二虛電極的位置成一直線，且該第一虛電極與該第二虛電極對(duì)稱配置于 該外接電極的二側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的外接電極與該 第二虛電極間具有與該外接電極與該第一虛電極間相等的該間隔距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的外接電極、該 第一虛電極與該第二虛電極的位置是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第一焊墊的幾何形狀，以使該外 接電極、該第一虛電極與該第二虛電極均焊接于該第一焊墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的外接電極、該 第一虛電極與該第二虛電極的位置，是對(duì)應(yīng)于一電路板的一第二焊墊的幾何形狀，以使當(dāng) 該外接電極焊接于該第二焊墊時(shí)，該第一虛電極與該第二虛電極均位于該第二焊墊外。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的表面黏著型電子元件，其特征在于若該第一焊墊寬度PW、該 第二焊墊寬度PW’、該間隔距離為A、該第一和該第二虛電極的寬度為B、以及該外接電極的 寬度為C，則所述的間隔距離A滿足下列關(guān)系式
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的間隔距離介 于 0. 09mm M 0. 8mm 之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的間隔距離介 于 0. 2mm M 0. 5mm 之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的第一虛電極電絕緣于該電路元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的電子元件為一被動(dòng)元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面黏著型電子元件，其特征在于其中所述的電子元件為一扼流線圈。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種表面黏著型電子元件，包括主體、電路元件、外接電極以及虛電極。電路元件配置于主體的內(nèi)部。外接電極配置于主體的外表面上，其中外接電極電性連接至電路元件。虛電極配置于主體的外表面上，其中虛電極位于外接電極附近，且虛電極與外接電極之間具有一間隔距離。本發(fā)明的表面黏著型電子元件可應(yīng)用于具有不同焊墊尺寸的印刷電路板上，以減少生產(chǎn)管控的困擾且降低庫(kù)存成本。另外，本發(fā)明實(shí)施例可增加表面黏著型電子元件和印刷電路板的組裝精準(zhǔn)度，避免元件偏移。
文檔編號(hào)H05K3/32GK102036544SQ200910178898
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者吳宗展, 黃逸珉 申請(qǐng)人:乾坤科技股份有限公司