專利名稱：電路基板以及液體供應(yīng)單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板以及液體供應(yīng)單元，特別是涉及安裝在液體噴射裝置上使用
的電路基板以及液體供應(yīng)單元。
背景技術(shù)：
作為液體噴射裝置，例如公知有噴墨打印機。在噴墨打印機中，例如從能夠裝卸的 墨盒供應(yīng)墨水。在墨盒上有時會安裝著具有存儲與墨水有關(guān)的信息的存儲器等電設(shè)備的電 路基板。例如，專利文獻l記載的電路基板具有缺口或孔等的開口部，通過該開口部而固定 在墨盒上。為將電路基板固定在墨盒上，例如可以將設(shè)在墨盒上的突起部插入電路基板的 開口部中，之后通過將突起部的頭部鉚上而將電路基板固定在墨盒上。另外，當設(shè)有多個開 口部時等，也可在一部分開口部上設(shè)置斂縫部，而僅向其他的開口部中插入突起部來進行 固定。 在如上所述固定在墨盒上的專利文獻1記載的電路基板中設(shè)有多個端子。當墨盒
向預(yù)定的插入方向插入而安裝在噴墨打印機上時，這些端子會與噴墨打印機具有的裝置側(cè)
端子接觸。專利文獻1記載的電路基板沿著與向噴墨打印機的插入方向平行的方向而固定
在墨盒上，因此，在向噴墨打印機插入時，噴墨打印機的裝置側(cè)端子會在電路基板上滑動。 當如上述那樣在向噴墨打印機插入墨盒時裝置側(cè)端子在電路基板上滑動時，裝置
側(cè)端子可能與形成在開口部上的斂縫部或開口部本身摩擦。這樣一來，由于產(chǎn)生摩擦屑而
妨礙裝置側(cè)端子與電路基板上的端子的電接觸。 專利文獻1 :日本專利文獻特開2002-198627號公報； 專利文獻2 :日本專利文獻特開2006-142484號公報； 專利文獻3 :日本專利文獻特開2007-160588號公報。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)上述問題，本發(fā)明的目的是在向噴墨打印機等液體噴射裝置插入時裝置側(cè)端 子會在電路基板上滑動的類型的墨盒中確保裝置側(cè)端子與電路基板上的端子的良好的接 觸。 本發(fā)明為解決上述問題的至少一部分能夠作為以下的方式或應(yīng)用例來實現(xiàn)。
[應(yīng)用例l] —種電路基板，被固定在液體供應(yīng)單元上，所述液體供應(yīng)單元通過在預(yù)定的插入 方向上被插入到具有多個第一裝置側(cè)端子的液體噴射裝置而被安裝在所述液體噴射裝置 上，所述電路基板包括基板主體，具有用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單元進行 定位的第一開口部；以及第一表面端子，被配置在所述基板主體的第一面上，當所述液體供 應(yīng)單元被安裝到所述液體噴射裝置上時，該第一表面端子分別與所述多個第一裝置側(cè)端子 的至少一部分接觸，其被配置排列在與所述插入方向大致垂直的方向上，所述第一開口部 與所述多個第一表面端子的所述插入方向的頂端相比被配置在后方側(cè)，并且被配置在所述多個第一表面端子中的第一端子與第二端子之間。 在上述的構(gòu)成的電路基板中，第一開口部被配置在多個第一表面端子中的第一端 子與第二端子之間。因此，當在向液體噴射裝置插入時對應(yīng)于第一表面端子的裝置側(cè)端子 在電路基板上滑動時，能夠抑制該裝置側(cè)端子通過電路基板上的第一開口部。結(jié)果，由于能 夠抑制從形成在第一開口部上的斂縫部或第一開口部本身產(chǎn)生摩擦屑，因此能夠使第一裝 置側(cè)端子與第一表面端子良好地電接觸。[應(yīng)用例2]根據(jù)應(yīng)用例l所述的電路基板，其中，所述液體噴射裝置還包括第二裝
置側(cè)端子，所述第二裝置側(cè)端子在所述插入方向上被設(shè)置在與所述多個第一裝置側(cè)端子不
同的位置上，所述電路基板還包括第二表面端子，所述第二表面端子配置在所述基板主體
的第一面上，并當所述液體供應(yīng)單元被安裝到所述液體噴射裝置上時，該第二表面端子與
所述第二裝置側(cè)端子接觸，所述第二表面端子被配置在除當假設(shè)使所述第一開口部向所述
插入方向相反的方向平行移動時所述第一開口部通過的區(qū)域以外的區(qū)域上。 根據(jù)上述構(gòu)成，當在向液體噴射裝置插入時第一和第二裝置側(cè)端子在電路基板上
滑動時，能夠抑制這些裝置側(cè)端子通過第一開口部。因此，由于能夠抑制從形成在第一開口
部上的斂縫部或第一開口部本身產(chǎn)生摩擦屑，因此能夠使第一和第二裝置側(cè)端子與第一和
第二表面端子良好地電接觸。[應(yīng)用例3]根據(jù)應(yīng)用例1或2所述的電路基板，其中，所述第一開口部被配置在所 述多個第一表面端子的所述插入方向的頂端與后端之間。 根據(jù)上述構(gòu)成，第一開口部配置沿第一表面端子的插入方向配置在兩端之間。結(jié) 果，能夠?qū)⒌谝槐砻娑俗痈呔鹊囟ㄎ辉谝后w供應(yīng)單元上。因此，能夠使第一表面端子與第 一裝置側(cè)端子良好地接觸。[應(yīng)用例4]根據(jù)應(yīng)用例1至3中任一項所述的電路基板，其中，所述基板主體還包 括用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單元進行定位的第二開口部，所述第二開口部 與所述多個表面端子的所述插入方向的后端相比被配置在后方側(cè)。 根據(jù)上述構(gòu)成，除第一開口部以外，還在插入方向的相反側(cè)具有第二開口部，因此 能夠?qū)㈦娐坊蹇煽康囟ㄎ辉谝后w供應(yīng)單元上。[應(yīng)用例5]根據(jù)應(yīng)用例1至4中任一項所述的電路基板，其中，所述第一端子和所 述第二端子是在所述多個第一表面端子中最靠近與所述電路基板的所述插入方向相垂直 的方向上的寬度的中央的兩個端子。 根據(jù)上述構(gòu)成，由于第一開口部在與插入方向垂直的方向上位于電路基板的中央 附近，因此能夠?qū)㈦娐坊逑鄬τ谝后w供應(yīng)單元穩(wěn)定地定位。[應(yīng)用例6]根據(jù)應(yīng)用例1至5中任一項所述的電路基板，其中，還包括第一背面端 子和第二背面端子，被配置在所述基板主體的第二面上，用于分別與所述液體供應(yīng)單元所 具有的多個單元側(cè)端子電連接，所述第一開口部配置在所述第一背面端子與所述第二背面 端子之間。 根據(jù)上述構(gòu)成，由于第一開口部被配置在第一背面端子與第二背面端子之間，因
此能夠?qū)⒌谝槐趁娑俗优c第二背面端子相對于液體供應(yīng)單元高精度地定位。[應(yīng)用例7] —種電路基板，被固定在液體供應(yīng)單元上，所述液體供應(yīng)單元通過在
預(yù)定的插入方向上被插入到具有多個裝置側(cè)端子的液體噴射裝置而被安裝在所述液體噴射裝置上，所述電路基板包括基板主體，具有用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單 元進行定位的第一開口部；以及多個表面端子，配置在所述基板主體的第一面上，當所述液 體供應(yīng)單元被安裝到所述液體噴射裝置上時，該多個表面端子分別與所述多個裝置側(cè)端子 的至少一部分接觸，所述第一開口部與所述多個表面端子的所述插入方向的后端相比配置 在所述插入方向側(cè)，并且被配置在除當假設(shè)使所述多個表面端子向所述插入方向平行移動 時所述多個表面端子通過的區(qū)域以外的區(qū)域上。即使通過上述構(gòu)成，也能夠使裝置側(cè)端子 與表面端子良好地電接觸。[應(yīng)用例8] —種電路基板，被固定在液體供應(yīng)單元上，所述液體供應(yīng)單元通過在 預(yù)定的插入方向上被插入到具有多個裝置側(cè)端子的液體噴射裝置而被安裝在所述液體噴 射裝置上，所述電路基板包括基板主體，具有用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單 元進行定位的第一開口部；以及多個表面端子，被配置在所述基板主體的第一面上，當所述 液體供應(yīng)單元被安裝到所述液體噴射裝置上時，該多個表面端子分別與所述多個裝置側(cè)端 子的至少一部分接觸，當分別在與所述插入方向垂直的方向上測得所述多個裝置側(cè)端子中 相鄰的所述裝置側(cè)端子間的間距時，在該間距中包括第一間距以及比所述第一間距寬的第 二間距，所述第一開口部被配置在當將所述基板主體安裝到所述液體噴射裝置上時將以所 述第二間距配置的兩個所述裝置側(cè)端子通過所述基板主體的軌跡分別延長得到的兩條直 線之間。即使通過上述構(gòu)成，也能夠使裝置側(cè)端子與表面端子良好地電接觸。所述第二間 距可以為所述第一間距的N倍的間距(其中，N為大于等于2的整數(shù))。
本發(fā)明能夠通過各種方式實現(xiàn)，例如通過具有電路基板的液體供應(yīng)單元、具有電 路基板的液體容器、以及具有電路基板的墨盒等各種方式實現(xiàn)。


圖1是示出了實施例中的印刷系統(tǒng)的簡要構(gòu)成的說明圖； 圖2是示出了墨盒的簡要構(gòu)成的分解立體圖； 圖3是示出了墨盒的正面?zhèn)鹊姆糯蠓纸饬Ⅲw圖； 圖4是示出了電路基板200的構(gòu)成的圖； 圖5是說明墨盒被安裝在托架上的情況的第一圖； 圖6是說明墨盒被安裝在托架上的情況的第二圖； 圖7是說明觸點機構(gòu)的構(gòu)成的說明圖； 圖8是示出插入時的裝置側(cè)端子的滑動的情況的圖； 圖9是示出第一變形例中的電路基板的表面的構(gòu)成的圖； 圖10是示出第二變形例中的電路基板的表面的構(gòu)成的圖。
具體實施例方式
接下來參考附圖并根據(jù)實施例來說明本發(fā)明的實施方式。 A.實施例 印刷系統(tǒng)的構(gòu)成 接下來根據(jù)實施例來說明本發(fā)明的實施方式。圖l是示出了實施例中的印刷系統(tǒng) 的簡要構(gòu)成的說明圖。印刷系統(tǒng)包括打印機20、計算機90、以及墨盒100。打印機20經(jīng)由連接器80與計算機90連接。 打印機20包括副掃描運送機構(gòu)、主掃描運送機構(gòu)、頭驅(qū)動機構(gòu)、以及用于控制各 個機構(gòu)的主控制部40。副掃描傳送機構(gòu)包括進紙馬達22和壓紙巻筒26，并通過將進紙馬 達的旋轉(zhuǎn)傳遞給壓紙巻筒而向副掃描方向運送紙張P。主掃描運送機構(gòu)包括托架馬達32、 滑輪38、張緊巻掛在托架馬達32與滑輪38之間的驅(qū)動帶36、以及與壓紙巻筒26的軸并行 設(shè)置的滑動軸34?；瑒虞S34保持固定在驅(qū)動帶36上的托架30以使該托架可滑動。托架 馬達32的旋轉(zhuǎn)經(jīng)由驅(qū)動帶36被傳遞給托架30，從而托架30沿滑動軸34在壓紙巻筒26的 軸向(主掃描方向)上往復(fù)運動。頭驅(qū)動機構(gòu)包括安裝在托架30上的印刷頭單元60，并驅(qū) 動印刷頭來使其向紙張P上噴射墨水。如后所述，印刷頭單元60能夠裝卸自如地安裝多個 墨盒。打印機20還包括用于由用戶進行打印機的各種設(shè)定或確認打印機的狀況的操作部 70。 圖2是示出墨盒100的簡要構(gòu)成的分解立體圖。墨盒100被安裝在托架30上的 狀態(tài)下的上下方向與圖2中的Z軸方向一致。 作為液體供應(yīng)單元的墨盒100包括容器主體102、第一薄膜104、第二薄膜108、以 及蓋體106。上述部件例如通過能夠互相熱熔接的樹脂形成。在容器主體102的下表面形 成有液體供應(yīng)部110。在液體供應(yīng)部110的內(nèi)部從下表面起依次容納有密封部件114、彈簧 座112、以及堵塞彈簧116。密封部件114進行密封以使得當向液體供應(yīng)部110中插入印刷 頭單元60的吸墨針(后述)時液體供應(yīng)部110的內(nèi)壁與吸墨針的外壁之間不產(chǎn)生縫隙。 彈簧座112在墨盒100沒有被安裝在印刷頭單元60上時與密封部件114的內(nèi)壁抵接而堵 塞液體供應(yīng)部110。堵塞彈簧116向使彈簧座112與密封部件114的內(nèi)壁抵接的方向上施 力。當吸墨針被插入液體供應(yīng)部110中時，吸墨針的上端頂起彈簧座112，在彈簧座112與 密封部件114之間產(chǎn)生縫隙，并從該縫隙向吸墨針供應(yīng)墨水。 在容器主體102的表面(X軸正方向側(cè)的面)、背面(X軸負方向側(cè)的面)、以及正 面(Y軸正方向側(cè)的面)上從肋10a開始而形成有各種形狀的流路形成部。第一薄膜104 和第二薄膜108粘貼在容器主體102上以覆蓋容器主體102的表面以及背面的整體。第一 薄膜104和第二薄膜108被致密地粘貼以使其與形成在容器主體102上的流路形成部的端 面之間不產(chǎn)生縫隙。通過這些流路形成部與第一薄膜104、第二薄膜108，在墨盒100的內(nèi) 部間隔形成有多個小室和細小的流動路徑等液體流路。作為流路形成部的一部分，在形成 在容器主體102上的閥容納部10b與第二薄膜108之間配置有負壓發(fā)生閥，但為避免附圖 的復(fù)雜而省略了圖示。蓋體106安裝在容器主體102的背面?zhèn)葋砀采w第一薄膜104。
形成在該墨盒100上的液體流路的一端與大氣連通，另一端與液體供應(yīng)部110連 通。即，墨盒100是隨著墨水被供應(yīng)給打印機20而將大氣導(dǎo)入液體流路的大氣連通型的墨 盒100，這里省略了關(guān)于液體流路的構(gòu)成的詳細說明。 圖3是墨盒100的正面?zhèn)鹊姆糯蠓纸饬Ⅲw圖。在容器主體102的正面設(shè)有與設(shè)在 印刷頭單元60上的保持器側(cè)卡合的桿120。例如，在桿120的下方位置上，開口形成有作為 流路形成部的一部分的基座部件容納部134。在基座部件容納部134上形成有間隔壁136， 該間隔壁136將通過基座部件容納部134形成的液體流路分隔為上游側(cè)流路和下游側(cè)流 路。 傳感器基座部件210、傳感器芯片220、熔接薄膜225、罩蓋230、中繼端子240、電路基板200被順序安裝在容器主體102的基座部件容納部134附近。 熔接薄膜225將傳感器基座部件210保持在基座部件容納部134的開口部，并將 基座部件容納部134作為液體流路而致密地密封。熔接薄膜225與傳感器基座部件210的 外周緣部熔接，并熔接到熔接肋132上。罩蓋230被配置為按壓傳感器芯片220以及熔接 薄膜225。中繼端子240容納在罩蓋230中。中繼端子240具有經(jīng)由形成在熔接薄膜225 上的孔225a而與傳感器芯片220的電極端子(省略圖示)電接觸的端子242。電路基板 200安裝在罩蓋230中，并經(jīng)由后述的背面端子與中繼端子240的端子244電連接。
雖然傳感器芯片220省略了圖示，但其包括覆蓋基座部件容納部134的開口的振 動板和配置在振動板上的壓電元件。當墨盒100被安裝在打印機20上時，壓電元件的端子 經(jīng)由上述的端子242以及后述的傳感器芯片220上的端子與打印機20電連接。打印機20 能夠通過向壓電元件施加電能而經(jīng)由壓電元件使振動板振動。之后，打印機20能夠通過經(jīng) 由壓電元件來檢測振動板的殘留振動的特性(頻率等)，而檢測基座部件容納部134中有無 墨水。具體而言，容納在墨盒100中的墨水耗盡，由此，當基座部件容納部134的內(nèi)部的狀 態(tài)從裝滿墨水的狀態(tài)變?yōu)檠b滿大氣的狀態(tài)時，振動板的殘留振動的特性發(fā)生變化。噴墨打 印機能夠通過經(jīng)由壓電元件檢測上述振動特性的變化，來檢測基座部件容納部134中有無 墨水。 圖4的(A)示出了電路基板200的表面的結(jié)構(gòu)。表面為安裝在墨盒100上時朝向 外側(cè)露出的面。圖4的(B)示出了從側(cè)面觀察電路基板200的圖。圖4的(C)示出了電路 基板200的背面的結(jié)構(gòu)。背面為安裝在墨盒100上時朝向墨盒100側(cè)的面。在電路基板200 的下端部形成有作為第一開口部的定位孔201，在電路基板200的上端部形成有作為第二 開口部的定位槽202。定位孔201和定位槽202的電路基板200上的橫向(X軸方向)的位 置大致相同。換言之，它們被配置為排列在同一個Z軸上。如圖3所示，在電路基板200被 安裝在罩蓋230的凹部時，在定位孔201中嵌合了形成在罩蓋230上的第一突起部PJ 1 ，在 定位槽202中嵌合了形成在罩蓋230上的第二突起部PJ 2。第一突起部PJ l和第二突起 部PJ 2的頂端部被砸扁、鉚上。由此，電路基板200被固定在罩蓋230上。在本實施例中， 可以將第一突起部PJ 1和第二突起部PJ 2雙方的頂端部都鉚上，也可以將某一個鉚上。
參考圖5、圖6來說明本發(fā)明的墨盒100安裝在托架30上的情況。如圖5所示，托 架30包括印刷頭單元60、吸墨針62、以及保持器63。吸墨針62配置在印刷頭單元60的上 表面。保持器63固定在印刷頭單元60的上方。通過將墨盒100向下方(圖5中的Z軸的 負方向)插入，使得墨盒100被完全安裝在保持器63上。當墨盒100被完全安裝在保持器 63上時，吸墨針62插入液體供應(yīng)部IIO，容納在墨盒100中的墨水經(jīng)由吸墨針62供應(yīng)給印 刷頭單元60。從以上的說明可以理解，墨盒100通過被插入以向圖5和圖6中的Z軸的負 方向上移動而安裝在保持器63上。圖5和圖6中的Z軸的負方向也稱為墨盒100的插入 方向。 返回圖4，進一步說明電路基板200。圖4的(A)中的箭頭Al示出了上述的墨盒 100的插入方向，箭頭A2示出了插入方向的反方向。如圖4所示，在電路基板200上，背面 具有存儲裝置300，表面具有由七個表面端子203 209構(gòu)成的端子組。存儲裝置300存儲 與容納在墨盒100中的墨水有關(guān)的信息。表面端子203 209形成為大致矩形，并被配置 為形成與插入方向A1大致垂直的兩列。在兩個列中，將位于插入方向A1側(cè)、即圖4的(A)中的下側(cè)的列稱為下側(cè)列，將位于插入方向的反方向A2側(cè)、即圖4的(A)中的上側(cè)的列稱 為上側(cè)列。在圖4的(A)中，被排列而形成上側(cè)列的表面端子從左側(cè)起為接地端子203、電 源端子204、以及復(fù)位端子205。在圖4的(A)中，被排列而形成下側(cè)列的表面端子從左側(cè) 起為第一傳感器驅(qū)動用端子206、時鐘端子207、數(shù)據(jù)端子208、以及第二傳感器驅(qū)動用端子 209。這些表面端子203 209配置在能夠與設(shè)在打印機20側(cè)的對應(yīng)的裝置側(cè)端子(后面 將詳細說明)接觸的位置上。"插入方向A1側(cè)"是指在將電路基板200插入保持器63(參 考圖5、圖6)時電路基板200移動的方向上的頂端側(cè)。 形成上側(cè)列的表面端子203 205和形成下側(cè)列的表面端子206 209被彼此不 同地配置以使彼此的端子中心不在插入方向Al上排列，而構(gòu)成所述的交錯狀的配置。彼此 不同地相鄰的表面端子203 209分別以第一間距Pl或比第一間距Pl寬的第二間距P2 來配置。表面端子204與表面端子208以第二間距P2來配置，除此以外的表面端子以第一 間距Pl來配置。在以第二間距P2配置的表面端子204與表面端子208之間，更詳細地說， 在表面端子204經(jīng)過的Z軸與表面端子208經(jīng)過的Z軸之間設(shè)有定位孔201。定位孔201 的直徑例如形成得與第一間距Pl大致相同或比其更小。第一間距Pl和第二間距P2對照 表面端子203 209所接觸的打印機20側(cè)的裝置側(cè)端子(后述)的間距來設(shè)定。后面會 對第一間距Pl和第二間距P2進行詳細的說明。 在上述的表面端子203 209中，接地端子203、電源端子204、復(fù)位端子205、時 鐘端子207、以及數(shù)據(jù)端子208經(jīng)由存儲裝置300和電路基板200內(nèi)部的配線(省略圖示) 來連接，用于打印機20對存儲裝置300進行存取。 定位孔201配置在形成下側(cè)列的表面端子206 209中的時鐘端子207與數(shù)據(jù)端 子208之間。定位孔201與圖4的(A)所示的單點劃線的橫線Ll相比配置在插入方向的 反方向A2側(cè)，即與形成下側(cè)列的表面端子206 209的插入方向Al側(cè)的端部相比被配置 在插入方向的反方向A2側(cè)。在本說明書中，將插入方向A1側(cè)的端部稱為頂端，將插入方向 的反方向A2側(cè)的端部稱為后端。另外，定位孔201與實線的橫線L2相比被配置在插入方 向Al側(cè)，即與形成下側(cè)列的表面端子206 209的插入方向的反方向A2側(cè)的端部相比被 配置在插入方向A1側(cè)。另外，定位孔201與圖4的(A)所示的虛線的橫線L3相比被配置 在插入方向Al側(cè)，即與形成上側(cè)列的表面端子203 205的插入方向的反方向A2側(cè)的端 部相比被配置在插入方向Al側(cè)。另外，在當假設(shè)使定位孔201向插入方向的反方向A2側(cè) 平行移動時定位孔201所通過的區(qū)域AR1中沒有配置表面端子。換言之，定位孔201配置 在除當假設(shè)使表面端子203 209向插入方向Al平行移動時表面端子203 205所通過 的區(qū)域以外的區(qū)域上。圖4的(A)所示的橫線L1、L2、L3分別是與插入方向A1垂直的線。
如圖4的(C)所示，在電路基板200的背面上，除上述的存儲裝置300以外還配置 有第一背面端子280以及第二背面端子290。第一背面端子280經(jīng)由電路基板200的內(nèi)部 的配線(省略圖示)與表面的第一傳感器驅(qū)動用端子206電連接。第一背面端子280和第 二背面端子290經(jīng)由上述的中繼端子240的端子244與傳感器芯片220電連接。結(jié)果，打 印機20經(jīng)由第一傳感器驅(qū)動用端子206和第二傳感器驅(qū)動用端子209而能夠?qū)鞲衅餍?片220進行存取。如圖4的(C)所示，定位孔201配置在第一背面端子280與第二背面端 子280之間。 如圖6所示，當墨盒100被完全安裝在保持器63上時，電路基板200的表面端子203 209經(jīng)由保持器63所具有的觸點機構(gòu)400與托架電路500電連接。托架電路500包 括邏輯電路，所述邏輯電路與主控制部40協(xié)同動作，對墨盒100的存儲裝置300進行存取 并且對傳感器芯片220進行存取。 圖7是說明觸點機構(gòu)400的結(jié)構(gòu)的說明圖。觸底機構(gòu)400包括主體部410以及多 個(在本實施例中為7個)觸點形成部件420。在主體部410上交替形成有多個朝向插入 方向Al的深度不同的兩種切縫401、402。在各個切縫401、402中嵌入有具有導(dǎo)電性和彈性 的金屬制的觸點形成部件420。觸點形成部件420通過對一根金屬棒施加彎曲加工而兩個 端部421、422被形成為彎曲狀，該觸點形成部件420還具有中央部附近被折彎的形狀以使 其經(jīng)由切縫401、402而跨過主體部410的表面和背面。 在觸點形成部件420的兩個端部中，向保持器63的內(nèi)側(cè)、S卩向電路基板200側(cè)露 出的端部421與電路基板200的表面端子203 209中對應(yīng)的表面端子彈性接觸。另一方 面，在觸點形成部件420的兩個端部中，向保持器63的外側(cè)、即向托架電路500側(cè)露出的端 部422與設(shè)在托架基板500上的端子503 509中對應(yīng)的端子彈性接觸。
在圖7中示出了與電路基板200上的表面端子203 209接觸的觸點形成部件 420的觸點403 409。這些觸點403 409作為用于電連接打印機20與電路基板200上 的表面端子203 209的裝置側(cè)端子來發(fā)揮作用。以下，將圖7所示的觸點403 409稱 為裝置側(cè)端子403 409。當向保持器63安裝墨盒100時，裝置側(cè)端子403 409分別與 上述的各個表面端子203 209接觸。 相鄰的裝置側(cè)端子403 409分別在與插入方向Al垂直的方向上以第一間距Pl 或比第一間距P1寬的第二間距P2來配置。具體而言，從圖7(A)的左側(cè)起，裝置側(cè)端子406、 裝置側(cè)端子403、以及裝置側(cè)端子407順次以第一間距Pl來配置。裝置側(cè)端子407和裝置 側(cè)端子404以第二間距P2來配置。裝置側(cè)端子404、裝置側(cè)端子408、裝置側(cè)端子405以及 裝置側(cè)端子409以第一間距P1來配置。優(yōu)選的是，第二間距P2為第一間距P1的N倍(N 為大于等于2的整數(shù))的間距。在本實施例中，第二間距P2為第一間距P1的3倍。設(shè)在 電路基板200上的定位孔201 (圖4)配置在當以第二間距P2配置的裝置側(cè)端子407和裝 置側(cè)端子404在電路基板200上滑動時將各自的軌跡延長得到的兩條直線之間。
圖8是示出插入時的裝置側(cè)端子的滑動的狀況的圖。當墨盒100向保持器63插 入時，裝置側(cè)端子403 409如圖7所示那樣地向插入方向的反方向滑動而劃過電路基板 200的表面。當墨盒100完全安裝在保持器63上時，裝置側(cè)端子403 409與對應(yīng)的表面 端子203 209的大致中央部接觸。 根據(jù)以上所說明的實施例，當墨盒100向保持器63插入時，在裝置側(cè)端子403 409滑動的電路基板200上的通道上沒有配置定位孔201。結(jié)果，裝置側(cè)端子403 409不 與定位孔201的邊緣或貫穿定位孔201的第一突起部PJ1摩擦。因此，能夠?qū)δΣ列几街?在裝置側(cè)端子403 409上使裝置側(cè)端子403 409與表面端子203 209接觸不良進行 抑制。 另外，定位孔201在表面端子的下側(cè)列中配置在時鐘端子207與數(shù)據(jù)端子208之 間。結(jié)果，與在下側(cè)列的插入方向Al側(cè)配置定位孔201相比，能夠減小電路基板200的插 入方向上的寬度。另外，由于能夠?qū)⒍ㄎ豢?01配置在所有的表面端子203 209的附近， 因此提高了表面端子203 209的定位精度。結(jié)果，能夠提高裝置側(cè)端子403 409與表面端子203 209的接觸的可靠性。 另外，由于定位孔201和定位槽202配置在電路基板200的插入方向Al的兩端， 因此能夠?qū)㈦娐坊?00對墨盒100穩(wěn)定地固定。此外，定位孔201由于位于與電路基板 200的插入方向Al垂直的方向的寬度的大致中央部，因此能夠?qū)㈦娐坊?00對墨盒100 穩(wěn)定地固定。此外，定位孔201由于配置在從背面按壓抵接端子244的第一背面端子280 與第二背面端子290之間，因此能夠通過來自背面的按壓抵接力來抑制電路基板200傾斜 或偏離。 B.變形例
第一變形例 圖9是示出第一變形例中的電路基板200B的表面的構(gòu)成的圖。第一變形例中的 電路基板200B具有四個表面端子203B 206B。如上所述，電路基板中的表面端子的數(shù)量 能夠根據(jù)打印機和墨盒的樣式而任意地改變。例如，表面端子的數(shù)量不是如實施例那樣限 定為七個，也可以是二到六個或八個以上。 第一變形例中的定位孔201B配置在四個表面端子203B 206B中的一個端子
203B與另一端子204B之間。如上所述，定位孔201B可配置在形成與插入方向Al大致垂直
方向上的列的多個表面端子中的任意的端子和與該端子相鄰的端子之間。 另外，第一變形例中的電路基板200B代替實施例中的定位槽202而具有定位孔
202B。如上所述，定位用的開口部可以是一方向外邊緣打開的槽形狀，也可以是在整個外周
上具有邊緣的孔形狀。 定位孔201B與圖9所示的單點劃線的橫線Ll相比配置在插入方向的反方向A2 側(cè)，即與形成列的表面端子203B 206B的插入方向Al側(cè)的端部相比配置在插入方向的反 方向A2側(cè)。另外，定位孔201B與圖9所示的實線的橫線L2相比配置在插入方向Al偵"即 與形成列的表面端子203B 206B的插入方向的反方向A2側(cè)的端部相比配置在插入方向在第一變形例中，與實施例一樣，在當假設(shè)使定位孔201B向插入方向的反方向A2 側(cè)平行移動時定位孔201B所通過的區(qū)域AR1中沒有配置表面端子。結(jié)果，與實施例一樣， 裝置側(cè)端子403 409不與定位孔201B的邊緣或貫穿定位孔201B的第一突起部摩擦。因 此，能夠?qū)δΣ列几街谘b置側(cè)端子上使裝置側(cè)端子與表面端子接觸不良進行抑制。
第二變形例 圖9是示出第二變形例中的電路基板200C的表面的構(gòu)成的圖。第二變形例中的電 路基板200C除第一變形例中的電路基板200B的構(gòu)成以外，還具有構(gòu)成單獨的列的表面端 子207、208。第二變形例中的電路基板200C的其他構(gòu)成與第一變形例中的電路基板200B 的構(gòu)成相同，因此在圖10中對相同的構(gòu)成要素將圖9中標注的標號的末尾的標號B換為C 來進行標注，并省略其說明。 通過表面端子207C、208C形成的列與通過表面端子203C 206C形成的列相比配 置在插入方向的反方向A2側(cè)。以避開當假設(shè)使定位孔201B向插入方向的反方向A2側(cè)平 行移動時定位孔201C所通過的區(qū)域AR1的方式配置表面端子207C、208C。結(jié)果，與實施例 一樣，裝置側(cè)端子不與定位孔201C的邊緣或貫穿定位孔201C的第一突起部摩擦。因此，能 夠?qū)δΣ列几街谘b置側(cè)端子上使裝置側(cè)端子與表面端子接觸不良進行抑制。
第三變形例 在上述實施例和變形例中，在電路基板的表面上形成有兩列或一列的端子列，但這些列的數(shù)量是能夠任意改變的，可以為三列以上。另外，在上述實施例中，七個表面端子的記載的功能是任意的，功能的排列也能夠任意改變。另外，在上述實施例中，背面端子為兩個，但背面端子的數(shù)量或通過背面端子形成的列的數(shù)量能夠任意改變。另外，在上述實施例中，電路基板上的表面端子的數(shù)量是與設(shè)在打印機20側(cè)的裝置側(cè)端子數(shù)量相同的數(shù)量，但只要能夠存取打印機20能夠使用的信號，電路基板上的表面端子的數(shù)量可以比裝置側(cè)端子少，也可以比裝置側(cè)端子多。
*第四變形例 在上述實施例中，使用按照墨水的消耗來向墨水容納部中導(dǎo)入大氣的大氣開放類型的墨盒，但本發(fā)明的應(yīng)用不限于此。例如，也可以適用于墨水容納在密封的容器中并且容器按照墨水的消耗來收縮的密封類型的墨盒。
第五變形例 上述實施例采用了噴墨打印機和噴墨打印機用的墨盒，但也可以采用噴射或吐出
墨水以外的液體的液體噴射裝置。這里所說的液體包括在溶劑中分散功能材料的顆粒而成
的如液狀體或膠狀的流狀體。例如，也可以是用于噴射將在液體顯示器、EL(場致發(fā)光)顯
示器、面發(fā)光顯示器、濾色器的制造等中使用的電極材料或色料等材料以分散或溶解的形
式包含的液體的液體噴射裝置，用于噴射在生物芯片的制造中使用的生物有機物的液體噴
射裝置，以及作為精密移液管使用并噴射作為樣品的液體的液體噴射裝置。此外，還可以采
用向鐘表或相機等精密機械精準噴射潤滑油的液體噴射裝置、為了形成用于光通信元件等
的微小半球透鏡(光學(xué)透鏡)等而向基板上噴射紫外線硬化樹脂等透明樹脂液的液體噴射
裝置、以及為了蝕刻基板等而噴射酸或堿等蝕刻液的液體噴射裝置。并且，能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)
用于上述任一種噴射裝置和液體容器中。 *第六變形例 在上述實施例中，使用壓電元件作為傳感器，但也可以使用其他類型的傳感器。例如，可以是向墨水中流入電流并測試模式的阻抗值的類型的傳感器。另外，不限于檢測墨水余量的傳感器，可以是電檢測墨水的粘度、種類、濃度等的傳感器。一般來說，優(yōu)選用于檢測墨水等的液體的狀態(tài)的傳感器。
第七變形例 在上述實施例中，墨盒具有的傳感器、存儲裝置以及用于與打印機電連接的表面
端子包含在電路基板上，但墨盒具有的電設(shè)備不限于傳感器和存儲裝置，其可以為各種變
形。例如，可以代替所述傳感器和存儲裝置而使用與打印機進行某些交換的CPU和ASIC等
處理器、或更加簡便的IC。另外，本發(fā)明也能夠應(yīng)用于未搭載傳感器等而僅搭載存儲裝置的
類型的墨盒。
第八變形例 在上述實施例中，將一個墨水罐構(gòu)成為一個墨盒，但也可以將多個墨水罐構(gòu)成一個墨盒。
第九變形例 在上述實施例中，液體供應(yīng)單元是電路基板被固定在容器主體上的墨盒，電路基板與容器主體一體而安裝在被設(shè)在印刷頭單元上的保持器上，但作為應(yīng)用本發(fā)明的液體供應(yīng)單元，也可以是將固定電路基板的罩蓋和容納液體的容器主體各自單獨安裝在保持器上的墨盒。例如，可以舉出在向預(yù)定插入方向上將固定有電路基板的罩蓋插入并安裝在保持器上之后，進一步將容器主體安裝在保持器上的構(gòu)成的例子。
第十變形例 在上述的實施例中，液體容納單元被安裝在印刷頭單元的保持器上并從墨水供應(yīng)
部向印刷頭直接供應(yīng)墨水，但液體容納單元也可以為安裝在與液體噴射裝置的頭遠離的位
置上，并經(jīng)由與液體容納單元的液體供應(yīng)部連結(jié)的管來向頭供應(yīng)墨水的構(gòu)成。
以上，根據(jù)實施例和變形例對本發(fā)明進行了說明，但上述的發(fā)明的實施方式用于
容易地理解本發(fā)明，不對本發(fā)明具有任何限制。本發(fā)明可在不脫離其宗旨以及權(quán)利要求書
的范圍內(nèi)進行改變以及改良，在本發(fā)明中包括其等價物。
權(quán)利要求
一種電路基板，被固定在液體供應(yīng)單元上，所述液體供應(yīng)單元通過在預(yù)定的插入方向上被插入到具有多個第一裝置側(cè)端子的液體噴射裝置而被安裝在所述液體噴射裝置上，所述電路基板包括基板主體，具有用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單元進行定位的第一開口部；以及第一表面端子，被配置在所述基板主體的第一面上，當所述液體供應(yīng)單元被安裝到所述液體噴射裝置上時，該第一表面端子分別與所述多個第一裝置側(cè)端子的至少一部分接觸，其被配置排列在與所述插入方向大致垂直的方向上，所述第一開口部與所述多個第一表面端子的所述插入方向的頂端相比被配置在后方側(cè)，并且被配置在所述多個第一表面端子中的第一端子與第二端子之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板，其中，所述液體噴射裝置還包括第二裝置側(cè)端子，所述第二裝置側(cè)端子在所述插入方向上被 設(shè)置在與所述多個第一裝置側(cè)端子不同的位置上，所述電路基板還包括第二表面端子，所述第二表面端子配置在所述基板主體的第一面 上，當所述液體供應(yīng)單元被安裝到所述液體噴射裝置上時，該第二表面端子與所述第二裝 置側(cè)端子接觸，所述第二表面端子被配置在除所述第一開口部通過的區(qū)域以外的區(qū)域中，所述第一開 口部通過的區(qū)域是指當假設(shè)使所述第一開口部向與所述插入方向相反的方向平行移動時 所述第一開口部通過的區(qū)域。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板，其中所述第一開口部被配置在所述多個第一表面端子的所述插入方向的頂端與后端之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路基板，其中，所述基板主體還包括用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單元進行定位的第二 開口部，所述第二開口部與所述多個表面端子的所述插入方向的后端相比被配置在后方側(cè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電路基板，其中，所述第一端子和所述第二端子是在所述多個第一表面端子中最靠近與所述電路基板 的所述插入方向相垂直的方向上的寬度中央的兩個端子。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電路基板，其中，還包括第一背面端子和第二背面端子，被配置在所述基板主體的第二面上，用于分別 與所述液體供應(yīng)單元所具有的多個單元側(cè)端子電連接，所述第一開口部被配置在所述第一背面端子與所述第二背面端子之間。
7. —種電路基板，被固定在液體供應(yīng)單元上，所述液體供應(yīng)單元通過在預(yù)定的插入方 向上被插入到具有多個裝置側(cè)端子的液體噴射裝置而被安裝在所述液體噴射裝置上，所述 電路基板包括基板主體，具有用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單元進行定位的第一開口 部；以及多個表面端子，配置在所述基板主體的第一面上，當所述液體供應(yīng)單元被安裝到所述 液體噴射裝置上時，該多個表面端子分別與所述多個裝置側(cè)端子的至少一部分接觸，所述第一開口部與所述多個表面端子的所述插入方向的后端相比被配置在所述插入 方向側(cè)，并且被配置在除所述多個表面端子通過的區(qū)域以外的區(qū)域上，所述多個表面端子 通過的區(qū)域是指當假設(shè)使所述多個表面端子向所述插入方向平行移動時所述多個表面端 子通過的區(qū)域。
8. —種電路基板，被固定在液體供應(yīng)單元上，所述液體供應(yīng)單元通過在預(yù)定的插入方 向上被插入到具有多個裝置側(cè)端子的液體噴射裝置而被安裝在所述液體噴射裝置上，所述 電路基板包括基板主體，具有用于將所述電路基板相對于所述液體供應(yīng)單元進行定位的第一開口 部；以及多個表面端子，被配置在所述基板主體的第一面上，當所述液體供應(yīng)單元被安裝到所 述液體噴射裝置上時，該多個表面端子分別與所述多個裝置側(cè)端子的至少一部分接觸，當分別在與所述插入方向垂直的方向上測得所述多個裝置側(cè)端子中相鄰的所述裝置 側(cè)端子間的間距時，在該間距中包括第一間距以及比所述第一間距寬的第二間距，所述第一開口部被配置在當將所述基板主體安裝到所述液體噴射裝置上時將以所述 第二間距配置的兩個所述裝置側(cè)端子通過所述基板主體的軌跡分別延長得到的兩條直線 之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路基板，其中，所述第二間距為所述第一間距的N倍的間距(其中，N為大于等于2的整數(shù))。
10. —種液體供應(yīng)單元，所述液體供應(yīng)單元包括權(quán)利要求1至9中任一項所述的電路基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種確保裝置側(cè)端子與電路基板上的端子的良好的接觸的電路基板以及液體供應(yīng)單元。電路基板固定在液體供應(yīng)單元上，液體供應(yīng)單元通過在預(yù)定的插入方向上被插入在具有多個第一裝置側(cè)端子的液體噴射裝置上而安裝在液體噴射裝置上，電路基板包括基板主體，具有用于電路基板相對于液體容器進行定位的第一開口部；以及第一表面端子。第一表面端子配置在基板主體的第一面上，當液體供應(yīng)單元被安裝到液體噴射裝置上時至少與多個第一裝置側(cè)端子的至少一部分彼此接觸，并被配置排列在與插入方向垂直的方向上。第一開口部與多個第一表面端子的插入方向的頂端相比配置在后方側(cè)，并且配置在多個第一表面端子中的第一端子與第二端子之間。
文檔編號H05K1/11GK101716854SQ20091017941
公開日2010年6月2日 申請日期2009年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月9日
發(fā)明者木村仁俊 申請人:精工愛普生株式會社