專(zhuān)利名稱(chēng)：階梯pcb板的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種階梯PCB板的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，為一種多層PCB板l，其上開(kāi)凹槽11。凹槽11也稱(chēng)為階梯槽，其為非 貫通槽。在本發(fā)明中將此種PCB板簡(jiǎn)稱(chēng)階梯PCB板。 現(xiàn)有技術(shù)中的階梯PCB板的生產(chǎn)方法，是在內(nèi)層芯板的兩表面貼設(shè)半固化片，再 在半固化片表面貼設(shè)銅箔或外層芯板，經(jīng)高溫層壓而成。半固化片主要由熱塑性樹(shù)脂組成， 常溫時(shí)為固體，高溫下轉(zhuǎn)化為半流動(dòng)性液體，層壓后恢復(fù)到常溫時(shí)，半固化片將多層內(nèi)層芯 板、外層芯板或銅箔粘接為一體。在生產(chǎn)階梯PCB板時(shí)，如圖2所示，多層PCB板由第一外 層芯板2、第一半固化片3、內(nèi)層芯板4、第二半固化片5、第二外層芯板6經(jīng)層壓制成；階梯 槽的加工方法為，第一外層芯板2開(kāi)窗21，第一半固化片3開(kāi)窗31，內(nèi)層芯板4開(kāi)窗41，第 二半固化片5開(kāi)窗51，第一外層芯板2、第一半固化片3、內(nèi)層芯板4、第二半固化片5、第二 外層芯板6依次貼緊；使窗21、窗31、窗41、窗51對(duì)齊，然后將填充物7填入窗21、窗31、窗 41、窗51內(nèi)，再層壓，最后取出填充物7以實(shí)現(xiàn)階梯槽。使用該方法，在層壓時(shí)，為避免填充 物過(guò)度影響層壓，如圖3所示，填充物7的尺寸與高度一般小于欲開(kāi)槽的尺寸與深度，也即 在填充物7的高度與槽的深度之間存在高度差h。高度差h與層壓時(shí)PCB板的厚度和硅膠 片的厚度變化相適應(yīng)。這種情況下，在層壓時(shí)就無(wú)法將填充物壓緊在第二外層芯板6上。由 于半固化片在層壓時(shí)會(huì)具有一定的流動(dòng)性，半固化片受熱軟化后通過(guò)縫隙流到填充物7與 第二外層芯板6之間，將填充物7和第二外層芯板6粘接在一起，致使填充物7取出困難。 但當(dāng)采用硅膠片作為填充物進(jìn)行填充時(shí)，此問(wèn)題得以較好解決。然而由于機(jī)械銑芯板與半 固化片存在較大的誤差、層壓方法等因素，目前的方法仍存在階梯槽的位置難以精確定位， 難以精確控制階梯槽的尺寸與深度，難以保證階梯槽槽壁整齊無(wú)缺陷的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種采用隱埋硅膠片與激光切 割相結(jié)合的方法，可以精確定位、精確控制階梯槽尺寸與深度、保證階梯槽壁整齊無(wú)缺陷且 容易實(shí)現(xiàn)的階梯PCB板的生產(chǎn)方法。 為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟
a、在內(nèi)層芯板開(kāi)窗； b、在內(nèi)層芯板兩表面分別貼設(shè)開(kāi)窗的半固化片，半固化片開(kāi)的窗與內(nèi)層芯板開(kāi)的 窗相對(duì)； C、在內(nèi)層芯板和半固化片開(kāi)設(shè)的窗內(nèi)放入硅膠片；
d、在兩個(gè)半固化片的表面分別設(shè)置一個(gè)外層芯板；層壓； e、使用激光沿所需的階梯槽邊緣切割，切割后，將硅膠片以及被切割的外層芯板
3取出，即形成階梯PCB板。 其中，所述激光為UV激光或C02激光。 其中，所述的半固化片為低流動(dòng)性半固化片，樹(shù)脂重量含量為60% 80%。
其中，所述硅膠片為耐高溫230°C *3H以上，耐高壓45公斤力每平方厘米以上。
其中，所述硅膠片形狀與所需開(kāi)設(shè)的階梯槽形狀相同。 本發(fā)明中所使用的硅膠片為長(zhǎng)方體或正方體塊狀，也可以是其它與設(shè)計(jì)的階梯槽 形狀相同的形狀。 本發(fā)明的有益效果為層壓時(shí)硅膠片膨脹對(duì)半固化片流膠進(jìn)行阻擋，保證隱埋硅 膠片處階梯槽的尺寸，并防止階梯槽上下兩面芯板變形；激光切割可以保證階梯槽的精確 定位、切割深度可控、切割尺寸精確、階梯槽壁平整無(wú)缺陷。同時(shí)，激光切割之后的壓合板和 硅膠片又能輕易地取出，不粘槽底，簡(jiǎn)單有效且方便適用于加工各種階梯PCB板，包括階梯 槽內(nèi)無(wú)線路的PCB板、階梯槽內(nèi)有線路的PCB板、階梯槽內(nèi)有金手指的PCB板等。而且，僅 需在部分內(nèi)層芯板和半固化片上開(kāi)窗，其它板無(wú)需開(kāi)窗，對(duì)于層數(shù)多的PCB板還有工序少 的特點(diǎn)。


圖1為階梯PCB板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)加工的階梯PCB板各層結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的階梯PCB板各層疊加后的側(cè)向剖視圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施例1的階梯PCB板結(jié)構(gòu)拆分示意圖； 圖5為本發(fā)明方法實(shí)施例1中的PCB板各組成部分疊加后切割前側(cè)向剖視圖； 圖6為本發(fā)明方法實(shí)施例2中的PCB板各組成部分疊加后切割前側(cè)向剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述
實(shí)施例1 : 階梯PCB板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟
如圖4所示，a、在內(nèi)層芯板4開(kāi)窗41 ; b、在內(nèi)層芯板4兩表面分別貼設(shè)第一半固化片3和第二半固化片5，第一半固化片 3預(yù)開(kāi)窗31，第二半固化片5預(yù)開(kāi)窗51，窗31、窗51與窗41位置相對(duì)準(zhǔn)；本步驟完成后，內(nèi) 層芯板4被夾于第一半固化片3和第二半固化片5之間； c、將硅膠片7放入窗31、窗41、窗51內(nèi)；硅膠片7的厚度約等于第一半固化片3、 內(nèi)層芯板4和第二半固化片5厚度之和。 d、在第一半固化片3的表面設(shè)置第一外層芯板2，在第二半固化片5的表面設(shè)置第 二外層芯板6 ;完成后的結(jié)構(gòu)如圖5所示，第一外層芯板2、第一半固化片3、內(nèi)層芯板4、第 二半固化片5、第二外層芯板6依次疊加在一起。
然后層壓； e、使用UV激光沿設(shè)計(jì)的階梯槽邊緣22切割，以圖5中的A方向切，即從第一外層 芯板2至第二外層芯板6方向切，激光沿A向切割至第二外層芯板上表面即可，切割完成后，階梯槽邊緣22內(nèi)的第一外層芯板被切掉，將階梯槽邊緣22包圍的第一外層芯板和硅膠 片7取出，即形成了階梯槽，至此，階梯PCB板加工完成。 本發(fā)明中使用的第一半固化片、第二半固化片均為低流動(dòng)性半固化片，樹(shù)脂重量 含量為60% 80%。具體樹(shù)脂含量本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可在前述范圍內(nèi)選擇確定。
膠帶優(yōu)選為耐高溫230°C *3H(230°C，3小時(shí))以上，耐高壓45公斤力每平方厘米 以上。 實(shí)施例2 : 如圖6所示為實(shí)施例2中的PCB板各組成部分疊加后切割前側(cè)向剖視圖。其在實(shí) 施例1的基礎(chǔ)上，第一外層芯板2表面貼設(shè)第三半固化片8，第三半固化片8表面貼設(shè)第一 銅箔9，第二外層芯板6表面貼設(shè)第四半固化片IO，第四半固化片lO表面貼設(shè)第二銅箔ll。 其余步驟與實(shí)施例l相同。
實(shí)施例3 : 在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，第一銅箔和第二銅箔都使用芯板代替。其它步驟及結(jié)構(gòu)與 實(shí)施例2相同。 本發(fā)明中的實(shí)施例僅用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制， 本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟a、在內(nèi)層芯板開(kāi)窗；b、在內(nèi)層芯板兩表面分別貼設(shè)開(kāi)窗的半固化片，半固化片開(kāi)的窗與內(nèi)層芯板開(kāi)的窗相對(duì)；c、在內(nèi)層芯板和半固化片開(kāi)設(shè)的窗內(nèi)放入硅膠片；d、在兩個(gè)半固化片的表面分別設(shè)置一個(gè)外層芯板；層壓；e、使用激光沿所需的階梯槽邊緣切割，切割后，將硅膠片以及被切割的外層芯板取出，即形成階梯PCB板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述激光為UV激光或 0)2激光。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述的半固化片為低流 動(dòng)性半固化片，樹(shù)脂重量含量為60% 80%。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述硅膠片為耐高溫 230°C *3H以上，耐高壓45公斤力每平方厘米以上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述硅膠片形狀與所需 開(kāi)設(shè)的階梯槽形狀相同。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種階梯PCB板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟a、在內(nèi)層芯板開(kāi)窗；b、在內(nèi)層芯板兩表面分別貼設(shè)開(kāi)窗的半固化片，半固化片開(kāi)的窗與內(nèi)層芯板開(kāi)的窗相對(duì)；c、在內(nèi)層芯板和半固化片開(kāi)設(shè)的窗內(nèi)放入硅膠片；d、在兩個(gè)半固化片的表面分別設(shè)置一個(gè)外層芯板；層壓；e、使用激光切割出階梯槽，將硅膠片，以及被切割的外層芯板取出，即形成階梯PCB板。本發(fā)明的方法可以對(duì)階梯槽的位置精確定位，精確保證階梯槽的尺寸與深度，保證階梯槽槽壁整齊無(wú)缺陷；同時(shí)激光切割后壓合板與硅膠片又能輕易地取出，不粘槽底；而且，僅需在內(nèi)層芯板和半固化片上開(kāi)窗，其它板無(wú)需開(kāi)窗，工序少。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單有效且方便實(shí)施，適用于加工階梯PCB板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101699937SQ20091019827
公開(kāi)日2010年4月28日 申請(qǐng)日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者屈剛, 曹立志, 趙國(guó)強(qiáng), 陳曉峰, 黃偉 申請(qǐng)人:上海美維電子有限公司