專利名稱：撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液及預(yù)處理工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液及預(yù)處理工藝屬于印制電路板領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
撓性印制線路板(FPC)有用到聚對(duì)苯二甲酸乙二脂(PET)，但由于聚對(duì)苯二甲酸乙二脂表面非常光滑且親水性極弱，在制作撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅過(guò)程中，常常會(huì)由于化學(xué)鍍銅層與孔壁聚對(duì)苯二甲酸乙二脂的附著力差而產(chǎn)生環(huán)形空洞。因此需要對(duì)聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材樹(shù)脂表面進(jìn)行適當(dāng)處理，才能增強(qiáng)樹(shù)脂表面的粗糙度和親水性，保證化學(xué)鍍銅層與基材的結(jié)合力，避免鍍銅層剝落造成孔金屬化失效。這里所提的化學(xué)鍍銅可以包括傳統(tǒng)的甲醛還原法化學(xué)鍍銅，非甲醛化學(xué)鍍銅工藝及其它直接電鍍工藝。
在撓性印制電路板化學(xué)鍍銅工藝的前處理中，常常使用一些強(qiáng)堿(如氫氧化鈉或氫氧化鉀等)作為基材的前處理劑。但由于聚對(duì)苯二甲酸乙二脂本身的疏水性，這些強(qiáng)堿對(duì)聚對(duì)苯二甲酸乙二脂只有很小的蝕刻和粗化能力。提高濃度和溫度往往又會(huì)造成撓性印制電路板的變形和基材的溶脹等，存在較多缺陷和隱患。特別是在孔金屬化工藝后的質(zhì)量檢測(cè)中，會(huì)發(fā)現(xiàn)通孔內(nèi)出現(xiàn)很多"黑圈"。研究發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)"黑圈"的部分沒(méi)有化學(xué)銅的沉積，即化學(xué)鍍銅在孔內(nèi)覆蓋不完整，從而導(dǎo)致通孔的斷層，難以保證孔與板面的導(dǎo)通。通常這種"黑圈"被稱之為環(huán)形空洞。目前廠家大多使用等離子清洗的方法進(jìn)行去鉆污，但等離子清洗設(shè)備投資成本昂貴，而且效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種提高化學(xué)鍍銅覆蓋率的預(yù)處理工藝，該預(yù)處理方法通過(guò)提高聚對(duì)苯二甲酸乙二脂表面的親水性和粗糙度，使活化的鈀能夠更好的吸附在聚對(duì)苯二甲酸乙二脂表面，且提高化學(xué)鍍銅層與聚對(duì)苯二甲酸乙二脂的附著力，從而減少因附著力不佳導(dǎo)致的環(huán)形空洞。 本發(fā)明的目的在于提供一種提高化學(xué)鍍銅覆蓋率，效增強(qiáng)表面的粗糙度和親水能力，效果明顯，提高撓性印制電路板孔金屬化的質(zhì)量，節(jié)省成本的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液。 本發(fā)明的目的是通過(guò)以下措施來(lái)達(dá)到的，撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液
是包含由多元醇、無(wú)機(jī)堿和水的溶液，質(zhì)量百分比為 多元醇或醇胺溶液3% 20% 無(wú)機(jī)堿溶液 5% 35% 其余部分為水。 上述配比各組份之和為百分之百， 所述的多元醇是碳數(shù)為2 6的一元醇、二元醇或三元醇，可以是乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇中的一種或二種以上的混合物組成。
所述的醇胺是碳數(shù)為2 6的一醇胺或二醇胺，可以是乙醇胺、丙醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺中的一種或二種以上的混合物組成。 所述的無(wú)機(jī)堿為氫氧化鈉、氫氧化鉀或氫氧化鋰中的一種或二種以上的混合物組成。 所述的水為去離子水。 配制時(shí)，稱取適量的堿金屬氫氧化物，攪拌于適量的去離子水中，再加入適量的醇或醇胺，攪拌直至完全溶解，靜置一段時(shí)間后使用。 在聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材的化學(xué)鍍銅預(yù)處理前先利用熱的自來(lái)水處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材，溫度為60 80°C，時(shí)間為0. 5 5分鐘；然后將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中，預(yù)處理溫度為55 75t:，預(yù)處理時(shí)間為5 35min，具體時(shí)間依材料的厚度和種類而定，從本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中取出后在60 8(TC左右的熱自來(lái)水中清洗，再用室溫自來(lái)水清洗，然后進(jìn)行化學(xué)鍍銅。 本發(fā)明有效增強(qiáng)聚對(duì)苯二甲酸乙二脂材料的表面的粗糙度和親水能力，處理效果明顯，能有效改善化學(xué)鍍銅層在聚對(duì)苯二甲酸乙二脂材料表面的覆蓋率，增強(qiáng)沉銅層與基材的結(jié)合力，從而提高撓性印制電路板孔金屬化的質(zhì)量；與現(xiàn)在常用的等離子清洗方法相比，可以節(jié)省昂貴的等離子清洗設(shè)備的投資及運(yùn)行成本。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
實(shí)例1 準(zhǔn)備一片20mmX20mm、上面鉆有10個(gè)直徑為0. 25mm孔的聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基底雙面覆銅板，其各組成部分具體規(guī)格為聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚38um、 Cu厚12um、膠厚12um。本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液包含有3克氫氧化納、5克乙醇胺、92克去離子水。稱取3克NaOH，，攪拌溶于92克的去離子水中，再加入5克乙醇，攪拌直至完全溶解，靜置一段時(shí)間后使用。將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于100g本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中。 預(yù)處理前先利用溫度為75t:的自來(lái)水處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材，時(shí)間為2分鐘；然后將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于本發(fā)明的預(yù)處理液中，反應(yīng)溫度為7(TC，處理時(shí)間35分鐘，從本發(fā)明的預(yù)處理液中取出后在75t:左右的熱自來(lái)水中清洗，再用常溫自來(lái)水清洗。清洗并完成化學(xué)鍍銅后，檢測(cè)孔銅空洞情況。經(jīng)檢測(cè)，有4個(gè)孔存在孔銅空洞情況。
實(shí)例2 準(zhǔn)備一片20mmX20mm、上面鉆有10個(gè)直徑為0. 25mm孔的聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基底雙面覆銅板，其各組成部分具體規(guī)格為聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚38um、 Cu厚12um、膠厚12um。本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液包含有11克氫氧化納、20克乙醇胺、69克去離子水。稱取11克NaOH，攪拌溶于69克的去離子水中，再加入20克乙醇胺，攪拌直至完全溶解，靜置一段時(shí)間后使用。將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于100g本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中。 預(yù)處理前先利用溫度為75t:的自來(lái)水處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材，時(shí)間為2分鐘；然后將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于本發(fā)明的預(yù)處理液中，反應(yīng)溫度為65t:，處理時(shí)間35分鐘，從本發(fā)明的預(yù)處理液中取出后在75t:左右的熱自來(lái)水中清洗，再用常溫自來(lái)水清洗。清洗并完成化學(xué)鍍銅后，檢測(cè)孔銅空洞情況。經(jīng)檢測(cè)，所有孔孔銅情況良好。
進(jìn)一步試驗(yàn)結(jié)果表明，在7(TC下，本發(fā)明的預(yù)處理液處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚為38um的基材，所需時(shí)間為10分鐘。
實(shí)例3 準(zhǔn)備一片20mmX20mm、上面鉆有10個(gè)直徑為0. 25mm孔的聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基底雙面覆銅板，其各組成部分具體規(guī)格為聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚38um、 Cu厚12um、膠厚12um。本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液包含有16克氫氧化納、15克乙醇胺、69克去離子水。稱取16克氫氧化納，攪拌溶于69克的去離子水中，再加入15克乙醇胺，攪拌直至完全溶解，靜置一段時(shí)間后使用。將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于100g本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中。 預(yù)處理前先利用溫度為75t:的自來(lái)水處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材，時(shí)間為2分鐘；然后將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于本發(fā)明的預(yù)處理液中，反應(yīng)溫度為65t:，處理時(shí)間IO分鐘，從本發(fā)明的預(yù)處理液中取出后在75t:左右的熱自來(lái)水中清洗，再用常溫自來(lái)水清洗。清洗并完成化學(xué)鍍銅后，檢測(cè)孔銅空洞情況。經(jīng)檢測(cè)，所有孔孔銅情況良好。
進(jìn)一步試驗(yàn)結(jié)果表明，在7(TC下，本發(fā)明的預(yù)處理液處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚為38um的基材，所需時(shí)間為8分鐘。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氫氧化鈉含量的增加，反應(yīng)速度加快。但由于反應(yīng)溫度較高，
導(dǎo)致乙醇胺的揮發(fā)較快，而隨著乙醇胺含量的降低，反應(yīng)速度下降。 實(shí)例4 準(zhǔn)備一片20mmX20mm、上面鉆有10個(gè)直徑為0. 25mm孔的聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基底雙面覆銅板，其各組成部分具體規(guī)格為聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚38um、 Cu厚12um、膠厚12um。本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液包含有11克氫氧化鉀、20克乙醇胺、69克去離子水。稱取11克氫氧化鉀，，攪拌溶于69克的去離子水中，再加入20克乙醇胺，攪拌直至完全溶解，靜置一段時(shí)間后使用。將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于100g本發(fā)明的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中， 預(yù)處理前先利用溫度為75t:的自來(lái)水處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材，時(shí)間為2分鐘；然后將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于本發(fā)明的預(yù)處理液中，反應(yīng)溫度為65t:，處理時(shí)間IO分鐘，從本發(fā)明的預(yù)處理液中取出后在75t:左右的熱自來(lái)水中清洗，再用常溫自來(lái)水清洗。清洗并完成化學(xué)鍍銅工藝后，檢測(cè)孔銅空洞情況。經(jīng)檢測(cè)，所有孔孔銅情況良好。
進(jìn)一步試驗(yàn)結(jié)果表明，在7(TC下，本發(fā)明的預(yù)處理液處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂厚為38um的基材，所需時(shí)間為7分鐘。 氫氧化鉀預(yù)處理液的處理性能比氫氧化鈉處理液好，反應(yīng)速度要快，隨著氫氧化鉀含量增加，反應(yīng)速度加快。
權(quán)利要求
一種撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液，其特征是包含由多元醇、無(wú)機(jī)堿和水的溶液，質(zhì)量百分比為多元醇或醇胺溶液 3％～20％無(wú)機(jī)堿溶液 5％～35％其余部分為水上述配比各組份之和為百分之百。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液，其特征是所述的多元醇是碳數(shù)為2 6的一元醇或二元醇或三元醇，所述的醇胺是碳數(shù)為2 6的一醇胺或二醇胺。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液，其特征是無(wú)機(jī)堿為氫氧化鈉、氫氧化鉀或氫氧化鋰中的一種或二種以上的混合物組成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液，其特征是所述的多元醇是乙醇或丙醇或乙二醇或丙二醇或丙三醇中的一種或二種以上的混合物，所述的醇胺是乙醇胺或丙醇胺或二乙醇胺或二丙醇胺中的一種或二種以上的混合物。
5. —種撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理工藝，用熱的自來(lái)水處理聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材，溫度為60 80°C，時(shí)間為0. 5 5分鐘；然后將聚對(duì)苯二甲酸乙二脂基材置于權(quán)利要求1所述的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中，預(yù)處理溫度為55 75t:，預(yù)處理時(shí)間為5 35min，從權(quán)利要求1所述的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中取出后在60 8(TC左右的熱自來(lái)水中清洗，再用室溫自來(lái)水清洗，然后進(jìn)行化學(xué)鍍銅。
全文摘要
本發(fā)明撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液及預(yù)處理工藝屬于印制電路板領(lǐng)域。撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液是包含由多元醇、無(wú)機(jī)堿和水的溶液，質(zhì)量百分比為多元醇或醇胺溶液3％～20％，無(wú)機(jī)堿溶液5％～35％，水，本發(fā)明有效增強(qiáng)聚對(duì)苯二甲酸乙二酯材料的表面的粗糙度和親水能力，處理效果明顯，能有效改善化學(xué)鍍銅層在聚對(duì)苯二甲酸乙二酯材料表面的覆蓋率，增強(qiáng)鍍銅層與基材的結(jié)合力，從而提高撓性印制電路板孔金屬化的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/38GK101736328SQ20091021401
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者徐青松 申請(qǐng)人:安捷利(番禺)電子實(shí)業(yè)有限公司