專利名稱：一種bga精密視覺貼裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、CSP等器件進(jìn)行貼裝的系 統(tǒng)，尤其是涉及一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的小型化(如手機(jī))、便攜化(如筆記本電腦)以及多功能的發(fā)展 趨勢(shì)，集成電路的功能越來越強(qiáng)，與此同時(shí)，使得BGA(BallGrid Array球柵陣列結(jié)構(gòu))、 CSP (chip scale package芯片級(jí)封裝)、QFP (Quad Flat Package小型方塊平面封裝)等 不同封裝形式的IC芯片朝著引腳數(shù)量增加、引腳間距減小的方向發(fā)展，這就給在樣品制作 中或小批量生產(chǎn)中手工貼裝BGA等IC器件帶來困難。而適用于批量生產(chǎn)的全自動(dòng)貼片機(jī)， 對(duì)于樣品制作和小批量生產(chǎn)是不經(jīng)濟(jì)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種BGA精密 視覺貼裝系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、安裝方便且使用操作簡(jiǎn)便、工作效率高，能有效解決BGA、 CSP等器件在PCB板上的精確貼裝難題，并且工作性能可靠、操作精度高。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其 特征在于包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y 定位調(diào)整機(jī)構(gòu)、安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右兩側(cè)且用于放置需貼裝BGA器件的BGA 置物臺(tái)、安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)正上方且能從BGA置物臺(tái)上拾取所需貼裝的BGA器 件并將所拾取BGA器件送至PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置的貼裝組件、對(duì)所拾取BGA器件與PCB板 對(duì)應(yīng)焊盤位置進(jìn)行視覺對(duì)位的分光影像裝置和與分光影像裝置相接且安裝在所述X-Y定 位調(diào)整機(jī)構(gòu)右側(cè)的顯示器，分光影像裝置安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)上；所述貼裝組件 由對(duì)所述BGA器件進(jìn)行拾取的拾取機(jī)構(gòu)和對(duì)所述拾取機(jī)構(gòu)進(jìn)行對(duì)位調(diào)整的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu) 組成，所述拾取機(jī)構(gòu)安裝所述對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)上。所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)包括基座、安裝在基座上且位置能進(jìn)行縱橫向調(diào)整的X-Y 坐標(biāo)平臺(tái)和用于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的夾持部件，所述夾持部件安裝在X-Y坐 標(biāo)平臺(tái)上。所述對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)由對(duì)所述拾取機(jī)構(gòu)位置進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整的升降機(jī)構(gòu)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu) 組成；所述升降機(jī)構(gòu)安裝在所述拾取機(jī)構(gòu)上且旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝升降機(jī)構(gòu)上，所述升降機(jī)構(gòu)由 升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及對(duì)升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制調(diào)節(jié)的手動(dòng)旋柄組成，手動(dòng)旋柄安裝在所述升 降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上。所述分光影像裝置為由組裝在一起的攝像機(jī)、變焦鏡頭和照明機(jī)構(gòu)組成；所述分 光影像裝置為對(duì)所述BGA器件與PCB板進(jìn)行視覺對(duì)位時(shí)伸出，且視覺對(duì)位完成后收回的影 像裝置；所述照明機(jī)構(gòu)為上下兩個(gè)分別對(duì)所述BGA器件與PCB板進(jìn)行照明的照明裝置，所述 攝像機(jī)與顯示器相接。
所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)由兩個(gè)安裝在基座前后兩側(cè)的橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和兩個(gè)安裝在基 座左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)組成，所述橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)相接。所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)包括平行設(shè)置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)左右兩側(cè)的兩根縱向直線導(dǎo)軌、套 裝在直線導(dǎo)軌上且能在直線導(dǎo)軌上前后來回移動(dòng)的活動(dòng)套件和對(duì)活動(dòng)套件進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié) 絲杠，所述活動(dòng)套件和調(diào)節(jié)絲杠間通過連接件進(jìn)行連接，連接件固定安裝在活動(dòng)套件上且連 接件與調(diào)節(jié)絲杠間以螺紋連接方式進(jìn)行連接；調(diào)節(jié)絲杠一端與橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)安裝在一起。所述調(diào)節(jié)絲杠安裝有螺旋測(cè)位儀。所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)上安裝有調(diào)整旋柄。所述拾取機(jī)構(gòu)由對(duì)所述BGA器件進(jìn)行吸附的拾取吸嘴、用于更換拾取吸嘴的吸嘴 更換裝置和與拾取吸嘴相通的真空管道組成。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、各部分安裝緊湊且使用操作簡(jiǎn)便。2、工作性能可靠、操作精度高，通過位于下方的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)對(duì)待處理的PCB 板進(jìn)行穩(wěn)固夾持；同時(shí)通過位于最上方的貼裝組件拾取BGA器件，并將所拾取的BGA器件經(jīng) 對(duì)位調(diào)整后，送至PCB板相應(yīng)的焊盤位置，之后進(jìn)行回流焊焊接；另外，在對(duì)所拾取的BGA器 件和PCB板進(jìn)行對(duì)位時(shí)，本發(fā)明采用的是位于貼裝組件和X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)之間的分光影 像裝置進(jìn)行視覺對(duì)位，因而對(duì)位精度非常高。3、所用的拾取機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、使用操作簡(jiǎn)便且效果好，可貼裝大到50mmX50mm的 BGA器件以及小到5mmX 5mm的CSP器件，能為樣品制作過程與小批量生產(chǎn)過程中貼裝BGA 等IC器件時(shí)廣泛使用，例如對(duì)于科研院所研制新產(chǎn)品，由于其大多都采用BGA、CSP、QFP等 形式芯片，因而可用本發(fā)明進(jìn)行精密視覺貼裝，使用價(jià)值非常高。綜上所述，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、安裝方便且使用操作簡(jiǎn)便、工作效率高，能有效 解決BGA、CSP等器件在PCB板上的精確貼裝難題，并且工作性能可靠、操作精度高。下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖,圖2為圖1的俯視圖。附圖標(biāo)記說明
1-基座；2-X-Y坐標(biāo)平臺(tái)；2-2-縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)；2-21-直線導(dǎo)軌； 2-23-調(diào)節(jié)絲杠； 2-24-連接件；2-1-橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-22-活動(dòng)套件；3-夾持部件；4-調(diào)整旋柄； 7-手動(dòng)旋柄； 10-左側(cè)板； 15-顯示器。5-分光影像裝置；6-拾取吸嘴 8-升降機(jī)構(gòu)；9-旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)； 11-右側(cè)板； 14-BGA置物臺(tái)；
具體實(shí)施例方式
如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)、安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右兩側(cè)且用于放置 需貼裝BGA器件的BGA置物臺(tái)14、安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)正上方且能從BGA置物臺(tái) 14上拾取所需貼裝的BGA器件并將所拾取BGA器件送至PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置的貼裝組件、 對(duì)所拾取BGA器件與PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置進(jìn)行視覺對(duì)位的分光影像裝置5和與分光影像裝 置5相接且安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)右側(cè)的顯示器15。所述分光影像裝置5安裝在所 述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)上。所述貼裝組件由對(duì)所述BGA器件進(jìn)行拾取的拾取機(jī)構(gòu)和對(duì)所述拾 取機(jī)構(gòu)進(jìn)行對(duì)位調(diào)整的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)組成，所述拾取機(jī)構(gòu)安裝所述對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)上。本實(shí) 施例中，所述拾取機(jī)構(gòu)由對(duì)所述BGA器件進(jìn)行吸附的拾取吸嘴6、用于更換拾取吸嘴6的吸 嘴更換裝置和與拾取吸嘴6相通的真空管道組成。本實(shí)施例中，所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)包括基座1、安裝在基座1上且位置能進(jìn)行縱 橫向調(diào)整的X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2和用于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的夾持部件3，所述夾持 部件3安裝在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2上。所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2由兩個(gè)安裝在基座1前后兩側(cè)的橫 向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-1和兩個(gè)安裝在基座1左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2組成，所述橫向調(diào)整機(jī) 構(gòu)2-1和縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2相接。所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2包括平行設(shè)置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2左右兩側(cè)的兩根縱向直線 導(dǎo)軌2-21、套裝在直線導(dǎo)軌2-21上且能在直線導(dǎo)軌2-21上前后來回移動(dòng)的活動(dòng)套件2_22 和對(duì)活動(dòng)套件2-22進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié)絲杠2-23，所述活動(dòng)套件2-22和調(diào)節(jié)絲杠2_23間通過 連接件2-M進(jìn)行連接，連接件2-M固定安裝在活動(dòng)套件2-22上且連接件2-M與調(diào)節(jié)絲 杠2-23間以螺紋連接方式進(jìn)行連接。所述調(diào)節(jié)絲杠2-23 —端與橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-1安裝在 一起。所述調(diào)節(jié)絲杠2-23安裝有螺旋測(cè)位儀。所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2上安裝有調(diào)整旋柄 4。所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2前后兩側(cè)設(shè)置有由左側(cè)板10和右側(cè)板11組成且對(duì)橫向調(diào)整機(jī)構(gòu) 2-1進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向通道。具體而言，所述基座1由金屬材料經(jīng)精密加工而成。所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2用于固定 PCB板，并X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2通過其上設(shè)置的XY調(diào)整部件(即橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-1和縱向調(diào)整 機(jī)構(gòu)2- ，分別從左右和前后四個(gè)方向?qū)CB板的位置進(jìn)行調(diào)整；也就是說，通過調(diào)整所述 XY調(diào)整部件，達(dá)到對(duì)PCB板的二維平面位置進(jìn)行簡(jiǎn)便調(diào)整的目的。所述夾持部件3用來夾 持固定較大尺寸和較重的PCB板，通過位于PCB板下方的夾持部件3的夾持作用，使得PCB 板不會(huì)左右移動(dòng)和彎曲；如果需要，還可以任意調(diào)整夾持部件3的位置和高度。所述對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)由對(duì)所述拾取機(jī)構(gòu)位置進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整的升降機(jī)構(gòu)8和旋轉(zhuǎn)機(jī) 構(gòu)9組成。所述升降機(jī)構(gòu)8安裝在所述拾取機(jī)構(gòu)上且旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9安裝升降機(jī)構(gòu)8上，所述 升降機(jī)構(gòu)8由升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及對(duì)升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制調(diào)節(jié)的手動(dòng)旋柄7組成，手動(dòng)旋 柄7安裝在所述升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上。實(shí)際使用過程中，通過操作升降機(jī)構(gòu)8和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9即 可實(shí)現(xiàn)所述貼裝組件的上下運(yùn)動(dòng)和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。使用時(shí)，通過旋轉(zhuǎn)手動(dòng)旋柄7即可對(duì)所述貼 裝組件的上下位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9用來調(diào)整拾取吸嘴6上的BGA器件與PCB板 的相互位置，通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9上設(shè)置的操作柄，即可將所述貼裝組件在士 15°范圍內(nèi)進(jìn)行 旋轉(zhuǎn)，也就是說，通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9來調(diào)整BGA器件與PCB板的相對(duì)角度。通常使用過程中，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9要和X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2配合使用。具體而言，在PCB板 和BGA器件的位置對(duì)準(zhǔn)過程中，通過調(diào)整X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2調(diào)整PCB板的二維平面位置，以達(dá) 到和BGA器件的位置同軸心，同時(shí)，通過調(diào)整所述貼裝組件的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9對(duì)所拾BGA器件的轉(zhuǎn)動(dòng)角度進(jìn)行調(diào)整，使BGA器件與PCB板上相應(yīng)的焊盤位置上下重合。需注意的是PCB板 和BGA器件的位置對(duì)準(zhǔn)過程是在分光影像裝置5進(jìn)行精準(zhǔn)視覺對(duì)位的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。所述分光影像裝置5為由組裝在一起的攝像機(jī)、變焦鏡頭和照明機(jī)構(gòu)組成。所述 分光影像裝置5為對(duì)所述BGA器件與PCB板進(jìn)行視覺對(duì)位時(shí)伸出，且視覺對(duì)位完成后收回 的影像裝置。所述照明機(jī)構(gòu)為上下兩個(gè)分別對(duì)所述BGA器件與PCB板進(jìn)行照明的照明裝置， 所述攝像機(jī)與顯示器15相接。本實(shí)施例中，所述攝像機(jī)為CXD攝像機(jī)。所述照明機(jī)構(gòu)為L(zhǎng)ED照明機(jī)構(gòu)。綜上，所 述分光影像裝置5在對(duì)PCB板和拾取吸嘴6上的BGA器件進(jìn)行視覺對(duì)位時(shí)伸出，在進(jìn)行BGA 器件的貼裝時(shí)伸進(jìn)即返回原位。另外，由于分光影像裝置5與顯示器15相接，則在視覺對(duì) 位過程中，在顯示器15上會(huì)同時(shí)顯示PCB板表面以及拾取吸嘴6上的BGA器件，并且二者 圖像各占50%，實(shí)際操作過程中，也可以根據(jù)具體需要，將PCB板與BGA器件圖像在顯示器 15上的顯示比例也可進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。本發(fā)明的工作過程是首先，將PCB板放置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2上，并用安裝在X-Y 坐標(biāo)平臺(tái)2上上的夾持部件3將其夾緊固定，同時(shí)將所需貼裝的BGA器件放置在BGA置物 臺(tái)14上，之后移動(dòng)拾取吸嘴6并在BGA置物臺(tái)14上拾取BGA器件，拾取吸嘴6拾取BGA器 件后再次移動(dòng)拾取吸嘴6并使得拾取吸嘴6與PCB板上要貼裝BGA器件的焊盤位置對(duì)應(yīng)； 之后，再伸出分光影像裝置5對(duì)PCB板和BGA器件進(jìn)行精準(zhǔn)視覺對(duì)位，視覺對(duì)位過程中，PCB 板和BGA器件通過分光影像裝置5同時(shí)成像在外置的顯示器15上；然后，再通過調(diào)整X-Y 坐標(biāo)平臺(tái)2和所述貼裝組件的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9進(jìn)行聯(lián)合調(diào)整，聯(lián)合調(diào)整過程中，參照外置顯示器 15上所顯示PCB板和BGA器件的圖像對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行調(diào)整，非常直觀且對(duì)位效果非常好、對(duì)位 精度比較高，總之，通過調(diào)整X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)9，使得BGA器件與PCB板上相應(yīng)的 焊盤圖像位置相重合；接著，縮回分光影像裝置5，調(diào)整所述貼裝組件的升降機(jī)構(gòu)8，使BGA 器件下降落在PCB板相對(duì)應(yīng)的焊盤上，放下BGA器件并升起拾取吸嘴6，便完成一次BGA器 件的貼裝過程。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技 術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于包括從下至上水平夾持待處理PCB板且 能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)、安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右 兩側(cè)且用于放置需貼裝BGA器件的BGA置物臺(tái)(14)、安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)正上方 且能從BGA置物臺(tái)(14)上拾取所需貼裝的BGA器件并將所拾取BGA器件送PCB板對(duì)應(yīng)焊 盤位置的貼裝組件、對(duì)所拾取BGA器件與PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置進(jìn)行視覺對(duì)位的分光影像裝 置(5)和與分光影像裝置( 相接且安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)右側(cè)的顯示器(15)，分 光影像裝置( 安裝在所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)上；所述貼裝組件由對(duì)所述BGA器件進(jìn)行拾 取的拾取機(jī)構(gòu)和對(duì)所述拾取機(jī)構(gòu)進(jìn)行對(duì)位調(diào)整的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)組成，所述拾取機(jī)構(gòu)安裝所 述對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)上。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述X-Y定位調(diào) 整機(jī)構(gòu)包括基座(1)、安裝在基座(1)上且位置能進(jìn)行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標(biāo)平臺(tái)( 和用 于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的夾持部件(3)，所述夾持部件C3)安裝在X-Y坐標(biāo)平臺(tái) ⑵上。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述對(duì)位調(diào) 整機(jī)構(gòu)由對(duì)所述拾取機(jī)構(gòu)位置進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整的升降機(jī)構(gòu)(8)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(9)組成；所述升 降機(jī)構(gòu)(8)安裝在所述拾取機(jī)構(gòu)上且旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(9)安裝升降機(jī)構(gòu)(8)上，所述升降機(jī)構(gòu)(8) 由升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及對(duì)升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制調(diào)節(jié)的手動(dòng)旋柄(7)組成，手動(dòng)旋柄(7)安 裝在所述升降導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述分光影 像裝置( 為由組裝在一起的攝像機(jī)、變焦鏡頭和照明機(jī)構(gòu)組成；所述分光影像裝置(5)為 對(duì)所述BGA器件與PCB板進(jìn)行視覺對(duì)位時(shí)伸出，且視覺對(duì)位完成后收回的影像裝置；所述照 明機(jī)構(gòu)為上下兩個(gè)分別對(duì)所述BGA器件與PCB板進(jìn)行照明的照明裝置，所述攝像機(jī)與顯示 器(15)相接。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述X-Y坐 標(biāo)平臺(tái)O)由兩個(gè)安裝在基座(1)前后兩側(cè)的橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-1)和兩個(gè)安裝在基座(1) 左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-2)組成，所述橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-2)相接。
6.按照權(quán)利要求5所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述縱向調(diào)整機(jī) 構(gòu)(2- 包括平行設(shè)置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)( 左右兩側(cè)的兩根縱向直線導(dǎo)軌(2-21)、套裝在 直線導(dǎo)軌0-21)上且能在直線導(dǎo)軌0-21)上前后來回移動(dòng)的活動(dòng)套件0-2 和對(duì)活動(dòng) 套件0-2 進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié)絲杠(2-23)，所述活動(dòng)套件0-2 和調(diào)節(jié)絲杠間通過 連接件0-24)進(jìn)行連接，連接件0-24)固定安裝在活動(dòng)套件0-2 上且連接件0-24) 與調(diào)節(jié)絲杠間以螺紋連接方式進(jìn)行連接；調(diào)節(jié)絲杠—端與橫向調(diào)整機(jī)構(gòu) (2-1)安裝在一起。
7.按照權(quán)利要求6所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述調(diào)節(jié)絲杠 (2-23)安裝有螺旋測(cè)位儀。
8.按照權(quán)利要求5所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述縱向調(diào)整機(jī) 構(gòu)(2-2)上安裝有調(diào)整旋柄(4)。
9.按照權(quán)利要求1或2所述的一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，其特征在于所述拾取機(jī)構(gòu)由對(duì)所述BGA器件進(jìn)行吸附的拾取吸嘴(6)、用于更換拾取吸嘴(6)的吸嘴更換裝置和與 拾取吸嘴(6)相通的真空管道組成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種BGA精密視覺貼裝系統(tǒng)，包括水平夾持待處理PCB板的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)、安裝在X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右兩側(cè)的BGA置物臺(tái)、安裝在X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)正上方且能從BGA置物臺(tái)上拾取所需貼裝的BGA器件并將所拾取BGA器件送至PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置的貼裝組件、對(duì)所拾取BGA器件與PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置進(jìn)行視覺對(duì)位的分光影像裝置和與分光影像裝置相接的顯示器；貼裝組件由對(duì)BGA器件進(jìn)行拾取的拾取機(jī)構(gòu)和對(duì)拾取機(jī)構(gòu)進(jìn)行對(duì)位調(diào)整的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)組成。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、安裝方便且使用操作簡(jiǎn)便、工作效率高，能有效解決BGA、CSP等器件在PCB板上的精確貼裝難題，并且工作性能可靠、操作精度高。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102056472SQ20091021875
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月2日
發(fā)明者張國琦, 曹捷, 麻樹波 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司