專利名稱：多層印刷布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層印刷布線基板，尤其涉及形成數(shù)字信號電路和模擬信號電路的多
層印刷布線基板。
背景技術(shù)：
公知高頻信號用的模擬信號電路容易產(chǎn)生EMI (Electro Magneticlnterference， 電磁干擾)。因此，在日本特開2003-298245號公報(bào)中記載有，相對于在表面以及背面形成 的模擬信號電路，在表面以及背面之間形成接地圖案(pattern)的多層基板的技術(shù)。
此外，公知有在同一印刷布線基板形成模擬信號電路和數(shù)字信號電路的技術(shù)，通 過該技術(shù)，在多層印刷布線基板中，按照數(shù)字信號電路與模擬信號電路在層間不重疊的方 式，分為形成數(shù)字信號電路的區(qū)域和形成模擬信號電路的區(qū)域而被配置，以使噪聲不從數(shù) 字信號電路混入模擬信號電路。 但是，在多層印刷布線基板中，數(shù)字信號電路和模擬信號電路按照在層間不重疊 的方式形成時，存在模擬信號電路的面積被限制的問題。尤其一方面，在用于接收高頻的無 線信號的模擬信號電路中，為了提高接收靈敏度，需要增大接地電路的面積，但模擬信號電 路的面積被限制時，不能增大接地電路的面積。
專利文獻(xiàn)1日本特開2003-298245號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述問題點(diǎn)而提出的，該發(fā)明的目的之一為提供一種能減小 從數(shù)字信號電路向模擬信號電路傳播的噪聲的多層印刷布線基板。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的某方案，多層印刷布線基板具備第1數(shù)字信號 電路，用于對形成在表面的第1區(qū)域的數(shù)字信號進(jìn)行處理；第1模擬信號電路，用于對在表 面的第2區(qū)域形成的模擬信號進(jìn)行處理；第2數(shù)字信號電路，形成在與第1區(qū)域相對應(yīng)的背 面的第3區(qū)域，與第1數(shù)字信號電路電連接；第2模擬信號電路，形成在與第2區(qū)域相對應(yīng) 的背面的第4區(qū)域，與上述第1模擬信號電路電連接；模擬接地電路，形成在表面與背面之 間，用于將上述第1模擬電路以及第2模擬電路接地；和第1以及第2數(shù)字接地電路，用于 將第1數(shù)字信號電路以及第2數(shù)字信號電路接地，第1數(shù)字接地電路配置在第1數(shù)字信號 電路與模擬接地電路之間，第2數(shù)字接地電路配置在第2數(shù)字信號電路與模擬接地電路之 間。 按照該方案，第1數(shù)字接地電路配置在于表面形成的第1數(shù)字信號電路與模擬接 地電路之間，第2數(shù)字接地電路配置在于背面形成的第2數(shù)字信號電路與模擬接地電路之 間。因此，由第1數(shù)字接地電路以及模擬接地電路、和第2數(shù)字接地電路以及模擬接地電路 形成屏蔽，從而能夠減小從第1數(shù)字信號電路以及第2數(shù)字信號電路向第1模擬信號電路 以及第2模擬信號電路傳播的噪聲。其結(jié)果，能夠提供可減小從數(shù)字信號電路向模擬信號 電路傳播的噪聲的多層印刷布線基板。
優(yōu)選模擬接地電路形成在多層印刷布線基板的整個面。 按照該方案，能夠增大模擬接地電路的面積，因此能夠使第1以及第2模擬信號電 路的基準(zhǔn)電位穩(wěn)定。 優(yōu)選，模擬接地電路形成在多個層。 根據(jù)該方案，能夠進(jìn)一步增大模擬接地電路的面積。 優(yōu)選，形成于多個層的多個模擬接地電路在不同的多個位置被電連接。


圖1為表示本實(shí)施方式的多層印刷布線基板的截面結(jié)構(gòu)的圖。
1-多層印刷布線基板、11-第1模擬信號電路、12-第1模擬接地電路、13-第2模 擬接地電路、14-第3模擬接地電路、15-第4模擬接地電路、16-第2模擬信號電路、17， 18， 19， 20， 27， 28-通孔(through hole) 、21-第1數(shù)字信號電路、22_第1數(shù)字接地電路、25-第 2數(shù)字接地電路、26-第2數(shù)字信號電路。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在以下的說明中，對同一部件付與
相同的符號。它們的名稱以及功能也相同。因此，不重復(fù)對它們的詳細(xì)的說明。 在本實(shí)施方式中，對搭載在數(shù)字照相機(jī)中的多層印刷布線基板進(jìn)行說明。對混載
有對由GPS(Global Positioning System)天線接收的GPS信號進(jìn)行處理的模擬信號電路
和用于執(zhí)行數(shù)字照相機(jī)的攝像功能的數(shù)字信號電路的多層印刷布線基板進(jìn)行說明。在接收
作為微弱的電波的GPS信號并進(jìn)行處理的模擬信號電路中，為了提高接收靈敏度，優(yōu)選以
大面積確保將模擬信號電路接地的布線圖案。 圖1為表示本實(shí)施方式中的多層印刷布線基板的截面結(jié)構(gòu)的圖。參照圖l，多層印 刷布線基板l由6層構(gòu)成，第1層以及第6層分別相當(dāng)于多層印刷布線基板的外側(cè)的面，在 此第1層稱為多層印刷布線基板1的表面，第2層稱為多層印刷布線基板1的背面。
第1層上形成有搭載GPS天線的第1模擬信號電路11和搭載用于對數(shù)字信號進(jìn) 行處理的IC等的第1數(shù)字信號電路21。第2層上形成有形成模擬信號用的接地圖案的 第1模擬接地電路12 ;和形成數(shù)字信號用的接地圖案的第1數(shù)字接地電路22。第3層以及 第4層上橫跨多層印刷布線基板1的整個面，分別形成形成有模擬信號用的接地圖案的第 2以及第3模擬接地電路13， 14。第5層上形成有形成模擬信號用的接地圖案的第4模擬 接地電路15 ;和形成數(shù)字信號用的接地圖案的第2數(shù)字接地電路25。第6層為多層印刷布 線基板的外側(cè)面(背面)，形成形成搭載有用于對由GPS天線接收的信號進(jìn)行處理的IC等 的模擬信號電路的第2模擬信號電路16 ;和搭載有用于對數(shù)字信號進(jìn)行處理的IC等的第2 數(shù)字信號電路26。 第1模擬信號電路11、第1模擬接地電路12、第4模擬接地電路15以及第2模擬 信號電路16具有相同的面積，并且按照互相重疊的方式配置。同樣，第1數(shù)字信號電路21、 第1數(shù)字接地電路22、第2數(shù)字接地電路25以及第2數(shù)字信號電路26具有相同的面積，并 且按照互相重疊的方式配置。 第1模擬信號電路11、第1 第4模擬接地電路12， 13， 14， 15以及第2模擬信號電路16通過通孔17被連接。第2以及第3模擬接地電路13， 14進(jìn)一步通過通孔18， 19， 20 在不同的位置分別被電連接。 此外，第1數(shù)字信號電路21、第2以及第3數(shù)字接地電路22， 25以及第2數(shù)字信號 電路26通過通孔27， 28被電連接。另外，通孔27， 28分別貫通第2以及第3模擬接地電路 13，14，但與它們絕緣。 第1數(shù)字信號電路21與第1模擬信號電路ll，被配置在多層印刷布線基板1的表 面上的不同區(qū)域，在此將形成第1數(shù)字信號電路21的區(qū)域稱為第1區(qū)域，將形成第1模擬 信號電路11的區(qū)域稱為第2區(qū)域。此外，第2數(shù)字信號電路26和第2模擬信號電路16被 配置在多層印刷布線基板1的背面上的不同區(qū)域，在此將形成第2數(shù)字信號電路26的區(qū)域 稱為第3區(qū)域，將形成第2模擬信號電路16的區(qū)域稱為第4區(qū)域。 形成第2模擬信號電路16的第4區(qū)域與形成第1模擬信號電路11的第2區(qū)域的 面積相同，被配置在與第2區(qū)域相對應(yīng)的多層印刷布線基板1的背面。因此，在第1模擬信 號電路11與第2模擬信號電路16之間只配置第1 第4模擬接地電路12， 13， 14， 15，不配
置數(shù)字信號流動的電路。 形成第2數(shù)字信號電路26的第3區(qū)域與形成第1數(shù)字信號電路的第1區(qū)域的面 積相同，被配置在與第1區(qū)域相對應(yīng)的多層印刷布線基板1的背面。在第1數(shù)字信號電路 21與第2數(shù)字信號電路26之間，在第2層配置第3模擬接地電路13，在第3層配置第2模 擬接地電路13的一部分，在第4層配置第3模擬接地電路14的一部分，在第5層配置第2 數(shù)字接地電路25。 第1數(shù)字接地電路22與第1數(shù)字信號電路21具有相同的面積，按照與第1數(shù)字 信號電路21在層間重疊的方式配置。同樣，第2數(shù)字接地電路25與第2數(shù)字信號電路26 具有相同的面積，按照與第2數(shù)字信號電路26在層間重疊的方式配置。另外，在此，對設(shè)第 1數(shù)字接地電路22與第1數(shù)字信號電路21面積相同，設(shè)第2數(shù)字接地電路25與第2數(shù)字 信號電路26面積相同的情況進(jìn)行了說明，但第1數(shù)字接地電路22也可具有第1數(shù)字信號電 路21的面積以上的面積，并且配置在第1數(shù)字信號電路21與第2模擬接地電路13之間。 同樣，第2數(shù)字接地電路25也可具有第2數(shù)字信號電路26的面積以上的面積，并且配置在 第2數(shù)字信號電路26與第3模擬接地電路14之間。 在第1數(shù)字信號電路21與第2數(shù)字信號電路26之間，配置第2模擬接地電路13 的一部分和第3模擬接地電路14的一部分，但在第1層的第1數(shù)字信號電路21與第3層 的第3模擬接地電路13之間的第2層配置第1數(shù)字接地電路22，在第6層的第2數(shù)字信號 電路26與第4層的第4模擬接地電路14的一部分之間的第5層上配置第2數(shù)字接地電路 25。因此，能夠減小從第1數(shù)字信號電路11以及第2數(shù)字信號電路26向第2模擬接地電 路13以及第3模擬接地電路14傳輸?shù)脑肼暋?本實(shí)施方式中的多層印刷布線基板l，通過第2、第3模擬接地電路13， 14以及第 1、第2數(shù)字接地電路22， 25所形成的屏蔽(shield)，第1模擬信號電路11以及第2模擬信 號電路16與第1數(shù)字信號電路11以及第2數(shù)字信號電路26電分離。由此，在第1模擬信 號電路11以及第2模擬信號電路16中，能夠抑制第1數(shù)字信號電路11以及第2數(shù)字信號 電路26成為原因的噪聲。 此外，由于能夠?qū)⒌?以及第3模擬接地電路13， 14橫跨多層印刷布線基板1的整個面來形成，因此能夠盡可能增大接地電路的面積，能夠使接收GPS信號時的基準(zhǔn)電位 穩(wěn)定，使接收靈敏度提高。其結(jié)果，能夠改善天線的增益。 如以上說明所示，本實(shí)施方式中的多層印刷布線基板1被配置在于表面形成第1 數(shù)字接地電路22的第1數(shù)字信號電路21與第2模擬接地電路13之間，第2數(shù)字接地電路 25配置于在背面形成的第2數(shù)字信號電路26與第3模擬接地電路之間。因此，由第1數(shù)字 接地電路22及第2模擬接地電路13與第2數(shù)字接地電路25及第3模擬接地電路14形成 屏蔽，從而能夠減小從第l數(shù)字信號電路21以及第2數(shù)字信號電路26向第l模擬信號電 路11以及第2模擬信號電路16傳播的噪聲。 此外，第2以及第3模擬接地電路13，14形成在多層印刷布線基板的整個面。因 此，能夠增大第2以及第3模擬接地電路13， 14的面積，從而能夠使第1以及第2模擬信號 電路11， 16的基準(zhǔn)電位穩(wěn)定。其結(jié)果能夠使GPS信號的接收靈敏度提高。
進(jìn)而，第2以及第3模擬接地電路13，14被形成在第3層與第4層的多層上。因 此，與在l層形成接地電路的情況相比較，能夠進(jìn)一步增大接地電路的面積。另外，如果為 2層以上，則能夠在多層形成接地電路。 進(jìn)而，第2以及第3模擬接地電路13， 14通過通孔17， 18， 19， 20在不同的多個位 置被電連接。因此，能夠進(jìn)一步穩(wěn)定第1以及第2模擬信號電路11， 16的基準(zhǔn)電位。
本實(shí)施方式中的多層印刷布線基板1能夠適用于電路的接地困難的數(shù)碼照相機(jī) 等的便攜設(shè)備。 應(yīng)該認(rèn)為本次公開的實(shí)施方式由所有的點(diǎn)進(jìn)行例示，但并不限定于此。本發(fā)明的 范圍并不是上述的說明，而由專利請求的范圍來表示，意圖包括與專利請求的范圍相同的 意味以及范圍內(nèi)的所有的變更。
權(quán)利要求
一種多層印刷布線基板，具備第1數(shù)字信號電路，用于對在表面的第1區(qū)域形成的數(shù)字信號進(jìn)行處理；第1模擬信號電路，用于對在表面的第2區(qū)域形成的模擬信號進(jìn)行處理；第2數(shù)字信號電路，形成在與上述第1區(qū)域相對應(yīng)的背面的第3區(qū)域，與上述第1數(shù)字信號電路電連接；第2模擬信號電路，形成在與上述第2區(qū)域相對應(yīng)的背面的第4區(qū)域，與上述第1模擬信號電路電連接；模擬接地電路，形成在表面與背面之間，用于將上述第1模擬電路以及上述第2模擬電路接地；和第1以及第2數(shù)字接地電路，用于將上述第1數(shù)字信號電路以及上述第2數(shù)字信號電路接地，上述第1數(shù)字接地電路配置在上述第1數(shù)字信號電路與上述模擬接地電路之間，上述第2數(shù)字接地電路配置在上述第2數(shù)字信號電路與上述模擬接地電路之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷布線基板，其特征在于， 上述模擬接地電路形成在多層印刷布線基板的整個面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線基板，其特征在于， 上述模擬接地電路形成在多個層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷布線基板，其特征在于， 形成在上述多個層的多個模擬接地電路，在不同的多個位置被電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層印刷布線基板，該多層印刷布線基板具備形成在表面的第1區(qū)域的第1數(shù)字信號電路(21)；形成在表面的第2區(qū)域的第1模擬信號電路(11)；形成在與第1區(qū)域相對應(yīng)的背面的第2數(shù)字信號電路(26)；形成在與第2區(qū)域相對應(yīng)的背面的第2模擬信號電路(16)；形成在表面與背面之間，用于將第1模擬電路(11)以及第2模擬電路(16)接地的模擬接地電路(13，14)；用于將第1數(shù)字信號電路(21)以及第2數(shù)字信號電路(26)接地，配置在第1數(shù)字信號電路(21)與模擬接地電路(13)之間的第1數(shù)字接地電路(22)；和配置在第2數(shù)字電路(26)與模擬接地電路(14)之間的第1數(shù)字接地電路(25)。從而能夠減小從數(shù)字信號電路向模擬信號電路傳播的噪聲。
文檔編號H05K9/00GK101754574SQ200910226439
公開日2010年6月23日 申請日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月2日
發(fā)明者奈良迫裕也, 榊一成 申請人:三洋電機(jī)株式會社