專利名稱：印刷電路基板中的增強(qiáng)板安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，本發(fā)明特別是涉及將增強(qiáng)板貼合而
安裝于印刷電路基板的兩面上的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法。
背景技術(shù)：
在過(guò)去，在許多場(chǎng)合，在這種印刷電路基板，特別是柔性印刷電路基板上，為了確 保部件安裝時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度，或?yàn)榱朔乐箵锨?，貼有增強(qiáng)板。該增強(qiáng)板通常僅僅貼于印刷電 路基板的單面上，但是，也具有貼于內(nèi)外兩面上的情況。另外，作為將增強(qiáng)板貼合于印刷電 路基板的內(nèi)外兩面上的方法，包括一次性地將增強(qiáng)板貼合于該內(nèi)外兩面上的方法，與每次l 個(gè)面地貼合的方法(比如，參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。 在專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中記載的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝結(jié)構(gòu)中，在將增 強(qiáng)板貼合于印刷電路基板的內(nèi)外雙面上時(shí)，在內(nèi)外兩面上貼于相同部位，另外，貼合相同形 狀的增強(qiáng)板。在該貼合方法中，即使在一次性地將增強(qiáng)板貼合于內(nèi)外兩面上的場(chǎng)合，或者每 次單面地貼合的場(chǎng)合的任何的情況下，在先貼合的面?zhèn)鹊脑鰪?qiáng)板構(gòu)成襯里，由此，在將增強(qiáng) 板貼合于在后貼合的相反的面上時(shí)，即使在壓接該增強(qiáng)板的情況下，仍不對(duì)印刷電路基板 造成不利影響。 專利文獻(xiàn)1 :日本實(shí)開(kāi)平3-120063號(hào)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2003-324256號(hào)文獻(xiàn)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在于印刷電路基板的內(nèi)外表面上一次性貼合增強(qiáng)板的場(chǎng)合，或者在每次單 面地貼合的場(chǎng)合，如果在內(nèi)外面貼合增強(qiáng)板的位置或該增強(qiáng)板的形狀大大不同，則比如，象 圖7所示的那樣，在將該增強(qiáng)板101a、101b、101c壓接于印刷電路基板102上時(shí)，具有對(duì)該 印刷電路基板102的A部造成異常的負(fù)荷，該印刷電路基板102產(chǎn)生龜裂，或產(chǎn)生褶皺、擊 痕等的問(wèn)題。 為了避免該問(wèn)題，在過(guò)去，首先，在于印刷電路基板的一個(gè)面上貼合增強(qiáng)板，接著， 在另一面上貼合增強(qiáng)板時(shí)，比如，象圖8所示的那樣，在設(shè)置對(duì)應(yīng)于已貼合于上述一個(gè)面上 的增強(qiáng)板101c的部位的凹部103的貼合夾具104上，面對(duì)該一個(gè)面而放置印刷電路基板 102，通過(guò)該凹部103，排出其中一個(gè)增強(qiáng)板101c，將增強(qiáng)板101a、 101b從其上貼合于另一面 上。 但是，在每次一個(gè)面地將增強(qiáng)板101a、101b、101c貼合的場(chǎng)合，工時(shí)增加，并且針 對(duì)印刷電路基板102的形狀、尺寸等改變的每個(gè)品種，必須要求專用的貼合夾具。在多品種 少量生產(chǎn)的場(chǎng)合，針對(duì)每個(gè)品種準(zhǔn)備專用的貼合夾具，此時(shí)，具有成本增加的問(wèn)題。
于是，產(chǎn)生為了針對(duì)每個(gè)品種，不采用專用的貼合夾具，可同時(shí)在印刷電路基板的 兩面上貼合增強(qiáng)板，謀求工時(shí)的減少而應(yīng)解決的技術(shù)課題，本發(fā)明的目的在于解決該課題。
本發(fā)明是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的，技術(shù)方案1所述的發(fā)明提供一種印刷電路
3基板的增強(qiáng)板安裝方法，其涉及將增強(qiáng)板貼合而安裝于印刷電路基板的兩面上的印刷電路 基板的增強(qiáng)板安裝方法，將去掉部與增強(qiáng)板形成一體，該去掉部具有對(duì)應(yīng)于安裝上述增強(qiáng) 板的上述印刷電路基板上的位置，對(duì)上述增強(qiáng)板沖壓而形成的沖壓孔，上述增強(qiáng)板被推回 到該沖壓孔內(nèi)而安裝，在上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板之間設(shè)置粘接材料，按照可覆蓋 上述印刷電路基板的單面幾乎整體而設(shè)置的方式形成的內(nèi)外一對(duì)增強(qiáng)板片分別壓接而貼 合于上述印刷電路基板上，然后，剩余上述增強(qiáng)板，將上述各增強(qiáng)板片的去掉部分別從印刷 電路基板上剝離。 按照該方法，如果在貼合前，增強(qiáng)板片可在平面片的狀態(tài)處理。另外，外面用的增 強(qiáng)板片和內(nèi)面用的增強(qiáng)板片分別定位于印刷電路基板的內(nèi)外面上，將其重合，并且將印刷 電路基板和各增強(qiáng)板片之間壓接，則可在印刷電路基板的內(nèi)外面上，分別同時(shí)貼合增強(qiáng)板 片。另外，在貼合時(shí)，由于各增強(qiáng)板用片處于平面片的狀態(tài)，故即使在不特別采用專用的貼 合夾具的情況下，仍可在兩面同時(shí)貼合增強(qiáng)板。 此外，如果將印刷電路基板和各增強(qiáng)板片之間壓接，在與印刷電路基板之間設(shè)置 粘接材料的增強(qiáng)板與印刷電路基板粘接，在與印刷電路基板之間未設(shè)置粘接材料的去掉部 不粘接于印刷電路基板上。于是，在壓接后，如果分別從印刷電路基板上，剝離內(nèi)外的增強(qiáng) 板片，則通過(guò)粘接材料粘接的增強(qiáng)板在貼合于印刷電路基板上的狀態(tài)殘留，未粘接的去掉 部與印刷電路基板剝離。 技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，技術(shù)方案1 所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法中，上述粘接材料印刷而設(shè)置于上述印刷電路基板 上。 按照該方法，如果粘接材料預(yù)先印刷而形成于印刷電路基板上，在該粘接材料處 于半硬化狀態(tài)時(shí)，將該印刷電路基板和增強(qiáng)板片壓接，則增強(qiáng)板通過(guò)粘接材料而粘接于該 印刷電路基板上，貼合于其上。 技術(shù)方案3所述的發(fā)明提供一種印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其涉及技術(shù)方 案1所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，將在外面?zhèn)仍O(shè)置剝離片的雙面粘接片 材貼于上述增強(qiáng)板片的單面幾乎整體上，相對(duì)上述增強(qiáng)板片的上述增強(qiáng)板的上述推回加工 與上述雙面粘接片材成一體地進(jìn)行，在將上述增強(qiáng)用片材壓接于上述印刷電路基板上之 前，將上述增強(qiáng)板側(cè)的上述剝離片剝離，然后，將上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板片之間壓 接。 按照該方法，在將增強(qiáng)板片貼合于印刷電路基板上時(shí)，將貼合于增強(qiáng)板上的雙面 粘接片材的剝離片剝離，然后，如果將印刷電路基板和增強(qiáng)板片之間壓接，增強(qiáng)板可通過(guò)雙 面粘接片材，粘接而貼合于該印刷電路基板上。 技術(shù)方案4所述的發(fā)明提供一種印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其涉及技術(shù)方 案1 、2或3所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，將在上述增強(qiáng)板片中的對(duì)應(yīng)于上 述增強(qiáng)板的位置，具有開(kāi)口的片狀的間隔件夾具介設(shè)于上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板片 之間，將上述增強(qiáng)板片壓接于上述印刷電路基板上，并且將在該壓接時(shí)在上述增強(qiáng)板片中 的對(duì)應(yīng)于上述增強(qiáng)板的位置，具有凸部的壓接夾具從上述增強(qiáng)板片材的背面?zhèn)葔航佑谏鲜?增強(qiáng)板上，將上述增強(qiáng)板按壓于上述印刷電路基板側(cè)上。 按照該方法，在將增強(qiáng)板片壓接于印刷電路基板上時(shí)，壓接夾具的凸部將增強(qiáng)板強(qiáng)制地?cái)D壓于印刷電路基板側(cè)，將該增強(qiáng)板與增強(qiáng)板片脫開(kāi)，并且將該增強(qiáng)板壓接于上述 印刷電路基板上。 技術(shù)方案5所述的發(fā)明提供一種印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其涉及技術(shù)方 案4所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，在上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板片 的壓接后，貫穿上述印刷電路基板而使銷突出，通過(guò)該銷，將上述增強(qiáng)板片的去掉部相對(duì)上 述印刷電路基板而頂出，將其剝離。 按照該方法，在印刷電路基板和增強(qiáng)板片的壓接后，通過(guò)貫穿上述印刷電路基板 而突出的銷的頂出，該增強(qiáng)板片相對(duì)上述印刷電路基板而強(qiáng)制地剝離。 技術(shù)方案6所述的發(fā)明提供一種印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其涉及技術(shù)方 案4所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，在上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板片 的壓接時(shí)，貫穿上述印刷電路基板而使銷突出，通過(guò)該銷，將上述增強(qiáng)板片的去掉部按壓于 面對(duì)上述印刷電路基板而設(shè)置的上述壓接夾具側(cè)，將該去掉部相對(duì)上述印刷電路基板而剝 離。 按照該方法，在印刷電路基板和增強(qiáng)板片的壓接后，通過(guò)貫穿上述印刷電路基板 而突出的銷的突出，該增強(qiáng)板的去掉部按壓于與上述印刷電路基板面對(duì)而設(shè)置的壓接夾具 側(cè)，從上述印刷電路基板上強(qiáng)制地剝離。 技術(shù)方案7所述的發(fā)明提供一種印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其涉及技術(shù)方 案4所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，在上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板片 的壓接后，從上述壓接夾具的外側(cè)方向，朝向內(nèi)側(cè)方向而使銷突出，通過(guò)該銷，將上述增強(qiáng) 用片的去掉部相對(duì)上述壓接夾具而剝離。 按照該方法，在印刷電路基板和增強(qiáng)板片的壓接之后，通過(guò)從壓接夾具的外側(cè)方 向朝向內(nèi)側(cè)方向突出的銷的突出，分別設(shè)置于該印刷電路基板的內(nèi)面?zhèn)壬系脑摳髟鰪?qiáng)板片 的去掉部從壓接夾具上強(qiáng)制地剝離。 在技術(shù)方案1所述的發(fā)明中，由于在貼合之前，增強(qiáng)板片在平面片的狀態(tài)處理，在 該平面片的狀態(tài)，平面地壓接于印刷電路基板上，故在壓接力基本均勻地附加于印刷電路 基板和增強(qiáng)板片上，在內(nèi)外面上增強(qiáng)板的貼合位置不同的形式中，即使在同時(shí)地于兩面上 貼合的情況下，柔性印刷電路基板等中仍不產(chǎn)生彎折、褶皺等的不利情況。另外，即使在針 對(duì)每個(gè)品種，不采用專用的貼合夾具的情況下，仍可在兩面同時(shí)貼合增強(qiáng)板，由此，可謀求 工時(shí)的減少。 在技術(shù)方案2所述的發(fā)明中，通過(guò)在印刷電路基板上印刷而設(shè)置粘接材料層，可 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等，不但可期待技術(shù)方案1所述的發(fā)明的效果，而且可還期待工時(shí)的減少。
在技術(shù)方案3所述的發(fā)明中，如果將貼于增強(qiáng)板上的雙面粘接片材的剝離片剝 離，將印刷電路基板和增強(qiáng)板片之間壓接，則可通過(guò)雙面粘接片材而將增強(qiáng)板粘接而貼合 于該印刷電路基板上，這樣不但可期待技術(shù)方案1所述的發(fā)明的效果，而且可期待貼合作 業(yè)的簡(jiǎn)化。 在技術(shù)方案4所述的發(fā)明中，在將增強(qiáng)板片壓接于印刷電路基板上時(shí)，可通過(guò)壓 接夾具的凸部按壓增強(qiáng)板的背面，將該增強(qiáng)板從去掉部上強(qiáng)制地切開(kāi)，并且僅僅將該增強(qiáng) 板強(qiáng)烈地按壓于印刷電路基板上，確實(shí)將其粘接于印刷電路基板上，由此，不但具有技術(shù)方 案1、2或3所述的發(fā)明的效果，而且貼合的可靠性提高。
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在技術(shù)方案5所述的發(fā)明中，在印刷電路基板和增強(qiáng)板的壓接后，通過(guò)從該增強(qiáng)
板片的內(nèi)面?zhèn)韧怀龅匿N的頂出，將增強(qiáng)板片相對(duì)該印刷電路基板而強(qiáng)制地剝離，由此，不但
具有技術(shù)方案4所述的發(fā)明的效果，而且可可靠地進(jìn)行增強(qiáng)板和去掉部的切離。 在技術(shù)方案6所述的發(fā)明中，在印刷電路基板和增強(qiáng)板片的壓接后，通過(guò)該印刷
電路基板側(cè)突出的銷的突出，將增強(qiáng)板片的去掉部從該印刷電路基板上強(qiáng)制地剝離，由此，
不但具有技術(shù)方案4所述的發(fā)明的效果，而且可更進(jìn)一步確實(shí)地將增強(qiáng)板和去掉部切開(kāi)。 在技術(shù)方案7所述的發(fā)明中，在印刷電路基板和增強(qiáng)板片的壓接后，通過(guò)從壓接
夾具的外側(cè)方向，朝向內(nèi)側(cè)方向而突出的銷的突出，將各增強(qiáng)板片的去掉部從壓接夾具上
強(qiáng)制地剝離，由此，不但具有技術(shù)方案4所述的發(fā)明的效果，而且使壓接夾具和去掉部的切
開(kāi)更可靠。


圖1為表示采用本發(fā)明的增強(qiáng)板安裝方法而形成的印刷電路基板的一個(gè)實(shí)例的 縱向剖面?zhèn)纫晥D； 圖2為表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的圖，圖2(1)表示印刷電路基板，圖2(2)表示外 面和內(nèi)面用的增強(qiáng)板片，圖2(3)表示外面用增強(qiáng)板片的推回加工的順序，圖2(4)表示內(nèi)面 用增強(qiáng)板片的推回加工的順序，圖2(5)表示壓接前的狀態(tài)，圖2(6)為壓接后的狀態(tài)；
圖3為表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的圖，圖3(1)為表面和內(nèi)面用的增強(qiáng)板片，圖 3(2)和圖3(3)表示內(nèi)面用增強(qiáng)板片的推回加工的順序，圖3(4)和圖3(5)表示內(nèi)面增強(qiáng)板 片的推回加工的順序，圖3(6)為壓接前的狀態(tài)，圖3(7)表示壓接后的狀態(tài)；
圖4為表示本發(fā)明的第3實(shí)施例的圖，圖4(1)表示壓接前的狀態(tài)，圖4(2)表示壓 接后的狀態(tài)，圖4(3)表示將增強(qiáng)板片的去掉部與間隔件夾具一起去除的狀態(tài)；
圖5為表示本發(fā)明的第3實(shí)施例的一個(gè)變形例的圖，圖5(1)表示設(shè)定在壓接夾具 上之前的狀態(tài)，圖5(2)表示設(shè)定在壓接夾具上，進(jìn)行壓接之前的狀態(tài)，圖5(3)表示設(shè)定在 壓接夾具上，進(jìn)行壓接的狀態(tài)，圖5(4)表示在壓接后，將增強(qiáng)板和去掉部切開(kāi)的狀態(tài)；
圖6為表示本發(fā)明的第3實(shí)施例的另一變形例的圖，圖6(1)表示設(shè)定在壓接夾具 上之前的狀態(tài)，圖6(2)表示設(shè)定在壓接夾具上，進(jìn)行壓接之前的狀態(tài)，圖6(3)表示設(shè)定在 壓接夾具上，進(jìn)行壓接的狀態(tài)，圖6(4)在壓接后，將增強(qiáng)板和去掉部切開(kāi)的狀態(tài)，圖6(5)表 示在壓接后，從壓接夾具上切離去掉部的狀態(tài)； 圖7為表示過(guò)去的增強(qiáng)板安裝方法的一個(gè)實(shí)例的縱向剖面?zhèn)纫晥D；
圖8為表示過(guò)去的增強(qiáng)板安裝方法的另一實(shí)例的縱向剖面?zhèn)纫晥D。
具體實(shí)施例方式
為了實(shí)現(xiàn)針對(duì)每種品種，不采用專用的貼合夾具即可同時(shí)將增強(qiáng)板貼合于印刷電 路基板的兩面上，謀求工時(shí)的減少的目的，本發(fā)明按照下述方式實(shí)現(xiàn)，該方式為在將增強(qiáng) 板貼合于印刷電路基板的兩面上而安裝的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法中，將去掉部與 增強(qiáng)板形成一體，該去掉部具有對(duì)應(yīng)于安裝上述增強(qiáng)板的上述印刷電路基板上的位置，對(duì) 上述增強(qiáng)板沖壓而形成的沖壓孔，上述增強(qiáng)板被推回到該沖壓孔內(nèi)而安裝，在上述印刷電 路基板和上述增強(qiáng)板之間設(shè)置粘接材料，按照可覆蓋上述印刷電路基板的單面幾乎整體而設(shè)置的方式形成的內(nèi)外一對(duì)增強(qiáng)板片分別壓接而貼合于該印刷電路基板上，然后，剩余上
述增強(qiáng)板，將上述各增強(qiáng)板片的去掉部分別從印刷電路基板上剝離。 實(shí)施例 下面列舉優(yōu)選的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法進(jìn)行說(shuō)明。
圖1為表示采用本發(fā)明的增強(qiáng)板安裝方法而形成的印刷電路基板的一個(gè)實(shí)例的 縱向剖面?zhèn)纫晥D。在該圖中，印刷電路基板1為片狀的基板，在外面?zhèn)?，通過(guò)粘接材料3貼 合而安裝2塊增強(qiáng)板2a、2b， 1塊增強(qiáng)板2c通過(guò)粘接材料3貼合而安裝于內(nèi)面?zhèn)取４送?，?不對(duì)印刷電路基板l的布線和增強(qiáng)板2a、2b、2c的貼合造成影響的位置，按照貫通內(nèi)外面的 方式設(shè)置多個(gè)導(dǎo)向孔4。 另外，本實(shí)施例的印刷電路基板1將柔性電路基板為一個(gè)實(shí)例，但是，也可為柔性 電路基板以外的電路基板。另外，一般，貼合于印刷電路基板1上的增強(qiáng)板2a、2b、2c的數(shù) 量和大小以及形狀等分別針對(duì)電路基板的每個(gè)品種而不同。 圖2為表示在上述印刷電路基板1上安裝增強(qiáng)板2a、2b、2c的方法的第1實(shí)施例 的圖，圖2(1) (6)表示其順序。如果按照?qǐng)D2(1) (6)的順序而進(jìn)行說(shuō)明，在圖2(1) 中，在印刷電路基板1上，對(duì)應(yīng)于貼合而安裝增強(qiáng)板2a、2b、2c的位置，預(yù)先形成增強(qiáng)板貼合 用粘接材料3的層。另外，在第1實(shí)施例中，粘接材料3的層印刷而設(shè)置于印刷電路基板1 上。 在圖2(2)中，分別準(zhǔn)備具有可覆蓋印刷電路基板1的單面的幾乎整體的尺寸的外 面用的增強(qiáng)板片5a和內(nèi)面用的增強(qiáng)板片5b。 在圖2(3)中，從外面用的增強(qiáng)板片5a，對(duì)應(yīng)于安裝于印刷電路基板1的外面?zhèn)鹊?增強(qiáng)板2a、2b的位置，沖壓上述增強(qiáng)板2a、2b，另外，在對(duì)該增強(qiáng)板2a、2b沖壓而形成的沖壓 孔6a、6b的內(nèi)部，分別將該增強(qiáng)板2a、2b推回，將其返回，將該增強(qiáng)板2a、2b和作為該增強(qiáng) 板2a、2b以外的部分的去掉部7a再次形成一體，返回到處于片狀態(tài)的外面用的增強(qiáng)板片5a 的形態(tài)。另外，在該增強(qiáng)板片5a上，在與增強(qiáng)板2a、2b的沖壓同時(shí)，設(shè)置多個(gè)與印刷電路基 板l的導(dǎo)向孔4相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔8a。 在圖2(4)中，對(duì)應(yīng)于從內(nèi)面用的增強(qiáng)板片5b安裝于印刷電路基板1的內(nèi)面?zhèn)壬?的增強(qiáng)板2c的位置，對(duì)上述增強(qiáng)板2c進(jìn)行沖壓，另外，在對(duì)該增強(qiáng)板2c進(jìn)行沖壓而形成的 沖壓孔6c的內(nèi)部，將該增強(qiáng)板2c推回，將其返回，將該增強(qiáng)板2c和作為該增強(qiáng)板2c以外 的部分的去掉部7b再次形成一體，返回到處于片狀態(tài)的內(nèi)面用的增強(qiáng)板片5b的形態(tài)。另 外，在該增強(qiáng)板片5b上，在與增強(qiáng)板2c的沖壓同時(shí)，設(shè)置多個(gè)與印刷電路基板1的導(dǎo)向孔 4相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔8b。 在圖2(5)中，通過(guò)導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔4與該導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔8a、8b，分別 使將增強(qiáng)板2a、2b推回的增強(qiáng)板片5a和將增強(qiáng)板2c推回的增強(qiáng)板片5b定位而設(shè)置于設(shè) 置了粘接材料3的層的印刷電路基板1的內(nèi)外面上。另外，通過(guò)上下分別設(shè)置的壓接夾具 (圖中未示出)，分別同時(shí)對(duì)印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a之間，與印刷電路基板1和增強(qiáng) 板片5b之間進(jìn)行壓接。又，在壓接前，粘接材料3事先為半固化狀態(tài)。于是，如果分別同時(shí) 在印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a之間，與印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5b之間壓接，則增強(qiáng) 板2a、2b、2c分別通過(guò)粘接材料3粘接而貼合于印刷電路基板1上。 在圖2(6)中，在貼合后，釋放壓接夾具的壓接，并且從印刷電路基板1上，分別剝離增強(qiáng)板片5a和增強(qiáng)板片5b。此時(shí)，通過(guò)粘接材料3粘接的增強(qiáng)板2a、2b、2c在貼于印刷 電路基板1上的狀態(tài)殘留，沒(méi)有通過(guò)粘接材料3粘接的去掉部7a、7b從印刷電路基板1剝 離。由此，完成安裝圖1所示的增強(qiáng)板2a、2b、2c的印刷電路基板1。 于是，在象第1實(shí)施例那樣，于印刷電路基板1上安裝增強(qiáng)板2a、2b、2c的方法中， 在增強(qiáng)板2a、2b、2c的貼合前，增強(qiáng)板片5a， 5b在平面片的狀態(tài)進(jìn)行處理，另外，在壓接夾具 的壓接時(shí)，增強(qiáng)板片5a，5b在平面片的狀態(tài)，以平面方式壓接于印刷電路基板1上。由此， 在壓接時(shí)，在印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a，5b的各面上，基本均勻地附加壓接力，即使在 為柔性印刷電路基板等的印刷電路基板1的情況下，仍不在該印刷電路基板1的兩面上發(fā) 生彎折，褶皺等。另外，即使在不針對(duì)每個(gè)品種，采用專用的貼合夾具的情況下，仍可同時(shí)將 增強(qiáng)板2a、2b、2c貼合于兩面上，由此，可謀求工時(shí)的減少。 圖3為表示在上述印刷電路基板1上安裝增強(qiáng)板2a、2b、2c的方法的第2實(shí)施例的 圖，圖3(1) (7)表示其順序。如果按照該圖3(1) (7)的順序而進(jìn)行說(shuō)明，則在圖3(1) 中，配備可覆蓋印刷電路基板1的單面的幾乎整體的尺寸的外面用的增強(qiáng)板片5a和內(nèi)面用 的增強(qiáng)用的片5b。在這里的各增強(qiáng)用片5a，5b上，在貼合面的整體上貼有由雙面粘接片材 形成的粘接材料3。另外，在粘接材料3與印刷電路基板1的貼合面?zhèn)?，貼合可剝離而去除 的剝離片10。 在圖3(2)和圖3(3)中，對(duì)應(yīng)于從外面用的增強(qiáng)板片5a，安裝于印刷電路基板1的 外面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)板2a、2b的位置，將上述增強(qiáng)板2a、2b與粘接材料3 —起沖壓(圖3(2))， 另外，在對(duì)該增強(qiáng)板2a、2b進(jìn)行沖壓而形成的沖壓孔6a、6b的內(nèi)部，分別推回該增強(qiáng)板2a、 2b和粘接材料3，將其返回，將該增強(qiáng)板2a、2b和作為該增強(qiáng)板2a、2b以外的部分的去掉部 7a再次形成一體，返回到處于片狀態(tài)的外面用的增強(qiáng)板片5a的形態(tài)(圖3 (3))。接著，分別 將貼于返回到?jīng)_壓孔6a、6b的內(nèi)部的增強(qiáng)板2a、2b上的粘接材料3的剝離片10剝離。另 外，在該增強(qiáng)板片5a上，在沖壓增強(qiáng)板2a、2b的同時(shí)，設(shè)置與印刷電路基板1的導(dǎo)向孔4相 對(duì)應(yīng)的多個(gè)導(dǎo)向孔8a。 在圖3(4)和圖3(5)中，對(duì)應(yīng)于從內(nèi)面用的增強(qiáng)板片5b，安裝于印刷電路基板1的 內(nèi)面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)板2c的位置，將上述增強(qiáng)板2c與粘接材料3 —起沖壓(圖3 (4))，另外，在 對(duì)該增強(qiáng)板2c進(jìn)行沖壓而形成的沖壓孔6c的內(nèi)部，分別推回該增強(qiáng)板2c和粘接材料3，將 其返回，將該增強(qiáng)板2c和作為該增強(qiáng)板2c以外的部分的去掉部7b再次形成一體，返回到 處于片狀態(tài)的內(nèi)面用的增強(qiáng)板片5b的形態(tài)(圖3(5))。接著，分別將安裝于返回到?jīng)_壓孔 6c的內(nèi)部的增強(qiáng)板2c上的粘接材料3的剝離片10剝離。另外，也在該增強(qiáng)板片5b上，在 沖壓增強(qiáng)板2c的同時(shí)，設(shè)置與印刷電路基板1的導(dǎo)向孔4相對(duì)應(yīng)的多個(gè)導(dǎo)向孔8b。
在圖3(6"中，通過(guò)導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔4與該導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔8a、8b，分別 使將增強(qiáng)板2a、2b推回的增強(qiáng)板片5a和將增強(qiáng)板2c推回的增強(qiáng)板片5b定位于印刷電路 基板l的內(nèi)外面上，對(duì)其設(shè)置。另外，通過(guò)上下分別設(shè)置的壓接夾具(圖中未示出)，分別同 時(shí)對(duì)印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a之間，與印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5b之間進(jìn)行壓接。 于是，如果分別同時(shí)將印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a之間，與印刷電路基板1和增強(qiáng)板片 5b之間壓接，則將剝離片10剝離掉的部分的增強(qiáng)板2a、2b、2c的粘接材料3分別粘接于印 刷電路基板1上，增強(qiáng)板2a、2b、2c貼合于印刷電路基板1上。 在圖3(7)中，在貼合后，釋放基于壓接夾具的壓接，并且分別從印刷電路基板1上剝離增強(qiáng)板片5a和增強(qiáng)板片5b。此時(shí)，將剝離片10剝離，通過(guò)粘接材料3粘接的增強(qiáng)板 2a、2b、2c在貼于印刷電路基板1上的狀態(tài)殘留，粘接材料3的帶有剝離片10的狀態(tài)的去掉 部7a、7b從印刷電路基板1上剝離。由此，完成安裝有圖1所示的增強(qiáng)板2a、2b、2c的印刷 電路基板l。 于是，同樣在第2實(shí)施例的安裝方法中，在增強(qiáng)板2a、2b、2c的貼合前，增強(qiáng)板片 5a、5b在平面片的狀態(tài)處理，另外，在壓接夾具的壓接時(shí)，增強(qiáng)板片5a、5b在平面片的狀態(tài)， 以平面方式壓接于印刷電路基板1上。由此，在壓接時(shí)，在印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a、 5b的各面上，基本均勻地附加壓接力，即使在為柔性印刷電路基板等的印刷電路基板1的 情況下，仍不在該印刷電路基板l的兩面上發(fā)生彎折、褶皺等。另外，即使在不針對(duì)每個(gè)品 種，采用專用的貼合夾具的情況下，仍可同時(shí)將增強(qiáng)板2a、2b、2c貼合于兩面上，由此，可謀 求工時(shí)的減少。 圖4為表示對(duì)在圖2和圖3所示的上述印刷電路基板1上安裝增強(qiáng)板2a、2b、2c 的方法進(jìn)行變形的第3實(shí)施例的圖，圖4(1) (3)表示其順序。另外，在本第3實(shí)施例中， 在印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5a與印刷電路基板1和增強(qiáng)板片5b之間，設(shè)置間隔件夾具 11a、llb，并且在壓接夾具12a、12b的壓接時(shí)，設(shè)置凸部16a、 16b、 16c，該凸部16a、16b、16c 將增強(qiáng)板2a、2b、2c從增強(qiáng)板片5a和增強(qiáng)板片5b的背面?zhèn)?，壓接于印刷電路基?上，其 它方面的方案與圖2和圖3所示的方案基本相同。 如果對(duì)與圖2和圖3不同的地方進(jìn)行說(shuō)明，上述間隔件夾具11a、llb分別為可基 本覆蓋印刷電路基板1的單面整體的尺寸，呈片狀。在該間隔件夾具lla上，對(duì)應(yīng)于增強(qiáng)板 片5a的增強(qiáng)板2a、2b，設(shè)置其大小與該增強(qiáng)板2a、2b基本相同的開(kāi)口 13a、 13b，在間隔件夾 具lib上，對(duì)應(yīng)于增強(qiáng)板片5b的增強(qiáng)板2c，設(shè)置有其大小與該增強(qiáng)板2c基本相同的開(kāi)口 13c。 在上述壓接夾具12a上，對(duì)應(yīng)于間隔件夾具lla的開(kāi)口 13a、 13b，設(shè)置其形狀稍小 于該開(kāi)口 13a、13b的凸部16a、16b，在上述壓接夾具12b上，對(duì)應(yīng)于間隔件夾具lib的開(kāi)口 13c，設(shè)置其形狀稍小于該開(kāi)口 13c的凸部16c。另外，最好，該凸部16a、16b、16c的高度稍 大于從間隔件夾具11a、llb的厚度，扣除粘接材料3的厚度而得到的高度。
另外，在第3實(shí)施例中，通過(guò)導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔4與該導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔8a、 8b，分別使將增強(qiáng)板2a、2b推回的增強(qiáng)板片5a和將增強(qiáng)板2c推回的增強(qiáng)板片5b定位于印 刷電路基板l的內(nèi)外面上，對(duì)其設(shè)置(圖4(1))。另外，如果將上下的壓接夾具12a、12b移 到內(nèi)側(cè)，則在壓接夾具12a側(cè)，該壓接夾具12a的凸部16a、16b通過(guò)間隔件夾具lla的開(kāi)口 13a、 13b而按壓于增強(qiáng)板2a、2b上，其它的去掉部7a、7b通過(guò)間隔件夾具lla而鎖定。另一 方面，在壓接夾具12b側(cè)，該壓接夾具12b的凸部16c將增強(qiáng)板2c通過(guò)間隔件夾具lib的 開(kāi)口 13c，按壓于增強(qiáng)板2c上(圖4(2))。由此，該增強(qiáng)板2a、2b、2c分別通過(guò)粘接材料3 而貼于印刷電路基板1的內(nèi)外面上，完成安裝有增強(qiáng)板2a、2b、2c的印刷電路基板1。
另外，如果結(jié)束壓接，則將壓接夾具12a、12b相互拉開(kāi)。接著，將已重合的間隔件 夾具12a、12b和增強(qiáng)板片5a、5b與印刷電路基板1從壓接夾具12a、12b上取下。接著，象 圖(3)所示的那樣，在單獨(dú)配備的突出夾具21上，在重合的狀態(tài)定位而放置已取下的增強(qiáng) 板片5a、5b和印刷電路基板l，將整體下壓。在突出夾具21上，設(shè)置突出銷22，通過(guò)下壓， 將頂側(cè)的間隔件夾具lla與增強(qiáng)板5a的去掉部7 —起上抬，強(qiáng)制地與印刷電路基板1剝離
9開(kāi)，由此，可容易去除去掉部7。接著，底側(cè)的增強(qiáng)板片5b也與間隔件夾具12b和印刷電路 基板1 一起， 一次性地取下而反轉(zhuǎn)，再次定位而放置于突出夾具21上，將整體下壓，此時(shí)，將 間隔件夾具lib與增強(qiáng)板片5b的去掉部7 —起上抬，強(qiáng)制地與印刷電路基板1剝離，由此， 可容易去除去掉部7。 圖5為表示對(duì)圖4所示的第3實(shí)施例的一部分進(jìn)行變形的一個(gè)變形例的示意圖。 在圖5所示的變形例中，在頂側(cè)壓接夾具12a上，設(shè)置使底側(cè)的增強(qiáng)板5b的去掉部7突出 的突出銷22，在壓接夾具12a、 12b的壓接時(shí)，突出的突出銷22將增強(qiáng)板片5b的去掉部7按 壓于底側(cè)壓接夾具12b側(cè)，強(qiáng)制地將增強(qiáng)板2c和去掉部7切開(kāi)。另外，由于其它方面的方 案與圖4相同，故相同的組成部分采用同一標(biāo)號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。 圖6為表示對(duì)圖4所示的第3實(shí)施例的一部分進(jìn)一步變形的另一變形例的示意 圖。在圖6所示的變形例中，通過(guò)導(dǎo)向銷9，9和導(dǎo)向孔4與該導(dǎo)向銷9、9和導(dǎo)向孔8a、8b， 分別使將增強(qiáng)板2a、2b推回的增強(qiáng)板片5a和將增強(qiáng)板2c推回的增強(qiáng)板片5b定位于印刷 電路基板l的內(nèi)外面上，對(duì)其設(shè)置(圖6(D)。另外，如果將上下的壓接夾具12a、12b移到 內(nèi)側(cè)，則在壓接夾具12a偵U，該壓接夾具12a的凸部16a、16b通過(guò)間隔件夾具lla的開(kāi)口 13a、13b而按壓于印刷電路基板l的外面?zhèn)?，另外的去掉?a、7b通過(guò)間隔件夾具lla鎖定 而殘留。另一方面，在壓接夾具12b側(cè)，該壓接夾具12b的凸部16c將增強(qiáng)板2c通過(guò)間隔 件夾具llb的開(kāi)口 13c，按壓于印刷電路基板l的內(nèi)面?zhèn)?圖6(2)、 (3))。由此，該增強(qiáng)板 2a、2b、2c分別通過(guò)粘接材料3而貼于印刷電路基板1的內(nèi)外面上，完成安裝有增強(qiáng)板2a、 2b、2c的印刷電路基板1。 另外，如果結(jié)束壓接，則將壓接夾具12a、12b相互拉開(kāi)。接著，取下間隔件夾具 12a、 12b和印刷電路基板1 (圖6 (4))，另外，使突出銷17a、 17b、 17c分別相對(duì)壓接夾具12a、 12b突出，將增強(qiáng)板片5a和增強(qiáng)板片5b的各去掉部7a、7b強(qiáng)制地從壓接夾具12a、12b上去 除(圖6(5))。 于是，在該變形例的場(chǎng)合，在壓接夾具12a、12b的壓接時(shí)，在通過(guò)間隔件夾具lla、 llb，分別將增強(qiáng)板片5a、5b的去掉部7a、7b鎖定的狀態(tài)，將增強(qiáng)板2a、2b、2c按壓于印刷電 路基板1上，由此，可從增強(qiáng)板片5a、5b的去掉部7a、7b上，使增強(qiáng)板2a、2b、2c突出，將其 強(qiáng)制地分離。另外，在壓接后，可容易將去掉部7a、7b從壓接夾具12a、12b上去除。
此外，只要不脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明可進(jìn)行各種改變，另外，當(dāng)然，本發(fā)明涉及 該改變的方案。
權(quán)利要求
一種印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其將增強(qiáng)板貼合而安裝于印刷電路基板的兩面上，其特征在于將去掉部與增強(qiáng)板形成一體，該去掉部具有對(duì)應(yīng)于安裝上述增強(qiáng)板的上述印刷電路基板上的位置，對(duì)上述增強(qiáng)板沖壓而形成的沖壓孔，上述增強(qiáng)板被推回到該沖壓孔內(nèi)而安裝，在上述印刷電路基板和上述增強(qiáng)板之間設(shè)置粘接材料，按照可覆蓋上述印刷電路基板的單面幾乎整體而設(shè)置的方式形成的內(nèi)外一對(duì)增強(qiáng)板片分別壓接而貼合于該印刷電路基板上，然后，剩余上述增強(qiáng)板，將上述各增強(qiáng)板片的去掉部分別從印刷電路基板上剝離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其特征在于上述粘接材料 印刷而設(shè)置于上述印刷電路基板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其特征在于將在外面?zhèn)仍O(shè) 置剝離片的雙面粘接片材貼于上述增強(qiáng)板片的單面幾乎整體上，相對(duì)上述增強(qiáng)板片的上述 增強(qiáng)板的上述推回加工與上述雙面粘接片材成一體地進(jìn)行，在將上述增強(qiáng)用片材壓接于上 述印刷電路基板上之前，將上述增強(qiáng)板側(cè)的上述剝離片剝離，然后，將上述印刷電路基板和 上述增強(qiáng)板片之間壓接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其特征在于將在上 述增強(qiáng)板片中的對(duì)應(yīng)于上述增強(qiáng)板的位置，具有開(kāi)口的片狀的間隔件夾具介設(shè)于上述印刷 電路基板和上述增強(qiáng)板片之間，將上述增強(qiáng)板片壓接于上述印刷電路基板上，并且將在該 壓接時(shí)在上述增強(qiáng)板片中的對(duì)應(yīng)于上述增強(qiáng)板的位置，具有凸部的壓接夾具從上述增強(qiáng)板 片材的背面?zhèn)葔航佑谏鲜鲈鰪?qiáng)板上，將上述增強(qiáng)板按壓于上述印刷電路基板側(cè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其特征在于在上述印刷電 路基板和上述增強(qiáng)板片的壓接后，貫穿上述印刷電路基板而使銷突出，通過(guò)該銷，將上述增 強(qiáng)板片的去掉部相對(duì)上述印刷電路基板而頂出，將其剝離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其特征在于在上述印刷電 路基板和上述增強(qiáng)板片的壓接時(shí)，貫穿上述印刷電路基板而使銷突出，通過(guò)該銷，將上述增 強(qiáng)板片的去掉部按壓于面對(duì)上述印刷電路基板而設(shè)置的上述壓接夾具側(cè)，將該去掉部與上 述印刷電路基板剝離。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其特征在于在上述印刷電 路基板和上述增強(qiáng)板片的壓接后，從上述壓接夾具的外側(cè)方向，朝向內(nèi)側(cè)方向而使銷突出， 通過(guò)該銷，將上述增強(qiáng)用片的去掉部與上述壓接夾具剝離。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路基板中的增強(qiáng)板安裝方法。本發(fā)明的課題在于針對(duì)每個(gè)品種，不采用專用的貼合夾具，可同時(shí)在印刷電路基板的兩面上貼合增強(qiáng)板，謀求工時(shí)的減少。一種將增強(qiáng)板貼合而安裝于印刷電路基板的兩面上的印刷電路基板的增強(qiáng)板安裝方法，其中，將去掉部與增強(qiáng)板形成一體，該去掉部具有對(duì)應(yīng)于安裝增強(qiáng)板的印刷電路基板上的位置，對(duì)增強(qiáng)板沖壓而形成的沖壓孔，該增強(qiáng)板被推回到該沖壓孔內(nèi)而安裝，在印刷電路基板和增強(qiáng)板之間設(shè)置粘接材料，按照可覆蓋印刷電路基板的單面幾乎整體而設(shè)置的方式形成的內(nèi)外一對(duì)增強(qiáng)板片分別壓接而貼合于該印刷電路基板上，然后，剩余該增強(qiáng)板，將各增強(qiáng)板片的去掉部分別從印刷電路基板上剝離。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101754582SQ20091024608
公開(kāi)日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月3日
發(fā)明者瀨川友和 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社