專利名稱：印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法及其系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法及其系統(tǒng)，特別涉及 一種可針對(duì)印刷電路板上的微小化無(wú)源元件進(jìn)行更新、修復(fù)的修復(fù)方法及其系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，目前移動(dòng)通訊裝置最值得關(guān)注的焦點(diǎn)，莫過(guò)于觸控面 板技術(shù)的成功，而將移動(dòng)通訊裝置的應(yīng)用成功地推向另一新興的市場(chǎng)，世界知名品牌或研 發(fā)團(tuán)隊(duì)均相繼宣布積極跨入此領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)，此市場(chǎng)是一全球性的高科技競(jìng)賽，根據(jù)估 計(jì)每年約有著3億支產(chǎn)品的需求量，并有逐年升高的趨勢(shì)。然而，從生產(chǎn)成本與效率的角度來(lái)看，產(chǎn)品的輕薄短小與觸控屏幕極大化的產(chǎn)品 設(shè)計(jì)原則，將會(huì)使生產(chǎn)端面臨極大的技術(shù)瓶頸，例如無(wú)源元件的尺寸必須更進(jìn)一步的縮小， 將0201 (0.02英時(shí)X0. 01英時(shí))的無(wú)源元件以01005(0. 01英時(shí)X0. 005英時(shí))的無(wú)源元 件加以取代是可以預(yù)見的發(fā)展，但隨著元件尺寸的微小化，SMT與PCB生產(chǎn)兩大工藝也必須 提出更有效的技術(shù)方案。針對(duì)SMT產(chǎn)業(yè)而言，元件的縮小將出現(xiàn)以下的問題一、使用0201元件與元件高密度化的結(jié)果，無(wú)源元件在SMT的工藝中容易發(fā)生立 碑或錯(cuò)件等情形，而由于元件高密度化、微小化，上述印刷電路板進(jìn)行重工的成本非常高， 且進(jìn)行修復(fù)的工藝也不甚理想。舉例來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)上是以熱風(fēng)槍或烤箱將印刷電路板進(jìn)行加 熱，待焊錫熔化后，再由印刷電路板上取下立碑或錯(cuò)件的無(wú)源元件，然而上述工藝卻同時(shí)造 成印刷電路板上良好的無(wú)源元件或是其它電子元件的熱破壞。二、若使用01005元件，還出現(xiàn)無(wú)法將出現(xiàn)立碑或錯(cuò)件的無(wú)源元件進(jìn)行重工的問 題，使得印刷電路板必須報(bào)廢，但印刷電路板上的元件為高單價(jià)的對(duì)象，因此，報(bào)廢上述印 刷電路板實(shí)會(huì)造成材料元件與成本的重大損失。緣是，本發(fā)明人針對(duì)上述缺陷，提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)系統(tǒng)， 該系統(tǒng)可針對(duì)印刷電路板上的錯(cuò)件、立碑的無(wú)源元件進(jìn)行更換、修復(fù)的作業(yè)，以使原本必須 報(bào)廢的高單價(jià)印刷電路板重新進(jìn)入生產(chǎn)工藝，進(jìn)而出貨，故可大幅提高生產(chǎn)業(yè)者的獲利價(jià)值。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方 法，步驟如下提供一檢知裝置，其針對(duì)一印刷電路板進(jìn)行分析；提供一激光裝置，其根據(jù) 一位置數(shù)據(jù)輸出一激光束照射于電氣特性不正確的無(wú)源元件的焊墊，以熔化該電氣特性不 正確的無(wú)源元件的焊接材料；提供一取置裝置，其根據(jù)該位置數(shù)據(jù)將焊接材料已熔化的該 電氣特性不正確的無(wú)源元件自該印刷電路板上取下；利用該取置裝置將一正確的無(wú)源元件 放置于該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置；以及關(guān)閉該激光裝置。
本發(fā)明亦提供一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)系統(tǒng)，包括一激光裝 置，其根據(jù)一位置數(shù)據(jù)輸出一激光束照射于該電氣特性不正確的無(wú)源元件，以熔化該不正 確的無(wú)源元件的焊接材料；一取置裝置，其根據(jù)該位置數(shù)據(jù)將焊接材料已熔化的該電氣特 性不正確的無(wú)源元件自該印刷電路板上取下，并將一正確的無(wú)源元件放置于該電氣特性不 正確的無(wú)源元件的位置。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明提出的修復(fù)系統(tǒng)，可以有效率的檢知印刷電 路板上錯(cuò)件、立碑的無(wú)源元件，并利用激光裝置與取置裝置的配合，將錯(cuò)件、立碑的無(wú)源元 件自印刷電路板上取下，以更替新的、正確的無(wú)源元件于該印刷電路板上，故上述修復(fù)系統(tǒng) 及方法能應(yīng)用于微小化的無(wú)源元件，以大幅提升生產(chǎn)端的獲利。另外，由于激光的特性，本 發(fā)明的修復(fù)系統(tǒng)及方法并不會(huì)造成印刷電路板上其它元件的不良影響，以解決傳統(tǒng)利用熱 風(fēng)、烤箱所造成的問題。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō) 明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明的修復(fù)方法的流程框圖。圖2A為本發(fā)明以激光裝置照射印刷電路板上的電氣特性不正確的無(wú)源元件的示 意圖。圖2B為本發(fā)明以取置裝置將印刷電路板上的電氣特性不正確的無(wú)源元件加以移 除的示意圖。圖2C為本發(fā)明以取置裝置將正確的無(wú)源元件放置于印刷電路板上的示意圖。主要元件標(biāo)記說(shuō)明10 檢知裝置11 激光裝置12 取置裝置121 取置頭13 載送裝置20 印刷電路板21 正確的無(wú)源元件210 焊接材料21' 電氣特性不正確的無(wú)源元件SlOl S105 流程步驟說(shuō)明
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1至圖2C，本發(fā)明提供一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方 法，該修復(fù)方法利用激光束進(jìn)行局部性加熱的優(yōu)點(diǎn)，配合取置裝置12將印刷電路板20上的 電氣特性不正確的無(wú)源元件21'加以取下，并以正確的無(wú)源元件21加以更換，以達(dá)到修復(fù) 該印刷電路板20的功效，其修復(fù)方法包括如下步驟步驟SlOl 提供一檢知裝置10，以分析該印刷電路板20的電氣特性不正確的無(wú)源 元件21 ‘的位置。如圖1所示，一印刷電路板20上出現(xiàn)有電氣特性不正確的無(wú)源元件21 ’ 時(shí)，即可利用本發(fā)明的修復(fù)方法加以修復(fù)；在本具體實(shí)施例中，該印刷電路板20被放置于
5一載送裝置13上，以利后續(xù)的自動(dòng)化作業(yè)；而該檢知裝置10為一影像檢視裝置(AOI)，其 可用以擷取該印刷電路板20的影像；或者為一 ICT裝置，以電性量測(cè)方式判斷無(wú)源元件21 的電性。此外，為了達(dá)成較佳的分析精準(zhǔn)性，該影像檢視裝置可先由一控制系統(tǒng)(圖未示) 讀取該印刷電路板20的尺寸等相關(guān)信息，以進(jìn)行一定位步驟，而在定位步驟之后，再進(jìn)行 擷取及分析印刷電路板20影像的步驟，以得到上述電氣特性不正確的無(wú)源元件21 ‘的位
置數(shù)據(jù)。另一方面，在分析印刷電路板20的影像的步驟，該影像檢視裝置主要分析“錯(cuò)件” 或“立碑”的無(wú)源元件的位置數(shù)據(jù)，其中“錯(cuò)件”是指將錯(cuò)誤的無(wú)源元件焊接于印刷電路板20 上；而“立碑”通常是指SMT工藝中的回焊作業(yè)，因無(wú)源元件翹立而產(chǎn)生脫焊、空焊的缺陷， “立碑現(xiàn)象”的產(chǎn)生是由于無(wú)源元件兩端焊墊上的焊膏在回流熔化時(shí)，無(wú)源元件兩個(gè)焊端的 表面張力不平衡，張力較大的一端拉著無(wú)源元件沿其底部樞轉(zhuǎn)而致使動(dòng)元件翹立，又稱做 "tomb stone”現(xiàn)象。但本發(fā)明并不以上述為限，例如SMT工藝中的其它缺陷，包括橋接、虛 焊、偏位等，亦可利用本發(fā)明的檢知裝置10加以分析。步驟S102 提供一激光裝置11，其根據(jù)一位置數(shù)據(jù)(例如業(yè)界所熟知的CAD文 件)，例如根據(jù)電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置數(shù)據(jù)經(jīng)數(shù)據(jù)處理步驟(如CAD)轉(zhuǎn)換成坐 標(biāo)位置，并輸出一激光束照射于該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'，以熔化該電氣特性不 正確的無(wú)源元件21'的焊接材料210。因此在本步驟中，該印刷電路板20由該載送裝置 13所帶動(dòng)，以使該印刷電路板20處于該激光裝置11的照射范圍內(nèi)，而該激光裝置11用以 輸出該激光束，以照射該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'的焊墊(即焊接的PAD位置)，而 在該激光束的照射下，該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'的區(qū)域溫度會(huì)上升至該焊接材料 210的共晶溫度(即在此溫度以上，焊接材料210由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，故亦可視為熔點(diǎn))，以 使上述焊接材料210熔化成為液態(tài)狀。換言之，本發(fā)明以激光裝置11作為一種加熱工具，而 由于激光束的光徑微小，因此可用以局部性、區(qū)域性地加熱該電氣特性不正確的無(wú)源元件 21'的焊墊，使其溫度大于等于該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'上的焊接材料210的熔 點(diǎn)，進(jìn)而熔化該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'上的焊接材料210 ；而在本具體實(shí)施例中， 該焊接材料210為無(wú)鉛焊錫，而該激光裝置11則為一種二氧化碳激光或YAG電射等等，其 所提供的激光束用以照射該電氣特性不正確的無(wú)源元件21 ‘約20秒至30秒，以區(qū)域性地 加熱該電氣特性不正確的無(wú)源元件21 ‘達(dá)236°C至250°C，以熔化該電氣特性不正確的無(wú) 源元件21'上的無(wú)鉛焊錫。而在本發(fā)明的實(shí)施例中，針對(duì)非常微小的無(wú)源元件進(jìn)行修復(fù)，例如0201 (0. 02英 時(shí)X 0.01英時(shí))的無(wú)源元件或01005 (0.01英時(shí)X 0.005英時(shí))的無(wú)源元件，因此，該激光 裝置11可具有一光纖導(dǎo)管，以輸出小于上述0201或01005無(wú)源元件的尺寸的激光束，以避 免影響到位于電氣特性不正確的無(wú)源元件21'周邊的其它正確的無(wú)源元件21 ；再者，上述 光纖導(dǎo)管可以進(jìn)行更換，以針對(duì)不同面積尺寸的無(wú)源元件21輸出適當(dāng)光徑的激光束。因而，本發(fā)明所提出的修復(fù)方法利用激光進(jìn)行焊接材料210的熔化過(guò)程，且應(yīng)用 激光束的高度方向性、窄帶寬(narrow bandwidth)等特性以避免熱量影響到周圍的其它正 確的無(wú)源元件21。再一方面，在本步驟中，更為了避免過(guò)高的激光功率照射于電氣特性不正確的無(wú)源元件21'，故可將激光束以間斷性的方式照射于該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'，例 如利用機(jī)構(gòu)式的遮蔽方式或是電子控制式的開關(guān)方式控制上述激光束，以提供一種間斷照 射的該激光束于該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'；而上述的激光束的照射時(shí)間等等參數(shù) 條件，均可依據(jù)無(wú)源元件種類而進(jìn)行控制。步驟S103 提供一取置裝置12，其將焊接材料210已熔化的該電氣特性不正確的 無(wú)源元件21'自該印刷電路板20上取下。當(dāng)電氣特性不正確的無(wú)源元件21'的焊接材料 210熔化之后，該取置裝置12即可根據(jù)上述的坐標(biāo)位置，將該電氣特性不正確的無(wú)源元件 21 ‘自印刷電路板20上取下，同時(shí)該已熔化的焊接材料210會(huì)殘留于該印刷電路板20上。在本具體實(shí)施例中，該取置裝置12包括一取置頭121、一收料器(圖未示)及一供 料器(圖未示)，該取置頭121用以吸取該電氣特性不正確的無(wú)源元件21 ‘，以將其自印刷 電路板20上取下，并收集于該收料器。另外，當(dāng)取置頭121將該電氣特性不正確的無(wú)源元 件21 ‘取下時(shí)，上述已熔化的焊接材料210會(huì)因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象而部分殘留于該印刷電路板20 上的該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'的位置，該殘留的焊接材料210則可用以固接下一 步驟的正確的無(wú)源元件21。步驟S104 再利用該取置裝置12將一正確的無(wú)源元件21放置于該電氣特性不正 確的無(wú)源元件21'的位置。因此，在本具體實(shí)施例中，該取置裝置12的該供料器儲(chǔ)放有多 種無(wú)源元件，該取置裝置12的取置頭121可根據(jù)該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'的位 置，由該供料器上選取相對(duì)應(yīng)的、正確的無(wú)源元件21，并將其放置于上述該電氣特性不正確 的無(wú)源元件21'的位置，且該正確的無(wú)源元件21的焊接腳位連接于上述所殘留的部分的 熔化的該焊接材料210。接著步驟S105 關(guān)閉該激光裝置11。故在此步驟中，將該激光裝置11的該激光 束予以關(guān)閉，以固化上述所殘留的部分的熔化的該焊接材料210，進(jìn)而將該正確的無(wú)源元件 21固定于該印刷電路板20上，即可完成該印刷電路板20的修復(fù)作業(yè)。因此，本發(fā)明還提出一種應(yīng)用于上述方法的修復(fù)系統(tǒng)，其包括位于上述檢知裝置 10下游的激光裝置11及位于檢知裝置10下游的取置裝置12，如圖2A所示，待修復(fù)的印刷 電路板20放置于一載送裝置13上，先經(jīng)檢知裝置10進(jìn)行定位、影像擷取與分析等步驟，再 將電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置數(shù)據(jù)傳輸至該修復(fù)系統(tǒng)；接著，該待修復(fù)的印刷電路 板20由載送裝置13傳送至對(duì)應(yīng)該激光裝置11與取置裝置12的位置；再利用激光裝置11 將位置數(shù)據(jù)經(jīng)CAD轉(zhuǎn)換成坐標(biāo)位置(但該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換步驟并不限定由激光裝置11執(zhí)行)，并 以激光束加熱上述該電氣特性不正確的無(wú)源元件21'的焊墊，同時(shí)利用取置裝置12的取 置頭121將電氣特性不正確的無(wú)源元件21'由印刷電路板20上取下，并再利用取置裝置 12的取置頭121將正確的無(wú)源元件21固定于該印刷電路板20上。再者，為了避免取置裝置12與激光裝置11在機(jī)構(gòu)上的干涉，該激光裝置11與該 印刷電路板20之間具有一傾斜的角度，以使取置裝置12可以在垂直方向上進(jìn)行取件及置 件的動(dòng)作。另外，當(dāng)該印刷電路板20上出現(xiàn)多個(gè)電氣特性不正確的無(wú)源元件21'，本發(fā)明所 提出的修復(fù)系統(tǒng)即可針對(duì)每個(gè)電氣特性不正確的無(wú)源元件21'逐項(xiàng)的進(jìn)行修復(fù)。綜上所述，本發(fā)明具有下列諸項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)1.具有相當(dāng)高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。為因應(yīng)元件的高密度化，無(wú)源元件的尺寸已大幅縮減，而若上述小型化無(wú)源元件在SMT工藝中出現(xiàn)缺陷，將導(dǎo)致高單價(jià)的印刷電路板必須報(bào)廢無(wú) 法使用；然而本發(fā)明可針對(duì)印刷電路板上的錯(cuò)誤無(wú)源元件進(jìn)行修復(fù)及更換，以使原本必須 報(bào)廢的印刷電路板可被重新生產(chǎn)、出貨，故可大幅提高生產(chǎn)業(yè)者的獲利。2.另一方面，本發(fā)明利用激光所提供的區(qū)域性、局部性的熱量，因此僅提高電氣特 性不正確的無(wú)源元件的溫度，而不會(huì)影響到其周圍的正確無(wú)源元件。換言之，本發(fā)明可完全 針對(duì)電氣特性不正確的無(wú)源元件進(jìn)行修復(fù)、更替的作業(yè)，而不會(huì)對(duì)印刷電路板上其它元件 造成不良的影響。惟以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉 凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍 內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法，其特征在于，包括以下步驟提供一檢知裝置及一修復(fù)系統(tǒng)，該修復(fù)系統(tǒng)包括一激光裝置及一取置裝置，該檢知裝置針對(duì)一印刷電路板進(jìn)行分析，該印刷電路板上至少具有一個(gè)電氣特性不正確的無(wú)源元 件，再將電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置數(shù)據(jù)傳輸至該修復(fù)系統(tǒng)；利用該激光裝置根據(jù)電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置數(shù)據(jù)經(jīng)數(shù)據(jù)處理步驟轉(zhuǎn)換成 坐標(biāo)位置，并輸出一激光束照射于該電氣特性不正確的無(wú)源元件，以熔化該電氣特性不正 確的無(wú)源元件上的焊接材料；利用該取置裝置根據(jù)該坐標(biāo)位置將焊接材料已熔化的該電氣特性不正確的無(wú)源元件 自該印刷電路板上取下；利用該取置裝置將一正確的無(wú)源元件放置于該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置；以及關(guān)閉該激光裝置，使該正確的無(wú)源元件固接于該印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法，其特征在于該 電氣特性不正確的無(wú)源元件為錯(cuò)件或立碑的無(wú)源元件。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法，其特征在于該 激光裝置局部性的照射該電氣特性不正確的無(wú)源元件，以區(qū)域性地加熱該電氣特性不正確 的無(wú)源元件，使其溫度大于等于該電氣特性不正確的無(wú)源元件上的焊接材料的熔點(diǎn)，進(jìn)而 熔化該電氣特性不正確的無(wú)源元件上的焊接材料。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法，其特征在于在 提供一激光裝置的步驟中，以遮蔽方式間斷性地將該激光束照射該電氣特性不正確的無(wú)源 元件。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法，其特征在于在 提供一取置裝置的步驟中，該電氣特性不正確的無(wú)源元件被該取置裝置所取下，且殘留部 分的熔化的該焊接材料于該印刷電路板上的該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法，其特征在于在 利用該取置裝置將一正確的無(wú)源元件放置于該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置的步驟 中，該正確的無(wú)源元件的焊接腳位連接于上述所殘留的部分的熔化的該焊接材料，且在關(guān) 閉該激光裝置的步驟中，將該激光裝置的該激光束予以關(guān)閉，以固化上述所殘留的部分的 熔化的該焊接材料，進(jìn)而將該正確的無(wú)源元件固定于該印刷電路板上。
7.—種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，包括一激光裝置，其根據(jù)電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置數(shù)據(jù)經(jīng)數(shù)據(jù)處理步驟轉(zhuǎn)換成的 坐標(biāo)位置以輸出一激光束照射于該電氣特性不正確的無(wú)源元件，以熔化該電氣特性不正確 的無(wú)源元件的焊接材料；以及一取置裝置，其位于該激光裝置的下游，該取置裝置根據(jù)該坐標(biāo)位置將焊接材料已熔 化的該電氣特性不正確的無(wú)源元件自該印刷電路板上取下，并將一正確的無(wú)源元件放置于 該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于該 取置裝置包括一取置頭、一收料器及一供料器，該取置頭用以將該電氣特性不正確的無(wú)源 元件自該印刷電路板上取下，并將該電氣特性不正確的無(wú)源元件回收于該收料器，且該供料器上儲(chǔ)放有多種無(wú)源元件，該取置頭用以將該正確的無(wú)源元件自該供料器上取下，并將 其放置于該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置。
9 如權(quán)利要求7所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于該 激光裝置與該印刷電路板之間具有一預(yù)定角度，以避免影響該取置裝置的取件及置件的動(dòng) 作，且該激光裝置用以提供一種間斷的該激光束，以區(qū)域性地加熱該電氣特性不正確的無(wú) 源元件達(dá)236°C至250°C，進(jìn)而熔化該電氣特性不正確的無(wú)源元件上的無(wú)鉛焊錫。
10.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于該 修復(fù)系統(tǒng)搭配有一檢知裝置。
全文摘要
一種印刷電路板上的微小化無(wú)源元件的修復(fù)方法及系統(tǒng)，該方法包括步驟如下提供檢知裝置，針對(duì)印刷電路板進(jìn)行分析；提供激光裝置，根據(jù)位置數(shù)據(jù)輸出激光束照射于電氣特性不正確的無(wú)源元件的焊墊，以熔化該電氣特性不正確的無(wú)源元件的焊接材料；提供取置裝置，根據(jù)該位置數(shù)據(jù)將焊接材料已熔化的該電氣特性不正確的無(wú)源元件自該印刷電路板上取下，同時(shí)該印刷電路板上殘留有已熔化的焊接材料；利用取置裝置將正確的無(wú)源元件放置于該電氣特性不正確的無(wú)源元件的位置，使該正確的無(wú)源元件的焊墊接觸該已熔化的焊接材料；以及關(guān)閉該激光裝置，使焊接材料固化，該正確的無(wú)源元件的焊墊則固定于該固化的焊接材料，從而修復(fù)印刷電路板上的微小化無(wú)源元件。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102088824SQ200910252660
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2009年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月3日
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