專利名稱：電路基板以及具有該電路基板的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板以及具有該電路基板的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在以往的電子設(shè)備中，將安裝有電子部件等的電路基板收容在筐體內(nèi)，通過向在 電路基板上形成的安裝孔中插通螺釘來將該電路基板固定在筐體的局部(例如參照專利 文獻(xiàn)1)。在安裝孔周圍形成有導(dǎo)電圖案，因此上述電路基板通過插通螺釘而固定于筐體，由 此能夠在與筐體側(cè)電連接的狀態(tài)下固定于筐體。 另外，為了在電路基板上表明電源線圖案的電壓值和電路構(gòu)成，一般使用對(duì)基板 表面進(jìn)行了絲印的電路基板(例如參照專利文獻(xiàn)2)。根據(jù)該電路基板，基于基板表面上形 成的絲印，能夠表明所安裝的電路部件或者電壓值等。上述絲印可以應(yīng)用于幾乎所有電路 基板。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2008-258501號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 :日本特開2008-177420號(hào)公報(bào) 然而，專利文獻(xiàn)1的電路基板，利用螺釘?shù)陌磯毫㈦娐坊迮c筐體表面固定在 一起，因此有時(shí)會(huì)發(fā)生下述情形電路基板因?yàn)殡娮釉O(shè)備、即筐體內(nèi)部的溫度變化而收縮， 其在橫向上與筐體表面之間發(fā)生位置偏移，產(chǎn)生異常噪音。另外，專利文獻(xiàn)2所示絲印的現(xiàn) 狀是雖然被應(yīng)用于幾乎所有電路基板，但僅僅用于表明功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種電路基板以及具有該電路基板的電子部件，其利用 電路基板上通常所使用的部件，簡單且不導(dǎo)致成本增加便能夠防止或緩和電子設(shè)備、即筐 體內(nèi)部的溫度變化導(dǎo)致的、在電路基板與筐體表面之間產(chǎn)生的橫向位置偏移，從而降低異 常噪音的產(chǎn)生。 [1]本發(fā)明提供一種電路基板，其特征在于，在通過緊固件挾壓并固定于具有轂形 安裝部的筐體的電路基板中，在與上述筐體接觸的區(qū)域具有印刷區(qū)域。
[2]根據(jù)上述[1]所述的電路基板，其特征在于，上述緊固件插通的安裝孔的周圍
通過絲印形成有格子狀印刷區(qū)域，在該格子狀印刷區(qū)域的外周部形成有環(huán)狀印刷區(qū)域。 [3]根據(jù)上述[1]所述的電路基板，其特征在于，上述印刷區(qū)域的上述環(huán)狀印刷區(qū)
域形成為將上述筐體的上述轂形安裝部的外徑包含在上述環(huán)狀印刷區(qū)域內(nèi)。
[4]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，其特征在于，具有具備轂形安裝部的筐體和電路
基板，其中上述電路基板通過緊固件挾壓并固定于上述筐體，在與上述筐體接觸的區(qū)域具
有印刷區(qū)域。 [5]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，其特征在于，具有第1筐體，其具備轂形安裝部； 第2筐體，其與上述第1筐體組合而構(gòu)成筐體；電路基板，其通過緊固件挾壓并固定于上述 第1和第2筐體之間，在與上述轂形安裝部接觸的區(qū)域具有印刷區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明，利用電路基板上通常所使用的部件，簡單且不導(dǎo)致成本增加便能夠 防止或緩和電子設(shè)備、即筐體內(nèi)部的溫度變化導(dǎo)致的、在電路基板與筐體表面之間產(chǎn)生的 橫向位置偏移，從而降低異常噪音的產(chǎn)生。


圖1為本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電路基板整體的立體圖。 圖2為在圖1中從A方向看到的絲印部的放大詳細(xì)圖。 圖3為將電路基板收容在內(nèi)部而構(gòu)成的電子設(shè)備的概略分解立體圖。 圖4為將圖3中所示電子設(shè)備組裝起來的狀態(tài)下的B-B剖視圖。 圖5為圖4的C-C剖視圖。 附圖標(biāo)號(hào)說明 100...電路基板；110...印刷區(qū)域；120...電路圖案面；130...安裝孔； 140.格子狀印刷區(qū)域；150.環(huán)狀印刷區(qū)域；200.電子設(shè)備；300.筐體；310.安 裝部；311...螺紋孔；350...前面面板；400...螺釘。
具體實(shí)施例方式(本發(fā)明的實(shí)施方式) 圖l為本發(fā)明實(shí)施方式涉及的電路基板整體的立體圖。圖2為在圖1中從A方向 看到的絲印部的放大詳細(xì)圖。圖3為將電路基板收容在內(nèi)部而構(gòu)成的電子設(shè)備的概略分解 立體圖。圖4為將圖3中所示電子設(shè)備組裝起來的狀態(tài)下的B-B剖視圖。圖5為圖4的 c-c剖視圖。 本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電路基板100構(gòu)成為，通過作為緊固件的螺釘40被挾 壓并固定于具有轂形安裝部的作為第1筐體的筐體300，并且在與筐體300接觸的區(qū)域具有 印刷區(qū)域110。 圖1中，電路基板100的表面(靠近側(cè))為形成有電路圖案的電路圖案面120。 在電路圖案面120上形成連接所安裝的各種電路元件的配線圖案、用于與背面電連接的通 孔、將配線圖案與電路元件等連接起來的焊盤部等，并且在電路圖案面120上實(shí)施用于表 明各種信息的絲印。在需要進(jìn)行所安裝的電路元件的表明、電路基板的型號(hào)表明、施加的電 壓表明等的位置上實(shí)施該絲印。根據(jù)需要也也可以在背面安裝電路元件、形成配線圖案、實(shí) 施絲印。 絲印使用環(huán)氧樹脂類的白色油墨。在電路基板100的表面上形成的絲印，形成耐
流體焊接等嚴(yán)酷環(huán)境的堅(jiān)固的涂膜(硬度8H、附著性100/100〈JIS K5400>)。 圖2為在圖1中從A方向看到的絲印部的放大詳細(xì)圖。在電路基板100上形成有
螺釘400貫通的安裝孔130，用于將電路基板100固定在筐體300上。該安裝孔130的內(nèi)徑
形成為大于螺釘400的外徑(螺紋直徑)。由此，能夠緩和形成于電路基板100上的安裝孔
130的內(nèi)徑精度，并且能夠緩和在多個(gè)位置形成的安裝孔130的位置精度。 安裝孔130的周圍形成有格子狀印刷區(qū)域140。格子狀印刷區(qū)域140在本區(qū)域?qū)?br> 絲印印刷為格子狀而不在整個(gè)面上實(shí)施絲印。格子狀由縱橫線構(gòu)成，但也可以是以縱、橫、
斜等線狀或曲線狀的組合所構(gòu)成的網(wǎng)眼狀。例如以O(shè). 15mm線寬來印刷格子狀。在格子狀
4印刷區(qū)域140的外周部形成有環(huán)狀印刷區(qū)域150。環(huán)狀印刷區(qū)域150通過絲印以規(guī)定寬度 W形成為環(huán)狀。在該環(huán)狀的區(qū)域的整個(gè)面上實(shí)施絲印。由上述格子狀印刷區(qū)域140和環(huán)狀 印刷區(qū)域150來構(gòu)成印刷區(qū)域110。 圖3為將電路基板100收容在內(nèi)部而構(gòu)成的電子設(shè)備200的概略分解立體圖。電
子設(shè)備200的概略構(gòu)成包括作為第1筐體的筐體300、收容在筐體300內(nèi)部且安裝有電子
部件等的電路基板100、與筐體300組合而構(gòu)成一個(gè)筐體的作為第2筐體的前面面板350。
在前面面板350上搭載有各種操作鍵、操作鈕、表明部等，但圖3中省略了圖示。 筐體300由ABS等通過樹脂成型而成，并且形成有用于將電路基板100安裝在規(guī)
定位置的轂形安裝部310。安裝部310形成在筐體300的內(nèi)部，并且向安裝電路基板100 —
側(cè)突出。 圖4為將圖3中所示電子設(shè)備組裝起來的狀態(tài)下的B-B剖視圖。電路基板100被 夾在筐體300與前面面板350之間。被螺釘400挾壓而被固定，成為所謂的緊密狀態(tài)。
在筐體300側(cè)的安裝部310上形成有用于插通螺釘400的、大于螺釘400的外徑 (螺紋直徑)的螺紋孔311。另一方面，在前面面板350側(cè)旋合螺釘400?？梢跃邆漕A(yù)先旋 合螺釘400的部件，當(dāng)螺釘400為自攻螺釘時(shí)，形成小于螺釘400的外徑的孔部即可，圖4 中表明了螺釘400為自攻螺釘?shù)那樾巍?電路基板100被筐體300和前面面板350緊密連接，轂形安裝部310與印刷區(qū)域 110接觸。另外，圖4中前面面板350側(cè)也與印刷區(qū)域110接觸。下面，對(duì)筐體300進(jìn)行說明。 圖5為圖4的C-C剖視圖。如圖5所示，如果使轂形安裝部310的外徑尺寸為①， 則優(yōu)選設(shè)定為安裝部310的外徑①落在環(huán)狀印刷區(qū)域150的寬度W內(nèi)。
(本發(fā)明實(shí)施方式的作用) 在圖5所示的緊密連接狀態(tài)下，通過螺釘400的緊固，轂形安裝部310的表面與印 刷區(qū)域IIO(格子狀印刷區(qū)域140、環(huán)狀印刷區(qū)域150)牢固接觸。在此，筐體300由ABS等 樹脂形成，并且絲印由高硬度的環(huán)氧樹脂類油墨形成，因此，印刷區(qū)域110、尤其是格子狀印 刷區(qū)域140的油墨部分深入轂形安裝部310的接觸面。另外，在設(shè)定為轂形安裝部310的 外徑①落入環(huán)狀印刷區(qū)域150的寬度W內(nèi)的情況下，安裝部310的最大外徑與環(huán)狀印刷區(qū) 域150接觸，靜磨擦力增大。 作為實(shí)施例以0. 15mm的線寬對(duì)直徑為6 8mm的格子狀印刷區(qū)域140進(jìn)行絲印，
并且通過螺釘將該格子狀印刷區(qū)域140固定在了樹脂制筐體300的轂形安裝部310上。如
果分解觀察，可以看出在安裝部310的表面上形成有與格子狀印刷區(qū)域140對(duì)應(yīng)的槽。(本發(fā)明的實(shí)施方式的效果) 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，具有如下效果。 (1)多數(shù)情況下，當(dāng)將電路基板收容并固定在電子設(shè)備內(nèi)時(shí)，通過螺釘將電路基板 挾壓并固定于筐體。此時(shí)，如圖4所示，螺釘400的外徑與電路基板100的安裝孔130之間 存在間隙。通常，該間隙是設(shè)計(jì)時(shí)為緩和安裝孔130的內(nèi)徑精度、并且緩和形成在多個(gè)位置 的安裝孔130的位置精度而設(shè)置。但是，如果電子設(shè)備內(nèi)產(chǎn)生溫度變化、即升溫等，則電路 基板100便會(huì)發(fā)生熱膨脹，向圖4所示的任意一個(gè)箭頭的方向變形，電路基板100滑動(dòng)，在 橫向產(chǎn)生位置偏移。本發(fā)明的實(shí)施方式中，格子狀印刷區(qū)域140的油墨部分深入轂形安裝部310的接觸面，因此能夠有效地防止或者緩和上述那樣的電路基板100在橫向上的位置 偏移。因此，能夠降低沿橫向出現(xiàn)位置偏移時(shí)所產(chǎn)生的異常噪音。 (2)作為電子設(shè)備，如果是搭載于車輛室內(nèi)的車載設(shè)備，存在車輛內(nèi)的溫度變化 大、和沿橫向出現(xiàn)位置偏移時(shí)所產(chǎn)生的異常噪音而導(dǎo)致車輛品質(zhì)下降的問題。當(dāng)為這種車 載設(shè)備時(shí)，如果使用本發(fā)明的實(shí)施方式中的電路基板100，能夠有效地防止或緩和車輛內(nèi)的 溫度變化帶來的、電路基板100在橫向上的位置偏移所產(chǎn)生的噪音、例如"啪"這樣的磨擦
聲° (3)電子設(shè)備內(nèi)使用的電路基板IOO，通常為了表明型號(hào)等幾乎均實(shí)施了絲印。因 此，通過對(duì)應(yīng)筐體300的安裝部310來實(shí)施該絲印，不會(huì)導(dǎo)致成本增加，能夠有效地防止或 緩和電路基板IOO在橫向上的位置偏移，能夠降低異常噪音的產(chǎn)生。 另外，本發(fā)明不局限于上述實(shí)施方式，在不脫離其主體思想的范圍內(nèi)均可實(shí)施。例 如如圖3、圖4所示，表明了電路基板100被緊固的構(gòu)成，但通過螺釘將電路基板100安裝于 筐體30Q的構(gòu)成，也能獲得本發(fā)明的實(shí)施方式的效果。
權(quán)利要求
一種電路基板，其特征在于，在通過緊固件挾壓并固定于具有轂形安裝部的筐體的電路基板中，在與所述筐體接觸的區(qū)域形成印刷區(qū)域。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板，其中所述印刷區(qū)域包括格子狀印刷區(qū)域，其通過絲印形成在所述緊固件所插通的安裝孔的周圍；環(huán)狀印刷區(qū)域，其通過絲印形成在該格子狀印刷區(qū)域的外周部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板，其中所述格子狀印刷區(qū)域包含非印刷區(qū)域，并且所述環(huán)狀印刷區(qū)域不包含非印刷區(qū)域。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板，其中所述環(huán)狀印刷區(qū)域被形成為將所述轂形安裝部的外徑包含在所述環(huán)狀印刷區(qū)域內(nèi)。
5. —種電子設(shè)備，其特征在于，具有筐體，其具備轂形安裝部；電路基板，其通過緊固件挾壓并固定于所述筐體，在與所述筐體接觸的區(qū)域具有印刷區(qū)域。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路基板，其中所述印刷區(qū)域包括格子狀印刷區(qū)域，其通過絲印形成在所述緊固件所插通的安裝孔的周圍；環(huán)狀印刷區(qū)域，其通過絲印形成在該格子狀印刷區(qū)域的外周部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板，其中所述格子狀印刷區(qū)域包含非印刷區(qū)域，并且所述環(huán)狀印刷區(qū)域不包含非印刷區(qū)域。
8. —種電子設(shè)備，其特征在于，具有第l筐體，其具備轂形安裝部；第2筐體，其與所述第1筐體組合而構(gòu)成筐體；電路基板，其通過緊固件挾壓并固定于所述第1筐體和第2筐體之間，在與所述轂形安裝部接觸的區(qū)域具有印刷區(qū)域。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路基板，其中所述印刷區(qū)域包括格子狀印刷區(qū)域，其通過絲印形成在所述緊固件所插通的安裝孔的周圍；環(huán)狀印刷區(qū)域，其通過絲印形成在該格子狀印刷區(qū)域的外周部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路基板，其中所述格子狀印刷區(qū)域包含非印刷區(qū)域，并且所述環(huán)狀印刷區(qū)域不包含非印刷區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路基板以及具有該電路基板的電子部件，其利用電路基板上通常所使用的部件，簡單且不導(dǎo)致成本增加便能夠防止或緩和電子設(shè)備、即筐體內(nèi)部的溫度變化導(dǎo)致的、在電路基板與筐體表面之間產(chǎn)生的橫向位置偏移，降低異常噪音的產(chǎn)生。電路基板構(gòu)成為，通過作為緊固件的螺釘(400)進(jìn)行挾壓并固定于作為第1筐體的筐體(300)，在與筐體(300)接觸的區(qū)域具有印刷區(qū)域(110)，上述筐體(300)具備轂形安裝部。并且電子設(shè)備具有該電路基板。由此，能夠有效地防止或緩和溫度變化時(shí)電路基板(100)在橫向上的位置偏移，并且能夠降低發(fā)生橫向位置偏移時(shí)所產(chǎn)生的異常噪音。
文檔編號(hào)H05K7/14GK101754636SQ200910253640
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者上野博司, 植村恒仁 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東海理化電機(jī)制作所